一種手機攝像頭模組標準頭，支架向上依次設置有濾光片、馬達、鏡頭；支架頂面限位塊圍成的矩形框內設置有臺階，濾光片用UV膠貼合在臺階上；馬達與鏡頭通過螺紋聯接；馬達頂面設置有八邊形的棱框，八邊形的棱框能與鏡頭頂部的爪盤配合自動調焦；馬達底面設置有與支架頂面限位塊配合的凹槽，馬達底面與支架頂面安裝后焊接成整體。本實用新型專利技術結合了晶圓、支架、馬達及鏡頭的規格參數搭配，滿足了光學參數和機構上的組配，降低了模組總高度，減少了傳統攝像模組的生產工藝流程，組裝操作靈活方便，推廣應用具有良好的經濟和社會效益。
【技術實現步驟摘要】
本技術屬于攝像頭領域，特別涉及一種手機攝像頭模組Cubic標準頭。
技術介紹
手機攝像頭模組CMOS集成影像采集和處理功能于單一芯片中，包括支架、馬達及鏡頭組裝，只需外接線路板即可提供一個完整的影像解決方案。Cubic標準頭是在SMIA的標準上延伸出來產品，Camera模組廠根據自己的生產工藝，自己定義Camera模組的硬件接口定義，從電氣連接到結構特征，到屏蔽都有自己不同的標準。這也造成了標準頭品質的參差不齊。不同于其它多芯片影像傳感器解決方案，手機攝像模組Cubic不需要封裝芯片、組裝及調試即可以輸出高質量的靜態圖片和視頻圖像，從而得到生產良率提高、生產工藝過程大幅減少、模組電性能設計靈活度更高、外圍功能更強等優點。什么是CCM標準頭？標準頭是在SMIA的標準上延伸出來產品，各個模組廠根據SMIA標準制作出適合自己生產制造的標準頭。(SMIA的標準是針對生產，購買，檢測用于移動設備上的CCM的一套開放的標準。這是一個完善的標準，是希望產品符合規范的所有的部分。規范的基本要求是要任何符合SMIA規范的sensor和符合SMIA規范的主機系統在具有兼容結構的情況下可以達到滿意的工作效果。)允許模組供應商在標準的范圍內有最大的自由度，手機和其他移動攝像設備的快速增長對camera需求增長很快，市場上各種不同解決方案也很多。缺乏標準意味著很多公司用自己的camera模組的定義,從電氣連接到結構特征，到屏蔽都有不同的標準。但大多要符合以下結構規范:要考慮到可制造性，在尺寸上的可升級性，經濟性。有幾個約束的尺寸(5，6，6.5,8,8.5,9.5，10，具有屏蔽的socket的結構)這樣可以保證不同的分辨率，不同的Pixel size和不同的鏡頭的規格?，F有技術的手機攝像頭模組標準頭封裝存在以下缺陷:標準頭需要搭配晶圓、支架、馬達及鏡頭，形成的模組高度高，決定了模組成品的總厚度大。
技術實現思路
本技術的目的是要解決上述技術問題。本技術的目的是這樣實現的:一種手機攝像頭模組標準頭，包括基板、基板上設置有晶圓，基板為組合形狀，基板上部為矩形，矩形頂面上部設置有電容電阻組件，矩形頂面左部設置有驅動芯片；基板下部為倒置的梯形，梯形頂面上設置有電容電阻組件，基板與上方的支架連接，支架的外形與基板外形相同，支架的中間設置有矩形通孔，支架頂面上設置有限位塊，限位塊圍繞矩形通孔首尾銜接成矩形框，矩形框的對邊兩兩對稱；支架底面設置有分隔條，分隔條將晶圓、電容電阻組件、驅動芯片分別隔開，其特征在于:所述的支架向上依次設置有濾光片、馬達、鏡頭；支架頂面限位塊圍成的矩形框內設置有臺階，濾光片用UV膠貼合在臺階上；馬達與鏡頭通過螺紋聯接。所述的馬達頂面設置有八邊形的棱框，八邊形的棱框能與鏡頭頂部的爪盤配合自動調焦。所述的馬達底面設置有與支架頂面限位塊配合的凹槽，馬達底面與支架頂面安裝后焊接成整體。本技術結合了晶圓、支架、馬達及鏡頭的規格參數搭配，滿足了光學參數和機構上的組配，降低了模組總高度；通過ACF膠與線路板熱壓貼合形成攝像頭模組成品，減少了傳統攝像模組的生產工藝流程，組裝操作靈活方便，推廣應用具有良好的經濟和社會效.、Mo【附圖說明】圖1是本技術的三維爆炸圖。圖中:1.基板；2.電容電阻組件；3.晶圓；4.支架；5.馬達；6.鏡頭；7.濾光片；8.驅動芯片?！揪唧w實施方式】下面結合附圖對本技術作進一步說明，但不作為對本技術的限制:一種手機攝像頭模組標準頭，包括基板1、基板I上設置有晶圓3，基板I為組合形狀，基板I上部為矩形，矩形頂面上部設置有電容電阻組件2，矩形頂面左部設置有驅動芯片8 ;基板I下部為倒置的梯形，梯形頂面上設置有電容電阻組件2，基板I與上方的支架4連接，支架4的外形與基板I外形相同，支架4的中間設置有矩形通孔，支架4頂面上設置有限位塊，限位塊圍繞矩形通孔首尾銜接成矩形框，矩形框的對邊兩兩對稱；支架4底面設置有分隔條，分隔條將晶圓3、電容電阻組件2、驅動芯片8分別隔開，其特征在于:所述的支架4向上依次設置有濾光片7、馬達5、鏡頭6 ;支架4頂面限位塊圍成的矩形框內設置有臺階，濾光片7用UV膠貼合在臺階上；馬達5與鏡頭6通過螺紋聯接；所述的馬達5頂面設置有八邊形的棱框，八邊形的棱框能與鏡頭6頂部的爪盤配合自動調焦；所述的馬達5底面設置有與支架4頂面限位塊配合的凹槽，馬達5底面與支架4頂面安裝后焊接成整體。具體實施時，I)、晶圓3在晶圓清洗機上進行清洗；2)、基板I在等離子清洗機上進行等離子清洗；3)、晶圓3、電容電阻組件2、驅動芯片8分開封裝，并由支架隔離；4)、使驅動芯片8與基板I粘合,裝片(Die Bonding)注意點:a.芯片方向；b.膠量；c.頂針和吸嘴印；d.芯片角度；e.芯片位置；f.芯片傾斜；5)、通過金線焊接,使驅動芯片8與基板I線路導通，球焊(Wire Bonding)注意點:a.接線是否正確；b.線弧；c.金球大??；d.金球厚度；e.金線拉力；f.金球推力；6)、Cubic標準頭成品測試需使用頂針測試治具，以避免影響基材上引腳的外觀和使用。顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本技術所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本技術的保護范圍之中?！局鳈囗棥?.一種手機攝像頭模組標準頭，包括基板(I )、基板(I)上設置有晶圓(3)，基板(I)為組合形狀，基板(I)上部為矩形，矩形頂面上部設置有電容電阻組件(2)，矩形頂面左部設置有驅動芯片(8);基板(I)下部為倒置的梯形，梯形頂面上設置有電容電阻組件(2)，基板(I)與上方的支架(4)連接，支架(4)的外形與基板(I)外形相同，支架(4)的中間設置有矩形通孔，支架(4)頂面上設置有限位塊，限位塊圍繞矩形通孔首尾銜接成矩形框，矩形框的對邊兩兩對稱；支架(4)底面設置有分隔條，分隔條將晶圓(3)、電容電阻組件(2)、驅動芯片(8)分別隔開，其特征在于:所述的支架(4)向上依次設置有濾光片(7)、馬達(5)、鏡頭(6);支架(4)頂面限位塊圍成的矩形框內設置有臺階，濾光片(7)用UV膠貼合在臺階上；馬達(5)與鏡頭(6)通過螺紋聯接。2.根據權利要求1所述的一種手機攝像頭模組標準頭，其特征在于:所述的馬達(5)頂面設置有八邊形的棱框，八邊形的棱框能與鏡頭(6 )頂部的爪盤配合自動調焦。3.根據權利要求1所述的一種手機攝像頭模組標準頭，其特征在于:所述的馬達(5)底面設置有與支架(4)頂面限位塊配合的凹槽，馬達(5)底面與支架(4)頂面安裝后焊接成整體?！緦＠恳环N手機攝像頭模組標準頭，支架向上依次設置有濾光片、馬達、鏡頭；支架頂面限位塊圍成的矩形框內設置有臺階，濾光片用UV膠貼合在臺階上；馬達與鏡頭通過螺紋聯接；馬達頂面設置有八邊形的棱框，八邊形的棱框能與鏡頭頂部的爪盤配合自動調焦；馬達底面設置有與支架頂面限位塊配合的凹槽，馬達底面與支架頂面安裝后焊接成整體。本技術結合了晶圓、支架、馬達及鏡頭的規格參數搭配，滿足了光學參數和機本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種手機攝像頭模組標準頭，包括基板（1）、基板（1）上設置有晶圓（3），基板（1）為組合形狀，基板（1）上部為矩形，矩形頂面上部設置有電容電阻組件（2），矩形頂面左部設置有驅動芯片（8）；基板（1）下部為倒置的梯形，梯形頂面上設置有電容電阻組件（2），基板（1）與上方的支架（4）連接，支架（4）的外形與基板（1）外形相同，支架（4）的中間設置有矩形通孔，支架（4）頂面上設置有限位塊，限位塊圍繞矩形通孔首尾銜接成矩形框，矩形框的對邊兩兩對稱；支架（4）底面設置有分隔條，分隔條將晶圓（3）、電容電阻組件（2）、驅動芯片（8）分別隔開，其特征在于：所述的支架（4）向上依次設置有濾光片（7）、馬達（5）、鏡頭（6）；支架（4）頂面限位塊圍成的矩形框內設置有臺階，濾光片（7）用UV膠貼合在臺階上；馬達（5）與鏡頭（6）通過螺紋聯接。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：黃海安，
申請(專利權)人：江蘇金成光電科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32
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