用于微電子器件的整流芯片制造技術

本發明專利技術一種用于微電子器件的整流芯片，包括：第一引線條、第二引線條、連接片和二極管芯片；所述連接片兩端之間依次為條形區、梯形區和寬體區，所述寬體區的寬度至少為條形區的寬度的3倍，所述條形區末端具有向下的第一彎曲部，所述寬體區末端具有向下的第二彎曲部；所述第二彎曲部的長度大于第一彎曲部，從而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述焊接區兩側邊均設置有側擋塊，此第二引線條的焊接區末端設置有端擋塊；所述焊料層由5%錫、92.5%鉛、2.5?%銀組成。本發明專利技術采用特定的連接片代替了現有0.4mm尺寸以及以下的芯片通過金線和銀膠的方案，從工藝設計上解決了由于焊料用量極小、焊料分配穩定性差和精度差的技術問題。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種用于微電子器件的整流芯片，包括：第一引線條（1）、第二引線條（2）、連接片（3）和二極管芯片（4），該第一引線條（1）一端是與二極管芯片（4）連接的支撐區（12），所述二極管芯片（4）一端通過焊料層（9）與該支撐區（12）電連接，第一引線條（1）另一端是第一引腳區（11），該第一引線條（1）的第一引腳區（11）作為所述整流器的電流傳輸端；所述第二引線條（2）一端是焊接區（22），該第二引線條（2）另一端為第二引腳區（21），該第二引線條（2）的第二引腳區（21）作為所述整流器的電流傳輸端，所述二極管芯片（4）的尺寸為0.3~1mm；其特征在于：所述連接片（3）兩端之間依次為條形區（31）、梯形區（32）和寬體區（33），所述寬體區（33）的寬度至少為條形區（31）的寬度的3倍，所述條形區（31）末端具有向下的第一彎曲部（5），所述寬體區（33）末端具有向下的第二彎曲部（6）；位于第一彎曲部（5）末端的第一焊接端（51）與二極管芯片（4）另一端通過焊料層（9）電連接，位于第二彎曲部（6）末端的第二焊接端（61）與第二引線條（2）的焊接區（22）之間通過焊料層（9）電連接，所述第二彎曲部（6）的長度大于第一彎曲部（5），從而使得第一焊接端（51）高于第二焊接端（61），所述焊接區（22）兩側邊均設置有側擋塊（7），此第二引線條（2）的焊接區（22）末端設置有端擋塊（8）；所述焊料層（9）由5?%錫、92.5?%鉛、2.5?%銀組成。...

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：張雄杰，何洪運，程琳，
申請(專利權)人：蘇州固锝電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32