一種組合式圓形高功率集成LED光源,所述的組合式圓形高功率LED光源是由若干個(gè)相同的扇形LED集成通過組拼形成,扇形LED集成,包括金屬基板,金屬基板上面的鏡面反射鍍層,在鏡面反射鍍層之上通過絕緣層設(shè)有若干個(gè)發(fā)光區(qū),在每個(gè)發(fā)光區(qū)域內(nèi)設(shè)有若干個(gè)LED芯片,在每個(gè)發(fā)光區(qū)域的邊緣設(shè)有金屬焊盤通過鍵合線將LED芯片正負(fù)極連接起來;在絕緣層之上設(shè)有高溫散熱涂料層。在金屬焊盤的邊緣高溫散熱涂料層之上設(shè)有圍壩膠,圍壩膠將每個(gè)發(fā)光區(qū)域隔開,在每個(gè)發(fā)光區(qū)域之內(nèi)設(shè)有熒光膠;解決光斑問題,提高電路穩(wěn)定性。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種組合式圓形高功率集成LED光源
本專利技術(shù)屬于照明
,具體涉及一種組合式圓形高功率集成LED光源有關(guān)。
技術(shù)介紹
隨著科技的發(fā)展,LED燈憑借發(fā)光效率高、低電耗、壽命長(zhǎng)、輻射低、安全性高等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用在各種照明領(lǐng)域。目前圓形高功率LED集成封裝普遍采用的方法是1W大功率芯片,經(jīng)過銀膠固晶,再通過鍵合線將各個(gè)芯片串聯(lián)或者并聯(lián)起來。并且使用的基板通常都是厚厚的銅基板,在一定程度上影響光源的散熱。由于功率的原因和封裝面積的限制,圓形高功率LED光源比較難做到千瓦級(jí)以上。一旦有一顆不良或幾顆不良,將導(dǎo)致整個(gè)光源出現(xiàn)暗區(qū)或者報(bào)廢。另外,現(xiàn)有的圓形LED集成光源由于面積較大,在生產(chǎn)環(huán)節(jié)上也有一定的難度。并且是一次性注膠,經(jīng)常性由于面積過大導(dǎo)致膠體無法流平,導(dǎo)致光源出現(xiàn)色差。同時(shí),由于芯片功率較大,芯片發(fā)熱量也比較大,因此需要耐溫性更高的銀膠來固晶。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),提供一種組合式圓形高功率LED光源,對(duì)現(xiàn)有的圓形高功率LED集成封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn),解決光斑問題,同時(shí)對(duì)集成光源進(jìn)行分解,改變內(nèi)部設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),將圓形高功率LED集成分成若干個(gè)扇形的中小功率LED集成,再有通過組拼,形成圓形高功率LED光源。不但提高電路穩(wěn)定性,從而解決現(xiàn)有技術(shù)之不足。為達(dá)成上述目的,本專利技術(shù)采用如下技術(shù)方案:一種組合式圓形高功率集成LED光源,所述的組合式圓形高功率LED光源是由若干個(gè)相同的扇形LED集成通過組拼形成圓形光源,每個(gè)相同的扇形LED集成上設(shè)有發(fā)光區(qū)以及連接各扇形LED集成電路的焊盤,再根據(jù)電路和電源設(shè)計(jì)將其串并連接起來。進(jìn)一步,所述的若干個(gè)相同的扇形LED集成通過組拼形成圓形光源中間形成出線孔匯集由焊盤引出的導(dǎo)線,所述的每個(gè)扇形LED集成的外沿設(shè)有定位孔。進(jìn)一步,所述的扇形LED集成,包括金屬基板,金屬基板上面的鏡面反射鍍層,在鏡面反射鍍層之上通過絕緣層設(shè)有若干個(gè)發(fā)光區(qū),在每個(gè)發(fā)光區(qū)域內(nèi)設(shè)有若干個(gè)LED芯片,在每個(gè)發(fā)光區(qū)域的邊緣設(shè)有金屬焊盤通過鍵合線將LED芯片正負(fù)極連接起來;在絕緣層之上設(shè)有高溫散熱涂料層。在金屬焊盤的邊緣高溫散熱涂料層之上設(shè)有圍壩膠,圍壩膠將每個(gè)發(fā)光區(qū)域隔開,在每個(gè)發(fā)光區(qū)域之內(nèi)設(shè)有熒光膠。進(jìn)一步,所述金屬基板為銅基板或鐵基板或鋁基板。進(jìn)一步,所述金屬基板上面的鏡面反射鍍層為高耐溫材料的化學(xué)電鍍銀層或鏡面鋁反射層。進(jìn)一步,所述金屬基板之上的絕緣層為導(dǎo)熱樹脂黏附在基板上。進(jìn)一步,所述高溫散熱涂料層為氟碳涂料層。進(jìn)一步,所述圍壩膠為透明高粘度有機(jī)硅膠。進(jìn)一步,所述的熒光膠為樹脂膠或有機(jī)硅膠混合熒光粉而成。進(jìn)一步,所述LED芯片為額定功率在0.3-0.5W之間的LED藍(lán)光芯片。采用上述技術(shù)方案,本專利技術(shù)的一種組合式圓形高功率LED光源,是將其分成若干個(gè)相同的扇形LED集成組成。每個(gè)扇形LED集成結(jié)構(gòu),設(shè)有若干LED發(fā)光區(qū),發(fā)光區(qū)之間通電路進(jìn)行連接,每個(gè)發(fā)光區(qū)可以根據(jù)實(shí)際電路設(shè)計(jì)需要進(jìn)行串并聯(lián)變化,靈活性高,如果任何一個(gè)發(fā)光區(qū)上的任一LED芯片損壞后,只有該路LED芯片不亮,其他的LED芯片依然能夠照常使用。也可以通過跟換某個(gè)不良的扇形LED集成,降低整個(gè)光源的更換成本。同時(shí),通過在鍍銀層的選擇,提高了芯片出光效率。通過組拼設(shè)計(jì),可以解決生產(chǎn)上固晶焊線機(jī)臺(tái)的行程限制問題。另外,使用鏡面鋁基板不但性價(jià)比高,而且散熱效果好。通過以上設(shè)計(jì)可以將每個(gè)扇形結(jié)構(gòu)的功率做到50W-500W之間,盡而可以使整個(gè)圓型LED光源的功率達(dá)到幾百瓦甚至數(shù)千瓦。附圖說明圖1為本專利技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本專利技術(shù)扇形集成示意圖;圖3為本專利技術(shù)發(fā)光區(qū)示意圖;圖4為本專利技術(shù)扇形集成剖面結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)進(jìn)一步詳述。參閱圖1-圖4所示為本專利技術(shù)的實(shí)施例。一種組合式圓形高功率集成LED光源,所述的組合式圓形高功率LED光源是由若干個(gè)相同的扇形LED集成A通過組拼形成圓形光源,每個(gè)相同的扇形LED集成A上設(shè)有發(fā)光區(qū)B以及連接各扇形LED集成A電路的焊盤C,再根據(jù)電路和電源設(shè)計(jì)將其串并連接起來。所述的若干個(gè)相同的扇形LED集成通過組拼形成圓形光源中間形成出線孔D匯集由焊盤引出的導(dǎo)線,所述的每個(gè)扇形LED集成的外沿設(shè)有定位孔E,分別分布在扇形結(jié)構(gòu)的三個(gè)端點(diǎn)邊緣,便于將本專利技術(shù)的圓形光源安裝到所需地方。所述的扇形LED集成,包括金屬基板1,金屬基板1上面的鏡面反射鍍層2,在鏡面反射鍍層2之上通過絕緣層5設(shè)有若干個(gè)發(fā)光區(qū),在每個(gè)發(fā)光區(qū)域內(nèi)設(shè)有若干個(gè)LED芯片3,在每個(gè)發(fā)光區(qū)域的邊緣設(shè)有金屬焊盤10通過鍵合線9將LED芯片3正負(fù)極連接起來;在絕緣層5之上設(shè)有高溫散熱涂料層6;在金屬焊盤10的邊緣高溫散熱涂料層之上設(shè)有圍壩膠7,圍壩膠7將每個(gè)發(fā)光區(qū)域隔開,在每個(gè)發(fā)光區(qū)域之內(nèi)設(shè)有熒光膠8。在實(shí)際使用中,所述金屬基板可以使銅基板、鐵基板和鋁基板等,優(yōu)先選擇性價(jià)比高導(dǎo)熱性能好的金屬鋁基板。所述金屬基板上面的反射鍍層,可以是化學(xué)電鍍銀,也可以使其它高反射率材料,該反射層必須是高耐溫材料。優(yōu)先選擇鏡面鋁反射層。所述金屬基板之上的絕緣層為導(dǎo)熱樹脂黏附在底板上。所述每個(gè)發(fā)光區(qū)域之間設(shè)有導(dǎo)電電路。所述每個(gè)發(fā)光區(qū)域的邊緣的金屬焊設(shè)置在導(dǎo)電電路之上,可以是鍍銀也可以使沉金,優(yōu)先選擇沉金。所述鍵合線可以使銅線、鐵線、合金線和金線,優(yōu)先選擇耐溫性和柔韌性好的金線。所述高溫散熱涂料優(yōu)先選擇氟碳涂料。所述圍壩膠可以是白色、黑色和透明顏色。優(yōu)先使透明高粘度有機(jī)硅膠。所述的熒光膠優(yōu)先可以是樹脂膠、有機(jī)硅膠等,優(yōu)先選擇耐溫性好,折射率高的有機(jī)硅膠。所述LED芯片優(yōu)先選擇額定功率在0.3-0.5W之間發(fā)熱量相對(duì)較小的LED藍(lán)光芯片。本專利技術(shù)的一種組合式圓形高功率LED光源,是將其分成若干個(gè)相同的扇形LED集成組成。每個(gè)扇形LED集成結(jié)構(gòu)的扇形角度應(yīng)該為360度/N其中N為正整數(shù)。每個(gè)扇形LED集成設(shè)有若干LED發(fā)光區(qū),發(fā)光區(qū)之間通電路進(jìn)行連接,每個(gè)發(fā)光區(qū)可以根據(jù)實(shí)際電路設(shè)計(jì)需要進(jìn)行串并聯(lián)變化,靈活性高,如果任何一個(gè)發(fā)光區(qū)上的任一LED芯片損壞后,只有該路LED芯片不亮,其他的LED芯片依然能夠照常使用。也可以通過跟換某個(gè)不良的扇形LED集成,降低整個(gè)光源的更換成本。同時(shí),通過在鍍銀層的選擇,提高了芯片出光效率。通過組拼設(shè)計(jì),可以解決生產(chǎn)上固晶焊線機(jī)臺(tái)的行程限制問題。另外,使用鏡面鋁基板不但性價(jià)比高,而且散熱效果好。通過以上設(shè)計(jì)可以將每個(gè)扇形結(jié)構(gòu)的功率做到50W-500W之間,盡而可以使整個(gè)圓型LED光源的功率達(dá)到幾百瓦甚至數(shù)千瓦。上述說明示出并描述了本專利技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施例,如前所述,應(yīng)當(dāng)理解本專利技術(shù)并非局限于本文所披露的形式,不應(yīng)看作是對(duì)其他實(shí)施例的排除,而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境,并能夠在本文所述專利技術(shù)構(gòu)想范圍內(nèi),通過上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識(shí)進(jìn)行改動(dòng)。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動(dòng)和變化不脫離本專利技術(shù)的精神和范圍,則都應(yīng)在本專利技術(shù)所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種組合式圓形高功率集成LED光源,其特征在于:所述的組合式圓形高功率LED光源是由若干個(gè)相同的扇形LED集成通過組拼形成圓形光源,每個(gè)相同的扇形LED集成上設(shè)有發(fā)光區(qū)以及連接各扇形LED集成電路的焊盤,再根據(jù)電路和電源設(shè)計(jì)將其串并連接起來。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種組合式圓形高功率集成LED光源,其特征在于:所述的組合式圓形高功率LED光源是由若干個(gè)相同的扇形LED集成通過組拼形成圓形光源,每個(gè)相同的扇形LED集成上設(shè)有發(fā)光區(qū)以及連接各扇形LED集成電路的焊盤,再根據(jù)電路和電源設(shè)計(jì)將其串并連接起來;所述的扇形LED集成,包括金屬基板,金屬基板上面的鏡面反射鍍層,在鏡面反射鍍層之上通過絕緣層設(shè)有若干個(gè)發(fā)光區(qū),在每個(gè)發(fā)光區(qū)域內(nèi)設(shè)有若干個(gè)LED芯片,在每個(gè)發(fā)光區(qū)域的邊緣設(shè)有金屬焊盤通過鍵合線將LED芯片正負(fù)極連接起來;在絕緣層之上設(shè)有高溫散熱涂料層;在金屬焊盤的邊緣高溫散熱涂料層之上設(shè)有圍壩膠,圍壩膠將每個(gè)發(fā)光區(qū)域隔開,在每個(gè)發(fā)光區(qū)域之內(nèi)設(shè)有熒光膠,所述的熒光膠為樹脂膠或有機(jī)硅膠混合熒光粉而成。2.如權(quán)利要求1所述的一種組合式圓形高功率集成LED光源,其特征在于:所述的若干個(gè)相同的扇形LED集成通過組拼形成圓形光源中間形成...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:鄭劍飛,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:廈門多彩光電子科技有限公司,
類型:發(fā)明
國(guó)別省市:福建;35
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