復合型壁磚的制作方法技術

本發明專利技術揭示一種復合型壁磚的制作方法，包括備制第一壁磚本體、備制第二壁磚本體、備制承載本體、貼合承載本體及第一壁磚本體、貼合第一壁磚本體及第二壁磚本體，其中承載本體為曲面殼體，可與第一壁磚本體形成容置植栽盆的容置空間，第一壁磚本體的背面及第二壁磚本體的正面分別具有第一、第二凹陷圖案，可貼合而形成水流管道，導引水流，而第一壁磚本體的背面及第二壁磚本體的正面分別具有第一、第二電氣凹陷圖案，可貼合而形成電氣管道，用以安置電氣連接線路，提供電源給電氣裝置。因此，本發明專利技術能同時提供隱藏式的水流管道及電氣管道。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種復合型壁磚的制作方法，其特征在于，包括：利用一第一材料以備制一第一壁磚本體，其中該第一壁磚本體的背面具有至少一第一上部凹陷圖案及至少一第一下部凹陷圖案，且該第一壁磚本體的正面具有至少一入水孔以及至少一溢流孔，該入水孔是在該第一上部凹陷圖案的下端，而該溢流孔是在該第一下部凹陷圖案的上端，該入水孔及該溢流孔分別貫通該第一壁磚本體，且該入水孔是高于該溢流孔；利用一第二材料以備制一第二壁磚本體，其中該第二壁磚本體的正面具有至少一第二上部凹陷圖案及至少一第二下部凹陷圖案，該第二上部凹陷圖案及該第二下部凹陷圖案是分別對齊該第一壁磚本體的第一上部凹陷圖案及第一下部凹陷圖案；利用一第三材料以備制一承載本體，其中該承載本體為一曲面殼體；利用一第一接合材料以貼合該承載本體至該第一壁磚本體，并進行加熱而結合，其中該承載本體與該第一壁磚本體的正面形成具有一向上開口的一容置空間，且該第一壁磚本體的入水孔及溢流孔是在該容置空間內；以及利用一第二接合材料以貼合該第一壁磚本體至該第二壁磚本體，并進行加熱而結合成一體的復合型壁磚，其中該第一上部凹陷圖案及該第二上部凹陷圖案相互結合而形成一上部水流管道，且該第一下部凹陷圖案及該第二下部凹陷圖案相互結合以形成一下部水流管道，該上部水流管道的上端形成一入水口，而該下部水流管道的下端形成一出水口，且該入水口及該出水口是垂直對齊。...

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：王存孝，
申請(專利權)人：展嘉科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71