真空法厚銅板阻焊印刷工藝制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種真空法厚銅板阻焊印刷工藝，在PCB板完成絲印后，將該P(yáng)CB板放置于真空設(shè)備中進(jìn)行抽真空處理。該真空法厚銅板阻焊印刷工藝將完成絲印后的PCB板放置于真空設(shè)備中進(jìn)行抽真空處理，大大加速氣泡從阻焊油墨中的溢出速度，解決阻焊產(chǎn)生氣泡問題，同時(shí)真空處理只需要4-10分鐘即可，效率大大提升，且產(chǎn)品質(zhì)量有保證。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種真空法厚銅板阻焊印刷工藝，其特征在于：在PCB板完成絲印后，將該P(yáng)CB板放置于真空設(shè)備中進(jìn)行抽真空處理。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：倪蘊(yùn)之，朱永樂，陳蓁，
申請(專利權(quán))人：昆山蘇杭電路板有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：江蘇;32