一種二乙烯三胺無氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種二乙烯三胺無氰鍍銅的電鍍液及電鍍方法。該電鍍液包括含量為含量為15～25g/L的CuSO4·5H2O、含量為12～28g/L的二乙烯三胺、含量為4～10g/L的檸檬酸鹽和含量為2～4g/L的硝酸鹽。本發(fā)明專利技術(shù)鍍液以二乙烯三胺為配位劑，以檸檬酸鹽為輔助配位劑，使得鍍液具有較好的分散力和深度能力，陰極電流效率高，鍍液性能優(yōu)異。采用在鍍液在堿性條件下電鍍獲得的鍍層的孔隙率低，鍍層質(zhì)量良好。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種二乙烯三胺無氰鍍銅的電鍍液，其特征在于，包括含量為15～25g/L的CuSO4·5H2O、含量為12～28g/L的二乙烯三胺、含量為4～10g/L的檸檬酸鹽和含量為2～4g/L的硝酸鹽。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：曾雄燕，
申請(專利權(quán))人：無錫市雪江環(huán)境工程設(shè)備有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：江蘇;32