印刷電路板盲槽加工方法技術

本發明專利技術提供了一種印刷電路板盲槽加工方法，包括如下步驟，提供第一基板；在所述底層線路層表面鑼出第一盲槽；提供絕緣板，對所述絕緣板鑼出通孔；對所述第一基板底層線路層蝕刻，制作完成線路圖形；提供第二基板，壓合所述第一基板、絕緣板和第二基板形成電路板；鑼出第二盲槽，所述第一盲槽和所述第二盲槽連通，形成所述印刷電路板盲槽，完成所述印刷電路板制作。本發明專利技術提供的印刷電路板盲槽加工方法采用了先內部控深鑼、再壓合對接、后頂部開蓋的方式進行印刷電路板盲槽的制作，該方法解決了盲槽側壁邊緣鍍上銅層、盲槽側壁邊緣絕緣板和基板因化學藥水和除膠后形成懸空、鑼機鑼槽誤差的技術問題，提高了印刷電路板的信號、性能和使用壽命。

【技術實現步驟摘要】
印刷電路板盲槽加工方法
本專利技術涉及印刷電路板加工方法，具體的，涉及一種印刷電路板盲槽加工方法。
技術介紹
現代電子產品趨向小型化、高集成化、高頻化，因埋元器件板的日益流行，部分產品開始引入盲槽設計，用于安裝元器件或固定產品，提高產品總體集成度或達到信號的屏蔽的作用。印刷電路板板上的盲槽一般都要進行焊接元器件,利用盲槽進行焊接及固定產品，因此對盲槽的大小、深度、形狀都有特別嚴格的要求。盲槽印刷電路板是指兩張的基板壓合在一起，外形和尺寸不相同，其中一層需露出焊接部位。對于盲槽印刷電路板的加工，現有技術一般采用先將兩張基板制作線路和鑼成盲槽后，再通過絕緣材料進行壓合。另外，也有部分產品兩張芯板壓合后采用控深銑鑼的方式進行盲槽產品的制作。而對于一些需要做通孔和介質厚度較薄的產品，上述制作方法無法滿足要求，并存在以下缺點：1、由于產品設計金屬化孔工藝，壓合后再做電鍍工藝，盲槽側壁邊緣鍍上銅層，影響電氣性能。2、盲槽側壁經過化學藥水和除膠后，絕緣層和芯板之間形成懸空，導致后工序藏藥水和影響焊接。3、成品后采用控深鑼方式，由于鑼機鑼盲槽孔時，深度有一定的公差，一般公差至達±50μm，不同位置由于板厚不一致，銑刀會鑼透，或鑼傷其底部的線路或基材，或未鑼到底部的線路，不能保證其內層線路層的完整性，嚴重影響信號的傳輸。
技術實現思路
本專利技術主要解決現有印刷電路板盲槽加工方法加工出的盲槽印刷電路板性能和信號傳輸不穩定的技術問題。為了解決上述技術問題，本專利技術實施例公開了一種印刷電路板盲槽加工方法，包括如下步驟：提供第一基板，所述第一基板為雙面線路板，包括頂層線路層、底層線路層和設置在中層的絕緣層，在所述底層線路層表面鑼出第一盲槽；提供絕緣板，對絕緣板鑼出通孔，所述第一基板盲槽與所述絕緣板通孔位置對應且通孔直徑相同；對所述第一基板底層線路層蝕刻，制作完成線路圖形；提供第二基板，壓合所述第一基板、絕緣板和第二基板形成電路板；對所述電路板鉆孔形成通孔；對所述通孔內沉銅電鍍、外層線路蝕刻；在所述第一基板的頂層線路層表面鑼出第二盲槽，所述第二盲槽與第一盲槽的位置相對應且連通，形成所述印刷電路板盲槽，完成所述印刷電路板制作。在本專利技術的一較佳實施例中，采用控深鑼技術對所述第一盲槽和第二盲槽進行鑼槽。在本專利技術的一較佳實施例中，所述第一盲槽的深度占所述第一基板厚度的50％—80％。在本專利技術的一較佳實施例中，所述底層線路層與所述絕緣板抵接設置。在本專利技術的一較佳實施例中，所述第二基板包括線路層和絕緣層，所述絕緣板與第二基板線路層抵接設置。在本專利技術的一較佳實施例中，所述絕緣板為環氧樹脂層。相較于現有技術，本專利技術提供的印刷電路板盲槽加工方法采用了先內部控深鑼、再壓合對接、后頂部開蓋的方式進行印刷電路板盲槽的制作，該方法解決了盲槽側壁邊緣鍍上銅層、盲槽側壁邊緣絕緣板和基板因化學藥水和除膠后形成懸空、鑼機鑼槽誤差的技術問題，提高了印刷電路板的信號、性能和使用壽命。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：圖1是本專利技術提供的印刷電路板盲槽加工方法步驟流程圖。圖2a-2c是圖1所示印刷電路板盲槽加工過程的平面結構示意圖。具體實施方式下面將對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本專利技術的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。本專利技術公開一種印刷電路板盲槽加工方法，請參閱圖1和圖2，圖1是本專利技術提供的印刷電路板盲槽加工方法步驟流程圖，圖2a-2c是圖1所示印刷電路板盲槽加工過程的平面結構示意圖。印刷電路板盲槽加工方法包括如下步驟：步驟S1，提供第一基板10；所述第一基板10為雙面線路板，包括頂層線路層101、底層線路層102和設置在中層的絕緣層103。步驟S2，在所述底層線路層102表面鑼出第一盲槽104。步驟S3，提供絕緣板11，對所述絕緣板11鑼出絕緣板通孔110。所述第一基板盲槽104與所述絕緣板通孔110位置對應且與絕緣板通孔110直徑相同。步驟S4，對所述第一基板底層線路層102蝕刻，制作完成線路圖形。步驟S5，提供第二基板12，壓合所述第一基板10、絕緣板11和第二基板12形成盲槽電路板；所述第一基板底層線路層102與所述絕緣板11抵接設置，所述第二基板12包括線路層121和絕緣層122，所述絕緣板12與第二基板線路層121抵接設置。步驟S6，對所述盲槽電路板鉆孔形成通孔13。步驟S7，所述通孔13內沉銅電鍍、盲槽電路板外層線路蝕刻。步驟S8，鑼出第二盲槽105，所述第一盲槽104和所述第二盲槽105連通，形成所述印刷電路板盲槽，完成所述印刷電路板1制作；所述第二盲槽105與第一盲槽104的位置相對應且連通，形成所述印刷電路板盲槽。請再次參閱圖2a-c，圖2a是印刷電路板盲槽加工過程的各基板壓合前平面結構示意圖。所述第一盲槽104與所述通孔110位置相對應且直徑相同。圖2b是印刷電路板盲槽加工過程的各基板壓合后平面結構示意圖。各基板壓合后，對壓合后的盲槽電路板鉆孔形成所述通孔13、并在所述通孔13內沉銅電鍍、盲槽電路板外層線路蝕刻，完成所述電路板各工序流程制作。圖2c是印刷電路板盲槽的加工完成的平面結構示意圖。所述第二盲槽105與第一盲槽104的位置相對應且連通，形成所述印刷電路板盲槽。在本實施例中，采用控深鑼技術對所述第一盲槽104和第二盲槽105進行鑼槽。更具體的，所述第一盲槽104的深度占所述第一基板10厚度的50％—80％，所述第二盲槽105深度所述第一基板104厚度的20％—50％。相較于現有技術，本專利技術提供的印刷電路板盲槽加工方法采用了先內部控深鑼、再壓合對接、后頂部開蓋的方式進行印刷電路板盲槽的制作，該方法解決了盲槽側壁邊緣鍍上銅層、盲槽側壁邊緣絕緣板和基板因化學藥水和除膠后形成懸空、鑼機鑼槽誤差的技術問題，提高了印刷電路板的信號、性能和使用壽命。以上所述僅為本專利技術的實施例，并非因此限制本專利技術的專利范圍，凡是利用本專利技術說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的
，均同理包括在本專利技術的專利保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印刷電路板盲槽加工方法，其特征在于，包括如下步驟：提供第一基板，所述第一基板為雙面線路板，包括頂層線路層、底層線路層和設置在中層的絕緣層，在所述底層線路層表面鑼出第一盲槽；提供絕緣板，對所述絕緣板鑼出通孔，所述通孔與所述第一盲槽的位置相對應且直徑相同；對所述第一基板底層線路層蝕刻，制作完成線路圖形；提供第二基板，壓合所述第一基板、絕緣板和第二基板形成電路板；對所述電路板鉆孔形成通孔；對所述通孔內沉銅電鍍、外層線路蝕刻；在所述第一基板的頂層線路層表面鑼出第二盲槽，所述第二盲槽與第一盲槽的位置相對應且連通，形成所述印刷電路板盲槽，完成所述印刷電路板制作。

【技術特征摘要】
1.一種印刷電路板盲槽加工方法，其特征在于，包括如下步驟：提供第一基板，所述第一基板為雙面線路板，包括頂層線路層、底層線路層和設置在中層的絕緣層，在所述底層線路層表面鑼出第一盲槽；提供絕緣板，對所述絕緣板鑼出通孔，所述通孔與所述第一盲槽的位置相對應且直徑相同；對所述第一基板底層線路層蝕刻，制作完成線路圖形；提供第二基板，壓合所述第一基板、絕緣板和第二基板形成電路板；對所述電路板鉆孔形成通孔；對所述通孔內沉銅電鍍、外層線路蝕刻；在所述第一基板的頂層線路層表面鑼出第二盲槽，所述第二盲槽與第一盲槽的位置相對應且連通，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：曾志，李春明，梁高，
申請(專利權)人：深圳市五株科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44