包括不具有包含鐵和硅和鑭系元素的合金的磁致熱材料的整體部件和包括所述部件的熱發(fā)生器制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及整體部件，所述整體部件包括不具有包含鐵和硅和鑭系元素的合金的磁致熱材料，其特征在于：所述部件包括設(shè)置在由第一方向(Dx)和第二方向(Dy)限定的第一平面中的基部和一組N個剛性地連接至所述基部的單元葉片(La,i)；所述葉片具有在第一方向上的第一尺寸(DLai,x)，在第二方向上的第二尺寸(DLai,y)和在第三方向(Dz)上的第三尺寸(DLai,z)，所述第三方向(Dz)垂直于第一和第二方向；第i個葉片通過第i個距離(di)與第(i+1)個葉片分離；第二尺寸和第一尺寸之間的比例大于或等于10；第三尺寸和第一尺寸之間的比例大于或等于6；并且第一尺寸與第i個葉片和第(i+1)個葉片之間的所述距離具有相同的數(shù)量級。本發(fā)明專利技術(shù)還涉及包括本發(fā)明專利技術(shù)的整體部件的熱發(fā)生器。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】

【技術(shù)保護(hù)點】
整體部件，所述整體部件包括磁致熱材料，所述磁致熱材料不具有包含鐵和硅和鑭系元素的合金，其特征在于：?所述部件包括基部(E)和一組N個單元葉片(La,i)，所述基部(E)設(shè)置在由第一方向(Dx)和第二方向(Dy)限定的第一平面中，所述葉片(La,i)固定至所述基部(E)；?所述葉片具有在所述第一方向(Dx)上的第一尺寸(DLai,x)，在所述第二方向(Dy)上的第二尺寸(DLai,y)和在第三方向(Dz)上的第三尺寸(DLai,z)，所述第三尺寸(DLai,z)與所述第一和第二尺寸成直角；?第i個葉片通過第i個距離(di)與第(i+1)個葉片分離；?所述第二尺寸(DLai,y)和所述第一尺寸(DLai,x)之間的比例大于或等于10；?所述第三尺寸(DLai,z)和所述第一尺寸(DLai,x)之間的比例大于或等于6；?所述第一尺寸與分離第i個葉片(La,i)和第(i+1)個葉片(La,i+1)的所述距離(di)具有相同的數(shù)量級。

【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：C·米勒，
申請(專利權(quán))人：制冷技術(shù)應(yīng)用股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：法國;FR