【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種反應腔室，包括承載裝置和進氣裝置，所述承載裝置設置在所述反應腔室內，用于承載被加工工件；所述進氣裝置包括用于接收氣體的輸入口以及與所述反應腔室連通的至少一個輸出口，其特征在于，所述反應腔室還包括進氣板，所述進氣板設置在所述進氣裝置的輸出口與所述承載裝置之間，且所述進氣板上設置有多個通孔，自所述進氣裝置的輸出口流出的工藝氣體經由所述通孔輸送至所述反應腔室內；根據所述承載裝置承載的被加工工件上不同區域的刻蝕速率的差異，設定所述進氣板上與被加工工件各個區域相對應的區域內的通孔的通氣面積和/或分布密度，以使被加工工件上不同區域的刻蝕速率趨于均勻。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：李國榮，
申請(專利權)人：北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司，
類型：發明
國別省市：北京;11
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