一種可折疊彎曲的封裝結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)涉及一種可折疊彎曲的封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域。它包括以可折疊彎曲基板，所述可折疊彎曲基板包括一個或多個可折疊區(qū)域，所述可折疊區(qū)域的正面或背面設(shè)置有I/O接口，所述I/O接口上設(shè)置有錫球，所述可折疊區(qū)域兩側(cè)為芯片放置區(qū)域，所述芯片放置區(qū)域上設(shè)置有芯片，所述芯片通過裝片固定于可折疊彎曲基板上。本實用新型專利技術(shù)一種可折疊彎曲的封裝結(jié)構(gòu)，它突破了元件單一平面不可彎曲的瓶頸，能夠有效的適應(yīng)各種不同母版形態(tài)的應(yīng)用。（*該技術(shù)在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種可折疊彎曲的封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導體封裝

技術(shù)介紹
傳統(tǒng)芯片封裝結(jié)構(gòu)如BGA、QFN、QFP與母版連接的接口都是統(tǒng)一的，即所有的I/O接口都在同一平面，通過平面上I/O接口連接到母版上，因此其應(yīng)用被局限在平面的母版上。但是隨著終端產(chǎn)品的多樣化、差異化，越來越多的產(chǎn)品母版不再是平的，因此需要不同的元件接口形式來適用更為多樣復雜的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于克服上述不足，提供一種可折疊彎曲的封裝結(jié)構(gòu)，它突破了元件單一平面不可彎曲的瓶頸，能夠有效的適應(yīng)各種不同母版形態(tài)的應(yīng)用。本技術(shù)的目的是這樣實現(xiàn)的:一種可折疊彎曲的封裝結(jié)構(gòu)，它包括以可折疊彎曲基板，所述可折疊彎曲基板包括一個或多個可折疊區(qū)域，所述可折疊區(qū)域的正面或背面設(shè)置有I/o接口，所述I/O接口上設(shè)置有錫球，所述可折疊區(qū)域兩側(cè)為芯片放置區(qū)域，所述芯片放置區(qū)域上設(shè)置有芯片，所述芯片通過裝片固定于可折疊彎曲基板上。所述芯片I/O通過球焊或倒裝形式與可折疊彎曲基板相連。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)具有以下有益效果:1、可用于普通平面母版，突破元件體積限制，使得母版空間更好的利用，更加靈活；2、突破了元件單一平面不可彎曲的瓶頸，可應(yīng)用于需彎曲的母版上；3、可應(yīng)用于雙母版或芯片疊加。【附圖說明】圖1為本技術(shù)一種可折疊彎曲的封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面示意圖。圖2為本技術(shù)一種可折疊彎曲的封裝結(jié)構(gòu)正反面示意圖。圖3為本技術(shù)一種可折疊彎曲的封裝結(jié)構(gòu)的多結(jié)構(gòu)實施例示意圖。圖4、圖5為本技術(shù)一種可折疊彎曲的封裝結(jié)構(gòu)的兩段折疊結(jié)構(gòu)的多種接口實施例示意圖。【具體實施方式】參見圖1~圖5，本技術(shù)一種可折疊彎曲的封裝結(jié)構(gòu)，它包括一可折疊彎曲基板，此基板可以是完整的柔性基板，也可以是多塊普通基板由柔性基板相連而成的基板組合，所述可折疊彎曲基板包括一個或多個可折疊區(qū)域，所述可折疊區(qū)域的正面或背面設(shè)置有I/o接口，所述I/O接口上設(shè)置有錫球，所述I/O接口設(shè)置于折疊處可以使封裝結(jié)構(gòu)在伸縮彎曲時不使接口與母版連接發(fā)生位移，也可以使芯片結(jié)構(gòu)可靈活應(yīng)用于多種不同的母版結(jié)構(gòu)，所述可折疊區(qū)域兩側(cè)為芯片放置區(qū)域，所述芯片放置區(qū)域上設(shè)置有芯片，所述芯片通過裝片固定于可折疊彎曲基板上，芯片I/o可通過球焊或倒裝形式與可折疊彎曲基板相連。所述芯片的保護材料可以使包封樹脂也可以是裝片膠，對于倒裝芯片也可以是底部填充膠。【主權(quán)項】1.一種可折疊彎曲的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括以可折疊彎曲基板，所述可折疊彎曲基板包括一個或多個可折疊區(qū)域，所述可折疊區(qū)域的正面或背面設(shè)置有I/o接口，所述I/o接口上設(shè)置有錫球，所述可折疊區(qū)域兩側(cè)為芯片放置區(qū)域，所述芯片放置區(qū)域上設(shè)置有芯片，所述芯片通過裝片固定于可折疊彎曲基板上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可折疊彎曲的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述芯片I/O通過球焊或倒裝形式與可折疊彎曲基板相連。【專利摘要】本技術(shù)涉及一種可折疊彎曲的封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導體封裝
它包括以可折疊彎曲基板，所述可折疊彎曲基板包括一個或多個可折疊區(qū)域，所述可折疊區(qū)域的正面或背面設(shè)置有I/O接口，所述I/O接口上設(shè)置有錫球，所述可折疊區(qū)域兩側(cè)為芯片放置區(qū)域，所述芯片放置區(qū)域上設(shè)置有芯片，所述芯片通過裝片固定于可折疊彎曲基板上。本技術(shù)一種可折疊彎曲的封裝結(jié)構(gòu)，它突破了元件單一平面不可彎曲的瓶頸，能夠有效的適應(yīng)各種不同母版形態(tài)的應(yīng)用。【IPC分類】H01L23-498【公開號】CN204361088【申請?zhí)枴緾N201420828729【專利技術(shù)人】黃湞, 史海濤 【申請人】江蘇長電科技股份有限公司【公開日】2015年5月27日【申請日】2014年12月24日本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種可折疊彎曲的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括以可折疊彎曲基板，所述可折疊彎曲基板包括一個或多個可折疊區(qū)域，所述可折疊區(qū)域的正面或背面設(shè)置有I/O接口，所述I/O接口上設(shè)置有錫球，所述可折疊區(qū)域兩側(cè)為芯片放置區(qū)域，所述芯片放置區(qū)域上設(shè)置有芯片，所述芯片通過裝片固定于可折疊彎曲基板上。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：黃湞，史海濤，
申請(專利權(quán))人：江蘇長電科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32