本發明專利技術涉及一種電子產品用塑料殼體的制備方法，屬于塑料制品領域。本發明專利技術所述電子產品用塑料殼體的制備方法，包括下述工藝步驟：將抗菌復合粉體、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比為2～15:10～30:100進行混煉，其中，所述抗菌復合粉體為氧化銀/氧化鈦/氧化鈧復合粉體；將所得混合物按抗菌復合粉體與聚甲基丙烯酸甲醋的重量比為1～5:100與聚甲基丙烯酸甲醋混合，并混煉、交聯、成型。利用該方法制備的電子產品用殼體具有抗菌性能好、且絕緣性能佳，該方法簡單、成型快。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種，屬于塑料制品領域。
技術介紹
隨著科技的發展，人們的生活越來越便捷，尤其是在辦公方面，隨著各種便捷的辦公用品出現，如計算機、傳真、電話、打印機，工作人員在辦公室即可處理大量的事物，由此工作人員接觸這些辦公用品的時間也越來越長，電子產品的安全性也越來越受到人們的重視。塑料作為基本所有電子產品的為外殼材料越來越受到人們的重視，由于人們長時間接觸電子產品的外殼，且大部分電子產品的清洗頻率較低，極易滋生細菌及沾染污物。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種，利用該方法制備的電子產品用殼體具有抗菌性能好、且絕緣性能佳，該方法簡單、成型快。一種，包括下述工藝步驟:1.將抗菌復合粉體、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比為2?15:10?30:100置于混煉機中進行混煉5?20min，其中，所述抗菌復合粉體為氧化銀/氧化鈦/氧化鈧復合粉體；I1.將步驟I所得混合物按抗菌復合粉體與聚甲基丙烯酸甲醋的重量比為I?5:100與聚甲基丙烯酸甲醋混合，并于混煉機中進行混煉10?30min ；II1.向步驟II所得混合物中加入交聯劑后、成型。本專利技術所述優選所述步驟1:將抗菌復合粉體、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比為8?15:15?25:100置于混煉機中進行混煉5?20mino本專利技術所述優選所述步驟1:將抗菌復合粉體、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比為8?12:18?24:100置于混煉機中進行混煉5?20mino本專利技術所述優選所述氧化銀/氧化鈦/氧化鈧復合粉體中按摩爾比氧化銀:氧化鈦:氧化鈧為10?30:25?40:1?10。本專利技術所述優選所述氧化銀/氧化鈦/氧化鈧復合粉體中按摩爾比氧化銀:氧化鈦:氧化鈧為15?25:30?40:1?5。本專利技術所述優選所述高密度聚乙烯的分子量為500000 ?2000000。本專利技術所述優選所述步驟I1:將步驟I所得混合物按抗菌復合粉體與聚甲基丙烯酸甲醋的重量比為2?3.5:100與聚甲基丙烯酸甲醋混合，并于混煉機中進行混煉10?30min。本專利技術的有益效果是:本專利技術所述，包括下述工藝步驟:將抗菌復合粉體、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比為2?15:10?30:100進行混煉，其中，所述抗菌復合粉體為氧化銀/氧化鈦/氧化鈧復合粉體；將所得混合物按抗菌復合粉體與聚甲基丙烯酸甲醋的重量比為I?5:100與聚甲基丙烯酸甲醋混合，并混煉、交聯、成型。利用該方法制備的電子產品用殼體具有抗菌性能好、且絕緣性能佳，該方法簡單、成型快。【具體實施方式】下述非限制性實施例可以使本領域的普通技術人員更全面地理解本專利技術，但不以任何方式限制本專利技術。實施例11.將抗菌復合粉體、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比為10:25:100置于混煉機中進行混煉lOmin，其中，所述抗菌復合粉體為氧化銀/氧化鈦/氧化鈧復合粉體，氧化銀/氧化鈦/氧化鈧復合粉體中按摩爾比氧化銀:氧化鈦:氧化鈧為18:35:7。I1.將步驟I所得混合物按抗菌復合粉體與聚甲基丙烯酸甲醋的重量比為3.5:100與聚甲基丙烯酸甲醋混合，并于混煉機中進行混煉30min ；II1.向步驟II所得混合物中加入交聯劑后、成型。【主權項】1.一種，包括下述工藝步驟: 1.將抗菌復合粉體、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比為2?15:10?30:100置于混煉機中進行混煉5?20min，其中，所述抗菌復合粉體為氧化銀/氧化鈦/氧化鈧復合粉體； I1.將步驟I所得混合物按抗菌復合粉體與聚甲基丙烯酸甲醋的重量比為I?5:100與聚甲基丙烯酸甲醋混合，并于混煉機中進行混煉10?30min ； II1.向步驟II所得混合物中加入交聯劑后、成型。2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于:所述步驟1:將抗菌復合粉體、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比為8?15:15?25:100置于混煉機中進行混煉5?20min。3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于:所述步驟1:將抗菌復合粉體、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比為8?12:18?24:100置于混煉機中進行混煉5?20min。4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于:所述氧化銀/氧化鈦/氧化鈧復合粉體中按摩爾比氧化銀:氧化鈦:氧化鈧為10?30:25?40:1?10。5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于:所述氧化銀/氧化鈦/氧化鈧復合粉體中按摩爾比氧化銀:氧化鈦:氧化鈧為15?25:30?40:1?5。6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于:所述高密度聚乙烯的分子量為500000?2000000。7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于:所述步驟I1:將步驟I所得混合物按抗菌復合粉體與聚甲基丙烯酸甲醋的重量比為2?3.5:100與聚甲基丙烯酸甲醋混合，并于混煉機中進行混煉10?30min。【專利摘要】本專利技術涉及一種，屬于塑料制品領域。本專利技術所述，包括下述工藝步驟：將抗菌復合粉體、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比為2～15:10～30:100進行混煉，其中，所述抗菌復合粉體為氧化銀/氧化鈦/氧化鈧復合粉體；將所得混合物按抗菌復合粉體與聚甲基丙烯酸甲醋的重量比為1～5:100與聚甲基丙烯酸甲醋混合，并混煉、交聯、成型。利用該方法制備的電子產品用殼體具有抗菌性能好、且絕緣性能佳，該方法簡單、成型快。【IPC分類】C08L33-12, C08K3-22, C08L23-06【公開號】CN104693659【申請號】CN201310659266【專利技術人】張磊 【申請人】大連奧林匹克電子城咨信商行【公開日】2015年6月10日【申請日】2013年12月5日本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種電子產品用塑料殼體的制備方法，包括下述工藝步驟：I.將抗菌復合粉體、聚乙二醇、高密度聚乙烯按重量比為2～15:10～30:100置于混煉機中進行混煉5～20min，其中，所述抗菌復合粉體為氧化銀/氧化鈦/氧化鈧復合粉體；II.將步驟I所得混合物按抗菌復合粉體與聚甲基丙烯酸甲醋的重量比為1～5:100與聚甲基丙烯酸甲醋混合，并于混煉機中進行混煉10～30min；III.向步驟II所得混合物中加入交聯劑后、成型。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：張磊，
申請(專利權)人：大連奧林匹克電子城咨信商行，
類型：發明
國別省市：遼寧;21
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