固體電解電容器的形成方法技術

本發(fā)明專利技術公開一種形成固體電解電容器的方法，所述方法包括形成半成品。半成品包括電容器元件，所述電容器元件包括陽極主體、形成在陽極主體上的介電層、形成在介電層上的陰極層、和自陽極主體延伸的陽極導線。該方法進一步包括，通過將半成品浸入電鍍液并在電鍍液和陽極導線之間施加電壓以使得電鍍液的電勢高于陽極導線的另一電勢，由此在陰極層上形成鍍層。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術涉及一種形成固體電解電容器的方法，其中所述固體電解電容器具有形成在陰極層上的鍍層。
技術介紹
JPS59-219924A公開了一種形成固體電解電容器的方法，該方法包括通過無電鍍層工藝在陰極層上形成鍍層。鑒于形成固體電解電容器的成本和時間，需要提供一種通過電鍍在陰極層上形成鍍層的方法。
技術實現(xiàn)思路
因此，本專利技術的目的是提供一種形成固體電解電容器的方法，其中所述固體電解電容器具有形成在陰極層上的鍍層。本專利技術的一方面提供了一種形成固體電解電容器的方法，該方法包括形成半成品。半成品包括電容器元件，所述電容器元件包括陽極主體、形成在陽極主體上的介電層、形成在介電層上的陰極層、和自陽極主體延伸的陽極導線。該方法進一步包括，通過將半成品浸入電鍍液并在電鍍液和陽極導線之間施加電壓以使得電鍍液的電勢高于陽極導線的另一電勢，由此在陰極層上形成鍍層。本專利技術的另一方面提供了形成固體電解電容器的上述方法，其中：半成品進一步包括將陰極導線與陽極導線連接的導電連接部分；并且該方法進一步包括移除導電連接部分以電隔離陰極層和陽極導線。由于陽極導線被用作電鍍的電極之一，因此本專利技術的一個方面可以使固體電解電容器的形成變得簡單。具體地，如果在通過使用導體使陽極導線和陰極層彼此連接之后形成鍍層，則在夾著介電層夾的陽極主體和陰極層之間沒有電勢差出現(xiàn)，從而電流不會流入介電層中。通過研究對優(yōu)選實施例的以下描述并且參照附圖可以具有對本專利技術的目的的認識和對本專利技術的結構的更全面的理解。附圖說明圖1是示出了根據本專利技術第一實施例的固體電解電容器的剖視圖。圖2是示出了被包括在圖1的固體電解電容器中的電容器元件和鍍層的剖視圖。圖3是示出了圖2的電容器元件的形成過程的示意圖。圖4是示出了圖2的電容器元件的另一形成過程的示意圖。圖5是示出了圖2的電容器元件的另一形成過程的示意圖。圖6是示出了圖2的鍍層的形成過程的示意圖。圖7是示出了圖2的電容器元件和鍍層的形成過程的示意圖。圖8是示出了被包括在根據本專利技術的第二實施例的固體電解電容器中的電容器元件和鍍層的剖視圖。圖9是示出了圖8的電容器元件的形成過程的示意圖。圖10是示出了圖8的鍍層的形成過程的示意圖。圖11是示出了被包括在根據本專利技術的第三實施例的固體電解電容器中的電容器元件和鍍層的剖視圖。圖12是示出了圖11的電容器元件的形成過程的示意圖。圖13是示出了圖11的電容器元件的形成過程的示意圖。圖14是示出了圖11的鍍層的形成過程的示意圖。圖15是示出了被包括在根據本專利技術的第四實施例的固體電解電容器中的電容器元件和鍍層的剖視圖。圖16是示出了圖15的鍍層的形成過程的示意圖。盡管本專利技術可被改變成各種修改形式和可替換的形式，但是其具體的實施例通過示例的方法被示出在附圖中并且將在本文中被具體地描述。然而，應該理解，附圖和對本專利技術的詳細描述不旨在將本發(fā)明限制到具體的公開形成，而是相反，旨在覆蓋由隨附的權利要求限定的落入本專利技術的精神和范圍內的所有修改形式、等同物和供選方案。具體實施方式參照圖1，根據本專利技術的第一實施例的固體電解電容器1包括電容器元件10、鍍層80、陽極端90、陰極端92和外絕緣構件96。如圖2所示，電容器元件10包括陽極主體20、陽極導線30、介電層40、附加介電層44、絕緣部分50和陰極層60。圖示的陰極層60包括固體電解質層62和導電層64。本實施例的陽極主體20由燒結的鉭粉末形成。陽極導線30是鉭絲并且部分地嵌入陽極主體20中。陽極導線30沿著預定方向(即圖2中的橫向方向)延伸。介電層40形成在陽極主體20上，同時附加介電層44形成在陽極導線30上。雖然介電層40和附加介電層44在概念上彼此區(qū)分以便于更好的理解，但是介電層40和附加介電層44是在同一過程中彼此整體地形成的。陰極層60的固體電解質層62形成在介電層40上。本實施例的固體電解質層62由聚噻吩制成。即，本實施例的固體電解質層62由導電聚合物制成。固體電解質層62可以由其他導電聚合物制成，或可以由二氧化錳制成。絕緣部分50在形成在附加介電層44上。更具體地，絕緣部分50被設置在陽極導線30的根部周圍。本實施例的絕緣部分50由環(huán)氧樹脂制成。然而，絕緣部分50可以由其他絕緣構件制成。也可以不提供絕緣部分50。本實施例的導電層64是由石墨膏形成的導電涂層。即，本實施例的導電層64由導電膏制成。導電層64可以由其他導電材料制成。圖示的導電層64覆蓋固體電解質層62，并且還被形成在絕緣部分50上。本實施例的鍍層80幾乎覆蓋整個電容器元件10。具體地，本實施例的鍍層80被形成為遍布在陰極層60上。陽極端90和陰極端92中的每一個都由基礎元件制成，所述基礎元件由鍍焊料的42合金制成。然而，陽極端90和陰極端92中的每一個也可以由其他金屬制成。陽極導線30通過電阻焊工藝焊接到陽極端90。另一方面，陰極端92通過使用導電樹脂94結合到陰極層60。本實施例的導電樹脂94由銀膏制成。除使用導電樹脂94之外，也可以使用其他導電黏合劑。此外，陽極導線30和陽極端90可以經由其它連接手段彼此連接。類似地，陰極層60和陰極端92可以經由其它連接手段彼此連接。本實施例的外絕緣構件96由環(huán)氧樹脂制成。然而，外絕緣構件96也可以由其他絕緣構件制成。外絕緣構件96包封陽極端90的一部分和陰極端92的一部分，并且將整個電容器元件10密封起來。由于本實施例的鍍層80如上所述覆蓋了整個陰極層60，因此氧或濕氣難以到達固體電解質層62。因此，本實施例可以減少固體電解質層62的退化。另外，絕緣部分50在陽極導線30和陰極層60a之間形成大的距離，從而絕緣部分50能夠防止它們彼此短路。在下文具體地說明了本實施例的固體電解電容器1的形成方法。首先，鉭絲的陽極導線30被部分地嵌入鉭粉末中，并且鉭粉末隨后被壓模成型，從而獲得模制構件。然后，模制構件被燒結，從而形成由燒結的鉭粉末構成的陽極主體20。隨后，陽極主體20和陽極導線30被浸入磷酸的水溶液中以被陽極氧化處理，從而形成由陽極氧化膜構成的介電層40和附加介電層44，其中介電層40和附加介電層44中的每一個都由陽極氧化膜構成。具體地，由陽極氧化膜構成的介電層40被形成在陽極主體20的表面上，同時由陽極氧化膜構成的附加介電層44被形成在本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種形成固體電解電容器的方法，其包括下述步驟：形成包括電容器元件的半成品，所述電容器元件包括陽極主體、形成在陽極主體上的介電層、形成在介電層上的陰極層、和自陽極主體延伸的陽極導線；和通過將半成品浸入電鍍液并在電鍍液和陽極導線之間施加電壓以使得電鍍液的電勢高于陽極導線的另一電勢，由此在陰極層上形成鍍層。

【技術特征摘要】
2013.12.04 JP 2013-2509701.一種形成固體電解電容器的方法，其包括下述步驟：
形成包括電容器元件的半成品，所述電容器元件包括陽極主體、
形成在陽極主體上的介電層、形成在介電層上的陰極層、和自陽極主
體延伸的陽極導線；和
通過將半成品浸入電鍍液并在電鍍液和陽極導線之間施加電壓
以使得電鍍液的電勢高于陽極導線的另一電勢，由此在陰極層上形成
鍍層。
2.根據權利要求1所述的形成固體電解電容器的方法，其中：
所述半成品進一步包括將陰極導線與陽極導線連接的導電連接
部分；并且
所述方法進一步包括移除所述導電連接部分以使陰極層和陽極
導線電隔離。
3.根據權利要求2所述的形成固體電解電容器的方法，其中：形
成所述半成品的步驟包括：
將所述陽極導線部分地嵌入陽極主體中；
在所述陽極主體上形成介電層，同時在所述陽極導線上形成附加
介電層，所述附加介電層由與所述介電層相同的電介質制成；
在所述介電層上形成固體電解質層；
部分地移除所述附加介電層以形成陽極導線的暴露部分；和
在所述固體電解質層上以及所述暴露部分上形成導電層以獲得
所述陰極層和所述導電連接部分，所述陰極層由導電層的一部分和固
體電解質層形成，所述導電連接部分由導電層的剩余部分形成。
4.根據權利要求3所述的形成固體電解電容器的方法，其中：形
成所述半成品的步驟進一步包括：在所述附加介電層的一部分上形成
絕緣部分，所述導電連接部分在所述附加介電層上延伸。
5.根據權利要求3所述的形成固體電解電容器的方法，其中：形
成所述導電層的步驟包括：通過將所述固體電解質層和陽極導線的暴
露部分浸入單體的溶液中并在單體的溶液和陽極導線之間施加電壓
以使得單體的溶液的電勢低于陽極導線的另一電勢，由此形成作為所
述導電層的單體的導電聚合物。
6.根據權利要求3所述的形成固體電解電...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：荒木健二，向野節(jié)，三原崇史，齋木義彥，
申請(專利權)人：NEC東金株式會社，凱米特電子公司，
類型：發(fā)明
國別省市：日本;JP