本發(fā)明專利技術(shù)的立體天線制造方法包含下列步驟：提供一具有一預(yù)定立體構(gòu)型的基材；于該基材表面進(jìn)行電漿處理后覆蓋一可剝除的高分子保護(hù)層；進(jìn)行烘烤處理以干化固型；進(jìn)行雷雕圖案化，形成一圖案化高分子保護(hù)層；進(jìn)行底漆處理，涂布形成一底漆層；進(jìn)行金屬化處理，沉積形成一金屬薄膜層，且該金屬薄膜層覆蓋于該底漆層表面；剝除上述圖案化高分子保護(hù)層，讓該圖案化高分子保護(hù)層及其上方的底漆層及金屬薄膜層自基材表面剝離，而形成圖案化底漆層及圖案化金屬薄膜層；最后對(duì)上述圖案化金屬薄膜層表面進(jìn)行化學(xué)鍍層處理，完成立體天線，藉此可不受尺寸及造型的限制，可在非為平面的基板上制造出立體天線，進(jìn)而可達(dá)到縮小整個(gè)天線模塊高度。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)有關(guān)一種，特別是指一種可以較低成本制作天線，且天線的尺寸及造型皆不受限制，可在非為平面的基板上制造，進(jìn)而可達(dá)到縮小整個(gè)天線模塊高度的。
技術(shù)介紹
由于現(xiàn)今技術(shù)的進(jìn)步以及商品人性化的趨勢(shì)，許多通訊電子產(chǎn)品，例如智能型手機(jī)(Smart Phone)、行動(dòng)電話(Mobile Phone)、筆記型計(jì)算機(jī)(Notebook)、平板計(jì)算機(jī)(Tablet Personal Computer)、個(gè)人導(dǎo)航機(jī)(Personal Navigat1n Device,PND)以及全球定位系統(tǒng)(Global Posit1n System, GPS)等行動(dòng)裝置,其天線的制造大多應(yīng)用軟性電路板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)。然而,軟性電路板在黏貼于非平面表面時(shí)，特別是在三維(Three-dimens1nal, 3D)的雙曲面(hyperboloid),會(huì)因?yàn)闊o(wú)法完全伏貼而產(chǎn)生翻翅的情形，所以軟性電路板較適合用于介于二維(Two-dimens1n, 2D)平面與三維(Three-dimens1n, 3D)空間之間(2.5D)的單曲面(Single curved surface) ? 因此，當(dāng)天線需設(shè)置在非平面表面時(shí)，大多以雷射直接成型技術(shù)(Laser Direct Structure,LDS)來(lái)實(shí)作。雷射直接成型技術(shù)將一些特殊可雷射活化的塑料，射出成型為一預(yù)定的本體結(jié)構(gòu)，然后再利用特定波長(zhǎng)的雷射，將塑料內(nèi)摻入的金屬晶粒予以活化，同時(shí)定義出天線圖案，最后再進(jìn)行金屬化制程。然而，上述的塑料內(nèi)必須摻雜金屬催化劑，而且須針對(duì)不同材質(zhì)的塑料及材料特性，摻雜不同成分比例的金屬催化劑，造成雷射活化的條件不同，必須重新調(diào)整雷射波長(zhǎng)與金屬化的控制參數(shù)，因此，LDS制程須采取特定波長(zhǎng)的雷射設(shè)備以及設(shè)置不同條件的金屬化設(shè)備或控制參數(shù)，也使得設(shè)備與制造成本較為昂貴。且添加金屬催化劑的塑料制作出的天線，容易因?yàn)榻饘偬砑觿┯绊懱炀€收發(fā)質(zhì)量。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
有鑒于此，本專利技術(shù)即在提供一種以較低成本制作天線，且天線的尺寸及造型皆不受限制，可在非為平面的基板上制造，進(jìn)而可達(dá)到縮小整個(gè)天線模塊高度的，為其主要目的者。為達(dá)上揭目的，本專利技術(shù)的制造方法包含下列步驟:提供一具有一預(yù)定立體構(gòu)型的基材；于該基材表面進(jìn)行電漿處理后覆蓋一可剝除的高分子保護(hù)層；進(jìn)行烘烤處理以干化固型；進(jìn)行雷雕圖案化，形成一圖案化高分子保護(hù)層；進(jìn)行底漆處理，涂布形成一底漆層，而該底漆層的膜厚為5?15 μ m，且該底漆層覆蓋于該圖案化高分子保護(hù)層表面，以及未受該圖案化高分子保護(hù)層覆蓋的基材表面；進(jìn)行金屬化處理，沉積形成一金屬薄膜層，且該金屬薄膜層覆蓋于該底漆層表面；剝除上述圖案化高分子保護(hù)層，讓該圖案化高分子保護(hù)層及其上方的底漆層及金屬薄膜層自基材表面剝離，而形成圖案化底漆層及圖案化金屬薄膜層；最后對(duì)上述圖案化金屬薄膜層表面進(jìn)行化學(xué)鍍層處理，完成立體天線。利用上述結(jié)構(gòu)特征，本專利技術(shù)的制造方法不受尺寸及造型的限制，可在非為平面的基板上制造出立體天線，進(jìn)而可達(dá)到縮小整個(gè)天線模塊高度。依據(jù)上述結(jié)構(gòu)特征，所述高分子保護(hù)層可為環(huán)氧樹脂、可變性壓克力、聚脂、醋酸纖維樹脂、乙酸乙脂及乙醇的混合物。依據(jù)上述結(jié)構(gòu)特征，所述該烘烤處理?xiàng)l件為75?90° C/lhr。依據(jù)上述結(jié)構(gòu)特征，所述該底漆層制程環(huán)境相對(duì)濕度條件為40?60%，以及制程環(huán)境溫度條件55?65° C/20Min。上述金屬化處理，利用濺鍍或蒸鍍方式使金屬沉積于基材及圖案化高分子保護(hù)層表面形成金屬薄膜層；上述沉積所使用的金屬靶材選自于鎳(Ni)、鉻(Cr)、鈷(Co)、鈀(Pd)、錫(Sn)、銅(Cu)的其中一種或其復(fù)合材料的其中一種。上述剝除該圖案化高分子保護(hù)層可采用水洗方式。上述化學(xué)鍍層金屬選自于鎳(Ni)、銅(Cu)、金(Au)、銀(Ag)、錫(Sn)、鉻(Cr)、鈀(Pd)的其中一種或以上復(fù)合金屬的其中一種。上述化學(xué)鍍層金屬選自鎳(Ni)及鉻(Cr)復(fù)合，而其中重量百分比介于85至95之間的鎳(Ni)及重量百分比介于5至15之間的鉻(Cr)為較佳實(shí)施。上述該基材選自PC、PC及ABS復(fù)合、ABS、玻璃纖維、PC及玻璃纖維、PET膜、PI膜、PE膜、膜、玻璃其中一種材質(zhì)。上述該底漆層(Primer)至少由樹酯及溶劑組成，而樹酯可為無(wú)油醇酸樹酯(oilfree saturated polyester resin),或特種聚酯樹酯(Special polyester resin),或丙烯酸樹酯(Acrylic resin),或聚氨酯樹酯(Polyurethane resin),或醋酸纖維(celluloseacetate butyrate)其中一種或以上復(fù)合材料的其中一種，溶劑可為乙酸乙酯(butylacetate),或環(huán)己酮(Anone),或丙二醇甲醚乙酯(PMA)其中一種或以上復(fù)合材料的其中一種。【附圖說(shuō)明】圖1為本專利技術(shù)中制造方法的流程方塊圖。圖2至圖8為本專利技術(shù)中制造方法的流程示意圖。圖號(hào)說(shuō)明: 基材I 表面11高分子保護(hù)層2 圖案化高分子保護(hù)層21 底漆層3 圖案化底漆層31 金屬薄膜層4 圖案化金屬薄膜層41 化學(xué)鍍層5。【具體實(shí)施方式】如圖1本專利技術(shù)的制造方法的流程方塊圖所示，本專利技術(shù)的制造方法，基本上包括下列步驟。提供一基材1，請(qǐng)同時(shí)參閱圖2所示，該基材I具有一預(yù)定立體構(gòu)型，其中該基材I具有非平面的表面11，基材選自PC、PC及ABS復(fù)合、ABS、玻璃纖維、PC及玻璃纖維、PET膜、PI膜、PE膜、膜、玻璃其中一種材質(zhì)。于該基材表面進(jìn)行電漿處理，改變?cè)摶谋砻娼橘|(zhì)；再于該基材表面11覆蓋一可剝除的高分子保護(hù)層2，由于該基材I表面電漿處理后，改變?cè)摶腎表面介質(zhì)，以使高分子保護(hù)層2與該基材I間接著性更加強(qiáng)，而該高分子保護(hù)層2的膜厚較宜為5?15μπι，如圖3所示，該高分子保護(hù)層2可為環(huán)氧樹脂、可變性壓克力、聚脂、醋酸纖維樹脂、乙酸乙脂及乙醇的混合物。進(jìn)行烘烤處理，以使高分子保護(hù)層2于該基材I表面干化固型，而且。烘烤處理?xiàng)l件為75?90° C/lhr為較佳條件，亦即以75?90° C的溫度進(jìn)行I小時(shí)的烘烤而固型。進(jìn)行雷雕圖案化，去除部分高分子保護(hù)層2，如圖4所示，而形成一圖案化高分子保護(hù)層21，可降低生產(chǎn)成本；其中，上述雷雕圖當(dāng)前第1頁(yè)1 2 本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種立體天線制造方法，包括下列步驟：步驟A，提供一基材，該基材具有一預(yù)定立體構(gòu)型；步驟B，于該基材表面進(jìn)行電漿處理，改變?cè)摶谋砻娼橘|(zhì)；步驟C，于該基材表面覆蓋一可剝除的高分子保護(hù)層，而該高分子保護(hù)層的膜厚為5~15μm；步驟D，進(jìn)行烘烤處理以干化固型；步驟E，進(jìn)行雷雕圖案化，形成一圖案化高分子保護(hù)層；步驟F，進(jìn)行底漆處理，涂布形成一底漆層，而該底漆層的膜厚為5~15μm，且該底漆層覆蓋于該圖案化高分子保護(hù)層表面，以及未受該圖案化高分子保護(hù)層覆蓋的基材表面；步驟G，進(jìn)行金屬化處理，沉積形成一金屬薄膜層，而該金屬薄膜層的膜厚為0.009~0.05μm，且該金屬薄膜層覆蓋于該底漆層表面；步驟H，剝除上述圖案化高分子保護(hù)層，讓該圖案化高分子保護(hù)層及其上方的底漆層及金屬薄膜層自基材表面剝離，而形成圖案化金屬薄膜層；以及步驟I，對(duì)上述圖案化金屬薄膜層表面進(jìn)行化學(xué)鍍層處理，完成立體天線。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王銘志，許國(guó)祥，范振豪，許峻和，徐兆廷，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：位速科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：中國(guó)臺(tái)灣;71
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