一種高導材料的靜電封裝裝置，包括一底座（14），底座（14）上設有PI膜安裝架（11）、靜電發生器（8）和封裝支架（15），PI膜安裝架（11）上設有上下配合的PI膜卷（1）和下PI膜卷（12），其特征在于：所述的下輸送輪（13）通過傳動鏈（5）和電機（9）連接、通過導線（6）和靜電發生器（8）連接，高導材料（3）放置在下PI膜卷（12）上，實現高導材料（3）被包裹在由上PI膜（2）和下PI膜（10）組成的真空環境中并封合。本發明專利技術，在傳輸輪中將PI膜和高導材料送入封裝輪內，由于靜電作用將兩片PI膜中間的空氣全部排出，PI膜被緊密的貼服在一起，使高導材料的性能破壞降到最低。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種高導材料的靜電封裝裝置，適合于高導材料包裝時使用。
技術介紹
高導材料在生產好后需要對其進行封裝，在封裝時高導材料被放入兩張PI膜中間，然后將兩張PI膜貼服在一起，已知的做法是采用高熱將兩張PI膜融合成一體。但是這種高熱在融合PI膜時同時也會對高導材料進行加熱，有時高導材料受熱會破壞其內部的分子結構，因而影響其使用性能。
技術實現思路
針對以上情況，本專利技術的目的在于提供了一種高導材料的靜電封裝裝置，是采用在傳輸輪將PI膜和高導材料送入封裝輪內，封裝輪上通過導線連接有靜電發生器，封裝輪將靜電導入PI膜上，PI膜由于靜電的作用被緊密的貼服在一起，封裝輪在傳輸時將兩片PI膜中間的空氣全部排出，使得高導材料處于兩片PI膜形成的真空環境中。本專利技術的技術方案是通過以下方式實現的:一種高導材料的靜電封裝裝置，包括一底座，底座上設有PI膜安裝架、靜電發生器和封裝支架，PI膜安裝架上設有上下配合的PI膜卷和下PI膜卷，封裝支架的兩端設有張緊輪和成品卷輪，中部設有上輸送輪和下輸送輪，其特征在于:所述的下輸送輪通過傳動鏈和電機連接、通過導線和靜電發生器連接，高導材料放置在下PI膜卷上，靜電發生器發出的靜電施加于上PI膜和下PI膜上使其相互吸引，并送入上輸送輪和下輸送輪之間，實現高導材料被包裹在由上PI膜和下PI膜組成的真空環境中并封合。所述的封裝支架的一端設置的活動張緊輪，調整下PI膜卷進入上輸送輪和下輸送輪之間的張緊度。本專利技術，在傳輸輪中將PI膜和高導材料送入封裝輪內，由于靜電作用將兩片PI膜中間的空氣全部排出，PI膜被緊密的貼服在一起，使高導材料的性能破壞降到最低?！靖綀D說明】圖1是本專利技術主視圖。圖2是本專利技術壓合部分示意圖。圖中:1上PI膜卷、2上PI膜、3高導材料、4上輸送輪、5傳動鏈、6導線、7成品卷、8靜電發生器、9電機、10下PI膜、IlPI膜安裝架、12下PI膜卷、13下輸送輪、14底座、15封裝支架、16張緊輪?！揪唧w實施方式】由圖1、圖2知，一種高導材料的靜電封裝裝置，由上PI膜卷1、上輸送輪4、傳動鏈5、導線6、成品卷輪7、靜電發生器8、電機9、PI膜安裝架11、下PI膜卷12、下輸送輪13組成，封裝支架15的兩端設有張緊輪16和成品卷輪7，中部設有上輸送輪4和下輸送輪13，下輸送輪13通過傳動鏈5和電機9連接、通過導線6和靜電發生器8連接，封裝支架15的一端設置的活動張緊輪16，調整下PI膜卷12進入上輸送輪4和下輸送輪13之間的張緊度。高導材料3放置在下PI膜卷12上，靜電發生器8發出的靜電施加于上PI膜2和下PI膜10上使其相互吸引，并送入上輸送輪4和下輸送輪13之間，實現高導材料3被包裹在由上PI膜2和下PI膜10組成的真空環境中并封合。所述的安裝架11上安裝的上PI膜卷I和下輸送輪13上的下PI膜2進入上輸送輪4和下輸送輪13之間，高導材料3被按照一定的間距放入上PI膜2和下PI膜10之間，電機9帶動下輸送輪13轉動，將PI膜和高導材料3向另一邊輸送，下輸送輪13通過導線6和靜電發生器8連接，靜電通過導線傳輸到下輸送輪13上，靜電被施加于上PI膜2和下PI膜10上，PI膜被施加了靜電后會相互吸引，上PI膜2和下PI膜10互相吸引，經過上輸送輪4和下輸送輪13后，高導材料3被包裹在上PI膜2和下PI膜10之間，同時上輸送輪4和下輸送輪13滾動將上PI膜2和下PI膜10之間的空氣排出，實現了高導材料3被包裹在由上PI膜2和下PI膜10組成的真空環境中?！局鳈囗棥?.一種高導材料的靜電封裝裝置，包括一底座(14)，底座(14)上設有PI膜安裝架(11)、靜電發生器(8)和封裝支架(15)，PI膜安裝架(11)上設有上下配合的PI膜卷(I)和下PI膜卷(12)，封裝支架(15)的兩端設有張緊輪(16)和成品卷輪(7)，中部設有上輸送輪(4 )和下輸送輪(13 )，其特征在于:所述的下輸送輪(13 )通過傳動鏈(5 )和電機(9 )連接、通過導線(6)和靜電發生器(8)連接，高導材料(3)放置在下PI膜卷(12)上，靜電發生器(8)發出的靜電施加于上PI膜(2)和下PI膜(10)上使其相互吸引，并送入上輸送輪(4)和下輸送輪(13)之間，實現高導材料(3)被包裹在由上PI膜(2)和下PI膜(10)組成的真空環境中并封合。2.根據權利要求1所述的一種高導材料的靜電封裝裝置，其特征在于:所述的封裝支架(15)的一端設置的活動張緊輪(16)，調整下PI膜卷(12)進入上輸送輪(4)和下輸送輪(13)之間的張緊度?！緦＠恳环N高導材料的靜電封裝裝置，包括一底座（14），底座（14）上設有PI膜安裝架（11）、靜電發生器（8）和封裝支架（15），PI膜安裝架（11）上設有上下配合的PI膜卷（1）和下PI膜卷（12），其特征在于：所述的下輸送輪（13）通過傳動鏈（5）和電機（9）連接、通過導線（6）和靜電發生器（8）連接，高導材料（3）放置在下PI膜卷（12）上，實現高導材料（3）被包裹在由上PI膜（2）和下PI膜（10）組成的真空環境中并封合。本專利技術，在傳輸輪中將PI膜和高導材料送入封裝輪內，由于靜電作用將兩片PI膜中間的空氣全部排出，PI膜被緊密的貼服在一起，使高導材料的性能破壞降到最低?！綢PC分類】B65B11-50【公開號】CN104709491【申請號】CN201510092305【專利技術人】楊云勝, 楊星, 郭顥, 蔣偉良 【申請人】鎮江博昊科技有限公司【公開日】2015年6月17日【申請日】2015年3月2日本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種高導材料的靜電封裝裝置，包括一底座（14），底座（14）上設有PI膜安裝架（11）、靜電發生器（8）和封裝支架（15），PI膜安裝架（11）上設有上下配合的PI膜卷（1）和下PI膜卷（12），封裝支架（15）的兩端設有張緊輪（16）和成品卷輪（7），中部設有上輸送輪（4）和下輸送輪（13），其特征在于：所述的下輸送輪（13）通過傳動鏈（5）和電機（9）連接、通過導線（6）和靜電發生器（8）連接，高導材料（3）放置在下PI膜卷（12）上，靜電發生器（8）發出的靜電施加于上PI膜（2）和下PI膜（10）上使其相互吸引，并送入上輸送輪（4）和下輸送輪（13）之間，實現高導材料（3）被包裹在由上PI膜（2）和下PI膜（10）組成的真空環境中并封合。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：楊云勝，楊星，郭顥，蔣偉良，
申請(專利權)人：鎮江博昊科技有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。