切口保護制造技術

本發明專利技術描述了包括切口邊緣保護器的外科手術薄膜。本發明專利技術還公開了保護手術切口的暴露邊緣的方法。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本公開涉及外科手術薄膜，具體地講涉及提供切口邊緣保護的手術薄膜。本公開另外描述了使用此類手術薄膜來保護切口邊緣的方法。
技術實現思路
簡而言之，在一個方面，本公開提供了一種保護切口的方法。該方法包括在皮膚中形成第一切口，該皮膚包括表皮，表皮從表面延伸至表皮和真皮之間的第一界面，真皮從第一界面延伸至真皮和脂肪層之間的第二界面，其中脂肪層從第二界面延伸至脂肪層和皮下層之間的第三界面；其中切口由皮膚的兩個相對的切割邊緣界定，并具有第一長度和第一深度，其中第一深度從表皮的表面延伸至大于表皮和真皮之間的第一界面的第一距離，從而暴露真皮的邊緣；以及用第一阻隔物覆蓋真皮的暴露邊緣。在一些實施例中，第一距離不大于脂肪層和皮下層之間的第三界面。在一些實施例中，第一距離大于真皮和脂肪層之間的第二界面。在一些實施例中，第一距離介于2mm和1mm之間，包括端值在內。在另一方面，本公開提供了一種保護切口的方法。該方法包括在皮膚中形成第一切口，該皮膚包括表皮，表皮從表面延伸至表皮和真皮之間的第一界面，真皮從第一界面延伸至真皮和脂肪層之間的第二界面，其中脂肪層從第二界面延伸至脂肪層和皮下層之間的第三界面；其中切口由皮膚的兩個相對的切割邊緣界定，并具有第一長度和第一深度，從而暴露真皮的邊緣，其中第一深度從表皮的表面延伸至距該表面至少2mm的第一距離；以及用第一阻隔物覆蓋真皮的暴露邊緣。在一些實施例中，該方法還包括在用第一阻隔物覆蓋真皮的暴露區域之后，在皮膚中形成具有第二長度和第二深度的第二切口，其中第二深度從第一距離延伸至大于脂肪層和皮下層之間的界面的第二距離。在一些實施例中，第二深度從第一距離延伸至位于距表面至少25mm處的第二距離。在一些實施例中，用第一阻隔物覆蓋真皮的暴露區域包括將第一阻隔物附接至暴露區域的至少一部分。在一些實施例中，用粘合劑將第一阻隔物附著至暴露區域的至少一部分。在一些實施例中，粘合劑是生物粘合劑。在一些實施例中，粘合劑還包含抗微生物劑。本公開的上述
技術實現思路
并不旨在描述本專利技術的每一個實施例。本專利技術的一個和多個實施例的細節還在下面的描述中示出。本專利技術的其他特征、目標和優點根據描述和權利要求將顯而易見。【附圖說明】圖1示出皮膚和下面層的橫截面。圖2示出在形成切口之后，圖1的橫截面。圖3a和3b示出根據本公開的一些實施例覆蓋切口邊緣的方法。圖4a至4f示出根據本公開的一些實施例的示例性切口邊緣保護器及其使用方法。圖5a和5b示出根據本公開的一些實施例的另一個示例性切口邊緣保護器及其使用方法。圖6a至6c示出根據本公開的一些實施例的另一個示例性切口邊緣保護器及其使用方法。圖7示出根據本公開的一些實施例的另一個示例性切口邊緣保護器及其使用方法。圖8a和8b示出根據本公開的一些實施例的另一個示例性切口邊緣保護器及其使用方法。圖9a至9c示出根據本公開的一些實施例的另一個示例性切口邊緣保護器及其使用方法。圖1Oa和1b示出根據本公開的一些實施例的另一個示例性切口邊緣保護器及其使用方法。圖1la和Ilb示出根據本公開的一些實施例的另一個示例性切口邊緣保護器及其使用方法。圖12a至12g示出根據本公開的一些實施例的另一個示例性切口邊緣保護器及其使用方法。【具體實施方式】手術部位感染(SSI)的一個重要原因據信是由患者自身的皮膚菌群引起的污染。在常見的外科操作中，使用殺菌皮膚準備工作對皮膚進行去污。一般來講，這些準備工作在干燥的皮膚部位，諸如腹腔上提供至少2個對數減少，并且在潤濕皮膚部位，諸如腹股溝上提供至少3個對數減少。雖然使用了皮膚準備工作，仍會存在活的細菌。例如，腹股溝可具有每平方厘米1，000, 000個或更多的初始基線細菌計數。因此，即使在使用了提供3個對數減少量的準備工作之后，仍會存在每平方厘米1000個細菌。作為另外的感染預防措施，可在手術切口部位處將無菌粘合劑涂覆的膜或手術薄膜附著到皮膚，從而生成無菌頂表面，穿過該頂表面制造直接穿過手術薄膜的切口。通常，由于切口延伸穿過皮膚、下面的脂肪層和其它皮下層的整個厚度，形成切口需要執行重復的切割步驟。在此過程期間，隨著深度增大，插入戴著手套的手和無菌的器械以張開切口。最后，戴著手套的手和器械也延伸穿過已完成的切口。一般來講，在制造切口之前進行準備工作且在制造切口時使用薄膜是為了預防由表面細菌引起的感染。然而，此類方法不處理表面下細菌，即存在于表層本身內的細菌。所切割的皮膚的頂部50至500微米被皮膚準備工作所未殺滅的細菌高度污染并且未被手術薄膜覆蓋。例如，已報道，單個毛囊可包含超過35，000個細菌。表面下細菌的其它來源包括皮脂腺和汗腺孔。當戴著手套的手和外科器械插入切口中時，這種表面下的細菌可散布到切口部位更深處中。此外，流體沖洗的使用可使這些細菌在切口內和周圍散布。多種產品可用于保護切口邊緣。然而，此類產品是在已制造完整切口之后被插入傷口中。雖然此類產品保護切口邊緣在后續手術過程期間不暴露于細菌，但在正形成切口時，這些產品不保持在適當的位置并且在插入之前，這些產品將不阻止表面下的細菌通過手套、器械和沖洗從切口邊緣散布到表面下層中。本專利技術者已發現適用于在切割期間及之后減少或消除表面下的細菌的散布的方法和物品。在圖1中示出皮膚I的橫截面。皮膚I具有兩層:表皮2是外層并且包括暴露表面31，并且真皮4是內層，它從表皮/真皮界面33延伸至真皮/脂肪界面35。如圖所示，一般來講，真皮和脂肪層之間的邊界呈波浪形，使得從皮膚的暴露表面至此邊界的距離不同。如本文所使用的且如圖1所示，真皮/脂肪界面35是這樣一個區域:其中頂表面38和底表面39基本上平行于暴露表面31，鄰接此呈波浪形的邊界。參考圖1，示出脂肪層6從真皮/脂肪界面35延伸至脂肪/內部界面37，所述脂肪/內部界面37將脂肪層6與脂肪下層8分離，所述脂肪下層8可包括:例如肌肉。參考圖2，當穿過皮膚I的暴露表面31形成切口時，各種層的邊緣是暴露的，包括:例如表皮2的邊緣42、真皮4的邊緣44和脂肪層6的邊緣46。雖然未示出，隨著切口延伸得更深，還將暴露脂肪下層8的邊緣。如圖1所示，多種表面下的細菌源存在于真皮4內，包括:毛囊23，毛發21從其延伸；皮脂腺25和汗腺29，汗液從汗腺29通過汗腺孔27行進至暴露表面31。隨著制造切口穿過真皮4，來自這些源的細菌可直接釋放到切口中，即使手術薄膜保持在適當的位置。隨著切口延伸進入并且越過脂肪層6，這些細菌可散布到脂肪下層8中。已知許多這些細菌諸如金黃色葡萄球菌(SA) (SSI的常見成因)在小于60分鐘內進入細胞內(即在哺乳動物的細胞內部)，在這里它們更不易受抗菌藥物和沖洗溶液影響。因此，在完整切口形成之前預防這些切口邊緣細菌的初始散布很重要。—般來講，切口是通過用無菌外科器械諸如外科手術刀切割皮膚而形成的。在現有方法中，完整的切口是通過制造連續的切口以逐步延伸進入皮膚、脂肪層和脂肪下層深處并且穿過它們而形成。在本公開的示例性方法中，切口形成于至少兩個離散的切割步驟中。第一切割步驟包括制造一個或多個連續的切口，在該步驟中，切口從表皮的暴露表面延伸進入真皮。在一些實施例中，參考圖3a，在第一切口步驟結束時切口 80的深度Dl從表面31延伸穿過表皮2并且進入真皮4本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種保護切口的方法，包括：在皮膚中形成第一切口，所述皮膚包括表皮，所述表皮從表面延伸至所述表皮和真皮之間的第一界面，所述真皮從所述第一界面延伸至所述真皮和脂肪層之間的第二界面，其中所述脂肪層從所述第二界面延伸至所述脂肪層和皮下層之間的第三界面；其中所述切口由所述皮膚的兩個相對的切割邊緣界定，并具有第一長度和第一深度，其中所述第一深度從所述表皮的所述表面延伸至大于所述表皮和所述真皮之間的所述第一界面的第一距離，從而暴露所述真皮的邊緣；以及用第一阻隔物覆蓋所述真皮的暴露邊緣。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：馬修·T·斯科爾茨，尼古拉斯·R·波利，拉尼亞寧·V·帕塔薩拉蒂，
申請(專利權)人：三M創新有限公司，
類型：發明
國別省市：美國;US