金屬樹脂復合體和金屬樹脂復合體的制造方法技術

本發明專利技術的金屬樹脂復合體(100)的樹脂構件(101)與金屬構件(102)接合，是通過將樹脂構件(101)與金屬構件(102)接合而得到的。樹脂構件(101)由含有熱固性樹脂(A)作為樹脂成分的熱固性樹脂組合物(P)構成。金屬構件(102)至少與樹脂構件(101)接合的接合面(103)的光澤度為0.1～30。這里，光澤度表示按照ASTM-D523測定的測定角度60°的值。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】金屬樹脂復合體和金屬樹脂復合體的制造方法
本專利技術涉及金屬樹脂復合體和金屬樹脂復合體的制造方法。
技術介紹
將樹脂構件與金屬構件接合的技術例如在航空器、汽車、家用電器、工業設備等各種領域均有需求。作為將樹脂構件與金屬構件接合的方法，提出有以下方法：在金屬構件的表面形成微細的凹凸，使熱固性樹脂組合物滲入該微細的凹凸后，將該熱固性樹脂組合物固化，從而將由熱固性樹脂組合物構成的樹脂構件與金屬構件接合(例如，專利文獻1、2等)。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2010-274600號公報專利文獻2：日本特開2012-116126號公報
技術實現思路
然而，根據本專利技術的專利技術人等的研究，明確了如專利文獻1和2那樣通過使熱固性樹脂組合物滲入金屬構件表面的微細凹凸而將樹脂構件與金屬構件接合的方法有時得不到充分的接合強度。即，采用如專利文獻1和2的方法得到的金屬樹脂復合體的接合強度尚不充分令人滿意。因此，本專利技術提供一種樹脂構件與金屬構件的接合強度優異的金屬樹脂復合體。本專利技術的專利技術人等為了提高由熱固性樹脂組合物構成的樹脂構件與金屬構件的接合強度，對調整金屬構件的表面粗糙度Ra、Rz進行了研究。但是，明確了僅調整金屬構件的表面粗糙度Ra、Rz無法提高樹脂構件與金屬構件的接合強度。因此，本專利技術的專利技術人等對用于提高樹脂構件與金屬構件的接合強度的設計方針進一步進行了深入研究。其結果發現，將金屬構件表面的光澤度這樣的標準作為這種設計方針是有效的，完成了本專利技術。即，根據本專利技術，可提供一種金屬樹脂復合體，其是將由熱固性樹脂組合物構成的樹脂構件與金屬構件接合而成的金屬樹脂復合體，將至少與上述樹脂構件接合的接合面的按照ASTM-D523測定的測定角度60°的光澤度為0.1～30的上述金屬構件與上述樹脂構件接合而成。另外，根據本專利技術，可提供一種金屬樹脂復合體的制造方法，是上述金屬樹脂復合體的制造方法，其包括以下工序：將至少與上述樹脂構件接合的上述接合面的按照ASTM-D523測定的測定角度60°的光澤度為0.1～30的上述金屬構件設置于模具內的工序；以及在上述模具內注入熱固性樹脂組合物，在上述熱固性樹脂組合物的至少一部分與上述接合面接觸的狀態下將上述熱固性樹脂組合物固化，從而將由上述熱固性樹脂組合物構成的上述樹脂構件與上述金屬構件接合的工序。根據本專利技術，能夠提供一種樹脂構件與金屬構件的接合強度優異的金屬樹脂復合體。附圖說明根據以下所述的優選實施方式及其附帶的以下附圖，上述目的及其它目的、特征和優點將更加明確。圖1是表示本專利技術所涉及的實施方式的金屬樹脂復合體的結構的一個例子的立體圖。圖2是示意性地表示本專利技術所涉及的實施方式的金屬樹脂復合體的制造裝置的一個例子的截面圖。圖3是表示顯示在實施例1中得到的鋁合金片材的表面存在的粗化層的放大圖的電子顯微鏡照片的圖。圖4是表示顯示在實施例2中得到的鋁合金片材的表面存在的粗化層的放大圖的電子顯微鏡照片的圖。圖5是表示顯示在實施例3中得到的鋁合金片材的表面存在的粗化層的放大圖的電子顯微鏡照片的圖。圖6是表示顯示比較例1中使用的鋁合金片材的表面的放大圖的電子顯微鏡照片的圖。圖7是表示顯示比較例2中使用的鋁合金片材的表面的放大圖的電子顯微鏡照片的圖。圖8是用于說明本專利技術所涉及的實施方式的金屬構件表面的凹部的截面形狀的例子的示意圖。具體實施方式以下，使用附圖對本專利技術的實施方式進行說明。應予說明，在全部附圖中，對同樣的構成要素標記通用的符號并適當省略說明。另外，“～”只要沒有特別說明，則表示從以上至以下。＜金屬樹脂復合體＞首先，對本實施方式所涉及的金屬樹脂復合體100進行說明。圖1是表示本專利技術所涉及的實施方式的金屬樹脂復合體100的結構的一個例子的立體圖。圖8是用于說明本專利技術所涉及的實施方式的金屬構件102表面的凹部201的截面形狀的例子的示意圖，表示設置于金屬構件102表面的凹部的截面形狀。金屬樹脂復合體100是將樹脂構件101與金屬構件102接合而成，是通過將樹脂構件101與金屬構件102接合而得到的。樹脂構件101由含有熱固性樹脂(A)作為樹脂成分的熱固性樹脂組合物(P)構成。金屬構件102的至少與樹脂構件101接合的接合面103的光澤度為0.1～30。這里，本實施方式中的光澤度表示按照ASTM-D523測定的測定角度60°的值。光澤度例如可使用數字光澤度計(20°、60°)(GM-26型，村上色彩技術研究所公司制)測定。對于金屬樹脂復合體100，樹脂構件101的25℃～玻璃化轉變溫度的范圍內的線膨脹系數αR與金屬構件102的25℃～樹脂構件101的上述玻璃化轉變溫度的范圍內的線膨脹系數αM的差(αR-αM)的絕對值優選為25ppm/℃以下，更優選為10ppm/℃以下。如果上述線膨脹系數的差為上述上限值以下，則能夠抑制金屬樹脂復合體100曝露于高溫下時產生的由線膨脹的差所致的熱應力。因此，如果上述線膨脹系數的差為上述上限值以下，則即使在高溫下也能夠維持樹脂構件101與金屬構件102的接合強度。即，如果上述線膨脹系數的差為上述上限值以下，則能夠提高金屬樹脂復合體100的溫度循環的可靠性。應予說明，在本實施方式中，在線膨脹系數有各向異性時表示它們的平均值。例如在樹脂構件101為片狀的情況下，在流動方向(MD)的線膨脹系數和與其垂直的方向(TD)的線膨脹系數不同時，它們的平均值為樹脂構件101的線膨脹系數αR。金屬樹脂復合體100沒有特別的限定，但優選樹脂構件101與金屬構件102不介由粘接劑而接合。金屬樹脂復合體100即使不介由粘接劑也具有優異的接合強度。因此，能夠簡化金屬樹脂復合體100的制造工序。＜金屬構件＞接著，對本實施方式所涉及的金屬構件102進行說明。(光澤度)金屬構件102的至少與樹脂構件101接合的接合面103的光澤度為0.1以上，優選為0.5以上，更優選為1以上。如果上述光澤度為上述下限值以上，則能夠提高樹脂構件101與金屬構件102的接合強度。另外，上述光澤度為30以下，優選為25以下，更優選為20以下。如果上述光澤度為上述上限值以下，則能夠提高樹脂構件101與金屬構件102的接合強度。(光澤度的技術的意義)如果上述光澤度在上述范圍內，則可得到接合強度優異的金屬樹脂復合體100，其理由尚未明確，但認為是由于樹脂構件101的接合面103的表面成為能夠顯著表現出樹脂構件101與金屬構件102之間的錨固效應的結構。以往的金屬樹脂復合體通過調整金屬構件的表面粗糙度Ra、Rz，或在樹脂構件與金屬構件之間設置粘接劑，而實現樹脂構件與金屬構件的接合強度的提高。但是，根據本專利技術的專利技術人等的研究得知，僅調整金屬構件的表面粗糙度Ra、Rz或設置粘接劑來提高樹脂構件與金屬構件的接合強度是有限度的。因此，本專利技術的專利技術人等著眼于金屬構件表面的光澤度這樣的尺度作為用于提高樹脂構件與金屬構件的接合強度的設計方針。光澤度是表示鏡面反射光的強度的指標，通常在評價光澤的強度時使用。另一方面，光澤度由以鏡面反射的角度反射的光的強度表示，因此認為強烈受到物體表面結構的影響。光澤度高時，意味著入射的光直接正反射的比例大，光澤度低時，意味著入射的光進行漫反射的比例大。一般而言，物體的表面結構越雜亂，入射的光進行漫反射的比例本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種金屬樹脂復合體，其是將由熱固性樹脂組合物構成的樹脂構件與金屬構件接合而成的金屬樹脂復合體，將至少與所述樹脂構件接合的接合面的按照ASTM?D523測定的測定角度60°的光澤度為0.1～30的所述金屬構件與所述樹脂構件接合而成。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2012.10.17 JP 2012-230011;2012.10.17 JP 2012-230011.一種金屬樹脂復合體，其是將由熱固性樹脂組合物構成的樹脂構件與金屬構件接合而成的金屬樹脂復合體，將至少與所述樹脂構件接合的接合面的按照ASTM-D523測定的測定角度60°的光澤度為0.1～30的所述金屬構件與所述樹脂構件接合而成，所述樹脂構件含有填充材料，以所述樹脂構件的整體為100質量％時，所述填充材料的含量為30質量％～80質量％，所述樹脂構件在25℃至玻璃化轉變溫度的范圍內的線膨脹系數αR與所述金屬構件在25℃至所述樹脂構件的所述玻璃化轉變溫度的范圍內的線膨脹系數αM的差αR-αM的絕對值為25ppm/℃以下，所述金屬構件的所述接合面具有多個凹部，所述凹部的截面形狀為在所述凹部的從開口部到底部之間的至少一部分具有比所述開口部的截面寬度大的截面寬度的形狀，在所述金屬構件的所述接合面形成有設置有多個所述凹部的粗化層，所述粗化層的厚度為3μm～40μm，所述金屬構件的形狀為平板狀、曲板狀、棒狀、筒狀或塊狀。2.根據權利要求1所述的金屬樹脂復合體，其中，所述凹部的深度為0.5μm～40μm的范圍內。3.根據權利要求1或2所述的金屬樹脂復合體，其中，所述樹脂構件在25℃至玻璃化轉變溫度的范圍內的線膨脹系數αR為10ppm/℃～50ppm/℃。4.根據權利要求1或2所述的金屬樹脂復合體，其中，所述樹脂構件與所述金屬構件不介由粘接層而接合。5.根據權利要求1或2所述的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：小泉浩二，渡邊佑典，瀧花吉廣，山本晉也，
申請(專利權)人：住友電木株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP