一種研磨臺面,其通過在研磨臺面內部鋪設管路及其控制模塊以供給研磨液和去離子水,并進行排空;另外在研磨臺面的表面留有出液孔和方便研磨液流動的溝槽;該研磨臺面能方便簡捷的實現研磨液在研磨臺面上的均布,避免眾多的研磨液輸送管對化學機械研磨的工作效率造成的影響,同時,該研磨臺面能利用其旋轉時的離心力使研磨液更快速更均勻的分布到整個臺面,方便晶圓的研磨;所以該研磨臺面不但節省了其上方的操作空間,提高了研磨液的分布均勻性,還能提高晶圓的研磨質量。(*該技術在2024年保護過期,可自由使用*)
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及集成電路制造技術中的半導體設備
,更具體地說,涉及一種研磨臺面。
技術介紹
在集成電路的生產過程中,化學機械研磨(CMP)是半導體制造工藝中重要的一環,研磨臺面則是化學機械研磨工藝中的重要設備,其主要作用是使用化學機械研磨方法對晶圓表面進行研磨處理,以使晶圓表面整體平坦化。然而,由于晶圓表面整體平坦化的高要求和化學機械研磨的效率偏低等問題,化學機械研磨與前后工藝流程比較,其產量是偏低的,造成化學機械研磨工藝影響了前后工藝的流暢性,影響了半導體制造工藝的效率。在現有技術中,為了提高化學機械研磨工藝的效率,目前業界的先進方法是,化學機械研磨主設備實施大型化和多研磨頭化,所以與此相對應的研磨臺面變得更大,且研磨臺面上所使用的研磨墊的尺寸也隨之增加,目前已增大到了 42英寸乃至更大。然而,本領域技術人員清楚,目前的這種增大研磨臺面的尺寸的方法,需要更多的研磨液輸送管,否則會造成研磨液在研磨臺面上的分布不均勻而導致晶圓表面的平坦度不能得到保證,另外,目前的研磨液輸送管都是布置在研磨平臺的上方空間內,所以更多的研磨液輸送管會造成研磨臺面上方的空間管理變的更加復雜,進一步影響了研磨臺面的工作效率,并會給整個流程的安排造成很大壓力。因此,本領域的技術人員致力于開發一種有效的研磨臺面,以提高研磨液的輸送效率,降低化學機械研磨對整個半導體制造工藝的效率影響,同時要求提高研磨液供給的均勾性,提尚晶圓表面的研磨質量。
技術實現思路
有鑒于現有技術的上述缺陷,本技術的目的在于提供一種有效的研磨臺面,節省研磨臺面上方的空間,以提高化學機械研磨的工作效率,提高晶圓表面的研磨質量。為實現上述目的,本技術提供了一種研磨臺面,其通過在研磨臺面內部鋪設管路及其控制模塊以供給研磨液和去離子水,并進行排空;另外在研磨臺面的表面留有出液孔和方便研磨液流動的溝槽;該研磨臺面能方便簡捷的實現研磨液在研磨臺面上的均布,避免眾多的研磨液輸送管對化學機械研磨的工作效率造成影響,同時也提高研磨液的分布均勻性,提高晶圓的研磨質量。本技術的技術方案如下:—種研磨臺面,所述研磨臺面用于化學機械研磨臺中,在所述研磨臺面內部有研磨液輸送管、研磨液回流管、進水管、排液管和控制模塊;在所述研磨臺面表面有出液孔和溝槽;所述研磨液輸送管、所述進水管、所述排液管與所述控制模塊連接,所述控制模塊通過連接管與所述研磨臺面表面的所述出液孔連接;所述研磨液回流管連接在所述研磨液輸送管上且靠近所述控制模塊的一端。優選地,所述出液孔的中心分布在以所述研磨臺面中心為圓心的不同直徑的圓周上。優選地,在所述研磨臺面的中心有一個所述出液孔。優選地,不同直徑的所述圓周上的所述出液孔的數量相同。優選地,所述出液孔在所述圓周上均布。此處設計的目的在于,根據工藝需要,在化學機械研磨臺閑置時研磨液由研磨液輸送管流入,在進入控制模塊前經研磨液回流管流回供應系統;在投入工藝生產時,研磨液由研磨液輸送管進入所述控制模塊,再通過所述控制模塊控制流量流向臺面所述出液孔;所述出液孔數量在臺面中心的分布較外沿更密集,并利用研磨臺面旋轉時的離心力使研磨液更快速分布到整個臺面;工藝生產完成后,去離子水通過進水管流入控制模塊,同時對控制模塊和控制模塊與臺面間的連接管路以及臺面進行清洗;完成后多余去離子水通過排液管排入廢液系統;從研磨臺面的邊緣部位流出的研磨液,通過化學機械研磨臺具有的原回收裝置回流到收集槽中;出液孔在圓周方向上均布,使研磨液能均勻的分布在研磨臺面的表面,所以該設計合理利用了研磨臺面設備的內部空間,可以簡化化學機械研磨臺的打磨模塊,并通過減少研磨液懸臂來節約空間;同時,通過研磨臺面的溝槽和出液孔使研磨液更快更均勻的分布到研磨墊表面,不但減少研磨液結晶的面積,也提高了對晶圓的研磨質量。優選地,所述出液孔位于所述研磨臺面表面上的所述溝槽的底部。優選地,所述溝槽在所述研磨臺面的表面呈縱橫交錯的均勻分布。優選地,所述出液孔位于所述溝槽的縱橫交錯點處。優選地,所述溝槽以所述研磨臺面中心為圓心呈放射狀分布。此處設計的目的在于,所述出液孔位于所述研磨臺面表面上的所述溝槽的底部,使研磨液和清洗液能流暢的從研磨臺面流向回流管,并能減少液體的殘留;分布于研磨臺面中間的出液孔密度大于分布在邊緣的出液孔數密度,以利用研磨臺面旋轉時的離心力使分布于研磨臺面中間的研磨液分布到整個臺面,提高研磨液的利用率;出液孔的孔徑一般為1/4英寸大小。從上述技術方案可以看出,本技術的一種研磨臺面,其通過在研磨臺面內部鋪設管路及其控制模塊以供給研磨液和去離子水,并進行排空;另外在研磨臺面的表面留有出液孔和方便研磨液流動的溝槽;該研磨臺面能方便簡捷的實現研磨液在研磨臺面上的均布,避免眾多的研磨液輸送管對化學機械研磨的工作效率造成的影響,同時也提高研磨液的分布均勻性,提高晶圓的研磨質量。以下將結合附圖對本技術的構思、具體流程及產生的技術效果作進一步說明,以充分地了解本技術的目的、特征和效果。【附圖說明】圖1為本技術的研磨臺面主視圖;圖2為本技術的研磨臺面俯視圖。圖中,I為研磨臺面,2為研磨液輸送管,3為研磨液回流管,4為進水管,5為排液管,6為控制模塊,7為出液孔,8為溝槽。當前第1頁1 2 本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種研磨臺面,所述研磨臺面用于化學機械研磨臺中,其特征在于,在所述研磨臺面內部有研磨液輸送管、研磨液回流管、進水管、排液管和控制模塊;在所述研磨臺面表面有出液孔和溝槽;所述研磨液輸送管、所述進水管、所述排液管與所述控制模塊連接,所述控制模塊通過連接管與所述研磨臺面表面的所述出液孔連接;所述研磨液回流管連接在所述研磨液輸送管上且靠近所述控制模塊的一端。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員:戴文俊,
申請(專利權)人:上海集成電路研發中心有限公司,
類型:新型
國別省市:上海;31
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