一種耐高壓圓塊石墨蒸發(fā)器制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開一種耐高壓圓塊石墨蒸發(fā)器，包括殼體及設(shè)于殼體內(nèi)的復(fù)數(shù)層石墨換熱塊，其中殼體上端設(shè)有出料口，殼體下端設(shè)有進(jìn)料口，所述殼體和石墨換熱塊之間形成蒸汽通道，每層石墨換熱塊之間通過凹凸型臺階面進(jìn)行限位安裝，且在凹凸型臺階面處通過石墨墊進(jìn)行密封，所述殼體上端安裝有上封頭及上蓋板，下端安裝有下封頭及底蓋板，所述上蓋板和底蓋板之間通過拉桿進(jìn)行緊固，所述上封頭兩側(cè)通過上蓋法蘭與殼體固定，所述下封頭兩側(cè)通過下蓋法蘭與殼體固定。本發(fā)明專利技術(shù)提供了一種耐高壓圓塊石墨蒸發(fā)器，可以在高溫高壓情況下使用，同時密封性能及換熱性能好。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種蒸發(fā)器，具體涉及一種耐高壓圓塊石墨蒸發(fā)器。
技術(shù)介紹
目前，石墨圓塊蒸發(fā)器的結(jié)構(gòu)包括殼體，殼體的頂端設(shè)有上蓋板，上蓋板通過上封頭與殼體密封連接，上封頭與最上層換熱塊之間設(shè)有上封圈；殼體的底端設(shè)有下蓋板，下蓋板通過下封頭與殼體密封連接；殼體內(nèi)設(shè)有多塊石墨換熱塊，石墨換熱塊為網(wǎng)狀孔結(jié)構(gòu)。然而現(xiàn)有的石墨換熱塊之間都是通過階梯面形式進(jìn)行安裝，且在安裝接縫處采用四氟乙烯密封圈進(jìn)行密封，這就使得安裝穩(wěn)固性低，同時四氟乙烯密封圈的柔性差，會導(dǎo)致密封性能低，同時因石墨換熱塊材質(zhì)及浸漬劑的限制，現(xiàn)有的蒸發(fā)器只能適用于180°C以下溫度，而壓力只能達(dá)到0.6MPA。
技術(shù)實現(xiàn)思路
專利技術(shù)目的:為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本專利技術(shù)提供了一種耐高壓圓塊石墨蒸發(fā)器，可以在高溫高壓情況下使用，同時密封性能及換熱性能好。本專利技術(shù)的目的是通過這樣的技術(shù)方案實現(xiàn)的，一種耐高壓圓塊石墨蒸發(fā)器，包括殼體及設(shè)于殼體內(nèi)的復(fù)數(shù)層石墨換熱塊，其中殼體上端設(shè)有出料口，殼體下端設(shè)有進(jìn)料口，所述殼體和石墨換熱塊之間形成蒸汽通道，每層石墨換熱塊之間通過凹凸型臺階面進(jìn)行限位安裝，且在凹凸型臺階面處通過石墨墊進(jìn)行密封，所述殼體上端安裝有上封頭及上蓋板，下端安裝有下封頭及底蓋板，所述上蓋板和底蓋板之間通過拉桿進(jìn)行緊固，所述上封頭兩側(cè)通過上蓋法蘭與殼體固定，所述下封頭兩側(cè)通過下蓋法蘭與殼體固定。所述上封頭和殼體之間形成物料通道，所述物料通道和蒸汽通道之間采用石墨盤根填料進(jìn)行密封。所述上蓋板和上蓋法蘭之間加設(shè)壓力彈簧，將上蓋板壓緊在上封頭上。所述蒸汽通道內(nèi)間隔設(shè)有復(fù)數(shù)折流條，且折流條呈環(huán)形結(jié)構(gòu)。所述上封頭，下封頭及石墨換熱塊均為浸漬石墨。所述殼體下端兩側(cè)分別設(shè)有排凈口及冷凝水出口。 所述殼體上端兩側(cè)分別設(shè)有放空口及水蒸氣進(jìn)口。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)所揭示的一種耐高壓圓塊石墨蒸發(fā)器，通過將石墨換熱塊之間的安裝方式更改為凹凸型臺階面，同時通過石墨墊片進(jìn)行密封，使得石墨換熱塊安裝穩(wěn)固，且石墨墊片柔韌性好，密封性強(qiáng)，同時所上封頭，下封頭及石墨換熱塊采用浸漬石墨，可以實現(xiàn)420°C以上的高溫，使得內(nèi)部耐壓能力提高，在物料通道和蒸汽通道之間采用石墨盤根填料進(jìn)行密封，可以確保高壓情況下的密封性能。【附圖說明】圖1為本專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為圖1的局部放大示意圖。【具體實施方式】下面將結(jié)合本專利技術(shù)的附圖，對本專利技術(shù)實施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述。如圖1所示，本專利技術(shù)所揭示的一種耐高壓圓塊石墨蒸發(fā)器，包括殼體I及設(shè)于殼體I內(nèi)的復(fù)數(shù)層石墨換熱塊2，其中殼體I上端設(shè)有出料口 3，殼體下端設(shè)有進(jìn)料口 4，所述殼體I下端兩側(cè)分別設(shè)有排凈口 5及冷凝水出口 6，所述殼體I上端兩側(cè)分別設(shè)有放空口 7及水蒸氣進(jìn)口 8，所述殼體I和石墨換熱塊2之間形成蒸汽通道9，所述殼體I上端安裝有上封頭10及上蓋板11，下端安裝有下封頭12及底蓋板13，所述上蓋板11和底蓋板13之間通過拉桿14進(jìn)行緊固，所述上封頭10兩側(cè)通過上蓋法蘭15和緊固螺栓與殼體I側(cè)壁固定，所述下封頭12兩側(cè)通過下蓋法蘭16和緊固螺栓與殼體I側(cè)壁固定。具體說來，每層石墨換熱塊2之間通過凹凸型臺階面17進(jìn)行限位安裝，且在凹凸型臺階面17處通過石墨墊片18進(jìn)行密封，所述上封頭10和殼體I之間形成物料通道19，所述下封頭12和殼體I之間也形成物料通道19，所述物料通道19和蒸汽通道9之間采用石墨盤根填料20進(jìn)行密封。所述上蓋板11壓緊在上封頭10上方，且和上蓋法蘭15之間加設(shè)壓力彈簧21進(jìn)行二次緊固，所述下蓋板13壓緊在下封頭12外側(cè)，且和下蓋法蘭16之間加設(shè)短拉桿22進(jìn)行二次緊固，所述蒸汽通道內(nèi)間隔設(shè)有復(fù)數(shù)折流條23，且折流條23呈環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述上封頭10，下封頭12及石墨換熱塊2均為浸漬石墨。本專利技術(shù)所揭示的一種反應(yīng)釜的可拆卸式釜底結(jié)構(gòu)，通過將石墨換熱塊之間的安裝方式更改為凹凸型臺階面，同時通過石墨墊片進(jìn)行密封，使得石墨換熱塊安裝穩(wěn)固，且石墨墊片柔韌性好，密封性強(qiáng)，同時所上封頭，下封頭及石墨換熱塊采用浸漬石墨，可以實現(xiàn)420°C以上的高溫，使得內(nèi)部耐壓能力提高，在物料通道和蒸汽通道之間采用石墨盤根填料進(jìn)行密封，可以確保高壓情況下的密封性能。本專利技術(shù)的
技術(shù)實現(xiàn)思路
及技術(shù)特征已揭示如上，然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本專利技術(shù)的揭示而作種種不背離本專利技術(shù)精神的替換及修飾，因此，本專利技術(shù)保護(hù)范圍應(yīng)不限于實施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本專利技術(shù)的替換及修飾，并為本專利申請權(quán)利要求所涵蓋。【主權(quán)項】1.一種耐高壓圓塊石墨蒸發(fā)器，包括殼體及設(shè)于殼體內(nèi)的復(fù)數(shù)層石墨換熱塊，其中殼體上端設(shè)有出料口，殼體下端設(shè)有進(jìn)料口，所述殼體和石墨換熱塊之間形成蒸汽通道，其特征在于:每層石墨換熱塊之間通過凹凸型臺階面進(jìn)行限位安裝，且在凹凸型臺階面處通過石墨墊進(jìn)行密封，所述殼體上端安裝有上封頭及上蓋板，下端安裝有下封頭及底蓋板，所述上蓋板和底蓋板之間通過拉桿進(jìn)行緊固，所述上封頭兩側(cè)通過上蓋法蘭與殼體固定，所述下封頭兩側(cè)通過下蓋法蘭與殼體固定。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高壓圓塊石墨蒸發(fā)器，其特征在于:所述上封頭和殼體之間形成物料通道，所述物料通道和蒸汽通道之間采用石墨盤根填料進(jìn)行密封。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高壓圓塊石墨蒸發(fā)器，其特征在于:所述上蓋板和上蓋法蘭之間加設(shè)壓力彈簧，將上蓋板壓緊在上封頭上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高壓圓塊石墨蒸發(fā)器，其特征在于:所述蒸汽通道內(nèi)間隔設(shè)有復(fù)數(shù)折流條，且折流條呈環(huán)形結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高壓圓塊石墨蒸發(fā)器，其特征在于:所述上封頭，下封頭及石墨換熱塊均為浸漬石墨。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫圓塊石墨蒸發(fā)器，其特征在于:所述殼體下端兩側(cè)分別設(shè)有排凈口及冷凝水出口。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫圓塊石墨蒸發(fā)器，其特征在于:所述殼體上端兩側(cè)分別設(shè)有放空口及水蒸氣進(jìn)口。【專利摘要】本專利技術(shù)公開一種耐高壓圓塊石墨蒸發(fā)器，包括殼體及設(shè)于殼體內(nèi)的復(fù)數(shù)層石墨換熱塊，其中殼體上端設(shè)有出料口，殼體下端設(shè)有進(jìn)料口，所述殼體和石墨換熱塊之間形成蒸汽通道，每層石墨換熱塊之間通過凹凸型臺階面進(jìn)行限位安裝，且在凹凸型臺階面處通過石墨墊進(jìn)行密封，所述殼體上端安裝有上封頭及上蓋板，下端安裝有下封頭及底蓋板，所述上蓋板和底蓋板之間通過拉桿進(jìn)行緊固，所述上封頭兩側(cè)通過上蓋法蘭與殼體固定，所述下封頭兩側(cè)通過下蓋法蘭與殼體固定。本專利技術(shù)提供了一種耐高壓圓塊石墨蒸發(fā)器，可以在高溫高壓情況下使用，同時密封性能及換熱性能好。【IPC分類】B01D1-00【公開號】CN104759106【申請?zhí)枴緾N201510175527【專利技術(shù)人】陳萍 【申請人】南通晨光石墨設(shè)備有限公司【公開日】2015年7月8日【申請日】2015年4月15日本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種耐高壓圓塊石墨蒸發(fā)器，包括殼體及設(shè)于殼體內(nèi)的復(fù)數(shù)層石墨換熱塊，其中殼體上端設(shè)有出料口，殼體下端設(shè)有進(jìn)料口，所述殼體和石墨換熱塊之間形成蒸汽通道，其特征在于：每層石墨換熱塊之間通過凹凸型臺階面進(jìn)行限位安裝，且在凹凸型臺階面處通過石墨墊進(jìn)行密封，所述殼體上端安裝有上封頭及上蓋板，下端安裝有下封頭及底蓋板，所述上蓋板和底蓋板之間通過拉桿進(jìn)行緊固，所述上封頭兩側(cè)通過上蓋法蘭與殼體固定，所述下封頭兩側(cè)通過下蓋法蘭與殼體固定。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳萍，
申請(專利權(quán))人：南通晨光石墨設(shè)備有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：江蘇;32