【技術實現步驟摘要】
本技術涉及到大尺寸單晶硅棒的外表研磨及內部掏空加工所使用的可保證同心度的雙刀刀具。
技術介紹
單晶硅棒生長出來后，需要進行繼續加工，以符合客戶或者后續加工設備的要求。對硅棒的加工是主要指研磨外周、內部掏空加工成筒，這兩個步驟通常都是兩臺設備分別進行加工。操作時硅棒放置在操作臺上，將硅棒夾住固定，找到硅棒的中心點，加工過程需要平行度及同心度進行多次調整，操作繁瑣，工作效率降低，加工時間長；在硅棒移動過程中，容易出現對中偏差，最終的成品就會產生誤差。特別是大直徑硅棒，由于硅棒本身直徑大，重量大，截面積很大，調整和加工所需時間較長，加工精度不高，同心度更是難以保證。
技術實現思路
本技術的目的是要解決現有技術存在的上述問題，提供一種加工精度度、加工效率高的可保證同心度的雙刀刀具。本技術是這樣實現的:可保證同心度的雙刀刀具，其特殊之處是:包括內、夕卜雙筒狀刀具體，所述刀具體的外底面中心設有刀具連接軸，所述內筒刀具體的外表面設有螺旋狀導流槽，在所述內、外筒刀具體表面設有多個排肩孔。本技術的有益效果是:1、該刀具是由內、外兩層結構構成，刀具連接軸是由高速旋轉的電機帶動，外層刀具進行表面的研磨，內層刀具進行掏空作業，可減少重復作業，提高成品精度，縮短加工時間，提高生產效率，能夠降低生產成本。2、兩個刀具為一體，具有很好的平行度和對稱結構；刀具上有很多排肩孔、內層刀具表面有螺旋狀導流槽，方便硅片的碎肩隨著切削液流出，也能保證晶棒表面的平整，減少蹦邊。【附圖說明】圖1是本技術的結構示意圖；圖2是圖1的仰視圖；圖3是圖1中內筒狀刀具體的結構示意圖。【具體實施方式】如...
【技術保護點】
可保證同心度的雙刀刀具，其特征是：包括內、外雙筒狀刀具體，所述刀具體的外底面中心設有刀具連接軸，所述內筒刀具體的外表面設有螺旋狀導流槽，在所述內、外筒刀具體表面設有多個排屑孔。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：何翠翠，哲凱，秦朗，
申請(專利權)人：錦州神工半導體有限公司，
類型：新型
國別省市：遼寧;21
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