半導(dǎo)體元件測(cè)試用分選機(jī)制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體元件測(cè)試用分選機(jī)。根據(jù)本發(fā)明專利技術(shù)，在分選機(jī)的拾放裝置結(jié)合用于從用戶托盤(pán)等的載置要素去除異物的清潔器。通過(guò)如上所述的構(gòu)成，本發(fā)明專利技術(shù)不僅能夠清掃處于停止?fàn)顟B(tài)的空著的載置要素，而且其設(shè)置簡(jiǎn)單，且具有能夠使清潔器設(shè)置空間最小化的優(yōu)點(diǎn)。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
半導(dǎo)體元件測(cè)試用分選機(jī)
本專利技術(shù)涉及一種半導(dǎo)體元件測(cè)試用分選機(jī)(HANDLERFORSEMICONDUCTORDEVICETEST)，尤其涉及為了測(cè)試半導(dǎo)體元件而向測(cè)試器供給半導(dǎo)體元件之后，按照等級(jí)來(lái)分類已結(jié)束測(cè)試的半導(dǎo)體元件的分選機(jī)。
技術(shù)介紹
分選機(jī)是支持經(jīng)規(guī)定的制造工序所制造的半導(dǎo)體元件能夠由測(cè)試器所測(cè)試的設(shè)備，其使載置于用戶托盤(pán)的各半導(dǎo)體元件裝載到測(cè)試托盤(pán)并向測(cè)試器供給載置于測(cè)試托盤(pán)的狀態(tài)的各半導(dǎo)體元件，且使已結(jié)束測(cè)試的各半導(dǎo)體元件從測(cè)試托盤(pán)卸載至用戶托盤(pán)。這種分選機(jī)具備用于在用戶托盤(pán)與測(cè)試托盤(pán)之間、以及在如對(duì)準(zhǔn)器、緩沖器、分揀臺(tái)那樣的互不相同的各載置要素或排列要素之間輸送半導(dǎo)體元件的拾放(Pickandplace)裝置，而拾放裝置至少具有一個(gè)拾放模塊。而且，拾放模塊具備利用真空力來(lái)進(jìn)行吸附而握持半導(dǎo)體元件或解除握持的動(dòng)作的多個(gè)拾取器。那種拾放裝置按照使用用途以多種名稱來(lái)命名。一般來(lái)講，在將位于用戶托盤(pán)的半導(dǎo)體元件裝載到測(cè)試托盤(pán)的拾放裝置的情況下稱為裝載器，且在將位于測(cè)試托盤(pán)的半導(dǎo)體元件卸載至用戶托盤(pán)的拾放裝置的情況下稱為卸載器。另一方面，由于在載置要素上載置半導(dǎo)體元件，因而若在載置部分存在各種異物，則其載置不良或影響半導(dǎo)體元件的質(zhì)量。因此，理想的是，載置要素在已去除各種異物的狀態(tài)下等待載置半導(dǎo)體元件。關(guān)于去除載置要素的異物的技術(shù)，提出有韓國(guó)的授權(quán)專利公報(bào)10-0815131號(hào)(以下稱為＇在先技術(shù)1＇)、公開(kāi)專利公報(bào)10-2012-0027580號(hào)(以下稱為‘在先技術(shù)2’)、授權(quán)專利公報(bào)10-0862638號(hào)(以下稱為＇在先技術(shù)3＇)等技術(shù)。在先技術(shù)1是使用戶托盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)而從用戶托盤(pán)分離半導(dǎo)體元件的技術(shù)。然而，這種在先技術(shù)1由于占據(jù)較大空間且機(jī)構(gòu)構(gòu)成復(fù)雜，因而難以轉(zhuǎn)用為用于去除載置要素上的異物的技術(shù)。在先技術(shù)2是在引入測(cè)試室或從測(cè)試室引出的路徑上設(shè)置清潔單元的技術(shù)。因此，在先技術(shù)2無(wú)法適用于從被固定或處于停止?fàn)顟B(tài)的載置要素去除異物的技術(shù)。在先技術(shù)3是以空氣清潔器或毛刷清潔器去除半導(dǎo)體元件的表面異物的技術(shù)。大凡在載置要素具備能夠載置各半導(dǎo)體元件的凹陷的多個(gè)載置部。由此，即便以空氣或毛刷清掃各載置部,異物的去除效率也并不高，而且還發(fā)生異物僅僅是在互不相同的載置部之間移動(dòng)的情況。因此，在先技術(shù)3在適用到從載置要素去除異物的技術(shù)方面存在問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
解決所要的問(wèn)題本專利技術(shù)的目的在于提供一種用于從處于停止?fàn)顟B(tài)的載置要素去除異物的技術(shù)。解決問(wèn)題的方案旨在達(dá)到上述目的的根據(jù)本專利技術(shù)的半導(dǎo)體元件測(cè)試用分選機(jī)，包括：裝載器，其將半導(dǎo)體元件從用戶托盤(pán)裝載至測(cè)試托盤(pán)；連接裝置，其使由上述裝載器而結(jié)束了裝載的測(cè)試托盤(pán)的各半導(dǎo)體元件與測(cè)試器電連接；卸載器，其若由上述連接裝置而與測(cè)試器電連接的各半導(dǎo)體元件的測(cè)試結(jié)束，則將半導(dǎo)體元件從測(cè)試托盤(pán)卸載至用戶托盤(pán)；以及，清潔器，其對(duì)于在各半導(dǎo)體元件由上述裝載器所騰出之后處于停止?fàn)顟B(tài)的用戶托盤(pán)進(jìn)行異物去除，或?qū)τ谠诎雽?dǎo)體元件由上述卸載器所裝填之前處于停止?fàn)顟B(tài)的用戶托盤(pán)進(jìn)行異物去除。上述清潔器與上述裝載器或上述卸載器結(jié)合而與上述裝載器或上述卸載器一起移動(dòng)。上述清潔器包括：從用戶托盤(pán)真空吸入異物的真空吸入部分；以及，由上述真空吸入部分所吸入的異物自由下落而匯集的集塵部分。進(jìn)一步包括用于使上述清潔器相對(duì)于上述裝載器或上述卸載器進(jìn)行升降的升降器。上述分選機(jī)進(jìn)一步包括確認(rèn)在處于停止?fàn)顟B(tài)的用戶托盤(pán)上是否殘存半導(dǎo)體元件的元件確認(rèn)器，上述清潔器在通過(guò)上述元件確認(rèn)器而確認(rèn)出用戶托盤(pán)已空出的情況下工作。專利技術(shù)效果根據(jù)本專利技術(shù)具有如下效果。第一、不僅能夠?qū)τ谔幱谕Ｖ範(fàn)顟B(tài)的用戶托盤(pán)等載置要素進(jìn)行清掃，而且其設(shè)置簡(jiǎn)單。第二、由于以與拾放裝置結(jié)合的方式構(gòu)成，因而能夠使清潔器的設(shè)置空間最小化。附圖說(shuō)明圖1是對(duì)于根據(jù)本專利技術(shù)的分選機(jī)的概念性俯視圖。圖2是對(duì)于圖1的主要部位的概略剖視圖。圖3是對(duì)于構(gòu)成于圖1的主要部位的清潔器的真空吸入部分的仰視圖。圖4是對(duì)于根據(jù)本專利技術(shù)的另一方式的半導(dǎo)體元件移動(dòng)裝置的概略剖視圖。符號(hào)說(shuō)明120＇—裝載器，170—卸載器，180、180＇—清潔器，181—真空吸入部分，182—集塵部分，190、190＇—元件確認(rèn)器。具體實(shí)施方式以下參照附圖說(shuō)明根據(jù)如上所述的本專利技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施例，便于說(shuō)明的簡(jiǎn)潔起見(jiàn)，盡量省略或簡(jiǎn)述
技術(shù)介紹
中所提及的說(shuō)明。圖1是對(duì)于一般半導(dǎo)體元件測(cè)試用分選機(jī)100(以下簡(jiǎn)稱為‘分選機(jī)’)的概念性俯視圖。如圖1所示，分選機(jī)100構(gòu)成為包括測(cè)試托盤(pán)110(TESTTRAY)、裝載器120(LOADER)、均熱室130(SOAKCHAMBER)、測(cè)試室140(TESTCHAMBER)、推進(jìn)裝置150(PUSHINGAPPARATUS)、退均熱室160(DESOAKCHAMBER)、卸載器170(UNLOADINGAPPARATUS)、清潔器180(CLEANER)、元件確認(rèn)器190、以及升降器210等。測(cè)試托盤(pán)110設(shè)有能夠安裝設(shè)置半導(dǎo)體元件的多個(gè)插入件，并通過(guò)多個(gè)輸送裝置(未圖示)沿著所確定的閉合路徑C循環(huán)。裝載器120是使載置于裝載板lp上的用戶托盤(pán)CT的所要測(cè)試的各半導(dǎo)體元件裝載到位于裝載位置LP(LOADINGPOSITION)的測(cè)試托盤(pán)110(LOADING)的拾放裝置。為了將從裝載位置LP輸送而來(lái)的、裝載于測(cè)試托盤(pán)110的各半導(dǎo)體元件按照測(cè)試環(huán)境條件預(yù)熱或預(yù)冷而設(shè)有均熱室130。為了測(cè)試經(jīng)在均熱室130預(yù)熱、預(yù)冷之后輸送到測(cè)試位置TP(TESTPOSITION)的、裝載于測(cè)試托盤(pán)110的各半導(dǎo)體元件而設(shè)有測(cè)試室140。作為將位于測(cè)試室140內(nèi)的、裝載于測(cè)試托盤(pán)110的各半導(dǎo)體元件推向與測(cè)試室140側(cè)結(jié)合的測(cè)試器(TESTER)側(cè)使得各半導(dǎo)體元件與測(cè)試器電連接的連接裝置而設(shè)有推進(jìn)裝置150。為了將從測(cè)試室140輸送而來(lái)的、裝載于測(cè)試托盤(pán)110的、經(jīng)加熱或冷卻的各半導(dǎo)體元件回歸到常溫而設(shè)有退均熱室160。卸載器170是將從退均熱室160輸送至卸載位置UP(UNLOADINGPOSITION)的、裝載于測(cè)試托盤(pán)110的各半導(dǎo)體元件按照測(cè)試等級(jí)進(jìn)行分類，并卸載(UNLOADING)到卸載板up上的空著的用戶托盤(pán)CT的拾放裝置。作為參考，裝載板lp上的用戶托盤(pán)CT與卸載板up上的用戶托盤(pán)CT其構(gòu)造或形態(tài)均相同，之所以使符號(hào)相異，僅僅是為了明確裝載位置與卸載位置而已。清潔器180在半導(dǎo)體元件由卸載器170而裝填至用戶托盤(pán)CT之前，從用戶托盤(pán)CT真空吸入異物而去除用戶托盤(pán)CT的異物。就這種清潔器180而言，由于升降器210介入卸載器170側(cè)而結(jié)合，因而能夠隨卸載器170的移動(dòng)而一起移動(dòng)。因此，由于清潔器180能夠向作為清掃對(duì)象的用戶托盤(pán)CT移動(dòng)，因而能夠進(jìn)行處于停止?fàn)顟B(tài)的用戶托盤(pán)CT的清掃。圖2是對(duì)于圖1中包括卸載器170和清潔器180的主要部位的概略剖視圖。參照?qǐng)D2，與卸載器170結(jié)合的清潔器180包括真空吸入部分181和集塵部分182。當(dāng)然，還可以是清潔器直接與卸載器結(jié)合的方式的例。如圖3所示，由于在真空吸入部分181的底面形成有多個(gè)吸入孔h，因而由真空吸入部分181內(nèi)部的真空壓力而吸入位于下側(cè)的用戶托盤(pán)CT上的異物。集塵部分182設(shè)置于真空吸入部分181的一側(cè)，上側(cè)部位提供本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種半導(dǎo)體元件測(cè)試用分選機(jī)，其特征在于，包括：裝載器，其將半導(dǎo)體元件從用戶托盤(pán)裝載至測(cè)試托盤(pán)；連接裝置，其使由上述裝載器而結(jié)束了裝載的測(cè)試托盤(pán)的各半導(dǎo)體元件與測(cè)試器電連接；卸載器，其若由上述連接裝置而與測(cè)試器電連接的各半導(dǎo)體元件的測(cè)試結(jié)束，則將半導(dǎo)體元件從測(cè)試托盤(pán)卸載至用戶托盤(pán)；以及，清潔器，其對(duì)于在各半導(dǎo)體元件由上述裝載器所騰出之后處于停止?fàn)顟B(tài)的用戶托盤(pán)進(jìn)行異物去除，或?qū)τ谠诎雽?dǎo)體元件由上述卸載器所裝填之前處于停止?fàn)顟B(tài)的用戶托盤(pán)進(jìn)行異物去除。

【技術(shù)特征摘要】
2014.01.21 KR 10-2014-00071861.一種半導(dǎo)體元件測(cè)試用分選機(jī)，其特征在于，包括：裝載器，其將半導(dǎo)體元件從用戶托盤(pán)裝載至測(cè)試托盤(pán)；連接裝置，其使由上述裝載器而結(jié)束了裝載的測(cè)試托盤(pán)的各半導(dǎo)體元件與測(cè)試器電連接；卸載器，其若由上述連接裝置而與測(cè)試器電連接的各半導(dǎo)體元件的測(cè)試結(jié)束，則將半導(dǎo)體元件從測(cè)試托盤(pán)卸載至用戶托盤(pán)；以及，清潔器，其對(duì)于在各半導(dǎo)體元件由上述裝載器所騰出之后處于停止?fàn)顟B(tài)的用戶托盤(pán)進(jìn)行異物去除，或?qū)τ谠诎雽?dǎo)體元件由上述卸載器所裝填之前處于停止?fàn)顟B(tài)的用戶托盤(pán)進(jìn)行異物去除；上述清潔器包括從用戶托盤(pán)真空吸入異物的真空吸入部分以及由上述真空吸入部分所吸入的異物自由...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：權(quán)寧鎬，李孝玟，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：泰克元有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：韓國(guó);KR