本實用新型專利技術提供一種基于JZ4775芯片的工控核心板，包括：CPU、電源輸入模塊、緩存模塊、晶振模塊、Flash存儲模塊、功放模塊、網絡通信模塊、接口模塊和金手指，所述CPU包括JZ4775芯片，所述電源輸入模塊分別與CPU和金手指相連接，所述緩存模塊、晶振模塊、Flash存儲模塊、功放模塊和網絡通信模塊分別與CPU相連接，所述CPU、功放模塊和網絡通信模塊分別通過接口模塊與金手指相連接。本實用新型專利技術的CPU主頻高，運行速率高，性能強大，降低了外圍電路的成本，設計周期短，且所述金手指的焊盤與主板上面的mini?PCI座相連接，使用拔插方便，更換工控核心板容易，更加方便了二次開發和使用過程，效率高。
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種工控板，尤其涉及一種基于JZ4775芯片的工控核心板。
技術介紹
工控產品的核心板，通常是將工業產品中常用CPU(微處理器)以及周邊固定不變的外圍器件，通過精細的多層印制電路板排布，以獲得性能優良、面積緊湊和擴展方面的插板，從而可在實際應用中多種控制模塊中使用；以往實用的工控核心板，采用的CIM接口只有I路，應用到多路攝像頭的產品明顯不夠；同時以前的核心板拔插方式復雜，不夠快捷和美觀。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是需要提供一種提高工控核心板應用模塊的可靠性及開發效率，降低其開發成本，方便維修及安裝，且通用性好的基于JZ4775芯片的工控核心板。對此，本技術提供一種基于JZ4775芯片的工控核心板，包括:CPU、電源輸入模塊、緩存模塊、晶振模塊、Flash存儲模塊、功放模塊、網絡通信模塊、接口模塊和金手指，所述CPU包括JZ4775芯片，所述電源輸入模塊分別與CPU和金手指相連接，所述緩存模塊、晶振模塊、Flash存儲模塊、功放模塊和網絡通信模塊分別與CPU相連接，所述CPU、功放模塊和網絡通信模塊分別通過接口模塊與金手指相連接，最終金手指與主板的Mini PCI座相連，傳輸信號到主板。所述金手指優選為正反兩面的金手指。本技術的進一步改進在于，所述CPU通過數據及地址總線分別與緩存模塊、Flash存儲模塊、功放模塊和網絡通信模塊相連接。本技術的進一步改進在于，所述CPU、功放模塊、網絡通信模塊和金手指的焊盤連接在一起。本技術的進一步改進在于，所述金手指的焊盤與工控核心板的主板上面的mini PCI座相連接。本技術的進一步改進在于，所述電源輸入模塊包括相互連接的電源輸入口和電源轉換模塊，所述電源輸入口連接至5V的輸入電壓，所述電源轉換模塊將5V的輸入電壓轉換為3.3V、2.5V、1.8V或1.2V中至少一種。本技術的進一步改進在于，所述金手指為0.8mm間距的金手指。本技術的進一步改進在于，所述金手指一端與主板上面的mini PCI座相連，另一端固定在主板的兩個銅螺柱上。所述金手指與主板上面的mini PCI座相連外還有兩個銅螺柱設計于工控主板上，銅鑼柱增強工控核心板與主板相連的穩定性。本技術的進一步改進在于，所述接口模塊至少包括總線協議接口、GP1外設接口、SD1外設接口和SPI外設接口。本技術的進一步改進在于，還包括兩路相機接口和兩路USB接口，這四路接口相互搭配連接至人臉識別攝像頭和指紋頭。所述相機接口為Camera interface，所述USB接口為USB interface，本技術通過相互搭配的相機接口和USB接口連接到攝像頭和指紋頭。與現有技術相比，本技術的有益效果在于:基于JZ4775芯片實現工控核心板，CPU主頻高，有1G.數據計算運行速率高，性能強大，降低了外圍電路的成本，設計周期短，且所述金手指的焊盤與工控核心板的主板上面的mini PCI座相連接，使用拔插方便，更換工控核心板容易，更加方便了二次開發和使用過程，效率高。【附圖說明】圖1是本技術一種實施例的結構示意圖；圖2是本技術一種實施例的金手指的電路連接示意圖；圖3是本技術一種實施例的CPU的電路連接示意圖；圖4是本技術一種實施例的電源輸入模塊的電路連接示意圖。【具體實施方式】下面結合附圖，對本技術的較優的實施例作進一步的詳細說明。如圖1所示，本例提供一種基于JZ4775芯片的工控核心板，包括:CPU、電源輸入模塊、緩存模塊、晶振模塊、Flash存儲模塊、功放模塊、網絡通信模塊、接口模塊和金手指，所述CPU包括JZ4775芯片，所述電源輸入模塊分別與CPU和金手指相連接，所述緩存模塊、晶振模塊、Flash存儲模塊、功放模塊和網絡通信模塊分別與CPU相連接，所述CPU、功放模塊和網絡通信模塊分別通過接口模塊與金手指相連接。本例所述CPU通過數據及地址總線分別與緩存模塊、Flash存儲模塊、功放模塊和網絡通信模塊相連接；所述CPU、功放模塊、網絡通信模塊和金手指的焊盤連接在一起；所述金手指的焊盤與主板的mini PCI座相連接，可以利用銅鑼柱增強核心板與主板相連的穩定性；所述電源輸入模塊包括相互連接的電源輸入口和電源轉換模塊，所述電源輸入口連接至5V的輸入電壓，所述電源轉換模塊將輸入電壓轉換為3.3V、2.5V、1.8V或1.2V中至少一種。如圖2所示，本例包括所述金手指為正反兩面的金手指，正反兩面分別與CPU相連接；所述金手指為0.8mm間距的金手指；所述金手指通過兩個銅螺柱設置于工控核心板的主板上；所述接口模塊至少包括總線協議接口、GP1外設接口、SD1外設接口和SPI外設接口 ；本例還優選包括兩路相機接口和兩路USB接口，所述CPU通過相互搭配的兩路相機接口和兩路USB接口連接至人臉識別攝像頭和指紋頭。圖2中，所述金手指的其中一面接口引出功能采用J27-1 JSZ芯片，其管腳9、11、13和15連接至TCP/IP的網絡通信模塊，管腳17、19、21、23和25連接至電阻屏接口，管腳25、29、31、33、35、37、39、41、43、45和47連接至黑白攝像頭，管腳49和51連接至電容屏，管腳53和55連接至指紋頭，管腳57連接至MPU屏，管腳59和61連接至WIFI模塊，管腳1、2和4接地，管腳3、5、6、7和8連接至+5V電源，管腳10和12連接至喇叭接口，管腳14連接至攝像頭的電源控制模塊，管腳16和18連接至按鍵，管腳20連接至按鍵輸入或鍵盤燈使能，管腳22和24連接至按鍵輸入，管腳26、28、30、32、34、36、38、40、42、46、48、50和52連接至指紋頭，管腳54、56、58和60連接至GPRS/GPS/打印機等串口調試接口，所述串口調試接口包括RS232或RS485等接口，管腳62連接至WIFI復位模塊。圖2中，所述金手指的另一面口采用J27-2127芯片，其管腳63和65連接至WIFI模塊，管腳67連接至3G/WIFI的電源控制模塊，管腳60連接至485控制模塊，管腳71接地，管腳73和75通過USB連當前第1頁1 2 本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種基于JZ4775芯片的工控核心板，其特征在于，包括：CPU、電源輸入模塊、緩存模塊、晶振模塊、Flash存儲模塊、功放模塊、網絡通信模塊、接口模塊和金手指，所述CPU包括JZ4775芯片，所述電源輸入模塊分別與CPU和金手指相連接，所述緩存模塊、晶振模塊、Flash存儲模塊、功放模塊和網絡通信模塊分別與CPU相連接，所述CPU、功放模塊和網絡通信模塊分別通過接口模塊與金手指相連接。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：王德昌，
申請(專利權)人：東莞市中控電子技術有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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