本實用新型專利技術(shù)涉及可微調(diào)板載臭氧發(fā)生器,包括高壓模塊1通過控制模塊2的調(diào)節(jié),產(chǎn)生可控高壓;高壓模塊1的高壓正極3通過高壓正極焊盤6與高壓正極銅箔7焊接;高壓模塊1的高壓負極5與放電結(jié)構(gòu)4一端焊接,放電結(jié)構(gòu)4的另一端置于陶瓷管8內(nèi);焊接高壓正極銅箔7之前,先將高壓正極銅箔7貼在陶瓷管8外壁上再與高壓正極焊盤6焊接;通過調(diào)節(jié)控制模塊2的電壓從而改變高壓模塊1的輸出正極電壓3達到改變臭氧量的釋放。本實用新型專利技術(shù)專利實現(xiàn)陶瓷管產(chǎn)生固定的臭氧量,且可以隨著控制輸出電壓的變化,改變臭氧量的釋放;所有設(shè)計使用到的元器件都可以實現(xiàn)在PCB上固定,降低產(chǎn)品制造的工藝難度。(*該技術(shù)在2024年保護過期,可自由使用*)
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本裝置屬于臭氧發(fā)生裝置
,確切的說是一種可微調(diào)板載臭氧發(fā)生器。
技術(shù)介紹
臭氧是一種理想的空氣凈化方式,用臭氧進行凈化所需時間短,操作簡單,消毒后無需再清洗等優(yōu)點。即可有效去除室內(nèi)煙塵或裝飾材料的異味,降塵滅菌,增加空氣含氧量,清新空氣,讓您在家中享受到雨后森林般清新的空氣(可用于家庭、辦公室、會議室、娛樂場所的除煙、除塵、消毒、去味)。現(xiàn)有的臭氧發(fā)生器利用陶瓷管產(chǎn)生臭氧的技術(shù)都停留在理論的階段,且電路的參數(shù)不固定,產(chǎn)生臭氧量也不可控。
技術(shù)實現(xiàn)思路
為了解決以上不足,本技術(shù)專利實現(xiàn)陶瓷管產(chǎn)生固定的臭氧量,且可以隨著控制輸出電壓的變化,改變臭氧量的釋放;所有設(shè)計使用到的元器件都可以實現(xiàn)在PCB上固定,降低產(chǎn)品制造的工藝難度。本臭氧發(fā)生器由電源、高壓模塊1、控制模塊2、高壓正極3、放電結(jié)構(gòu)4、高壓負極5、高壓正極焊盤6、高壓正極銅箔7、陶瓷管8、PCB板9組成。可微調(diào)板載臭氧發(fā)生器,包括高壓模塊I通過控制模塊2的調(diào)節(jié),產(chǎn)生可控高壓;高壓模塊I的高壓正極3通過高壓正極焊盤6與高壓正極銅箔7焊接;高壓模塊I的高壓負極5與放電結(jié)構(gòu)4 一端焊接,放電結(jié)構(gòu)4的另一端置于陶瓷管8內(nèi);焊接高壓正極銅箔7之前,先將高壓正極銅箔7貼在陶瓷管8外壁上再與高壓正極焊盤6焊接;通過調(diào)節(jié)控制模塊2的電壓從而改變高壓模塊I的輸出正極電壓3達到改變臭氧量的釋放。在高壓模塊I電壓變化為2000V到8000V的時候,高壓正極焊盤6周圍開大于2mm的防干擾槽孔,以防止高壓正極3產(chǎn)生的信號干擾PCB板9其他元器件的工作。在高壓模塊I電壓變化為4000V到6000V的時候,高壓正極焊盤6周圍開大于3mm的槽孔。較佳的,放電結(jié)構(gòu)4為“C”型不銹鋼片,緊靠陶瓷管內(nèi)壁;與高壓負極5焊接時需要用不銹鋼焊錫絲,另一端放置于陶瓷管8內(nèi),不銹鋼的尖端盡量,與陶瓷管8管壁靠緊。較佳的,陶瓷管8表面覆蓋一層銅箔片固定地焊接在PCB板9上,陶瓷管與放電結(jié)構(gòu)4接觸端高出PCB板9端面1-3mm。較佳的,控制模塊2通過單片機PWM控制MOS管或開關(guān)管調(diào)節(jié)高壓模塊I的電壓,或者通過可調(diào)電位器來調(diào)節(jié)高壓模塊I的電壓輸出。【附圖說明】圖1是本技術(shù)可微調(diào)板載臭氧發(fā)生器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本技術(shù)可微調(diào)板載臭氧發(fā)生器放電模塊結(jié)構(gòu)示意圖(PCB板側(cè)視圖)。圖3是本技術(shù)可微調(diào)板載臭氧發(fā)生器放電模塊俯視圖。【具體實施方式】以下結(jié)合附圖詳細說明。1.高壓模塊I通過控制模塊2的作用,調(diào)節(jié)其輸出電壓的大小輸出至高壓正極焊盤6與高壓正極銅箔7焊接,高壓模塊I的高壓負極5通過焊接不銹鋼片4放置于陶瓷管中間,通過高壓模塊正負極對陶瓷管8的放電產(chǎn)生臭氧;2.不銹鋼片4為“ Cl ”型,與高壓負極5焊接時需要用不銹鋼焊錫絲,另一端放置于陶瓷管8內(nèi),不銹鋼的尖端盡量與陶瓷管8管壁靠緊;3.陶瓷管8固定前,表面覆蓋一層銅箔片,再與PCB板9焊接,焊接時,與不銹鋼片4接觸端高出PCB板9端面1-3mm ;4.控制模塊2通過單片機PWM控制MOS管或開關(guān)管調(diào)節(jié)高壓模塊I的電壓,或者通過可調(diào)電位器來調(diào)節(jié)高壓模塊I的電壓輸出。5.高壓負極5線與高壓正極3線盡量走寬線,避免細線產(chǎn)生尖端放電;6.PCB板外形設(shè)計時,6高壓焊盤端與PCB開槽孔,槽孔間隙大于3mm。【主權(quán)項】1.可微調(diào)板載臭氧發(fā)生器,其特征在于,其組成為電源、高壓模塊(I)通過控制模塊(2)的調(diào)節(jié),產(chǎn)生可控高壓;高壓模塊(I)的高壓正極(3)通過高壓正極焊盤(6)與高壓正極銅箔(7)焊接;高壓模塊⑴的高壓負極(5)與不銹鋼放電結(jié)構(gòu)⑷一端焊接,不銹鋼放電結(jié)構(gòu)(4)的另一端置于陶瓷管(8)內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可微調(diào)板載臭氧發(fā)生器,其特征在于,在所述的高壓模塊(I)電壓變化為2000V到8000V的時候,高壓正極焊盤(6)周圍開大于2mm的槽孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可微調(diào)板載臭氧發(fā)生器,其特征在于,在所述的高壓模塊(I)電壓變化為3000V到6000V的時候,高壓正極焊盤(6)周圍開大于3mm的槽孔。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可微調(diào)板載臭氧發(fā)生器,其特征在于,所述的放電結(jié)構(gòu)(4)為“Cl”型不銹鋼片,緊靠陶瓷管內(nèi)壁。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可微調(diào)板載臭氧發(fā)生器,其特征在于,所述的陶瓷管(8)表面覆蓋一層銅箔片固定地焊接在PCB板(9)上,陶瓷管與放電結(jié)構(gòu)(4)接觸端高出PCB板(9)端面【專利摘要】本技術(shù)涉及可微調(diào)板載臭氧發(fā)生器,包括高壓模塊1通過控制模塊2的調(diào)節(jié),產(chǎn)生可控高壓;高壓模塊1的高壓正極3通過高壓正極焊盤6與高壓正極銅箔7焊接;高壓模塊1的高壓負極5與放電結(jié)構(gòu)4一端焊接,放電結(jié)構(gòu)4的另一端置于陶瓷管8內(nèi);焊接高壓正極銅箔7之前,先將高壓正極銅箔7貼在陶瓷管8外壁上再與高壓正極焊盤6焊接;通過調(diào)節(jié)控制模塊2的電壓從而改變高壓模塊1的輸出正極電壓3達到改變臭氧量的釋放。本技術(shù)專利實現(xiàn)陶瓷管產(chǎn)生固定的臭氧量,且可以隨著控制輸出電壓的變化,改變臭氧量的釋放;所有設(shè)計使用到的元器件都可以實現(xiàn)在PCB上固定,降低產(chǎn)品制造的工藝難度。【IPC分類】C01B13-11【公開號】CN204508808【申請?zhí)枴緾N201420520874【專利技術(shù)人】王雨池 【申請人】摩瑞爾電器(昆山)有限公司【公開日】2015年7月29日【申請日】2014年9月12日本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
可微調(diào)板載臭氧發(fā)生器,其特征在于,其組成為電源、高壓模塊(1)通過控制模塊(2)的調(diào)節(jié),產(chǎn)生可控高壓;高壓模塊(1)的高壓正極(3)通過高壓正極焊盤(6)與高壓正極銅箔(7)焊接;高壓模塊(1)的高壓負極(5)與不銹鋼放電結(jié)構(gòu)(4)一端焊接,不銹鋼放電結(jié)構(gòu)(4)的另一端置于陶瓷管(8)內(nèi)。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:王雨池,
申請(專利權(quán))人:摩瑞爾電器昆山有限公司,
類型:新型
國別省市:江蘇;32
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