一種半導體材料的激光打標方法技術
【技術實現步驟摘要】
一種半導體材料的激光打標方法
本專利技術涉及一種激光打標技術，特別涉及一種半導體材料的激光打標方法。
技術介紹
增強產品可追溯性是半導體材料領域的各類產品的一項基本要求，也是質量管理體系的基本要求之一。隨著激光打標技術的發展，在半導體材料上制作激光標識碼逐步成為半導體材料的基本要求，并逐步形成了SEMIM12、SEMIM13等激光標識碼位置的通用規范，激光打標機生產廠家逐步按照這些通用規范相應設計并形成相應的專用手動激光打標機以及全自動激光打標機產品。在激光打標機中，首先通常采用CCD器件捕捉半導體材料的位置，從而實現對半導體材料的定位，然后通過調節振鏡擺動角度，實現在半導體材料不同位置進行激光打標。由于振鏡擺動角度以及振鏡尺寸的限制，激光打標的位置必然受振鏡擺動角度以及振鏡尺寸的限制，從而造成不能在半導體材料參考面對面任意位置進行激光打標。由于器件的多樣性，部分器件廠家要求在半導體材料參考面對面指定位置進行激光打標，這就要求激光打標機具有更強的適應性以滿足不同器件廠家的需要。
技術實現思路
鑒于現有技術存在的問題，本專利技術以手動激光打標機為基礎，通過設計一種全新的夾具，并以夾具為媒介，實現對半導體材料的精確定位，從而實現在半導體材料參考面對面任意位置進行激光打標。具體技術方案是，一種半導體材料的激光打標方法，其特征在于：具體步驟如下,步驟一、設計夾具,夾具包括底座、墊片、定位柱，夾具根據半導體材料的直徑進行設計，底座為有一直邊的平板，此直邊為平邊，平邊的中點為原點，在底座上平面固定有數個定位柱，當半導體材料放置于底座上表面且其外圓面切于原點、參考面平行于平...
【技術保護點】
一種半導體材料的激光打標方法，其特征在于：具體步驟如下,步驟一、?設計夾具,?夾具包括底座(4)、墊片（3）、定位柱（1），夾具根據半導體材料(2)的直徑進行設計，底座(4)為有一直邊的平板，此直邊為平邊（4?1），平邊（4?1）的中點為原點（4?2），在底座(4)?上平面固定有數個定位柱（1），當半導體材料(2)放置于底座(4)?上表面且其外圓面切于原點（4?2）、參考面（2?1）平行于平邊（4?1）時，數個定位柱（1）的柱表面分別切于半導體材料(2)的參考面（2?1）及圓柱面，墊片（3）外形與底座(4)相同、上面有數孔套于底座(4)的數個定位柱（1）上并粘貼在底座(4)?上表面；步驟二、?將夾具放到激光打標機的工作臺上，激光打標機檢測夾具的位置并固定；步驟三、?將半導體材料(2)放到夾具上，并使半導體材料(2)的參考面（2?1）、圓柱面貼緊在數個定位柱（1）的柱表面；步驟四、?按設定的編碼規則在半導體材料(2)的參考面（2?1）對面任意指定位置進行打標。
【技術特征摘要】
1.一種半導體材料的激光打標方法，其特征在于：具體步驟如下,步驟一、設計夾具,夾具包括底座(4)、墊片（3）、定位柱（1），夾具根據半導體材料(2)的直徑進行設計，底座(4)為有一直邊的平板，此直邊為平邊（4-1），平邊（4-1）的中點為原點（4-2），在底座(4)上平面固定有數個定位柱（1），當半導體材料(2)放置于底座(4)上表面且其外圓面切于原點（4-2）、參考面（2-1）平行于平邊（4-1）時，數個定位柱（1）的柱表...
【專利技術屬性】
技術研發人員：楊洪星，陳晨，何遠東，趙權，武永超，呂菲，于妍，陳亞楠，
申請(專利權)人：中國電子科技集團公司第四十六研究所，
類型：發明
國別省市：天津;12
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