本實用新型專利技術提供一種選擇性波峰焊的噴嘴，其用于將一待焊接組件焊接在一電路板上，所述待焊接組件具有若干個引腳，所述電路板具有若干個通孔，其包括：噴嘴主體，其具有一噴口；以及連錫網，其設置在所述噴嘴主體的開口上，所述連錫網具有數量與所述待焊接組件的引腳的數量相同的網洞。通過本實用新型專利技術的噴嘴主體上所設置的連錫網可解決待焊接組件在焊接時的連錫現象。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
【專利說明】
本技術是一種選擇性波峰焊的噴嘴。【
技術介紹
】在現代電子焊接技術的發展歷程中，經歷了兩次歷史性的變革:第一次是從通孔焊接技術向表面貼裝焊接技術的轉變；第二次便是我們正在經歷的從有鉛焊接技術向無鉛焊接技術的轉變。焊接技術的演變直接帶來了兩個結果:一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少；二是通孔元器件(尤其是大熱容量或細間距元器件)的焊接難度越來越大，特別是對無鉛和高可靠性要求的產品。再來看看全球電子組裝行業目前所面臨的新挑戰:全球競爭迫使生產廠商必須在更短時間里將產品推向市場，以滿足客戶不斷變化的要求；產品需求的季節性變化，要求靈活的生產制造理念；全球競爭迫使生產廠商在提升品質的前提下降低運行成本；無鉛生產已是大勢所趨。上述挑戰都自然地反映在生產方式和設備的選擇上，這也是為什么選擇性波峰焊(以下簡稱選擇焊)在近年來比其他焊接方式發展得都要快的主要原因；當然，無鉛時代的到來也是推動其發展的另一個重要因素。波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金)，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。選擇焊只是針對所需要焊接的點進行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時離子污染量大大降低。然而，現在的通孔組件腳間距離越來越近，在選擇性波峰焊的過程中會導致連錫的不良現象。有鑒于此，本技術提供選擇性波峰焊的噴嘴，其可解決待焊接組件在焊接時的連錫現象。【
技術實現思路
】本技術的主要目的在于提供一種選擇性波峰焊的噴嘴，其可解決待焊接組件在焊接時的連錫現象。為達上述目的，本技術提供一種選擇性波峰焊的噴嘴，其用于將一待焊接組件焊接在一電路板上，所述待焊接組件具有若干個引腳，所述電路板具有若干個通孔，其包括:噴嘴主體，其具有一噴口 ；以及連錫網，其設置在所述噴嘴主體的開口上，所述連錫網對應所述待焊接組件的若干個引腳設置與所述引腳數量相同的網洞。優選地，所述噴口呈多邊形狀。優選地，所述噴口呈長方形。與現有技術相比較，本技術選擇性波峰焊的噴嘴于噴嘴主體的噴口處設置連錫網。所述連錫網設置與待焊接組件的引腳相同的的網洞，使得檔焊接分離時，隨著隨著所述電路板的遠離，所述噴嘴主體的噴口處的連錫網上的網洞的周緣會將位于所述電路板下方的待焊接組件的引腳之間的多余的焊錫拖走，從而避免連錫現象。【【附圖說明】】圖1為本技術選擇性波峰焊的噴嘴的工作狀態平面示意圖。圖2為本實用選擇性波峰焊的噴嘴的立體示意圖。【【具體實施方式】】請參閱圖1所示，本技術選擇性波峰焊的噴嘴用于將一待焊接組件I焊接在一電路板2上，所述待焊接組件I具有若干個引腳10，所述若干個引腳10之間的間距較小，所述電路板2具有若干個通孔(未示)，本技術的選擇性波峰焊的噴嘴包括噴嘴主體4以及連錫網5。所述噴嘴主體4具有一噴口 40，所述噴口 40呈多邊形狀，在本實施例中，所述噴口40呈長方形，當然所述噴口 40也可為不規則的多邊行，在此不作限制。所述連錫網5設置在所述噴嘴主體4的開口 10上，所述連錫網5對應所述待焊接組件I的若干個引腳10設置與所述引腳10數量相同的網洞50，使得每個引腳10對應一個網洞50。焊接前，使用者先將所述待焊接組件I組裝在所述電路板2上使得所述待焊接組件I的引腳10分別通過所述電路板2的各個通孔，然后將所述電路板2放置在本技術的噴嘴主體4的噴口 40的上方，同時，使得通過所述電路板2的通孔的待焊接組件I的引腳10分別對應位于所述噴口 40上的連錫網5的各個網洞50，當焊接時，熔融焊料從所述噴嘴主體4的噴口 40以及所述連錫網5噴向位于所述噴口 40上方的電路板2并流向所述電路板2的通孔中用于將所述引腳10焊接于所述電路板2的通孔內，當焊接分離時，隨著所述電路板I的遠離，所述噴嘴主體4的噴口 40處的連錫網5上的網洞50的周緣會將位于所述電路板2下方的待焊接組件I的引腳10之間的多余的焊錫拖走，從而避免連錫現象。綜上所述，上述各實施例及圖示僅為本技術之較佳實施例而已，但不能以之限定本技術實施之范圍，即大凡依本技術申請專利范圍所作之均等變化與修飾，皆應屬本技術專利涵蓋之范圍內。【主權項】1.一種選擇性波峰焊的噴嘴，其用于將一待焊接組件焊接在一電路板上，所述待焊接組件具有若干個引腳，所述電路板具有若干個通孔，其特征在于包括: 噴嘴主體，其具有一噴口 ； 連錫網，其設置在所述噴嘴主體的開口上，所述連錫網對應所述待焊接組件的若干個引腳設置與所述引腳數量相同的網洞。2.根據權利要求1所述的選擇性波峰焊的噴嘴，其特征在于，所述噴口呈多邊形狀。3.根據權利要求2所述的選擇性波峰焊的噴嘴，其特征在于，所述噴口呈長方形。【專利摘要】本技術提供一種選擇性波峰焊的噴嘴，其用于將一待焊接組件焊接在一電路板上，所述待焊接組件具有若干個引腳，所述電路板具有若干個通孔，其包括：噴嘴主體，其具有一噴口；以及連錫網，其設置在所述噴嘴主體的開口上，所述連錫網具有數量與所述待焊接組件的引腳的數量相同的網洞。通過本技術的噴嘴主體上所設置的連錫網可解決待焊接組件在焊接時的連錫現象。【IPC分類】H05K3-34, B23K3-06【公開號】CN204545646【申請號】CN201420837823【專利技術人】查洪剛 【申請人】佛山市順德區順達電腦廠有限公司【公開日】2015年8月12日【申請日】2014年12月23日本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種選擇性波峰焊的噴嘴，其用于將一待焊接組件焊接在一電路板上，所述待焊接組件具有若干個引腳，所述電路板具有若干個通孔，其特征在于包括：噴嘴主體，其具有一噴口；連錫網，其設置在所述噴嘴主體的開口上，所述連錫網對應所述待焊接組件的若干個引腳設置與所述引腳數量相同的網洞。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：查洪剛，
申請(專利權)人：佛山市順德區順達電腦廠有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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