電鑄外殼及其制造方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供了電子設(shè)備的電鑄外殼及其制造方法。提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備具有至少一個(gè)電子零件和由包封該至少一個(gè)電子零件的金屬構(gòu)造的電鑄外殼。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】【專利說明】
技術(shù)介紹
電子設(shè)備包括用于包封或固定各種設(shè)備部件和電路的外殼。外殼的特征因設(shè)備而 不同。例如，計(jì)算機(jī)、電話和鍵盤的外殼通常不同，并且可使用不同的材料和組裝技術(shù)來(lái)構(gòu) 造。盡管構(gòu)造上存在差異，但許多常規(guī)外殼通常由固定在一起的兩個(gè)或更多個(gè)外殼零件形 成。使用多個(gè)外殼零件通常要求將外殼零件設(shè)計(jì)為彼此固定以將電子部件固定在適當(dāng)?shù)奈?置。這可導(dǎo)致外殼零件之間的交界處的接縫或其他不美觀的瑕疵。因此，需要電子設(shè)備的 外殼是美觀的并且基本上是整體式構(gòu)造。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)提供了電子設(shè)備的。在一些實(shí)施例中，提供了一種 電子設(shè)備，該電子設(shè)備具有至少一個(gè)電子零件和由包封該至少一個(gè)電子零件的金屬構(gòu)造的 電鑄外殼。 在其他實(shí)施例中，提供了一種耳塞，該耳塞具有包括電路板和至少一個(gè)揚(yáng)聲器的 電子電路；固定至電路板的纜線，該纜線具有第一部分和第二部分；以及由金屬構(gòu)造的電 鑄耳塞外殼，該金屬將纜線的第一部分和電子電路完全包封并固定在外殼的腔內(nèi)，使得第 二部分延伸遠(yuǎn)離外殼的外表面。 在其他實(shí)施例中，提供了一種用于制造電子設(shè)備的電鑄外殼的方法。該方法提供 將電子電路封裝在材料中以形成芯軸，該芯軸包圍電子電路并具有第一形狀。該方法進(jìn)一 步提供圍繞芯軸電鑄金屬層以形成電鑄外殼，該電鑄外殼包圍芯軸并具有與第一形狀類似 的第二形狀；以及從電鑄外殼移除芯軸的至少一部分，使得在芯軸的該部分被移除之后，電 子電路保持在電鑄外殼內(nèi)并且電鑄外殼保持第二形狀。 在其他實(shí)施例中，提供了一種耳塞，該耳塞具有耳塞電子器件以及包封該耳塞電 子器件的電鑄金屬結(jié)構(gòu)，該電鑄金屬結(jié)構(gòu)具有非直線式三維形狀以及基本上均勻的厚度。 在其他實(shí)施例中，提供了一種耳塞，該耳塞具有密封的耳塞電子器件，該密封的耳 塞電子器件具有第一耳塞形狀，其中密封的耳塞電子器件被結(jié)合到塑料樹脂中；以及包封 密封的耳塞電子器件的電鑄金屬結(jié)構(gòu)，該電鑄金屬結(jié)構(gòu)具有與第一耳塞形狀基本上類似的 第二耳塞形狀?！靖綀D說明】 當(dāng)結(jié)合附圖考慮以下詳細(xì)描述時(shí)，本專利技術(shù)的上述和其他方面和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯 而易見，其中在整個(gè)附圖中相同的附圖標(biāo)號(hào)是指相同的部件，并且其中： 圖IA示出了根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例的電鑄外殼的示例性視圖； 圖IB示出了根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例的沿線IB-IB截取的圖IA中的電鑄外殼的 示例性剖視圖； 圖IC示出了根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例的沿線IB-IB截取的圖IA中的電鑄外殼的 示例性剖視圖； 圖ID示出了具有根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施例的設(shè)備外殼的設(shè)備的用戶界面區(qū)域113的 剖視圖的示例性視圖，其中該示例性剖視圖是沿圖IA的線ID-ID截取的； 圖IE示出了具有根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施例的設(shè)備外殼的設(shè)備的用戶界面區(qū)域113的 剖視圖的示例性視圖，其中該示例性剖視圖是沿圖IA的線ID-ID截取的； 圖IF為根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例的示例性電鑄過程的示意圖； 圖2A示出了根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施例的電鑄外殼的示例性剖視圖； 圖2B示出了根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施例的芯軸的示例性剖視圖； 圖3A示出了根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施例的實(shí)例的芯軸的示例性剖視圖； 圖3B示出了根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施例的實(shí)例的電鑄外殼的示例性剖視圖； 圖4示出了根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施例的實(shí)例的電鑄外殼的示例性剖視圖； 圖5示出了根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施例的實(shí)例的電鑄外殼的示例性視圖； 圖6A示出了根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施例的實(shí)例的電鑄外殼的側(cè)視圖； 圖6B示出了根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施例的實(shí)例的電鑄外殼的頂部平面圖； 圖7示出了根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施例的實(shí)例的芯軸和電鑄外殼的示例性剖視圖； 圖8A示出了根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施例的電鑄外殼的示例性等軸視圖； 圖8B示出了根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施例的電鑄外殼的示例性等軸視圖； 圖8C示出了根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施例的電鑄外殼的示例性等軸視圖； 圖8D示出了根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施例的電鑄外殼的示例性等軸視圖； 圖9A示出了根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例的多個(gè)芯軸的示例性剖視圖； 圖9B示出了根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例的電鑄外殼的示例性剖視圖； 圖IOA為根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例的用于對(duì)外殼進(jìn)行電鑄的示例性過程的流程 圖； 圖IOB為根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例的用于對(duì)外殼進(jìn)行電鑄的示例性過程的流程 圖； 圖IlA示出了根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例的芯軸的示例性剖視圖； 圖IlB示出了根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例的電鑄外殼的示例性頂視圖； 圖IlC示出了根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例的沿線XIC-XIC截取的圖IlB的電鑄外殼 的示例性剖視圖； 圖IlD示出了圖IlB的電鑄外殼的示例性側(cè)視圖；并且 圖12示出了根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施例的實(shí)例的電鑄外殼的等軸視圖?！揪唧w實(shí)施方式】 本專利技術(shù)公開了電子設(shè)備的。根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施例的電鑄外 殼包封電子零件，該包封方式既美觀又確保所包封的電子零件可針對(duì)設(shè)備發(fā)揮功能。 電鑄外殼是使用電鑄金屬沉積工藝形成的電鑄金屬結(jié)構(gòu)。使用電鑄金屬沉積工藝 允許形成一種最終電鑄外殼，該最終電鑄外殼可以是基本上封閉或圍繞設(shè)備的電子零件的 一體成型或單件式金屬結(jié)構(gòu)。電鑄外殼可為一體式的，因?yàn)樗恍枰獌蓚€(gè)或更多個(gè)外殼部 件固定在一起以形成用于包封設(shè)備的電子零件的外殼。最終電鑄外殼的一體式結(jié)構(gòu)可提供 所需的美感，因?yàn)閷?duì)于包封設(shè)備的電子零件不存在外殼部件接合點(diǎn)或接縫。 通過將電子零件和/或電路封裝在材料中以形成芯軸來(lái)形成電鑄外殼。芯軸可為 對(duì)設(shè)備的最終電鑄外殼的形狀進(jìn)行限定的任何所需三維形狀。芯軸（以及所包封的電路和 /或零件）經(jīng)受電鑄金屬沉積工藝，該電鑄金屬沉積工藝圍繞芯軸沉積材料以形成外殼的 電鑄金屬結(jié)構(gòu)。在電鑄過程中，可經(jīng)由化學(xué)浴將金屬層沉積在芯軸上。在一些實(shí)施例中，芯 軸的旨在用于形成最終外殼的表面可由導(dǎo)電材料形成和/或經(jīng)預(yù)處理以確保芯軸的表面 導(dǎo)電。在電鑄過程中，可將金屬層沉積到芯軸的導(dǎo)電表面上。將金屬沉積為具有足夠的層 數(shù)和/或足夠的厚度以形成自支撐結(jié)構(gòu)，使得即使移除整個(gè)芯軸或芯軸的一部分，最終電 鑄金屬結(jié)構(gòu)仍保持完整。 芯軸的移除過程可取決于用于形成芯軸的材料。芯軸可由導(dǎo)電材料、經(jīng)處理而導(dǎo) 電的材料、任何類型的塑料、任何類型的金屬（例如，鋁）、任何其他合適的材料、和/或可 根據(jù)需要成形以制造最終電鑄外殼的材料的組合來(lái)形成?？稍陔婅T外殼中形成一個(gè)或多個(gè) 排水孔，從而允許芯軸從電鑄外殼流出以至少部分地移除芯軸?？赏ㄟ^將電鑄外殼加熱至 預(yù)定溫度以使得芯軸材料諸如塑料從電鑄外殼中的一個(gè)或多個(gè)排水孔流出以移除芯軸。在 其他實(shí)施例中，可使用酸浴或其他化學(xué)品來(lái)移除或蝕刻掉芯軸材料諸如鋁。在一些實(shí)施例 中，可使用多種材料來(lái)形成芯軸，并且可根據(jù)需要選擇性地移除用于形成芯軸的每種材料。 例如，芯軸的第一部分可由使用特定的移除方法（例如，加熱至特定溫度）移除的第一材料 (例如，塑料）形成，同時(shí)由第二材料（例如，具有不同熔點(diǎn)的金屬或塑料）形成的芯軸的第 二部分保持完整。可有策略地將排水孔置于電鑄外殼中，以確保芯軸可從電鑄外殼流出。 在一些實(shí)施例中，電鑄外殼中的孔可提供用作排水孔以及用作設(shè)備的功能端口的 雙重用途?？稍谠O(shè)備的電鑄外殼中形成任意數(shù)量的端口，該任意數(shù)量的端口包括但不限于 連接器端口、纜線或?qū)Ь€可穿過的端口、或聲波可穿過的聲音端口?？捎胁呗缘貙⑴潘缀?端口置于電鑄外殼中，以確保芯軸材料完全移除和/或從特定電子零件移除本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電子設(shè)備，包括：至少一個(gè)電子零件；和電鑄外殼，所述電鑄外殼由包封所述至少一個(gè)電子零件的金屬構(gòu)造。

【技術(shù)特征摘要】
【國(guó)外來(lái)華專利技術(shù)】...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：P·N·盧塞爾克拉克，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：蘋果公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：美國(guó);US