本實用新型專利技術屬于散熱結構領域，尤其涉及一種散熱裝置，旨在解決采用兩套現有水冷散熱裝置分別對兩個高功耗發熱器件進行散熱時安裝操作麻煩及結構上占用空間的技術問題。第一水冷頭、第二水冷頭與冷排兩兩之間連接有管道，第一水冷頭貼設在第一芯片上，第一芯片產生的熱量傳遞至第一水冷頭內部，在第一水泵驅動下將冷排的低溫導熱流體引入第一水冷頭并送至第二水冷頭，第二水冷頭貼設在第二芯片上，第二芯片產生的熱量傳遞至第二水冷頭內部，在第二水泵驅動下將第一水冷頭流出的導熱流體引入第二水冷頭并送至冷排，冷排中的導熱流體放熱由高溫變為低溫。該散熱裝置能同時對兩個高功耗發熱器件進行有效散熱，容易安裝，不占用空間，耗材較少。
【技術實現步驟摘要】
本技術屬于散熱結構領域，尤其涉及一種散熱裝置。
技術介紹
現有技術中的散熱裝置分為風冷散熱裝置與水冷散熱裝置，這兩種結構均能對電腦主板上的中央處理器、電腦顯卡上的圖形處理芯片或者其他發熱器件進行散熱。水冷散熱裝置通常包括貼設在發熱器件上且用于吸收發熱器件的熱量的水冷頭、用于將熱量散發至外部的冷排及連接在水冷頭與冷排之間的兩條管道。相對于風冷散熱裝置，水冷散熱裝置具有更好的散熱效果，適用于高功耗發熱器件，成本較高。在需要對兩個高功耗發熱器件同時進行散熱的場合下，如電腦主板與電腦顯卡都采用水冷散熱裝置時，安裝兩套水冷散熱裝置過程比較麻煩，結構上比較占用空間，而且耗材較多，成本較高。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種散熱裝置，旨在解決采用兩套現有水冷散熱裝置分別對兩個高功耗發熱器件進行散熱時安裝操作麻煩及結構上占用空間的技術問題。本技術是這樣實現的，一種散熱裝置，所述散熱裝置用于同時對第一線路板與第二線路板散熱，所述第一線路板上安裝有第一芯片，所述第二線路板上安裝有第二芯片；所述散熱裝置包括貼設在所述第一芯片上且具有第一進水口與第一出水口的第一水冷頭、設置在所述第一水冷頭上且用于驅動所述第一水冷頭內的流體由所述第一進水口流向所述第一出水口的第一水泵、貼設在所述第二芯片上且具有第二進水口與第二出水口的第二水冷頭、設置在所述第二水冷頭上且用于驅動所述第二水冷頭內的流體由所述第二進水口流向所述第二出水口的第二水泵以及具有第三進水口與第三出水口的冷排，所述第三出水口與所述第一進水口之間連接有第一管道，所述第一出水口與所述第二進水口之間連接有第二管道，所述第二出水口與所述第三進水口之間連接有第三管道；所述冷排、所述第一管道、所述第一水冷頭、所述第二管道、所述第二水冷頭與所述第三管道形成一循環回路，且該循環回路中填充有導熱流體。進一步地，所述第一水泵安裝在所述第一水冷頭內，所述第二水泵安裝在所述第二水冷頭內。進一步地，所述散熱裝置還包括安裝在所述冷排上且用于對該冷排散熱的第一風Ho進一步地，所述第一線路板為電腦主板，所述第二線路板為電腦顯卡，所述電腦顯卡安裝在所述電腦主板上；所述第一芯片為中央處理器；所述電腦顯卡具有第一側及背離所述第一側的第二側，所述第二芯片為圖形處理芯片，所述圖形處理芯片安裝在所述電腦顯卡的所述第一側上。進一步地，所述電腦顯卡的所述第一側上安裝有場效應晶體管，所述場效應晶體管與所述圖形處理芯片相間隔，所述散熱裝置還包括安裝在所述電腦顯卡的所述第一側上且用于對所述場效應晶體管散熱的第二風扇。進一步地，所述散熱裝置還包括安裝在所述電腦顯卡的所述第二側且對應于所述圖形處理芯片的位置上的散熱器，所述散熱器包括貼設在所述第二側上的散熱板及設置在所述散熱板的遠離所述電腦顯卡的一側上的若干散熱片。進一步地，所述冷排安裝在所述電腦顯卡的所述第二側上。進一步地，所述第一管道可拆卸地連接在所述第三出水口與所述第一進水口之間，所述第二管道可拆卸地連接在所述第一出水口與所述第二進水口之間，所述第三管道可拆卸地連接在所述第二出水口與所述第三進水口之間。進一步地，所述冷排呈板狀，所述冷排與所述第二線路板相互平行分布，且該冷排與該第二線路板均垂直設置在所述第一線路板上。或者，所述冷排呈板狀，所述冷排、所述第一線路板與所述第二線路板兩兩相互垂直分布。本技術相對于現有技術的技術效果是:第一水冷頭、第二水冷頭與冷排兩兩之間連接有管道，第一水冷頭貼設在第一芯片上，第一芯片產生的熱量傳遞至第一水冷頭內部，在第一水泵驅動下將冷排的低溫導熱流體引入第一水冷頭并送至第二水冷頭，第二水冷頭貼設在第二芯片上，第二芯片產生的熱量傳遞至第二水冷頭內部，在第二水泵驅動下將第一水冷頭流出的導熱流體引入第二水冷頭并送至冷排，冷排中的導熱流體放熱由高溫變為低溫。該散熱裝置能同時對兩個高功耗發熱器件進行有效散熱，容易安裝，結構緊湊，不占用空間，而且耗材較少，成本合適。【附圖說明】圖1是本技術第一實施例提供的散熱裝置應用在第一線路板與第二線路板上的裝配示意圖。圖2是圖1的散熱裝置的分解示意圖。圖3是圖2的散熱裝置的另一角度的分解示意圖，其中冷排、第一風扇、第一管道、第二管道、第三管道與第一水冷頭未示。圖4是本技術第二實施例提供的散熱裝置應用在第一線路板與第二線路板上的裝配示意圖。圖5是圖4的散熱裝置的分解示意圖。【具體實施方式】為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。請參閱圖1至圖3，本技術實施例提供的一種散熱裝置，所述散熱裝置用于同時對第一線路板80與第二線路板90散熱，所述第一線路板80上安裝有第一芯片(圖未示)，所述第二線路板90上安裝有第二芯片91 ;所述散熱裝置包括貼設在所述第一芯片上且具有第一進水口 11與第一出水口 12的第一水冷頭10、設置在所述第一水冷頭10上且用于驅動所述第一水冷頭10內的流體由所述第一進水口 11流向所述第一出水口 12的第一水泵(圖未示)、貼設在所述第二芯片91上且具有第二進水口 21與第二出水口 22的第二水冷頭20、設置在所述第二水冷頭20上且用于驅動所述第二水冷頭20內的流體由所述第二進水口 21流向所述第二出水口 22的第二水泵(圖未示)以及具有第三進水口 31與第三出水口 32的冷排30，所述第三出水口 32與所述第一進水口 11之間連接有第一管道41，所述第一出水口 12與所述第二進水口 21之間連接有第二管道42，所述第二出水口 22與所述第三進水口 31之間連接有第三管道43 ;所述冷排30、所述第一管道41、所述第一水冷頭10、所述第二管道42、所述第二水冷頭20與所述第三管道43形成一循環回路，且該循環回路中填充有導熱流體。第一水冷頭10、第二水冷頭20與冷排30兩兩之間連接有管道，第一水冷頭10貼設在第一芯片上，第一芯片產生的熱量傳遞至第一水冷頭10內部，在第一水泵驅動下將冷排30的低溫導熱流體引入第一水冷頭10并送至第二水冷頭20，第二水冷頭20貼設在第二芯片91上，第二芯片91產生的熱量傳遞至第二水冷頭20內部，在第二水泵驅動下將第一水冷頭10流出的導熱流體引入第二水冷頭20并送至冷排30，冷排30中的導熱流體放熱由高溫變為低溫。該散熱裝置能同時對兩個高功耗發熱器件進行有效散熱，容易安裝，結構緊湊，不占用空間，而且耗材較少，成本合適。冷排30為現有技術，具有進水口與出水口，高溫導熱流體由進水口進入冷排30并在冷排30中散熱由高溫變作低溫，低溫導熱流體由出水口排出。進一步地，第一水泵安裝在所述第一水冷頭10內，第二水泵安裝在所述第二水冷頭20內。水泵集成安裝在水冷頭內，結構緊湊，該結構為現有技術。進一步地，所述散熱裝置還包括安裝在所述冷排30上且用于對該冷排30散熱的第一風扇50。具體地，第一風扇50設置在內側，而冷排30在外側，第一風扇50將機箱內的熱量及冷排30的熱量強制排向外部。進一步地，第一線路板80為電腦主板80，第二線路板90為電腦顯卡90，電腦顯卡90安裝在電腦主板80上；第一芯片為本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種散熱裝置，其特征在于：所述散熱裝置用于同時對第一線路板與第二線路板散熱，所述第一線路板上安裝有第一芯片，所述第二線路板上安裝有第二芯片；所述散熱裝置包括貼設在所述第一芯片上且具有第一進水口與第一出水口的第一水冷頭、設置在所述第一水冷頭上且用于驅動所述第一水冷頭內的流體由所述第一進水口流向所述第一出水口的第一水泵、貼設在所述第二芯片上且具有第二進水口與第二出水口的第二水冷頭、設置在所述第二水冷頭上且用于驅動所述第二水冷頭內的流體由所述第二進水口流向所述第二出水口的第二水泵以及具有第三進水口與第三出水口的冷排，所述第三出水口與所述第一進水口之間連接有第一管道，所述第一出水口與所述第二進水口之間連接有第二管道，所述第二出水口與所述第三進水口之間連接有第三管道；所述冷排、所述第一管道、所述第一水冷頭、所述第二管道、所述第二水冷頭與所述第三管道形成一循環回路，且該循環回路中填充有導熱流體。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：李俊宇，
申請(專利權)人：深圳市萬景華科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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