用于瓶口封口墊中環形鋁粉涂層的涂覆設備制造技術

本實用新型專利技術涉及一種在瓶口封口墊的制作過程中，能夠用環形鋁粉涂層替代鋁箔的用于瓶口封口墊中環形鋁粉涂層的涂覆設備，包括PLC控制器，升降框四角裝有直線軸承升降座，多根流體導管兩端等間距與升降框內側焊接，多根流體導管間通過流體支管連通，流體支管通過流體總管與鋁粉儲壓罐連通，多個環形瓶口涂覆頭分別等間距與多根流體導管的流體出口連通，氣缸中的活塞頭與升降框連接且帶動升降框及多個環形瓶口涂覆頭升降。優點：一是實現了用環形鋁粉覆層替代鋁箔的目的，不僅降低了瓶口封口墊的制造成本，節約了資源，而且降低了瓶口封口時電磁感應加熱的加熱功率及能耗；二是結構設計新穎、簡單、實用，實現了自動涂覆的目的。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種在瓶口封口墊的制作過程中，能夠用環形鋁粉涂層替代鋁箔的用于瓶口封口墊中環形鋁粉涂層的涂覆設備及涂覆方法，屬環形鋁粉涂層涂覆設備制造領域。
技術介紹
CN203845186U、名稱“一種用于封口的組合式鋁箔”，所述組合式鋁箔包括外層鋁箔、凸型墊片，所述凸型墊片的前端是突起、后端為平面，所述外層鋁箔邊緣嵌在凸型墊片后端平面上、并包裹前端的突起，使外層鋁箔與凸型墊片前端形成獨立空間；所述外層鋁箔連續的局部折疊形成連續固定片，鋁箔封瓶口時，固定片受熱與瓶口連接。其不足之處:無法實現用環形鋁粉涂層替代鋁箔。
技術實現思路
設計目的:避免
技術介紹
中的不足之處，設計一種在瓶口封口墊的制作過程中，能夠用環形鋁粉涂層替代鋁箔的用于瓶口封口墊中環形鋁粉涂層的涂覆設備。設計方案:為了實現上述設計目的。1、采升降框帶動多個環形瓶口涂覆頭同時對瓶口封口墊中的聚乙烯發泡層面涂覆環形鋁粉涂層的設計，是本技術的技術特征之一。這樣設計的目的在于:由于構成升降框中的多根流體導管與多個環形瓶口涂覆頭連通，而多個環形瓶口涂覆頭構成縱橫等間距排列的矩形方陣，該矩形方陣環形瓶口涂覆頭在升氣矩形框的帶動下能夠同時完成對聚乙烯發泡層面涂覆環形鋁粉涂層的涂覆，實現了多張聚乙烯發泡層面連續快速涂覆。2、環形瓶口涂覆頭的噴腔為環形噴腔且環形噴腔上端口通過錐形導流腔與流體進口連通的設計，是本技術的技術特征之二。這樣設計的目的在于:它可以使流體快速地分散到環形噴腔內且通過環形噴腔口導入環形噴嘴。3、環形噴嘴面上置有涂覆層的設計，是本技術的技術特征之三。這樣設計的目的在于:由于涂覆層在結構設計既具有透液儲液功能，又具有彈性緩釋的功能，當其與聚乙烯發泡層接觸時，既能夠將鋁粉液涂覆在其上，又不會導致聚乙烯發泡層的變形。技術方案:一種用于瓶口封口墊中環形鋁粉涂層的涂覆設備，包括PLC控制器，升降框四角裝有直線軸承升降座，多根流體導管兩端等間距與升降框內側焊接，多根流體導管間通過流體支管連通，流體支管通過流體總管與鋁粉儲壓罐連通，多個環形瓶口涂覆頭分別等間距與多根流體導管的流體出口連通，氣缸中的活塞頭與升降框連接且帶動升降框及多個環形瓶口涂覆頭升降。本技術與
技術介紹
相比，一是環形鋁粉涂層涂覆設備的設計，實現了用環形鋁粉覆層替代鋁箔的目的，不僅降低了瓶口封口墊的制造成本，節約了資源，而且降低了瓶口封口時電磁感應加熱的加熱功率及能耗，更重要的是通過降低電磁感應加熱瓶口墊時所產生的電磁輻射量，有利于操作員工的身體健康；二是結構設計新穎、簡單、實用，實現了自動涂覆的目的。【附圖說明】圖1是用于瓶口封口墊中環形鋁粉涂層的涂覆設備的示意圖。圖2是圖1中鋁粉涂覆頭的仰視示意圖。圖3是圖1和圖2中鋁粉涂覆頭的結構示意圖。圖4是采用圖1-圖3涂覆環形鋁粉涂覆層后的結構示意圖。圖5是采用圖1-圖3涂覆環形鋁粉涂覆層后且未復合熱封層前的俯視結構示意圖。【具體實施方式】實施例1:參照附圖1-3。一種用于瓶口封口墊中環形鋁粉涂層的涂覆設備，包括PLC控制器，升降框13四角裝有直線軸承升降座，多根流體導管14兩端等間距與升降框13內側焊接，多根流體導管14間通過流體支管18連通，流體支管18通過流體總管16與鋁粉儲壓罐17連通，多個環形瓶口涂覆頭12分別等間距與多根流體導管24的流體出口連通，氣缸15中的活塞頭與升降框13連接且帶動升降框13及多個環形瓶口涂覆頭12升降。直線軸承升降座由直線軸承11和導柱19構成，直線軸承11上端與升降框13四角固定，導柱19下端固定在工作臺面上，升降框13四角直線軸承11套在導柱19上且在氣缸15帶動下升降框13通過直線軸承11沿導柱19升或降。環形瓶口涂覆頭12的噴腔為環形噴腔22，環形噴腔上端口通過錐形導流腔21與流體進口連通，環形噴腔口 22裝有環形噴嘴20。環形噴嘴20面上置有涂覆層，該涂覆層為非金屬網孔墊。非金屬網孔墊是指橡膠網孔墊，或絲網墊，或發泡透液墊。其涂覆方法:包括PLC控制器，需要在聚乙烯發泡層2面涂覆環形鋁粉涂層3時，PLC控制器指令鋁粉儲壓罐17處于帶壓工作狀態，當聚乙烯發泡層2送入工作臺面上時，PLC控制器通過檢測探頭檢測到聚乙烯發泡層2到達設定位置后，指令氣缸15帶動升降框13及位于升降框上的多個環形瓶口涂覆頭12下降，當多個環形瓶口涂覆頭12與聚乙烯發泡層2面接觸的瞬間，多個環形瓶口涂覆頭12將鋁粉涂覆在聚乙烯發泡層2面上，此時PLC控制器指令氣缸15帶動升降框13及固定在升降框上的多個環形瓶口涂覆頭12升起，被涂有環形鋁粉涂層3的聚乙烯發泡層2被送出工作臺面，如此循環，直致涂覆工作結束。實施例2:參照附圖4和5。在實施例1的基礎上，一種環形瓶口電磁感應加熱封口墊的制作方法，PET層I復有聚乙烯發泡層2，多個有規律排列的一排或多排環形瓶口涂覆頭通過升降框13在氣缸15的作用下同時，多排環形瓶口涂覆頭將鋁粉粘膠溶液涂覆在聚乙烯發泡層上，待整張聚乙烯發泡層涂覆完成后，將熱封層4復合在在環形鋁粉涂層3上即可。需要理解到的是:上述實施例雖然對本技術的設計思路作了比較詳細的文字描述，但是這些文字描述，只是對本技術設計思路的簡單文字描述，而不是對本技術設計思路的限制，任何不超出本技術設計思路的組合、增加或修改，均落入本技術的保護范圍內。【主權項】1.一種用于瓶口封口墊中環形鋁粉涂層的涂覆設備，包括PLC控制器，其特征是:升降框(13)四角裝有直線軸承升降座，多根流體導管(14)兩端等間距與升降框(13)內側焊接，多根流體導管(14)間通過流體支管(18)連通，流體支管(18)通過流體總管(16)與鋁粉儲壓罐(17)連通，多個環形瓶口涂覆頭(12)分別等間距與多根流體導管(24)的流體出口連通，氣缸(15)中的活塞頭與升降框(13)連接且帶動升降框(13)及多個環形瓶口涂覆頭(12)升降。2.根據權利要求1所述的用于瓶口封口墊中環形鋁粉涂層的涂覆設備，其特征是:直線軸承升降座由直線軸承(11)和導柱(19)構成，直線軸承(11)上端與升降框(13)四角固定，導柱(19)下端固定在工作臺面上，升降框(13)四角直線軸承(11)套在導柱(19)上且在氣缸(15)帶動下升降框(13)通過直線軸承(11)沿導柱(19)升或降。3.根據權利要求1所述的用于瓶口封口墊中環形鋁粉涂層的涂覆設備，其特征是:環形瓶口涂覆頭(12)的噴腔為環形噴腔(22)，環形噴腔上端口通過錐形導流腔(21)與流體進口連通，環形噴腔口(22)裝有環形噴嘴(20)。4.根據權利要求3所述的用于瓶口封口墊中環形鋁粉涂層的涂覆設備，其特征是:環形噴嘴(20)面上置有涂覆層，該涂覆層為非金屬網孔墊。5.根據權利要求4所述的用于瓶口封口墊中環形鋁粉涂層的涂覆設備，其特征是:非金屬網孔墊是指橡膠網孔墊，或絲網墊，或發泡透液墊。【專利摘要】本技術涉及一種在瓶口封口墊的制作過程中，能夠用環形鋁粉涂層替代鋁箔的用于瓶口封口墊中環形鋁粉涂層的涂覆設備，包括PLC控制器，升降框四角裝有直線軸承升降座，多根流體導管兩端等間距與升降框內側焊接，多根流體導管間通過流體支管連通，流體支管通過流體總管與鋁粉儲壓罐連通，本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于瓶口封口墊中環形鋁粉涂層的涂覆設備，包括PLC控制器，其特征是：升降框（13）四角裝有直線軸承升降座，多根流體導管（14）兩端等間距與升降框（13）內側焊接，多根流體導管（14）間通過流體支管（18）連通，流體支管（18）通過流體總管（16）與鋁粉儲壓罐（17）連通，多個環形瓶口涂覆頭（12）分別等間距與多根流體導管（24）的流體出口連通，氣缸（15）中的活塞頭與升降框（13）連接且帶動升降框（13）及多個環形瓶口涂覆頭（12）升降。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：羅俊人，
申請(專利權)人：杭州緯昌新材料有限公司，
類型：新型
國別省市：浙江;33