本實(shí)用新型專利技術(shù)提供了一種水冷散熱板。所述水冷散熱板包括基板、銅管和填充體，所述基板包括凹槽，所述銅管嵌設(shè)于所述凹槽內(nèi)，所述填充體填充于所述銅管與凹槽的間隙內(nèi)并使得所述基板表面保持平整。本實(shí)用新型專利技術(shù)提供的水冷散熱板通過在基板內(nèi)部嵌設(shè)銅管作為冷卻液通道，銅管不易與冷卻液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而避免了導(dǎo)熱性極低的物質(zhì)在管道壁面的積聚，保證了散熱板與冷卻液之間的熱交換，能夠長時間保持良好的散熱效果，提高了水冷散熱板的可靠性，而且填充體填充于銅管與基板凹槽的間隙內(nèi)，既可以固定銅管，又可以保證基板表面的平整度。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及散熱
，特別地涉及一種水冷散熱板。
技術(shù)介紹
傳統(tǒng)水冷散熱板采用鋁板中間鉆孔道作為冷卻液流通通道，利用孔道中冷卻液的循環(huán)來帶走熱量，但是由于鋁化學(xué)性質(zhì)比較活潑，在高溫、或通過酸性水時，孔道內(nèi)壁容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，在孔道壁表面形成一層導(dǎo)熱性極低的物質(zhì)，嚴(yán)重影響散熱板的導(dǎo)熱效果，而且采用鉆孔的方式作為散熱孔道，容易造成孔道壁面粗糙，在電流作用下冷卻液中的物質(zhì)易結(jié)垢附著于孔道壁面上。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)主要解決現(xiàn)有水冷散熱板散熱效果差、孔道壁面粗糙易結(jié)垢的技術(shù)問題。為了解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)實(shí)施例公開了一種水冷散熱板，包括基板、銅管和填充體，所述基板包括凹槽，所述銅管嵌設(shè)于所述凹槽內(nèi)，所述填充體填充于所述銅管與凹槽的間隙內(nèi)并使得所述基板表面保持平整。在本技術(shù)的一較佳實(shí)施例中，所述凹槽的深度大于所述銅管的直徑。在本技術(shù)的一較佳實(shí)施例中，還包括進(jìn)水接頭和出水接頭，所述進(jìn)水接頭和出水接頭分別安裝于所述銅管兩端，并與所述銅管相連通。在本技術(shù)的一較佳實(shí)施例中，所述銅管呈U型。在本技術(shù)的一較佳實(shí)施例中，所述填充體為環(huán)氧樹脂和氧化鋁的混合物。在本技術(shù)的一較佳實(shí)施例中，所述填充體通過灌注方式填充于所述銅管與凹槽的間隙內(nèi)并使得所述基板表面保持平整。在本技術(shù)的一較佳實(shí)施例中，所述基板還包括固定功率器件的多個安裝孔。 在本技術(shù)的一較佳實(shí)施例中，還包括拉環(huán)，所述拉環(huán)與所述基板固定連接。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)提供的水冷散熱板通過在基板內(nèi)部嵌設(shè)銅管作為冷卻液通道，銅管不易與冷卻液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而避免了導(dǎo)熱性極低的物質(zhì)在管道壁面的積聚，保證了散熱板與冷卻液之間的熱交換，能夠長時間保持良好的散熱效果，提高了水冷散熱板的可靠性，而且填充體填充于銅管與基板凹槽的間隙內(nèi)，既可以固定銅管，又可以保證基板表面的平整度。【附圖說明】為了更清楚地說明本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術(shù)的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:圖1是本技術(shù)提供的水冷散熱板一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1所示水冷散熱板的立體分解圖。【具體實(shí)施方式】下面將對本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本技術(shù)的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。請同時參閱圖1和圖2，其中圖1是本技術(shù)提供的水冷散熱板一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖1所示水冷散熱板的立體分解圖。所述水冷散熱板100包括基板1、銅管2、填充體3、進(jìn)水接頭4和出水接頭5。所述基板I包括凹槽11和用于固定功率器件的多個安裝孔12。具體地，所述基板I為矩形板狀結(jié)構(gòu)。所述凹槽11于基板I表面銑刻形成，其形狀與所述銅管2的形狀相一致。所述凹槽11的深度大于所述銅管2的直徑，其寬度以能使所述銅管2嵌入為宜。所述安裝孔12可以為螺紋孔，便于功率器件的安裝和拆卸。所述銅管2嵌設(shè)于所述凹槽11內(nèi)。為了減少冷卻液中的雜質(zhì)在電流作用下吸附于孔道內(nèi)壁面而結(jié)垢，所述銅管2采用光滑的內(nèi)壁面。在本實(shí)施例中，所述銅管2呈U型。所述填充體3填充于所述銅管2與凹槽11的間隙內(nèi)并使得所述基板I表面保持平整。優(yōu)選的，所述填充體3為環(huán)氧樹脂和氧化鋁的混合物，其可以通過灌注方式填充于所述銅管2與凹槽11的間隙內(nèi)并使得所述基板I表面保持平整，一方面，所述填充體3起到固定銅管2的作用，另一方面，保證所述基板I表面的平整度，而且所述填充體3本身具有良好的散熱性，不會影響基板I的散熱效果。所述進(jìn)水接頭4和出水接頭5分別安裝于所述銅管2兩端，并與所述銅管2相連通。所述銅管2通過進(jìn)水接頭4和出水接頭5與外部冷卻系統(tǒng)對接，形成冷卻循環(huán)回路，將功率器件工作所發(fā)出的熱量帶出去，從而實(shí)現(xiàn)功率器件的冷卻。通常所述水冷散熱板100比較笨重，為了方便其移動，還可以設(shè)置拉環(huán)6。所述拉環(huán)6與所述基板I固定連接，通過起吊裝置鉤住拉環(huán)6，以移動整個水冷散熱板100。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)提供的水冷散熱板通過在基板內(nèi)部嵌設(shè)銅管作為冷卻液通道，銅管不易與冷卻液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而避免了導(dǎo)熱性極低的物質(zhì)在管道壁面的積聚，保證了散熱板與冷卻液之間的熱交換，能夠長時間保持良好的散熱效果，提高了水冷散熱板的可靠性，而且填充體填充于銅管與基板凹槽的間隙內(nèi)，既可以固定銅管，又可以保證基板表面的平整度。以上所述僅為本技術(shù)的實(shí)施例，并非因此限制本技術(shù)的專利范圍，凡是利用本技術(shù)說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的
，均同理包括在本技術(shù)的專利保護(hù)范圍內(nèi)。【主權(quán)項(xiàng)】1.一種水冷散熱板，其特征在于，包括基板、銅管和填充體，所述基板包括凹槽，所述銅管嵌設(shè)于所述凹槽內(nèi)，所述填充體填充于所述銅管與凹槽的間隙內(nèi)并使得所述基板表面保持平整。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷散熱板，其特征在于，所述凹槽的深度大于所述銅管的直徑。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷散熱板，其特征在于，還包括進(jìn)水接頭和出水接頭，所述進(jìn)水接頭和出水接頭分別安裝于所述銅管兩端，并與所述銅管相連通。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷散熱板，其特征在于，所述銅管呈U型。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷散熱板，其特征在于，所述填充體為環(huán)氧樹脂和氧化鋁的混合物。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的水冷散熱板，其特征在于，所述填充體通過灌注方式填充于所述銅管與凹槽的間隙內(nèi)并使得所述基板表面保持平整。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷散熱板，其特征在于，所述基板還包括固定功率器件的多個安裝孔。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的水冷散熱板，其特征在于，還包括拉環(huán)，所述拉環(huán)與所述基板固定連接。【專利摘要】本技術(shù)提供了一種水冷散熱板。所述水冷散熱板包括基板、銅管和填充體，所述基板包括凹槽，所述銅管嵌設(shè)于所述凹槽內(nèi)，所述填充體填充于所述銅管與凹槽的間隙內(nèi)并使得所述基板表面保持平整。本技術(shù)提供的水冷散熱板通過在基板內(nèi)部嵌設(shè)銅管作為冷卻液通道，銅管不易與冷卻液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而避免了導(dǎo)熱性極低的物質(zhì)在管道壁面的積聚，保證了散熱板與冷卻液之間的熱交換，能夠長時間保持良好的散熱效果，提高了水冷散熱板的可靠性，而且填充體填充于銅管與基板凹槽的間隙內(nèi)，既可以固定銅管，又可以保證基板表面的平整度。【IPC分類】H05K7-20【公開號】CN204425868【申請?zhí)枴緾N201520009290【專利技術(shù)人】鄭國勝, 蔡志浩, 楊毅 【申請人】東莞市威力固電路板設(shè)備有限公司【公開日】2015年6月24日【申請日】2015年1月4日本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種水冷散熱板，其特征在于，包括基板、銅管和填充體，所述基板包括凹槽，所述銅管嵌設(shè)于所述凹槽內(nèi)，所述填充體填充于所述銅管與凹槽的間隙內(nèi)并使得所述基板表面保持平整。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄭國勝，蔡志浩，楊毅，
申請(專利權(quán))人：東莞市威力固電路板設(shè)備有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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