本發明專利技術提供一種樹脂前體，其無需特殊的溶劑的組合也能得到透明的樹脂固化物，并且能夠得到與無機膜之間產生的殘余應力低、耐化學藥品性優異、固化工序時的氧濃度對YI值和總透光率的影響小的樹脂固化物。一種樹脂前體，其為使包含氨基和氨基反應性基的聚合成分聚合得到的樹脂前體，該聚合成分包含具有2個以上的選自氨基和氨基反應性基的基團的多價化合物，該多價化合物包含含硅化合物，該多價化合物包含以下述式(1)表示的二胺，該樹脂前體具有以下述通式(2)表示的結構，該含硅基的化合物的量以該多價化合物的總質量基準計為6質量％～25質量％。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及例如用于柔性器件的基板所采用的、樹脂前體及含有它的樹脂組合 物、樹脂薄膜及其制造方法、以及層壓體及其制造方法。
技術介紹
一般而言，要求高耐熱性的用途中，使用聚酰亞胺（PI)樹脂的薄膜作為樹脂薄 膜。一般的聚酰亞胺樹脂為如下制造的高耐熱樹脂，將芳香族二酐與芳香族二胺進行溶液 聚合，制造聚酰亞胺前體后，在高溫下進行閉環脫水、熱酰亞胺化，或使用催化劑進行化學 酰亞胺化。 聚酰亞胺樹脂為不溶、不熔的超耐熱性樹脂，在耐熱氧化性、耐熱特性、耐放射線 性、耐低溫性、耐化學藥品性等上具有優異的特性。因此，聚酰亞胺樹脂被用于包含絕緣涂 布劑、絕緣膜、半導體、TFT-LCD的電極保護膜等電子材料在內的寬范圍領域，最近，也研宄 了利用其輕薄、柔軟性在無色透明柔性基板中的應用，以代替在液晶取向膜之類的顯示器 材料的領域中以往使用的玻璃基板。 但是，一般的聚酰亞胺樹脂由于高芳環密度而帶有褐色或黃色，在可見光區域的 透過率低，難以用于要求透明性的領域。 對于提高這樣的聚酰亞胺的透明性的課題，例如在非專利文獻1中，記載了通過 包含特定結構的酸二酐與包含特定結構的二胺，使透過率和色相的透明度提高了的聚酰亞 胺。進而，在專利文獻1~4中記載了，通過使用4,4_雙（二氨基二苯基）砜（以下，也記 作4, 4-DAS)、3, 3-雙（二氨基二苯基）砜（以下，也記作3, 3-DAS)以及包含特定結構的酸 二酐，使透過率和色相的透明度提高了的聚酰亞胺。 另外，在以下的專利文獻6的實施例9、10中記載了如下的聚酰亞胺前體，通過將 特定的芳香族四羧酸二酐與脂環式二胺、含硅的二胺進行共聚，可以生成實現高Tg、透明 性、高密合性、低翹曲性的聚酰亞胺。 進而，以下的專利文獻7的實施例3和專利文獻8的實施例3中，記載了將芳香族 四羧酸二酐、雙（二氨基二苯基）砜以及含硅的二胺共聚的聚酰亞胺前體用作半導體保護 用樹脂和感光性樹脂組合物。 現有技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :日本特開昭61-141732號公報 專利文獻2 :日本特開平06-271670號公報 專利文獻3 :日本特開平09-040774號公報 專利文獻4 :日本特開2000-313804號公報 專利文獻5 :國際公開第2012/118020號小冊子 專利文獻6 :國際公開第2011/122198號小冊子 專利文獻7:國際公開第1991/010699號小冊子 專利文獻8 :日本特開平4-224823號公報 非專利文獻 非專利文獻1 :最新聚酰亞胺（基礎與應用），日本聚酰亞胺研宄會編，P152
技術實現思路
專利技術要解決的問題 但是，公知的透明聚酰亞胺的物性特性不足以用作例如半導體絕緣膜、TFT-LCD絕 緣膜、電極保護膜、觸摸面板用ITO電極基板以及柔性顯示器用耐熱性無色透明基板。 例如，將聚酰亞胺樹脂用作柔性顯示器用無色透明基板時，在支撐玻璃（以下，也 稱為支撐體）上形成聚酰亞胺膜，在該聚酰亞胺膜上，通常而言，為了制作TFT元件，有時形 成無機膜。聚酰亞胺的線膨脹系數（以下，也記為CTE)高時，由于無機膜或支撐玻璃與聚 酰亞胺膜的CTE的不匹配，在聚酰亞胺膜與無機膜之間產生殘余應力，作為結果，存在支撐 玻璃翹曲、TFT元件的性能下降的問題。因此，為了改良支撐玻璃的翹曲，存在將聚酰亞胺 的殘余應力降低的課題。專利文獻1~4所述的聚酰亞胺的殘余應力高，應用為柔性顯示 器用無色透明基板時，存在支撐玻璃翹曲的課題。 另外，為了制作聚酰亞胺膜，一般需要例如在玻璃基板之上涂布聚酰亞胺前體，將 涂布了該聚酰亞胺前體的玻璃基板投入導入了氮氣的烘干爐中，加熱至250°C~400°C (以 下，也記為固化工序）。對于專利文獻1~4、非專利文獻1記載的使透過率和色相的透明度 提高了的聚酰亞胺，固化時的烘干爐內的氧濃度高時、具體而言氧濃度為lOOppm以上時， 存在H值升高、總透光率下降之類的氧濃度依賴性的課題。 此外，將聚酰亞胺樹脂用作柔性顯示器用無色透明基板時，在聚酰亞胺膜的上部， 通常而言，通過使用了光致抗蝕劑的光刻工序來制作TFT元件。用作柔性顯示器用無色透 明基板的聚酰亞胺膜（以下，也記為聚酰亞胺基板），由于暴露在該工序所包括的剝離光致 抗蝕劑的工序中使用的光致抗蝕劑剝離液等化學藥劑中，因此必需具有對這些化學藥劑的 耐化學藥品性。對于如專利文獻1中所記載的那樣的由4, 4-DAS、3, 3-DAS與包含特定結構 的酸二酐形成的聚酰亞胺，在光致抗蝕劑剝離工序時，由于聚酰亞胺基板產生微量的裂紋 而產生聚酰亞胺基板白濁、總透光率下降的現象等，在耐化學藥品性的方面存在問題。 在專利文獻5中，記載了以維持聚酰亞胺的玻璃化轉變溫度、楊氏模量并降低殘 余應力為目的，將柔軟的含硅的二胺以嵌段共聚方式導入。但是，如專利文獻5的比較例 4所述的那樣，將含硅的二胺以嵌段方式共聚時，若非使用特殊的溶劑的組合使聚酰亞胺前 體溶解，則發生有機硅部分的相分離，在折射率互不相同的海島結構中的島部分的結構變 大，因而膜白濁、總透光率下降。另外，利用沸點低的特殊的溶劑的組合時，將聚酰亞胺前體 溶液涂布于基板后，室溫下放置數小時時，有產生渾濁、涂膜白濁的情況，有必要控制放置 時間。如此，由嵌段共聚有含硅的二胺的聚酰亞胺制作透明的熱固化膜時，存在需要使用特 殊的溶劑的組合使前體溶解，此外需要控制涂布前體溶液后的放置時間。 另外，專利文獻6的實施例9、10中記載了關于將芳香族四羧酸二酐、脂環式二胺 以及有機硅二胺共聚而得到的聚酰亞胺前體，和由其得到的聚酰亞胺。但是本專利技術人等進 行確認后，發現存在該聚酰胺的黃色指數高、總透光率低、以及黃色指數和透過率易受聚酰 亞胺固化時的氧濃度影響的問題（參照本申請說明書比較例25)。 另外，專利文獻7、8中記載了關于將（二氨基二苯基）砜、芳香族四羧酸二酐、以 及有機硅二胺共聚而得到的聚酰亞胺前體，和由其得到的聚酰亞胺。但是本專利技術人等進行 確認后，發現存在以下問題：關于相對于合成聚酰亞胺前體時使用的含硅基的單體、多元羧 酸衍生物以及二胺化合物的總質量的、含硅基的單體的質量比例，在專利文獻7中較少，因 此得到的聚酰亞胺的殘余應力大，在顯示器的工藝上是不合適的；另一方面，在專利文獻8 中較多，因此得到的聚酰亞胺發生白濁，用于透明顯示器是不合適的（參照本申請說明書 比較例23、24)。 本專利技術為鑒于上述說明的問題點而作出的，以提供如下的樹脂前體為目的，該樹 脂前體無需特殊的溶劑的組合也能得到透明的樹脂固化物，并且可以得到與無機膜之間產 生的殘余應力低、耐化學藥品性優異、固化工序時的氧濃度對YI值和總透光率的影響小的 樹脂固化物。本專利技術的目的還在于提供含有該樹脂前體的樹脂組合物、使該樹脂組合物固 化的樹脂薄膜及其制造方法，和層壓體及其制造方法。 用于解決問題的方案 本專利技術人等為了解決上述課題反復深入研宄，結果發現，特定結構的耐熱性樹脂 前體無需特殊的溶劑的組合也能形成透明的樹脂固化物，另外這樣的樹脂固化物為與無機 膜之間產生的殘余應力低、耐化學藥品性優異、固化工序時的氧濃度對n值、總透光率的 影響小的樹脂固化物，基于該見解從而完成本專利技術。即，本專利技術為以下所述。 該樹脂前體，其為使包含氨基本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種樹脂前體，其為使包含氨基和氨基反應性基的聚合成分聚合得到的樹脂前體；所述聚合成分包含具有2個以上的選自氨基和氨基反應性基的基團的多價化合物；所述多價化合物包含含硅基的化合物；所述多價化合物包含以下述式(1)表示的二胺；所述樹脂前體具有以下述通式(2)表示的結構，式(2)中，存在多個的R3和R4各自獨立地為碳數1～20的一價有機基團，并且h為3～200的整數；所述含硅基的化合物的量以所述多價化合物的總質量基準計為6質量％～25質量％。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...
【專利技術屬性】
技術研發人員：金田隆行，加藤聰，飯塚康史，
申請(專利權)人：旭化成電子材料株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。