觸控面板制造技術

本實用新型專利技術涉及觸控技術領域，提供了一種觸控面板，其包含觸控感測層設置于基板上，屏蔽層設置于屏蔽膜基材上，且屏蔽層和屏蔽膜基材設置于觸控感測層下方，屏蔽層面向觸控感測層，黏著層設置于觸控感測層與屏蔽層之間，以及外部電路連接組件，具有第一連接部電性連接至觸控感測層，以及第二連接部電性連接至屏蔽層，其中黏著層具有讓位空間，外部電路連接組件的第二連接部設置于讓位空間中，且讓位空間中填充導電膠，導電膠介于第二連接部與屏蔽層之間。本實用新型專利技術不需要使用熱壓合制程，藉此克服了習知觸控面板所采用的熱壓合制程對屏蔽層造成損傷的問題。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及觸控
，特別有關于觸控面板的屏蔽層之連接導通。
技術介紹
近年來，觸控面板已經廣泛地應用在各種電子產品，例如智能型手機、平板計算機或可攜式個人計算機等電子產品中作為輸入接口。在結合觸控面板的電子產品中，通常會在觸控面板與電子裝置例如顯示器之間形成屏蔽層，屏蔽層可以吸收來自電子裝置的電氣干擾或電磁噪聲，并且經由軟性電路板(flexible printed circuit ；FPC)電性連接至接地端，將電氣干擾或電磁噪聲釋放，以屏蔽電子裝置對觸控面板的信號干擾。此外，觸控面板的觸控層也需要透過軟性電路板將感測到的觸控訊號傳遞至處理器，觸控面板通常是利用同一條軟性電路板分別電性連接至觸控層和屏蔽層，習知的觸控面板是經由異方性導電膠(anisotropic conductive film ;ACF)，以熱壓合制程將軟性電路板電性連接至觸控層和屏蔽層。然而，以熱壓合制程進行軟性電路板與屏蔽層之間的電性連接可能會對屏蔽層造成損傷。
技術實現思路
有鑒于習知技術存在的上述問題，本技術提供觸控面板的屏蔽層之連接導通設計，藉由黏著層的讓位空間之設計搭配導電膠的使用，將外部電路連接組件與屏蔽層連接在一起，使得屏蔽層之連接導通，不需要使用熱壓合制程，藉此克服了習知觸控面板所采用的熱壓合制程對屏蔽層造成損傷的問題。依據本技術的一些實施例，提供觸控面板，其包含:觸控感測層設置于基板上；屏蔽層設置于屏蔽膜基材上，屏蔽層和屏蔽膜基材設置于觸控感測層下方，且屏蔽層面向觸控感測層；黏著層設置于觸控感測層與屏蔽層之間；以及外部電路連接組件，具有第一連接部電性連接至觸控感測層，以及第二連接部電性連接至屏蔽層，其中黏著層具有讓位空間，外部電路連接組件的第二連接部設置于讓位空間中，且讓位空間中填充導電膠，導電膠介于第二連接部與屏蔽層之間。依據本技術的一些實施例，黏著層的讓位空間具有開口寬度和底部寬度，且開口寬度小于底部寬度。依據本技術的一些實施例，外部電路連接組件包括軟性電路板，第一連接部具有第一接合墊，第二連接部具有第二接合墊，且第一接合墊和第二接合墊分別位于軟性電路板的兩個相反表面上。依據本技術的一些實施例，導電膠填充黏著層的讓位空間的一部分，并且第二接合墊完全被導電膠覆蓋。依據本技術的一些實施例，觸控面板更包括保護膜填充在黏著層的讓位空間，其中導電膠介于保護膜與黏著層之間，并且外部電路連接組件的第二連接部被保護膜和導電膠包圍。依據本技術的一些實施例，保護膜的材料包括液態絕緣膠。依據本技術的一些實施例，導電膠完全填充黏著層的讓位空間。依據本技術的一些實施例，導電膠的材料包括液態導電膠。依據本技術的一些實施例，黏著層的材料包括光學膠。【附圖說明】圖1是依據本技術的一些實施例，觸控面板的分解圖；圖2是依據本技術的一些實施例，沿著圖1的線3-3’，觸控面板的剖面示意圖；圖3是依據本技術的一些實施例，在圖1的框線區域C處，觸控面板的部分平面不意圖；以及圖4是依據本技術的一些實施例，觸控面板的制造方法之流程圖。【具體實施方式】下面結合附圖與【具體實施方式】對本技術作進一步詳細描述。圖1為依據本技術的一些實施例，觸控面板200的分解圖。圖2為依據本技術的一些實施例，沿著圖1的線3-3’，觸控面板200的剖面示意圖。同時參閱圖1和圖2，在一些實施例中，觸控面板200可以是使用單片基板制作的觸控面板，觸控感測層203形成在基板201的內側表面201B上，基板201的外側表面201F則作為觸控面板200的觸碰面，基板201例如為玻璃基板。觸控感測層203可以采用任何的觸控技術制作，因此本技術的觸控面板200可以是電容式、電阻式或電感式等不同觸控類型的觸控面板。此外，本技術之實施例的觸控面板200并不限定于使用單片基板制作的結構，本技術的一些實施例之觸控面板也可以是包含兩片或多片基板的觸控面板結構。觸控面板200的屏蔽層207形成在屏蔽膜基材209上以構成一屏蔽結構，屏蔽層207可以是由透明導電材料，例如銦錫氧化物(indium tin oxide ;ITO)形成的平面結構，或者是由金屬材料形成的網狀結構。屏蔽膜基材209的材質為透光的高分子材料，例如聚對苯二甲酸乙二醇醋(polyethylene terephthalate ;PET)。屏蔽結構經由黏著層205貼合至觸控感測層203，黏著層205的材料可以是光學膠(optical clear adhesive ;OCA)。在圖1和圖2的實施例中，屏蔽結構采用正向設計，也就是屏蔽層207系面向觸控感測層203設置以形成在屏蔽膜基材209靠近觸控感測層203之一側，而黏著層205則位于觸控感測層203與屏蔽層207之間。外部電路連接組件215例如為軟性電路板(FPC)，其包含第一連接部215A用以電性連接觸控感測層203，以及第二連接部215B用以電性連接屏蔽層207，第一連接部215A具有第一接合墊(bonding pads) 217A形成于外部電路連接組件215的一表面上，而第二連接部215B則具有第二接合墊217B形成于外部電路連接組件215的另一表面上，第一接合墊217A和第二接合墊217B分別形成于外部電路連接組件215的兩個相反的表面上。依據本技術的實施例，黏著層205具有讓位空間206，外部電路連接組件215的第二連接部215B系設置于讓位空間206中，經由黏著層205的讓位空間206之設計，可以先將外部電路連接組件215接合至觸控感測層203上，然后再使用黏著層205將屏蔽層207和屏蔽膜基材209構成的屏蔽結構貼合至觸控感測層203，于此貼合步驟之后，外部電路連接組件215的第二連接部215B位于讓位空間206中。依據本技術的實施例，可使用針頭注入方式，將導電膠221填充在黏著層205的讓位空間206中，導電膠221的材料為液態導電膠，例如銀漿，填充在讓位空間206中的導電膠221系包圍外部電路連接組件215的第二連接部215B和第二接合墊217B，并且導電膠221介于屏蔽層207與外部電路連接組件215的第二連接部215B的第二接合墊217B之間，使得外部電路連接組件215可以經由導電膠221電性連接至屏蔽層207。藉此，本技術藉由黏著層205的讓位空間206之設計搭配導電膠221的使用而不需要使用熱壓合制程，可避免屏蔽層207和屏蔽膜基材209受到損傷。外部電路連接組件215的第一連接部215A上的第一接合墊217A可以利用熱壓合方式，經由異方性導電膠(ACF) 219與觸控感測層203的接觸墊(未繪出)連接，由于基板201可以是玻璃基板，玻璃基板對于熱壓合制程的壓力及溫度的耐受能力比屏蔽膜基材209佳，因此外部電路連接組件215與觸控感測層203之間的連接可采用熱壓接合方式進行，而不會產生不良的影響。在本技術的一些實施例中，于導電膠221填充在黏著層205的讓位空間206的內部之后，還可以使用針頭注入方式，將保護膜223施加在讓位空間206上，如圖2所示，保護膜223系位于讓位空間206的外側，使得導電膠221介于保護膜223與黏著層205之間，本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種觸控面板，其特征在于，包括：一觸控感測層，設置于一基板上；一屏蔽層，設置于一屏蔽膜基材上，該屏蔽層和該屏蔽膜基材設置于該觸控感測層下方，且該屏蔽層面向該觸控感測層；一黏著層，設置于該觸控感測層與該屏蔽層之間；以及一外部電路連接組件，具有一第一連接部電性連接至該觸控感測層，以及一第二連接部電性連接至該屏蔽層，其中該黏著層具有一讓位空間，該外部電路連接組件的該第二連接部設置于該讓位空間中，且該讓位空間中填充一導電膠，該導電膠介于該第二連接部與該屏蔽層之間。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：葉惠林，張專元，林群峰，吳小燕，
申請(專利權)人：宸鴻科技廈門有限公司，
類型：新型
國別省市：福建;35