一種綁定區銀漿保護結構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種綁定區銀漿的保護結構，綁定區銀漿的保護結構包括PET基層、透明導電層、綁定區銀漿焊盤、特種絕緣層、導電粒子、ACF膠層和FPC金手指，PET基層位于最底部，其上為透明導電層；透明導電層之上為特種絕緣層，綁定區銀漿焊盤位于特種絕緣層內部，并與透明導電層電連接；ACF膠層位于特種絕緣層之上；導電粒子位于ACF膠層內部；FPC金手指位于ACF膠層之上。本實用新型專利技術可解決綁定區銀漿損傷和被空氣氧化等問題，特別是針對印刷于碳納米管、金屬網格、銀納米線、石墨烯等材料之上的綁定區表面的銀漿，可減少銀漿因外力而受到損傷或者脫落。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種保護結構，特別涉及到一種綁定區銀漿的保護結構。
技術介紹
目前，銀漿廣泛應用于觸摸屏等電子產品中，然而在制程過程中，由于銀漿裸露在夕卜，需要解決避免銀漿損傷和被空氣氧化等問題，特別是針對采用碳納米管、金屬網格、銀納米線、石墨烯等材料替代ITO(氧化銦錫)用于透明導電薄膜的綁定區表面的銀漿，由于銀漿在這種類型的透明導電膜上的附著力差，因外力而受到損傷或者脫落的風險性更大。針對上述問題，一般采取的措施是在銀漿走線上印上絕緣油墨進行保護，但是綁定區銀漿因為要和FPC金手指等接觸導通，所以不能用絕緣油墨保護，仍然裸漏在外。
技術實現思路
有鑒于此，本技術的目的是提供一種綁定區銀漿的保護結構，可以有效解決綁定區銀漿損傷和被空氣氧化等問題。本技術的綁定區銀漿的保護結構包括PET基層、透明導電層、綁定區銀漿焊盤、特種絕緣層、導電粒子、ACF膠層和FPC金手指，所述PET基層位于最底部，其上為透明導電層；所述透明導電層之上為特種絕緣層，所述綁定區銀漿焊盤位于特種絕緣層內部，并與透明導電層電連接；所述ACF膠層位于特種絕緣層之上；所述導電粒子位于ACF膠層內部；所述FPC金手指位于ACF膠層之上。進一步地，所述特種絕緣層為環氧改性丙烯酸樹脂、環氧改性酚醛樹脂、丙烯酸改性聚氨酯、聚氨酯改性聚酯樹脂或聚氨酯改性聚酰胺樹脂。進一步地，所述綁定區銀漿焊盤印刷于碳納米管、金屬網格、銀納米線或石墨烯材料表面。與現有技術相比，本技術的綁定區銀漿的保護結構的有益效果在于:可以有效解決綁定區銀漿損傷和被空氣氧化等問題，特別是針對印刷于碳納米管、金屬網格、銀納米線、石墨烯等材料之上的綁定區表面的銀漿，可以減少銀漿因外力而受到損傷或者脫落。【附圖說明】下面結合附圖和實施例對本技術作進一步描述:圖1是本技術的綁定區銀漿的保護結構熱壓處理前的結構示意圖；圖2是本技術的綁定區銀漿的保護結構熱壓處理后的結構示意圖；圖中各個標記所對應的名稱分別為:PET基層1、透明導電層2、綁定區銀漿焊盤3、特種絕緣層4、導電粒子5、ACF膠層6、FPC金手指7。【具體實施方式】圖1為本技術的綁定區銀漿的保護結構熱壓處理前的結構示意圖，圖2為本技術的綁定區銀漿的保護結構熱壓處理后的結構示意圖，如圖所示:本實施例的綁定區銀漿的保護結構包括PET基層1、透明導電層2、綁定區銀漿焊盤3、特種絕緣層4、導電粒子5、ACF膠層6和FPC金手指7，所述PET基層I位于最底部，其上為透明導電層2 ;所述透明導電層2之上為特種絕緣層4，所述綁定區銀漿焊盤3位于特種絕緣層4內部，并與透明導電層2電連接；所述ACF膠層6位于特種絕緣層4之上；所述導電粒子5位于ACF膠層6內部；所述FPC金手指7位于ACF膠層6之上。本技術的原理是:由于特種絕緣層4的存在，有效預防了綁定區銀漿損傷和被空氣氧化等問題，特別是針對印刷于碳納米管、金屬網格、銀納米線、石墨烯等材料之上的綁定區表面的銀漿，可以減少銀漿因外力而受到損傷或者脫落。同時制作時要對該結構進行熱壓處理，熱壓處理時由于溫度和壓力的作用，ACF膠層6中的導電粒子5將刺穿特種絕緣層4，將FPC金手指7和綁定區銀漿焊盤3接觸導通。本實施例中，所述特種絕緣層4為環氧改性丙烯酸樹脂、環氧改性酚醛樹脂、丙烯酸改性聚氨酯、聚氨酯改性聚酯樹脂或聚氨酯改性聚酰胺樹脂。本實施例中，所述綁定區銀漿焊盤3印刷于碳納米管、金屬網格、銀納米線或石墨烯材料表面。最后說明的是，以上實施例僅用以說明本技術的技術方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本技術進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本技術的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本技術技術方案的宗旨和范圍，其均應涵蓋在本技術的權利要求范圍當中。【主權項】1.一種綁定區銀漿保護結構，其特征在于:包括PET基層(1)、透明導電層(2)、綁定區銀漿焊盤(3 )、特種絕緣層(4 )、導電粒子(5 )、ACF膠層(6 )和FPC金手指(7 )，所述PET基層(I)位于最底部，其上為透明導電層(2);所述透明導電層(2)之上為特種絕緣層(4)，所述綁定區銀漿焊盤(3)位于特種絕緣層(4)內部，并與透明導電層(2)電連接；所述ACF膠層(6)位于特種絕緣層(4)之上；所述導電粒子(5)位于ACF膠層(6)內部；所述FPC金手指(7)位于ACF膠層(6)之上。2.根據權利要求1所述的綁定區銀漿保護結構，其特征在于:特種絕緣層(4)為環氧改性丙烯酸樹脂、環氧改性酚醛樹脂、丙烯酸改性聚氨酯、聚氨酯改性聚酯樹脂或聚氨酯改性聚酰胺樹脂。3.根據權利要求1所述的綁定區銀漿保護結構，其特征在于:所述綁定區銀漿焊盤(3)印刷于碳納米管、金屬網格、銀納米線或石墨烯材料表面。【專利摘要】本技術公開了一種綁定區銀漿的保護結構，綁定區銀漿的保護結構包括PET基層、透明導電層、綁定區銀漿焊盤、特種絕緣層、導電粒子、ACF膠層和FPC金手指，PET基層位于最底部，其上為透明導電層；透明導電層之上為特種絕緣層，綁定區銀漿焊盤位于特種絕緣層內部，并與透明導電層電連接；ACF膠層位于特種絕緣層之上；導電粒子位于ACF膠層內部；FPC金手指位于ACF膠層之上。本技術可解決綁定區銀漿損傷和被空氣氧化等問題，特別是針對印刷于碳納米管、金屬網格、銀納米線、石墨烯等材料之上的綁定區表面的銀漿，可減少銀漿因外力而受到損傷或者脫落。【IPC分類】G06F3-041【公開號】CN204360346【申請號】CN201420771978【專利技術人】弋天寶, 余崇圣, 潘洪亮, 蓋川 【申請人】重慶墨希科技有限公司, 中國科學院重慶綠色智能技術研究院【公開日】2015年5月27日【申請日】2014年12月10日本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種綁定區銀漿保護結構，其特征在于：包括PET基層（1）、透明導電層（2）、綁定區銀漿焊盤（3）、特種絕緣層（4）、導電粒子（5）、ACF膠層（6）和FPC金手指（7），所述PET基層（1）位于最底部，其上為透明導電層（2）；所述透明導電層（2）之上為特種絕緣層（4），所述綁定區銀漿焊盤（3）位于特種絕緣層（4）內部，并與透明導電層（2）電連接；所述ACF膠層（6）位于特種絕緣層（4）之上；所述導電粒子（5）位于ACF膠層（6）內部；所述FPC金手指（7）位于ACF膠層（6）之上。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：弋天寶，余崇圣，潘洪亮，蓋川，
申請(專利權)人：重慶墨希科技有限公司，中國科學院重慶綠色智能技術研究院，
類型：新型
國別省市：重慶;85