多層天線結(jié)構(gòu)和天線制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種多層天線結(jié)構(gòu)和天線。多層天線結(jié)構(gòu)包括依次設(shè)置的上層介質(zhì)基板、中間層介質(zhì)基板、下層介質(zhì)基板和反射板，其中：上層介質(zhì)基板的上表面設(shè)置有寄生貼片；中間層介質(zhì)基板與上層介質(zhì)基板間隔設(shè)置，在中間層介質(zhì)基板的上表面設(shè)置有輻射貼片，下表面整體附著有第一金屬接地層；下層介質(zhì)基板的上表面與中間層介質(zhì)基板的下表面緊貼設(shè)置，下層介質(zhì)基板的下表面設(shè)置有饋電結(jié)構(gòu)，上表面整體附著有第二金屬接地層，其中，饋電結(jié)構(gòu)和輻射貼片通過金屬探針連接；以及反射板位于下層介質(zhì)基板的下表面?zhèn)龋c下層介質(zhì)基板間隔有空氣層。通過本發(fā)明專利技術(shù)，解決了天線無法兼顧性能和厚度要求的技術(shù)問題。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及天線領(lǐng)域，具體而言，涉及一種多層天線結(jié)構(gòu)和天線。
技術(shù)介紹
在各種無線設(shè)備中，天線是非常重要的一個組成部分，其主要功能在于對無線信號的發(fā)射和接收。而隨著天線技術(shù)的不斷發(fā)展，對于天線本身的輻射性能、接收性能以及美觀都有了更高的要求。5GHz頻段是國際通用的免許可頻段，在該頻段上存在大量的無線設(shè)備，而各類的無線設(shè)備由于其尺寸的限制，會需要對天線的尺寸進行進一步壓縮，同時還需要保證很好的天線性能。但是，現(xiàn)有的天線在厚度較薄時，無法達到較好的天線性能(如相對帶寬等)；在天線具有較高的性能時，其厚度往往會更厚。因此，現(xiàn)有的天線在滿足厚度要求時無法滿足天線性能的要求，在滿足性能要求時又無法減薄厚度。針對現(xiàn)有技術(shù)中的天線無法兼顧性能和厚度要求的問題，目前尚未提出有效的解決方案。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)實施例提供了一種多層天線結(jié)構(gòu)和天線，以至少解決天線無法兼顧性能和厚度要求的技術(shù)問題。根據(jù)本專利技術(shù)實施例的一個方面，提供了一種多層天線結(jié)構(gòu)，包括依次設(shè)置的上層介質(zhì)基板、中間層介質(zhì)基板、下層介質(zhì)基板和反射板，其中:所述上層介質(zhì)基板的上表面設(shè)置有寄生貼片；所述中間層介質(zhì)基板與所述上層介質(zhì)基板間隔設(shè)置，在所述中間層介質(zhì)基板的上表面設(shè)置有輻射貼片，下表面整體附著有第一金屬接地層；所述下層介質(zhì)基板的上表面與所述中間層介質(zhì)基板的下表面緊貼設(shè)置，所述下層介質(zhì)基板的下表面設(shè)置有饋電結(jié)構(gòu)，上表面整體附著有第二金屬接地層，其中，所述饋電結(jié)構(gòu)和所述輻射貼片通過金屬探針連接；以及所述反射板位于所述下層介質(zhì)基板的下表面?zhèn)龋c所述下層介質(zhì)基板間隔有空氣層。進一步地，所述反射板和所述下層介質(zhì)基板之間的空氣層的厚度為2.0-2.1_。進一步地，所述輻射貼片的電尺寸為0.389286-0.475794。進一步地，所述寄生貼片的電尺寸為0.3384225-0.4136275。進一步地，所述上層介質(zhì)基板和所述中間層介質(zhì)基板之間設(shè)置有空氣夾層。進一步地，所述空氣夾層的高度的電尺寸為0.023643027-0.028897033。進一步地，所述中間層介質(zhì)基板上設(shè)置有第一非金屬化過孔，所述下層介質(zhì)基板上設(shè)置有第二非金屬化過孔，所述第一非金屬化過孔和所述第二非金屬化過孔的圓形重合，且第一非金屬化過孔與所述第二非金屬化過孔一一對應(yīng)。進一步地，所述多層天線還包括:金屬探針，貫穿所述第一非金屬化過孔和所述第二非金屬化過孔，一端與所述輻射貼片焊接，另外一端與所述饋電結(jié)構(gòu)焊接，其中，所述金屬探針的長度等于所述中間層介質(zhì)基板和所述下層介質(zhì)基板的厚度之和。進一步地，所述第一金屬接地層上設(shè)置有第一圓形保護帶，所述第一圓形保護帶與所述中間層介質(zhì)基板上的非金屬化過孔的圓心重合，用于防止所述第一金屬接地層短路；所述第二金屬接地層上設(shè)置有第二圓形保護帶，所述第二圓形保護帶與所述下層介質(zhì)基板上的非金屬化過孔的圓心重合，用于防止所述第二金屬接地層短路。進一步地，所述輻射貼片和所述寄生貼片的中心對齊設(shè)置。進一步地，所述上層介質(zhì)基板、所述中間層介質(zhì)基板、所述下層介質(zhì)基板和所述反射板通過塑料螺母和螺桿相連接。進一步地，所述反射板為鋁板。根據(jù)本專利技術(shù)實施例的另一方面，還提供了一種多層天線，包括:上述任意一種多層天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多層天線的厚度小于等于7_。進一步地，所述多層天線的相對帶寬為12.5-13.5%。在本專利技術(shù)實施例中，采用依次設(shè)置的上層介質(zhì)基板、中間層介質(zhì)基板、下層介質(zhì)基板和反射板，其中:上層介質(zhì)基板的上表面設(shè)置有寄生貼片；中間層介質(zhì)基板與上層介質(zhì)基板間隔設(shè)置，在中間層介質(zhì)基板的上表面設(shè)置有輻射貼片，下表面整體附著有第一金屬接地層；下層介質(zhì)基板的上表面與中間層介質(zhì)基板的下表面緊貼設(shè)置，下層介質(zhì)基板的下表面設(shè)置有饋電結(jié)構(gòu)，上表面整體附著有第二金屬接地層，其中，饋電結(jié)構(gòu)和輻射貼片通過金屬探針連接；以及反射板位于下層介質(zhì)基板的下表面?zhèn)龋c下層介質(zhì)基板間隔有空氣層，通過將輻射貼片和饋電結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在相鄰的兩個介質(zhì)基板上，可以降低饋電結(jié)構(gòu)對輻射貼片的影響，從而改善了天線的交叉極化性能。同時，在饋電結(jié)構(gòu)的下方設(shè)置有反射板，使得天線獲得更好的前后比，并且上層介質(zhì)基板和中間層介質(zhì)基板之間的間隔小于現(xiàn)有技術(shù)的間隔，也就減少了多層天線的整體厚度，從而實現(xiàn)了兼顧性能和厚度的技術(shù)效果，進而解決了天線無法兼顧性能和厚度要求的技術(shù)問題。【附圖說明】此處所說明的附圖用來提供對本專利技術(shù)的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本專利技術(shù)的示意性實施例及其說明用于解釋本專利技術(shù)，并不構(gòu)成對本專利技術(shù)的不當(dāng)限定。在附圖中:圖1是根據(jù)本專利技術(shù)實施例的多層天線結(jié)構(gòu)的爆炸圖；圖2是根據(jù)本專利技術(shù)實施例的多層天線的俯視圖；圖3是根據(jù)本專利技術(shù)實施例的多層天線的仰視圖；圖4是根據(jù)本專利技術(shù)實施例的多層天線的短邊側(cè)視圖；以及圖5是根據(jù)本專利技術(shù)實施例的多層天線的長邊側(cè)視圖的示意圖。【具體實施方式】為了使本
的人員更好地理解本專利技術(shù)方案，下面將結(jié)合本專利技術(shù)實施例中的附圖，對本專利技術(shù)實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術(shù)一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術(shù)中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本專利技術(shù)保護的范圍。需要說明的是，本專利技術(shù)的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的本專利技術(shù)的實施例能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序?qū)嵤４送猓g(shù)語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。本專利技術(shù)實施例提供了一種多層天線。該多層天線的厚度小于等于7mm，在5125MHz-5850MHz的范圍內(nèi)相對帶寬為13%，而現(xiàn)有技術(shù)在天線厚度小于等于7mm時，相對帶寬僅有5% ;在達到相對帶寬13%時，厚度會大于12mm。可見，本專利技術(shù)實施例提供的多層天線能夠同時滿足較薄的天線厚度和較大的相對帶寬，在保證了天線的方向性輻射性能高增益的前提下，盡可能的降低了天線的厚度，實現(xiàn)了內(nèi)置天線輕薄，高性能的需求。本實施例的多層天線包括下述多層天線結(jié)構(gòu)，圖1示出了本實施例的多層天線結(jié)構(gòu)的爆炸圖。如圖1所示，該多層天線結(jié)構(gòu)包括依次設(shè)置的上層介質(zhì)基板10、中間層介質(zhì)基板30、下層介質(zhì)基板50和反射板70。上層介質(zhì)基板10的上表面設(shè)置有寄生貼片102 ；中間層介質(zhì)基板30與上層介質(zhì)基板10間隔設(shè)置，在中間層介質(zhì)基板30的上表面設(shè)置有輻射貼片302，下表面整體附著有第一金屬接地層；下層介質(zhì)基板50的上表面與中間層介質(zhì)基板30的下表面緊貼設(shè)置，下層介質(zhì)基板50的下表面設(shè)置有饋電結(jié)構(gòu)，上表面整體附著有第二金屬接地層，其中，饋電結(jié)構(gòu)(圖中未示出)和輻射貼片302通過金屬探針40連接；以及反射板70位于下層介質(zhì)基板50的下表面?zhèn)龋c下層介質(zhì)基板50間隔有空氣層60。在中間層介質(zhì)基板30和下層介質(zhì)基板50上設(shè)置有多個非金屬化過孔，其中，中間層介質(zhì)基板30上設(shè)置的第一非金屬化過孔和下層本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種多層天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括依次設(shè)置的上層介質(zhì)基板、中間層介質(zhì)基板、下層介質(zhì)基板和反射板，其中：所述上層介質(zhì)基板的上表面設(shè)置有寄生貼片；所述中間層介質(zhì)基板與所述上層介質(zhì)基板間隔設(shè)置，在所述中間層介質(zhì)基板的上表面設(shè)置有輻射貼片，下表面整體附著有第一金屬接地層；所述下層介質(zhì)基板的上表面與所述中間層介質(zhì)基板的下表面緊貼設(shè)置，所述下層介質(zhì)基板的下表面設(shè)置有饋電結(jié)構(gòu)，上表面整體附著有第二金屬接地層，其中，所述饋電結(jié)構(gòu)和所述輻射貼片通過金屬探針連接；以及所述反射板位于所述下層介質(zhì)基板的下表面?zhèn)龋c所述下層介質(zhì)基板間隔有空氣層。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：白煒，劉建江，劉艷明，
申請(專利權(quán))人：北京佰才邦技術(shù)有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：北京;11