成膜掩模的制造方法技術

本發明專利技術的成膜掩模的制造方法，在樹脂性薄膜(2)的預先設定的位置進行激光加工而形成貫通的開口圖形(1)，在所述薄膜(2)和支承該薄膜(2)的基準基板(13)的平滑面(13b)之間形成液膜(14)的彎液面，在借助由拉普拉斯壓力產生的吸附力而使所述薄膜(2)與所述基準基板(13)緊貼之后，激光加工所述開口圖形(1)。由此在開口圖形的邊緣部不產生飛邊，能夠使激光加工高速化。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及對樹脂性薄膜的預先設定的位置進行激光加工而形成貫通的開口圖形的成膜掩模的制造方法，特別是涉及能夠使激光加工高速化的成膜掩模的制造方法。
技術介紹
以往的成膜掩模的制造方法，是在金屬板上形成具有多個貫通開口的第一抗蝕劑圖形，并經由上述第一抗蝕劑圖形的貫通開口進行蝕刻處理而在上述金屬板形成貫通的多個開口圖形之后，除去上述第一抗蝕劑圖形，并在上述金屬板上形成具有多個第二貫通開口的第二抗蝕劑圖形，上述多個第二貫通開口分別使上述多個開口圖形各自周圍的規定寬度的金屬邊緣部露出，經由上述第二抗蝕劑圖形的第二貫通開口進行蝕刻處理，在形成上述多個貫通開口各自周圍的掩模主體部、和位于該掩模主體部周圍且具有比掩模主體部的厚度大的厚度的周緣部之后，除去上述第二抗蝕劑圖形(例如，參照專利文獻1)。專利文獻1:日本特開2001-237072號公報。然而，在這樣以往的成膜掩模的制造方法中，通過對金屬板進行濕蝕刻處理而在該金屬板形成貫通的多個開口圖形，因此由于濕蝕刻的各向同性蝕刻，而無法高精度地形成高精細的開口圖形。特別是，在一條邊長為數十厘米以上的大面積的例如有機EL顯示面板用的成膜掩模的情況下，由于發生蝕刻不均勻而無法將掩模整個面的開口圖形均勻地形成。因此，申請人提出使樹脂制的薄膜與薄板狀的磁性金屬部件緊貼的結構的復合型的成膜掩模，所述樹脂制的薄膜與成膜于基板的薄膜圖形對應地形成有與該薄膜圖形的形狀尺寸相同的開口圖形，所述薄板狀的磁性金屬部件形成有內包開口圖形的貫通孔。上述復合型的成膜掩模，是對厚度為10μm～30μm左右較薄的樹脂制薄膜進行激光加工來形成開口圖形而成的，具有以下特長：能夠高精度地形成高精細的開口圖形，并且即使是上述那樣大面積的成膜掩模也能夠遍布掩模整個面均勻地形成開口圖形。提高激光輸出，對于激光加工的高速化非常有效，但若提高激光輸出，則激光束的強度分布變得不均勻，從而由該強度分布的不均勻性而引起在開口圖形的邊緣部產生切削殘余物(以下成為“飛邊”)的頻率升高。這樣的飛邊，有可能發生以下問題：形成成膜的陰影而使成膜形成的薄膜圖形的邊緣部的形狀發生紊亂，或者在成膜掩模與被成膜基板之間產生間隙，導致成膜材料易蔓延至掩模的下側，從而使薄膜圖形的面積擴大。作為避免該問題的對策，也考慮以下方法：最初通過激光加工而在底部形成留有薄層的孔部，之后通過蝕刻來貫通該孔部的底部等的方法，但有可能使成膜掩模的制造工序變得繁瑣。
技術實現思路
因此，本專利技術的目的在于應對這樣的問題，提供一種在開口圖形的邊緣部不產生飛邊，且能夠實現激光加工的高速化的成膜掩模的制造方法。為了實現上述目的，本專利技術的成膜掩模的制造方法，在樹脂性薄膜的預先設定的位置進行激光加工而形成貫通的開口圖形，在所述薄膜和支承該薄膜的支承基板的平滑面之間形成液膜的彎液面，在借助由拉普拉斯壓力產生的吸附力而使所述薄膜與所述支承基板緊貼之后，激光加工出所述開口圖形。根據本專利技術，使液膜介于薄膜與支承基板之間，能夠使開口圖形的邊緣部不產生激光加工的切削殘余物(飛邊)。因此能夠形成恒定形狀的開口圖形。由此能夠形成高精細的薄膜圖形。附圖說明圖1是表示本專利技術的成膜掩模的制造方法的實施方式的流程圖。圖2是表示利用本專利技術的方法所制造的成膜掩模的一個構成例的圖，(a)是仰視圖，(b)是(a)的O-O線剖面向視圖。圖3是用剖面表示本專利技術的成膜掩模的制造方法中的掩模用部件的形成工序的說明圖。圖4是用剖面表示本專利技術的成膜掩模的制造方法中的框架接合工序的說明圖。圖5是用剖面表示本專利技術的成膜掩模的制造方法中的開口圖形形成工序的說明圖。圖6是表示本專利技術的成膜掩模的制造方法中的開口圖形形成工序的改進效果的說明圖，(a)表示改進前，(b)表示改進后。圖7是表示利用本專利技術的方法所制造的成膜掩模的其他結構例的俯視圖。具體實施方式以下，基于附圖對本專利技術的實施方式進行詳細地說明。圖1是表示本專利技術的成膜掩模的制造方法的實施方式的流程圖。該成膜掩模的制造方法是在樹脂性薄膜的預先設定的位置進行激光加工而形成貫通的開口圖形的方法，包括：形成掩模用部件的步驟S1、接合框架的步驟S2、以及形成開口圖形的步驟S3。另外，在此作為一個例子，對如下結構的成膜掩模的制造方法進行說明，如圖2所示，在想要形成的多個薄膜圖形所對應的位置，在形成了具有與上述薄膜圖形相同的形狀尺寸的貫通的多個開口圖形1的樹脂制的薄膜2的一個面上緊貼著薄板狀的磁性金屬部件6，其中在上述薄板狀的磁性金屬部件6上形成有內包上述開口圖形1的大小的貫通的多個貫通孔3，在該磁性金屬部件6的與上述薄膜2緊貼的面相反的面的周緣部，接合具有內包上述多個貫通孔3的大小的開口4的框狀的框架5的端面5a。上述步驟S1是形成如下結構的掩模用部件10的工序，即：在薄膜2的一個面上緊貼磁性金屬部件6，在該磁性金屬部件6上設置有內包開口圖形1的大小的貫通的貫通孔3。以下，參照圖3進行詳細地說明。首先，如圖3(a)所示，與作為成膜對象的基板的表面積相應地，切出厚度為30μm～50μm左右的磁性金屬材料的磁性金屬片7，該磁性金屬片7例如由鎳、鎳合金，殷鋼或者因瓦合金等構成，在該磁性金屬片7的一個面7a涂覆例如聚酰亞胺或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等樹脂液，使其干燥而形成厚度為10μm～30μm左右的透射可見光的薄膜2。接下來，如圖3(b)所示，在磁性金屬片7的另一個面7b例如噴射涂覆抗蝕劑之后，使其干燥而形成抗蝕劑薄膜，接著，在使用光掩模使抗蝕劑薄膜曝光之后進行顯影，在與多個薄膜圖形對應的位置形成具有多個開口8的抗蝕劑掩模9，所述開口8具有比上述薄膜圖形大的形狀尺寸。接下來，如圖3(c)所示，使用上述抗蝕劑掩模9對磁性金屬片7進行濕蝕刻，除去與抗蝕劑掩模9的開口8對應的部分的磁性金屬片7而設置貫通孔3、形成磁性金屬部件6之后，使抗蝕劑掩模9例如溶解于有機溶劑來除去抗蝕劑掩模9。由此形成使磁性金屬部件6與樹脂制的薄膜2緊貼的掩模用部件10。另外，用于對磁性金屬片7進行濕蝕刻的蝕刻液，可根據所使用的磁性金屬片7的材料而適當地選擇，并能夠應用公知的技術。另外，在對磁性金屬片7進行濕蝕刻而形成貫通孔3時，可以同時在多個貫通孔3的形成區域外的預先設定的位置形成掩模側對準標本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種成膜掩模的制造方法，在樹脂性薄膜的預先設定的位置進行激光加工而形成貫通的開口圖形，該成膜掩模的制造方法的特征在于，在所述薄膜和支承該薄膜的支承基板的平滑面之間形成液膜的彎液面，在借助由拉普拉斯壓力產生的吸附力而使所述薄膜與所述支承基板緊貼之后，激光加工出所述開口圖形。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2012.12.21 JP 2012-2792761.一種成膜掩模的制造方法，在樹脂性薄膜的預先設定的位置進
行激光加工而形成貫通的開口圖形，該成膜掩模的制造方法的特征在
于，
在所述薄膜和支承該薄膜的支承基板的平滑面之間形成液膜的彎
液面，在借助由拉普拉斯壓力產生的吸附力而使所述薄膜與所述支承基
板緊貼之后，激光加工出所述開口圖形。
2.根據權利要求1所述的成膜掩模的制造方法，其特征在于，
所述支承基板是在正反面的任意一個面形成有基準標記的透...

【專利技術屬性】
技術研發人員：工藤修二，柳川良勝，后藤隆之，
申請(專利權)人：株式會社V技術，
類型：發明
國別省市：日本;JP