揚聲器模塊制造技術

本發明專利技術公開一種揚聲器模塊，該揚聲器模塊包括一揚聲器單體、一音箱主體及一揚聲器載體。音箱主體包括一出音開口及一氣壓調整結構。出音開口用以顯露揚聲器單體。揚聲器載體用以承載揚聲器單體。揚聲器載體與揚聲器單體共同設置在音箱主體內，并與音箱主體形成一共振空間。氣壓調整結構用以調整共振空間的氣體壓力。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種揚聲器模塊，且特別是涉及一種具有良好音訊品質的揚聲器模塊。
技術介紹
一般而言，揚聲器模塊的揚聲器單體受音源信號的驅動，會與音箱主體的共振空間中的氣體分子產生共鳴，以從音箱主體的出音開口輸出聲波信號。然而，在揚聲器模塊制作完成后，若共振空間為一密閉空間，在運送過程中，共振空間內的氣體壓力將無法隨著環境的改變進行調整。舉例而言，在利用飛行載具運送揚聲器模塊時，外界的大氣壓力可能低于共振空間內的氣體壓力；在運送至工廠組裝時，組裝環境的大氣壓力可能與共振空間內的氣體壓力大致相同。因此，揚聲器模塊所在位置的大氣壓力會隨著環境的不同而有所改變。然而，如果共振空間內的氣體壓力無法隨著環境的改變而進行調整，容易影響揚聲器模塊輸出聲波信號時的音訊品質。因此，如何設計一個揚聲器模塊，兼具音訊品質與運送成本效益實為當前一重要的課題。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種揚聲器模塊，具有良好音訊品質。為達上述目的，本專利技術的一種揚聲器模塊，包括一揚聲器單體、一音箱主體及一揚聲器載體。音箱主體具出有一出音開口。出音開口用以顯露揚聲器單體。揚聲器載體用以承載揚聲器單體。揚聲器載體與揚聲器單體共同設置在音箱主體內，并與音箱主體形成一共振空間。音箱主體包括一氣壓調整結構。氣壓調整結構用以調整共振空間的氣體壓力。在本專利技術的一實施例中，上述的音箱主體包括一圍繞壁及一底壁。揚聲器載體、圍繞壁及底壁共同定義出共振空間。底壁相對出音開口設置，且氣壓調整結構設置在底壁。在本專利技術的一實施例中，上述的底壁包括一步階結構。氣壓調整結構設置在底壁的步階結構上。在本專利技術的一實施例中，上述的揚聲器模塊還包括一覆蓋薄體。覆蓋薄體用以部分覆蓋氣壓調整結構，以顯露氣壓調整結構的一部分。共振空間內的氣體經由被顯露的氣壓調整結構的所述一部分流出音箱主體。在本專利技術的一實施例中，上述的氣壓調整結構包括一第一氣體流動通道。第一氣體流動通道，在一第一方向上延伸，用以連接共振空間。第一氣體流動通道包括一第一通道開孔。共振空間內的氣體經由第一氣體流動通道及第一通道開孔流出音箱主體。在本專利技術的一實施例中，上述的第一氣體流動通道在第一方向上的一橫截面的面積小于一第一面積臨界值。在本專利技術的一實施例中，上述的第一氣體流動通道的橫截面為一圓形、一橢圓形或一多邊形。在本專利技術的一實施例中，上述的第一氣體流動通道在第一方向上的一延伸長度大于一第一長度臨界值。在本專利技術的一實施例中，上述的第一方向平行音箱主體的一表面的一法線向量。在本專利技術的一實施例中，上述的氣壓調整結構還包括一氣體流動空間。氣體流動空間，在音箱主體的所述表面上展開，用以連接第一氣體流動通道及共振空間。共振空間內的氣體經由氣體流動空間、第一氣體流動通道及第一通道開孔流出音箱主體。在本專利技術的一實施例中，上述的氣體流動空間在第一方向上的一橫截面的面積大于一第二面積臨界值。在本專利技術的一實施例中，上述的氣體流動空間的橫截面為一圓形、一橢圓形或一多邊形。在本專利技術的一實施例中，上述的氣體流動空間在第一方向上的一深度大于一第一深度臨界值。在本專利技術的一實施例中，上述的第一方向平行音箱主體的表面的一法線向量。在本專利技術的一實施例中，上述的氣壓調整結構還包括一第二氣體流動通道。第二氣體流動通道，在一第二方向上延伸，用以連接氣體流動空間與共振空間。第二氣體流動通道包括一第二通道開孔。共振空間內的氣體經由第二通道開孔、第二氣體流動通道、氣體流動空間、第一氣體流動通道及第一通道開孔流出音箱主體。在本專利技術的一實施例中，上述的第二氣體流動通道在第二方向上的一橫截面的面積大于一第三面積臨界值。在本專利技術的一實施例中，上述的第一氣體流動通道的橫截面為一圓形、一橢圓形或一多邊形。第一氣體流動通道的橫截面為所述圓形的一部分、所述橢圓形的一部分或所述多邊形的一部分。在本專利技術的一實施例中，上述的第二氣體流動通道在第二方向上的一延伸長度大于一第二長度臨界值。在本專利技術的一實施例中，上述的第二氣體流動通道在第一方向上的一深度小于一第二深度臨界值。在本專利技術的一實施例中，上述的圍繞壁包括一對平行長壁，且第二方向平行對平行長壁的一延伸方向。基于上述，在本專利技術的范例實施例中，音箱主體的氣壓調整結構可用以調整共振空間內的氣體壓力。通過適當的設計氣壓調整結構，可降低揚聲器模塊的噪音，保持良好的音訊品質。為讓本專利技術的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附的附圖作詳細說明如下。【附圖說明】圖1為專利技術一實施例的揚聲器模塊的概要示意圖；圖2為氣體分子在兩個不同的連通空間流動的概要示意圖；圖3為氣體分子由左側空間經由氣體流動通道傳遞至右側空間的概要示意圖；圖4為氣體分子的移動速度隨著時間的變化關系圖；圖5及圖6為專利技術另一實施例的揚聲器模塊從不同視角觀察的概要示意圖；圖7、圖8、圖9、圖10為圖5及圖6實施例的揚聲器模塊對應不同剖面線的內部結構示意圖；圖11為專利技術一實施例的特定頻段的噪音對音訊品質影響的曲線關系圖。符號說明100、200:揚聲器模塊110、210:揚聲器單體120、220:音箱主體122、222:出音開口130,230:氣壓調整結構220A:圍繞壁220B:底壁224:平行長壁226:平行短壁240:揚聲器載體250:覆蓋薄體260:步階結構310:第一氣體流動通道312:第一通道開孔320:第二氣體流動通道322:第二通道開孔330:氣體流動空間410:速度方向420:聲波波前430:氣體流動通道S、S3:共振空間S1:第一連通空間S2:第二連通空間C1、C2:速度曲線D、dl:直徑Dl:第一方向D2:第二方向D3:第三方向L1、L2延伸長度H、h2 深度【具體實施方式】圖1繪示本專利技術一實施例的揚聲器模塊的概要示意圖。請參考圖1，本實施例的揚聲器模塊100包括一揚聲器單體110、一音箱主體120。在本實施例中，音箱主體120包括一氣壓調整結構130。音箱主體120的內壁形成一共振空間S。揚聲器單體110受音源信號的驅動，與共振空間S中的氣體分子產生共鳴，以從音箱主體120的一出音開口 122輸出聲波信號。一般而言，若共振空間S為一密閉空間,在揚聲器模塊100的運送過程中,共振空間S內的氣體壓力將無法隨著環境的改變進行調整。在本實施例中，至少因為氣壓調整結構130的存在，共振空間S可與外部環境連通，因此共振空間S內部的氣體分子可流出音箱主體120，外界的氣體分子也可流入共振空間S。因此，氣壓調整結構130可用以調整共振空間S內的氣體壓力。根據白努利定律(Bernoulli’s Theorem)的描述，當氣體分子在兩個不同的連通空間(communicatin當前第1頁1 2 3 本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種揚聲器模塊，包括：揚聲器單體；音箱主體，具有出音開口，用以顯露該揚聲器單體；以及揚聲器載體，用以承載該揚聲器單體，且與該揚聲器單體共同設置在該音箱主體內，并與該音箱主體形成一共振空間，其中該音箱主體包括氣壓調整結構，用以調整該共振空間的氣體壓力。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：李于升，陳雷，
申請(專利權)人：宏達國際電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71