USB Type-C連接器模塊制造技術(shù)

本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)公開(kāi)了一種USB?Type-C連接器模塊，包括電路板以及電性連接于電路板上的配置通道芯片及復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子。電路板的一端延伸設(shè)置有一舌部，舌部?jī)蓚?cè)分別布設(shè)有金手指，并由舌部與復(fù)數(shù)金手指構(gòu)成一USB?Type-C連接器。USB?Type-C連接器中的配置通道(Configuration?Channel,CC)金手指電性連接配置通道芯片，以接受配置通道操作；復(fù)數(shù)電源金手指通過(guò)復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子連接外部主板的電力控制芯片，以接收輸出電力；復(fù)數(shù)數(shù)據(jù)金手指通過(guò)復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子連接外部主板的芯片組，以進(jìn)行數(shù)據(jù)傳遞。本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)電路板同時(shí)設(shè)置USB?Type-C連接器以及具有配置通道功能的芯片，利于外部主板的設(shè)置以及電路簡(jiǎn)化。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及連接器，尤其涉及連接器模塊。
技術(shù)介紹
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，各式電子裝置推陳出新，尤其是個(gè)人計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)等電子裝置，更因其便利性以及強(qiáng)大的功能性，快速地普及于一般大眾的生活周遭。近年來(lái)，隨著通用串行總線(Universal Serial Bus，USB)連接器的普及化，幾乎各式電子裝置上皆配置有USB端口，借此，用戶(hù)可通過(guò)USB接口來(lái)輕松進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸。目前時(shí)下最泛用的USB接口，為支持480Mbps的高速傳輸速率(H1-Speed)的USB 2.0規(guī)格、支持5Gbps的超高速傳輸速率(Super-Speed)的USB3.0規(guī)格，以及主要供可攜式電子裝置(例如智能型手機(jī))使用的Micro USB規(guī)格等。然而，隨著電子裝置的迅速發(fā)展，前述USB2.0、USB3.0及Micro USB的傳輸速率已無(wú)法滿(mǎn)足部分使用者的需求。因此，近來(lái)市場(chǎng)上開(kāi)發(fā)出新一代的USB3.1規(guī)格，并且，其中更以能夠支持1Gbps的傳輸速率的USB3.1 Type-C規(guī)格最受到用戶(hù)的矚目。由于USB Type-C的功能復(fù)雜，且具有多達(dá)24根的端子，因此若要在電子裝置上設(shè)置USB Type-C的連接器，則需要在主板上額外設(shè)置一或多顆的芯片，例如通過(guò)USB Type-C連接器的配置通道端子(Configurat1n Channel, CC)判斷輸出訊號(hào)為何的芯片、切換USBType-C上、下層訊號(hào)的芯片、以及對(duì)輸出/入訊號(hào)進(jìn)行放大的芯片等。但是，上述芯片實(shí)會(huì)占據(jù)該主板上寶貴的配置空間，造成該主板上的空間不敷使用的問(wèn)題。因此，在電子裝置紛紛以微小化為主流的現(xiàn)代，如何能夠在支持USB Type-C接口的同時(shí)，又不會(huì)因?yàn)樵撔┬酒脑O(shè)置而浪費(fèi)該主板上的空間，并且造成該主板上的布線困難，即為本
研宄人員所潛心研宄的方向。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
有鑒于此，本技術(shù)的主要目的，在于提供一種USB Type-C連接器模塊，通過(guò)電路板將USB Type-C連接器以及具有配置通道功能的芯片共同設(shè)置于同一個(gè)連接器模塊中，以利于外部主板的設(shè)置以及電路簡(jiǎn)化。為了達(dá)成上述目的，本技術(shù)提供一種USB Type-C連接器模塊，設(shè)置于一外部主板，包括:一電路板，一端延伸設(shè)置有一舌部，該舌部的上、下兩側(cè)分別布設(shè)有復(fù)數(shù)金手指，其中該復(fù)數(shù)金手指至少包括二配置通道金手指、復(fù)數(shù)電源金手指及復(fù)數(shù)數(shù)據(jù)金手指；一鐵殼，包覆該舌部及該復(fù)數(shù)金手指，并與該舌部及該復(fù)數(shù)金手指共同形成一 USBType-C連接器；一配置通道芯片，電性連接于該電路板；及復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子，電性連接于該電路板上，并且通過(guò)該電路板電性連接該USBType-C連接器及該配置通道芯片；其中，該二配置通道金手指通過(guò)該電路板電性連接該配置通道芯片，該復(fù)數(shù)電源金手指通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子電性連接該外部主板的一電力控制芯片，該復(fù)數(shù)數(shù)據(jù)金手指通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子電性連接該外部主板的一芯片組，該配置通道芯片通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子電性連接該芯片組，并傳輸該二配置通道金手指的回饋訊號(hào)至該芯片組以進(jìn)行USB Type-C接口的判斷。如上所述，其中該配置通道芯片還通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子連接該電力控制芯片，由該電力控制芯片接收一連接電壓(Vconn)并輸出至該二配置通道金手指的其中之一。如上所述，其中該USB Type-C連接器通過(guò)該復(fù)數(shù)數(shù)據(jù)金手指與該芯片組傳輸對(duì)應(yīng)至USB2.0接口的正數(shù)據(jù)訊號(hào)(D+)及負(fù)數(shù)據(jù)訊號(hào)(D-)、兩組對(duì)應(yīng)至USB3.1接口的高速傳輸正訊號(hào)(SSTx+)、高速傳輸負(fù)訊號(hào)(SSTx-)、高速接收正訊號(hào)(SSRx+)及高速接收負(fù)訊號(hào)(SSRx-)，以及對(duì)應(yīng)至DisplayPort接口的通道O的差分訊號(hào)(LaneO)、通道I的差分訊號(hào)(Lanel)、通道2的差分訊號(hào)(Lane2)、通道3的差分訊號(hào)(Lane3)及附屬通道的差分訊號(hào)(AUX) ο如上所述，其中該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子包括復(fù)數(shù)前緣導(dǎo)接端子及復(fù)數(shù)后緣導(dǎo)接端子，該復(fù)數(shù)前緣導(dǎo)接端子的數(shù)量為二十四根，并設(shè)置于該舌部與該配置通道芯片之間，該復(fù)數(shù)后緣導(dǎo)接端子的數(shù)量為一根以上，并設(shè)置于該電路板上遠(yuǎn)離該舌部的另一端。為了達(dá)到上述目的，本技術(shù)還提供一種USB Type-C連接器模塊，設(shè)置于一外部主板，包括:一電路板，一端延伸設(shè)置有一舌部，該舌部的上、下兩側(cè)分別布設(shè)有復(fù)數(shù)金手指，其中該復(fù)數(shù)金手指至少包括二配置通道金手指、復(fù)數(shù)電源金手指、復(fù)數(shù)第一數(shù)據(jù)金手指與復(fù)數(shù)第二資料金手指；一鐵殼，包覆該舌部及該復(fù)數(shù)金手指，并與該舌部及該復(fù)數(shù)金手指共同形成一 USBType-C連接器；一第一芯片，電性連接于該電路板，并通過(guò)該電路板電性連接該USB Type-C連接器，其中該第一芯片為一配置通道芯片；一第二芯片，電性連接于該電路板，并通過(guò)該電路板電性連接該USB Type-C連接器；及復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子，電性連接于該電路板上，并且通過(guò)該電路板電性連接該USBType-C連接器、該第一芯片及該第二芯片；其中，該二配置通道金手指電性連接該第一芯片，該復(fù)數(shù)電源金手指通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子電性連接該外部主板的一電力控制芯片，該復(fù)數(shù)第一數(shù)據(jù)金手指分別通過(guò)兩條數(shù)據(jù)傳輸路徑電性連接該第二芯片，該復(fù)數(shù)第二數(shù)據(jù)金手指刀別通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子電性連接該外部主板的一芯片組，并且該第二芯片通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子電性連接該芯片組；其中，該第一芯片通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子電性連接該芯片組，并傳輸該二配置通道金手指的回饋訊號(hào)至該芯片組以進(jìn)行USB Type-C接口的判斷。如上所述，其中該第一芯片還通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子連接該電力控制芯片，由該電力控制芯片接收一連接電壓(Vconn)并輸出至該二配置通道金手指的其中之一。如上所述，其中該第一芯片通過(guò)該電路板電性連接該第二芯片，以依據(jù)該芯片組的判斷控制該第二芯片運(yùn)作。如上所述，其中該第二芯片為通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子連接該芯片組的一訊號(hào)調(diào)節(jié)芯片，該復(fù)數(shù)第一數(shù)據(jù)金手指通過(guò)該訊號(hào)調(diào)節(jié)芯片與該芯片組傳輸兩組對(duì)應(yīng)至USB3.1接口的高速傳輸正訊號(hào)(SSTx+)、高速傳輸負(fù)訊號(hào)(SSTx-)、高速接收正訊號(hào)(SSRx+)及高速接收負(fù)訊號(hào)(SSRx-)，以及對(duì)應(yīng)至DisplayPort接口的通道O的差分訊號(hào)(LaneO)、通道I的差分訊號(hào)(Lanel)、通道2的差分訊號(hào)(Lane2)、通道3的差分訊號(hào)(Lane3)及附屬通道的差分訊號(hào)(AUX)，該復(fù)數(shù)第二數(shù)據(jù)金手指通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子與該芯片組直接傳輸對(duì)應(yīng)至USB2.0接口的正數(shù)據(jù)訊號(hào)(D+)及負(fù)數(shù)據(jù)訊號(hào)(D-)。如上所述，其中該第二芯片為部分腳位通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子連接該主板的一 USB控制芯片的一訊號(hào)切換芯片，其中該復(fù)數(shù)第一數(shù)據(jù)金手指通過(guò)該訊號(hào)切換芯片及該USB控制芯片，與該芯片組傳輸兩組對(duì)應(yīng)至USB3.1接口的高速傳輸正訊號(hào)(SSTx+)、高速傳輸負(fù)訊號(hào)(SSTx-)、高速接收正訊號(hào)(SSRx+)及高速接收負(fù)訊號(hào)(SSRx-)，并且該第二芯片的其他腳位通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子連接該芯片組，與該芯片組直接傳輸對(duì)應(yīng)至DisplayPort接口的通道O的差分訊號(hào)(LaneO)、通道I的差分訊號(hào)(Lanel)、通道2的差分訊號(hào)(Lane2)、通道3的差分訊號(hào)(Lane3)及附屬通道的差分訊號(hào)(AUX)，該復(fù)數(shù)第二數(shù)據(jù)金手指通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子與該芯片本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種USB?Type?C連接器模塊，設(shè)置于一外部主板，其特征在于，包括：一電路板，一端延伸設(shè)置有一舌部，該舌部的上、下兩側(cè)分別布設(shè)有復(fù)數(shù)金手指，其中該復(fù)數(shù)金手指至少包括二配置通道金手指、復(fù)數(shù)電源金手指及復(fù)數(shù)數(shù)據(jù)金手指；一鐵殼，包覆該舌部及該復(fù)數(shù)金手指，并與該舌部及該復(fù)數(shù)金手指共同形成一USB?Type?C連接器；一配置通道芯片，電性連接于該電路板；及復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子，電性連接于該電路板上，并且通過(guò)該電路板電性連接該USB?Type?C連接器及該配置通道芯片；其中，該二配置通道金手指通過(guò)該電路板電性連接該配置通道芯片，該復(fù)數(shù)電源金手指通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子電性連接該外部主板的一電力控制芯片，該復(fù)數(shù)數(shù)據(jù)金手指通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子電性連接該外部主板的一芯片組，該配置通道芯片通過(guò)該復(fù)數(shù)導(dǎo)接端子電性連接該芯片組，并傳輸該二配置通道金手指的回饋訊號(hào)至該芯片組以進(jìn)行USB?Type?C接口的判斷。

【技術(shù)特征摘要】

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張乃千，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：特通科技有限公司，
類(lèi)型：新型
國(guó)別省市：中國(guó)臺(tái)灣;71