一種半自動晶圓劃片切割機制造技術

本實用新型專利技術涉及晶圓制作設備技術領域，尤其涉及一種半自動晶圓劃片切割機，包括機架、工作盤和切割機構，工作盤位于機架內，切割機構位于工作盤的上方，機架設置有驅動工作盤旋轉運動的旋轉驅動機構、驅動旋轉驅動機構沿X軸運動的X軸驅動機構和驅動X軸驅動機構沿Y軸運動的Y軸驅動機構，機架內設置有龍門架，龍門架安裝有用于驅動切割機構沿Z軸運動的Z軸驅動機構。本實用新型專利技術的半自動晶圓劃片切割機，實現通過人工的裝夾，然后對晶圓片實現自動化加工，加工精度高，成品晶圓均稱性好；同時，可有效地減少人工操作，降低人工勞動強度，降低生產成本，提高生產效率，避免發生安全事故。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及晶圓制作設備
，尤其涉及一種半自動晶圓劃片切割機。
技術介紹
硅半導體集成電路的應用越來越廣泛，其中，硅半導體集成電路都需要使用到晶圓，而應用在硅半導體集成電路的晶圓前期是進行過加工的。傳統對晶圓的加工是純手工操作，即工人使用切割機(金剛石切割機、激光切割機等)對晶圓進行加工，該種現有的晶圓加工技術因人工操作，會存在如下問題:一、加工精度低，切割出的晶圓相距的寬度比較大，均勻度差；二、所能夠切割的晶圓材料單一，適用性差；三、廢品率高，材料耗費大，生產效率低；四、加工過程中對工作的精度要求高，同時，勞動強度大，容易對工人的身體造成傷害。
技術實現思路
本技術的目的在于針對現有技術的不足提供一種加工精度高、生產效率高的半自動晶圓劃片切割機。為實現上述目的，本技術的一種半自動晶圓劃片切割機，包括機架、工作盤和切割機構，工作盤位于機架內，切割機構位于工作盤的上方，機架設置有驅動工作盤旋轉運動的旋轉驅動機構、驅動旋轉驅動機構沿X軸運動的X軸驅動機構和驅動X軸驅動機構沿Y軸運動的Y軸驅動機構，機架內設置有龍門架，龍門架安裝有用于驅動切割機構沿Z軸運動的Z軸驅動機構。優選的，所述機架內還設置有工作平臺，Y軸驅動機構安裝于所述工作平臺。優選的，所述旋轉驅動機構為旋轉電機，工作盤與所述旋轉電機的主軸連接。優選的，所述切割機構為激光切割機構。優選的，所述Z軸驅動機構包括電機、絲桿和移動螺母，絲桿與電機的主軸連接，移動螺母與絲桿螺接，切割機構與移動螺母連接。優選的，所述X軸驅動機構和Y軸驅動機構均包括直線電機和線性滑軌，直線電機包括電機定子以及與電機定子配合連接的電機動子。優選的，所述機架的外圍設置有外殼。優選的，所述機架的底部設置有支腳和萬向輪。本技術的有益效果:本技術的一種半自動晶圓劃片切割機，工作時，先將未加工的晶圓片放置于工作盤上并進行裝夾固定，然后，控制旋轉驅動機構、X軸驅動機構、Y軸驅動機構分別控制工作盤上的晶圓片相對切割機構進行圓周90°轉動、X軸和Y軸方向的運動，Z軸驅動機構再控制切割機構進行Z軸方向的運動，即切割機構對工作盤上的晶圓片實現四軸的切割運動，直至完成加工出設置形狀的晶圓，最后進行成品收集。本技術的半自動晶圓劃片切割機，實現通過人工的裝夾，然后對晶圓片實現自動化加工，加工精度高，成品晶圓均稱性好；同時，可有效地減少人工操作，降低人工勞動強度，降低生產成本，提高生產效率，避免發生安全事故。【附圖說明】圖1為本技術的立體結構示意圖。圖2為本技術隱藏外殼后的立體結構示意圖。圖3為本技術切割機構與Z軸驅動機構連接的立體結構示意圖。附圖標記包括:I一機架2—工作盤3—切割機構4一旋轉驅動機構 5—X軸驅動機構6—Y軸驅動機構7—龍門架8— Z軸驅動機構9一工作平臺11一外殼12—支腳81—電機 82一絲桿 83—移動螺母。【具體實施方式】以下結合附圖對本技術進行詳細的描述。如圖1至圖3所示，本技術的一種半自動晶圓劃片切割機，包括機架1、工作盤2和切割機構3，工作盤2位于機架I內，切割機構3位于工作盤2的上方，機架I設置有驅動工作盤2旋轉運動的旋轉驅動機構4、驅動旋轉驅動機構4沿X軸運動的X軸驅動機構5和驅動X軸驅動機構5沿Y軸運動的Y軸驅動機構6，機架I內設置有龍門架7，龍門架7安裝有用于驅動切割機構3沿Z軸運動的Z軸驅動機構8。工作時，先將未加工的晶圓片放置于工作盤2上并進行裝夾固定，然后，控制旋轉驅動機構4、X軸驅動機構5、Y軸驅動機構6分別控制工作盤2上的晶圓片相對切割機構3進行圓周90°轉動、X軸和Y軸方向的運動，Z軸驅動機構8再控制切割機構3進行Z軸方向的運動，即切割機構3對工作盤2上的晶圓片實現四軸的切割運動，直至完成加工出設置形狀的晶圓，最后進行成品收集。本技術的半自動晶圓劃片切割機，實現通過人工的裝夾，然后對晶圓片實現自動化加工，加工精度高，成品晶圓均稱性好；同時，可有效地減少人工操作，降低人工勞動強度，提高生產效率，避免發生安全事故。本實施例中，所述機架I內還設置有工作平臺9，Y軸驅動機構6安裝于所述工作平臺9 ;具體的，工作平臺9的作用是用于安裝Y軸驅動機構6，同時對Y軸驅動機構6、X軸驅動機構5和旋轉驅動機構4起到支撐的作用，確保Y軸驅動機構6、X軸驅動機構5和旋轉驅動機構4在帶動工作盤2上的晶圓片進行加工時的穩定性良好，提高加工精度和效率。本實施例中，所述旋轉驅動機構4為旋轉電機，工作盤2與所述旋轉電機的主軸連接，旋轉電機的輸出扭矩大，可帶動與旋轉電機的主軸連接的工作盤2平穩地旋轉，同時，旋轉電機的轉動精度高，可有效提高工作盤2上放置裝夾的晶圓片加工時的精度；具體的，旋轉電機可采用直驅馬達。本實施例中，所述切割機構3為激光切割機構，激光切割機構相比傳統的金剛石切割機構的切割精度更高，切割效率更高。本實施例中，所述Z軸驅動機構8包括電機81、絲桿82和移動螺母83，絲桿82與電機81的主軸連接，移動螺母83與絲桿82螺接，切割機構3與移動螺母83連接；具體的，電機81的主軸帶動絲桿82正反轉動，與絲桿82螺紋連接的移動螺母83實現上下的往復運動，即帶動與移動螺母83連接的切割機構3實現Z軸的上下的往復運動，控制切割機構3對工作盤2上的晶圓片進行劃片切割。本實施例中，所述X軸驅動機構5和Y軸驅動機構6均包括直線電機和線性滑軌，直線電機包括電機定子以及與電機定子配合連接的電機動子；具體的，X軸驅動機構5包括兩組線性滑軌，兩組線性滑軌呈X軸水平安裝，X軸驅動機構5的直線電機安裝于兩側線性滑軌之間，同理，Y軸驅動機構6的線性滑軌和直線電機則呈Y軸水平安裝；采用直線電機作為驅動，驅動的穩定性更強，使用壽命更長，定位精度更高，運動時的動態特性好，響應靈敏，定位精度可達0.5um，可實現納米級控制；另外，直線電機組成的驅動機構行程不受限制，根據實際需要，可將行程設定足夠長，使用靈活性高。本實施例中，所述機架I的外圍設置有外殼11，外殼11對機架I內設置的各部件起到保護作用，避免工人輕易接觸到機架I內的部件，造成人身傷害。本實施例中，所述機架I的底部設置有支腳12和萬向輪，支腳12用于支撐整臺切割機，萬向輪(未在附圖中繪出)則方便對整臺切割機的移動。綜上所述可知本技術乃具有以上所述的優良特性，得以令其在使用上，增進以往技術中所未有的效能而具有實用性，成為一極具實用價值的產品。以上內容僅為本技術的較佳實施例，對于本領域的普通技術人員，依據本技術的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，本說明書內容不應理解為對本技術的限制。【主權項】1.一種半自動晶圓劃片切割機，其特征在于:包括機架(I)、工作盤(2 )和切割機構(3)，工作盤(2)位于機架(I)內，切割機構(3)位于工作盤(2)的上方，機架(I)設置有驅動工作盤(2)旋轉運動的旋轉驅動機構(4)、驅動旋轉驅動機構(4)沿X軸運動的X軸驅動機構(5 )和驅動X軸驅動機構(5 )沿Y軸運動的Y軸驅動機構(6 )，機架(I)內設置有龍門架(7)，龍門架(7)安裝有用于驅動切割機構(3)沿Z軸運動的Z軸驅動機構(8)。2.根據權利要求1所述本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種半自動晶圓劃片切割機，其特征在于：包括機架（1）、工作盤（2）和切割機構（3），工作盤（2）位于機架（1）內，切割機構（3）位于工作盤（2）的上方，機架（1）設置有驅動工作盤（2）旋轉運動的旋轉驅動機構（4）、驅動旋轉驅動機構（4）沿X軸運動的X軸驅動機構（5）和驅動X軸驅動機構（5）沿Y軸運動的Y軸驅動機構（6），機架（1）內設置有龍門架（7），龍門架（7）安裝有用于驅動切割機構（3）沿Z軸運動的Z軸驅動機構（8）。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：陶雄兵，
申請(專利權)人：鞍山盛雄激光設備有限公司，
類型：新型
國別省市：遼寧;21