粘接劑組合物和使用其的電路連接材料、以及電路部件的連接方法和電路連接體技術

本發明專利技術涉及粘接劑組合物和使用其的電路連接材料、以及電路部件的連接方法和電路連接體。本發明專利技術還涉及一種組合物作為COG封裝用粘接劑膜的應用，其中，所述COG封裝用粘接劑膜用于將電路部件彼此粘接并將各個電路部件所具有的電路電極彼此電連接，所述組合物含有環氧樹脂、咪唑類的環氧樹脂固化劑、核殼型有機硅微粒，所述核殼型有機硅微粒具有由平均粒徑在300nm以下的有機硅微粒構成的核粒子和由丙烯酸樹脂或其共聚物形成且按照包覆所述核粒子的方式設置的包覆層。

【技術實現步驟摘要】
【專利說明】粘接劑組合物和使用其的電路連接材料、以及電路部件的 連接方法和電路連接體 本專利技術是申請號為2008801119951(國際申請號為PCT/JP2008/068422)、申請日 為2008年10月10日、專利技術名稱為"粘接劑組合物和使用其的電路連接材料、以及電路部件 的連接方法和電路連接體"的專利技術申請的分案申請。
本專利技術涉及粘接劑組合物和使用其的電路連接材料、以及電路部件的連接方法和 采用此方法得到的電路連接體。
技術介紹
作為在液晶顯示器用的玻璃基板上封裝液晶驅動用IC的方法，廣泛應用 CHIP-ON-GLASS封裝（以下稱"COG封裝"）。COG封裝是將液晶驅動用IC直接接合到玻璃 基板上的方法。 在上述COG封裝中，作為電路連接材料通常使用具有各向異性導電性的粘接劑組 合物。該粘接劑組合物含有粘接劑成分和根據需要配合的導電粒子。將由該粘接劑組合物 構成的電路連接材料配置在玻璃基板上的形成有電極的部分上，通過在其上面壓接IC、LSI 等半導體元件或封裝體等，按照保持相對電極彼此的導通狀態、確保相鄰電極彼此絕緣的 方式進行電連接和機械性粘著。 然而，作為粘接劑組合物的粘接劑成分，從以前開始使用環氧樹脂和咪唑類固化 劑的組合。對于配合了這些成分的粘接劑組合物，一般通過在溫度200°C維持5秒鐘使環氧 樹脂固化，進行IC芯片的COG封裝。 但是，近年伴隨液晶基板的大型化和薄型化的進步，如果采用以往的粘接劑組合 物在上述溫度條件下進行COG封裝時，由于加熱時的溫度差引起的熱膨脹以及收縮差而產 生內部應力，會有在IC芯片或玻璃基板上發生翹曲的問題。如果對于發生了翹曲的電路連 接體進行溫度循環試驗，則內部應力增大，可能在電路連接體的連接部發生剝離。 作為減少在電路部件發生翹曲的方法，在專利文獻1中記載有作為環氧樹脂的固 化劑含有包含锍鹽的潛在性固化劑的電路連接用粘接膜。記載著通過使用該粘接膜，可以 將封裝時的加熱溫度降低至160°C以下，可以減低在電路部件的電路連接體中產生的內部 應力（參照專利文獻1的段落)。 專利文獻1 :日本特開2004-221312號公報
技術實現思路
專利技術要解決的問題 但是，在專利文獻1中記載的粘接膜，雖然在降低加熱溫度的方面能發揮優良的 效果，但由于使用特殊的潛在性固化劑，存在適用期較短的問題。因此，該粘接膜與以往配 合了咪唑類固化劑的粘接膜相比，現狀是其用途受到了限制。 本專利技術是鑒于以上的情況而完成的，本專利技術的目的是，提供一種即使在采用以往 的咪唑類環氧樹脂固化劑時也能充分降低電路連接體中產生的內部應力的粘接劑組合物 以及使用其的電路連接材料。 另外，本專利技術的目的是，提供通過上述電路連接材料以較低的連接電阻連接電路 部件的電路連接體、以及為了得到該電路連接體的電路部件的連接方法。 解決問題的手段 本專利技術的粘接劑組合物，用于將電路部件彼此粘接并將各個電路部件所具有的電 路電極彼此電連接，其含有環氧樹脂、環氧樹脂固化劑、以及平均粒徑在300nm以下的有機 硅微粒。 在本專利技術的粘接劑組合物中，上述有機硅微粒發揮應力緩和劑的作用。因此，即使 在為了得到充分長的適用期而使用咪唑類固化劑作為環氧樹脂固化劑、在200°C左右進行 了固化處理的情況下，也可以有效地緩和內部應力。所以，可以充分抑制電路連接體的翹曲 或在封裝體的部件界面上發生的剝離現象。 本專利技術的粘接劑組合物優選進一步含有導電粒子。通過在粘接劑成分中分散有導 電粒子的粘接劑組合物，可以制造具有優秀的連接可靠性的電路連接體。 另外，本專利技術的粘接劑組合物，以該粘接劑組合物的總質量為基準計，優選含有 10~40質量％的有機硅粒子。通過使粘接劑組合物中含有10~40質量％的有機硅粒子， 可以更充分地緩和電路連接體中的內部應力。 本專利技術的粘接劑組合物，優選通過配合核殼型有機硅微粒來配制而成，所述核殼 型有機硅微粒具有由有機硅微粒構成的核粒子和由含有丙烯酸樹脂的材料構成且按照包 覆上述核粒子的方式設置的包覆層。含有丙烯酸樹脂的包覆層（殼）與環氧樹脂的親和性 高，因而能抑制有機硅微粒的凝集，可以充分維持有機硅微粒在粘接劑成分中的高度分散 狀態。其結果是能穩定發揮對電路連接體的應力緩和效果。以該核殼型有機硅微粒的總質 量為基準計，核殼型有機硅微粒的有機硅含量優選為40~90質量％。 對于本專利技術的粘接劑組合物，在溫度200°C加熱1小時得到的固化物優選在40°C 時的儲存彈性模量為1~2GPa。如果將滿足固化物的儲存彈性模量的上述條件的粘接劑組 合物用于電路部件彼此的連接，可以制造出具有優秀連接可靠性的電路連接體。 本專利技術的電路連接材料，具備膜狀基材和由本專利技術的上述粘接劑組合物構成且設 置在基材的一個面上的粘接劑層。通過采用該結構的電路連接材料，可易于在電路部件上 配置粘接劑層，能夠提高工作效率。另外，在使用電路連接材料時，膜狀基材適宜被剝離。 本專利技術的電路連接體，其具備相對配置的一對電路部件和連接部，所述連接部由 本專利技術的上述粘接劑組合物的固化物構成，介于一對電路部件之間，按照使各個電路部件 所具有的電路電極彼此被電連接的方式將該電路部件彼此粘接。 對于本專利技術的電路連接體，一對電路部件的至少一方可以是IC芯片。另外，就該 電路連接體而言，一對電路部件各自具有的電路電極的至少一方的表面可以是由選自金、 銀、錫、釕、銠、鈀、鋨、銥、鉑以及氧化銦錫中的至少一種物質構成。 另外，就本專利技術的電路連接體而言，與連接部抵接的一對電路部件的抵接面的至 少一方可以具有由選自氮化硅、有機硅化合物以及聚酰亞胺樹脂中的至少一種以上的材料 構成的部分。 至于本專利技術的電路部件的連接方法，其是使本專利技術的上述粘接劑組合物介于相對 配置的一對電路部件之間，將全體加熱以及加壓，形成連接部，從而得到具備一對電路部件 以及連接部的電路連接體，所述連接部由粘接劑組合物的固化物構成、介于一對電路部件 之間、按照使各個電路部件所具有的電路電極彼此被電連接的方式將電路部件彼此粘接。 專利技術效果 本專利技術可以充分減低電路連接體中產生的內部應力。 附圖的簡單說明 圖1是表示本專利技術的電路連接材料的一個實施方式的截面圖。 圖2是表不核殼型有機娃微粒的截面圖。 圖3是表示在電路電極間使用本專利技術的電路連接材料將電路電極彼此連接的狀 態的截面圖。 圖4是利用示意截面圖表示本專利技術的電路部件的連接方法的一個實施方式的工 序圖。 圖5是表不導電粒子的其他形態的截面圖。 圖6是表示本專利技術的電路連接材料的其他的實施方式的截面圖。 符號說明 5、15:電路連接材料 6、6a、6b :基材 7、8 :粘接劑層 7a:含導電粒子層 7b:不含導電粒子層 9 :粘接劑成分 10:核殼型有機硅微粒 IOa :有機硅微粒 IOb :包覆層 20A、20B:導電粒子 30 :第1電路部件 40 :第2電路部件 50a :連接部 100 :電路連接體【具體實施方式】 以下，參照附圖詳細說明本專利技術的優選實施方式。另外，在附圖的說明中，對同一 元件賦予同一符號，省略重復說明。并且，為使圖面方便起見，附圖尺寸比率并不一定與說 明內容一致。 〈電路連接材料〉 首先，對本實施方式的電路連接材料進行說明。圖1是表示本實本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種組合物作為COG封裝用粘接劑膜的應用，其中，所述COG封裝用粘接劑膜用于將電路部件彼此粘接并將各個電路部件所具有的電路電極彼此電連接，所述組合物含有環氧樹脂、咪唑類的環氧樹脂固化劑、核殼型有機硅微粒，所述核殼型有機硅微粒具有由平均粒徑在300nm以下的有機硅微粒構成的核粒子和由丙烯酸樹脂或其共聚物形成且按照包覆所述核粒子的方式設置的包覆層。

【技術特征摘要】
...

【專利技術屬性】
技術研發人員：田中勝，茶山卓也，
申請(專利權)人：日立化成工業株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP