本發明專利技術提供一種加工方法，能夠適當加工包含金屬的被加工物的基于簡單工序。加工方法利用具有磨削磨石(40b)或研磨墊的加工單元(32)來加工至少在被加工面(11a)上包含金屬的被加工物(11)，該方法構成為包括加工步驟，在該加工步驟中，對被加工物的被加工面供給加工液(50)，并且通過加工單元對被加工物進行磨削或研磨，加工液含氧化劑和有機酸。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及加工包含金屬的被加工物的。
技術介紹
近些年來，基于晶片的狀態進行封裝的WL-CSP(Wafer Level Chip Size Package:晶圓級芯片尺寸封裝)受到關注。在WL-CSP中，在形成于晶片上的器件的正面側設置重布線層和金屬柱(電極)并用樹脂等密封，通過切削等方法分割密封后的晶片(WL-CSPS板)。該WL-CSP的特征在于，所分割的芯片大小即為封裝的大小，因此有利于實現小型化。另外，具有延性的金屬等材料在被施加應力時會被塑性拉伸延展，因此通過磨削和研磨等方法無法容易地進行加工。因此，例如在使包含金屬的WL-CSP基板等被加工物的密封層側變薄的情況下，需要通過磨削等方法削去密封層等，然后通過刀具切削等其他方法加工金屬(例如，參照專利文獻I)。專利文獻I日本特開2013-8898號公報然而，如果如上所述組合不同的多種方法，則工序會變得繁瑣且制造成本變高。
技術實現思路
本專利技術就是鑒于上述問題點而完成的，其目的在于提供一種能夠適當加工包含金屬的被加工物的基于簡單工序的。本專利技術提供一種，利用具有磨削磨石或研磨墊的加工單元來加工至少在被加工面上包含金屬的被加工物，其特征在于，該具有加工步驟，在該加工步驟中，在被加工物的被加工面上供給加工液，并且利用該加工單元對被加工物進行磨削或研磨，該加工液含氧化劑和有機酸。此外，本專利技術優選構成為該加工液還含防蝕劑。在本專利技術的中，通過供給包含有機酸和氧化劑的加工液，能夠將被加工面所含的金屬改質并抑制延性，并且能夠磨削或研磨被加工物。因此，能夠通過簡單工序適當加工包含金屬的被加工物。【附圖說明】圖1是示意性表示在本實施方式的中使用的磨削裝置(加工裝置)的結構例的立體圖。圖2是示意性表示加工步驟的立體圖。標號說明2:磨削裝置(加工裝置)；4:基座；4&、413:開口 ；6:支撐壁；8:搬運機構；10a、1b:盒；12:定位機構；14:搬入機構；16:X軸移動臺；18:防水罩；20:卡盤臺；22:Z軸移動機構；24:Z軸導軌；26:Z軸移動臺；28:Z軸滾珠絲杠；30:Z軸脈沖電動機；32:磨削機構(加工單元);34:主軸套；36:主軸；38:輪安裝器；40:磨削輪；40a:輪基座；40b ??磨削磨石；42:噴嘴；44:搬出機構；46:清洗機構；48:操作面板；50:加工液；11:被加工物；Ila:正面(被加工面)；13:保護部件?！揪唧w實施方式】參照附圖，說明本專利技術的實施方式。另外，在本實施方式中，說明通過具有磨削用的磨石(磨削磨石)的磨削機構(加工單元)磨削板狀的被加工物的，然而本專利技術的不限于此。例如，還可以將本專利技術的應用于通過具有研磨用墊(研磨墊)的研磨機構(加工單元)研磨板狀的被加工物的情況等。首先，說明在本實施方式的中使用的磨削裝置(加工裝置)的結構例。圖1是示意性表示本實施方式的磨削裝置的結構例的立體圖。如圖1所示，本實施方式的磨削裝置(加工裝置)2具有用于搭載各種結構的長方體狀的基座4。在基座4的后端豎立設置有向上方延伸的支撐壁6。在基座4的上表面前側形成有開口 4a，在該開口 4a內設有搬運板狀的被加工物11的搬運機構8。此外，在開口 4a的側方區域上放置有用于收容被加工物11的盒10a、10b。被加工物11例如是圓盤狀的WL-CSP基板，在作為被加工面的正面I Ia (參照圖2)側埋設有金屬柱(電極)。此外，在本實施方式中，在被加工物11的背面側貼附有與被加工物11大致直徑相同的保護部件13 (參照圖2)。其中，被加工物11的結構不限于此。只要是金屬板、設置了 TSV(Through SiliconVia:硅通孔)的TSV晶片、形成有金屬膜的晶片等在被加工面上包含金屬的板狀物，就能通過本實施方式的適當進行加工。此外，也可以不在被加工物11的背面側貼附保護部件13。在放置盒1a的放置區域的后方設有定位機構12，該定位機構12對暫時放置的被加工物11進行定位。例如，被搬運機構8從盒1a搬運的被加工物11放置于定位機構12且中心被定位。在定位機構12的后方設有搬入機構14，該搬入機構14吸引保持被加工物11并回旋。在搬入機構14的后方形成有開口 4b。在該開口 4b內配置有X軸移動臺16、使X軸移動臺16在X軸方向(前后方向)上移動的X軸移動機構(未圖示)以及覆蓋X軸移動機構的防水罩18。X軸移動機構具有平行于X軸方向的一對X軸導軌(未圖示)，在X軸導軌上以能夠滑動的方式設置有X軸移動臺16。在X軸移動臺16的下表面側固定有螺母部(未圖示)，在該螺母部上螺合著平行于X軸導軌的X軸滾珠絲杠(未圖示)。在X軸滾珠絲杠的一端部連結有X軸脈沖電動機(未圖不)。通過X軸脈沖電動機使X軸滾珠絲杠旋轉，從而X軸移動臺16沿著X軸導軌在X軸方向上移動。在X軸移動臺16上設有吸引保持被加工物11的卡盤臺20。卡盤臺20與電動機等的旋轉驅動源(未圖示)連結，并且圍繞Z軸方向(鉛直方向)上延伸的旋轉軸進行旋轉。此外，卡盤臺20通過上述X軸移動機構，而在供被加工物11搬入搬出的前方的搬入搬出位置與磨削被加工物11的后方的磨削位置之間移動?？ūP臺20的上表面的一部分為吸引保持被加工物11的保持面。該保持面通過形成于卡盤臺20的內部的流路(未圖示)而連接于吸引源(未圖示)。被搬入機構14搬入的被加工物11通過作用于保持面上的吸引源的負壓而吸引保持于卡盤臺20上。在支撐壁6的前表面設有Z軸移動機構22。Z軸移動機構22具有平行于Z軸方向的一對Z軸導軌24，在該Z軸導軌24上以能夠滑動的方式設置有Z軸移動臺26。在Z軸移動臺26的后表面側(背面側)固定有螺母部(未圖示)，在該螺母部上螺合著平行于Z軸導軌24的Z軸滾珠絲杠28。在Z軸滾珠絲杠28的一端部連結有Z軸脈沖電動機30。通過Z軸脈沖電動機30使Z軸滾珠絲杠28旋轉，從而Z軸移動臺26沿著Z軸導軌24在Z軸方向上移動。在接近Z軸導軌24的位置處附設有Z軸標尺(未圖示)，該Z軸標尺表示Z軸移動臺26在Z軸方向上的位置(高度位置)。Z軸移動臺26在Z軸方向上的位置被Z軸移動臺26具有的標尺讀取機構(未圖示)讀取。在Z軸移動臺26的前表面(正面)上設有磨削被加工物11的磨削機構(加工單元)32。磨削機構32具有固定于Z軸移動臺26上的主軸套34。在主軸套34上支撐著主軸36，該主軸36能夠繞Z軸方向上延伸的旋轉軸進行旋轉。在主軸36的下端部固定有圓盤狀的輪安裝器38，在輪安裝器38的下表面安裝有與輪安裝器38大致直徑相同的磨削輪40。磨削輪40具有由不銹鋼等金屬材料形成的圓盤狀的輪基座40a。在輪基座40a的下表面的整個周面上固定有多個磨削磨石40b。在主軸36的上端側連結有電動機等的旋轉驅動源(未圖示)，磨削輪40憑借從旋轉驅動源傳遞的旋轉力而旋轉。此外，磨削輪40被上述Z軸移動機構22壓靠在吸引保持于卡盤臺20上的被加工物11的正面11a。在與磨削機構32相鄰的位置處設有噴嘴42，該噴嘴42對被加工物11的正面Ila供給加工液50 (參照圖2)。該噴嘴42與加工液供給源(未圖示)連接。在供給加工液50的同時，接觸旋轉的磨削輪40(磨削磨石40b)，從而適當磨削(加工)包含金屬的被加工物11本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種加工方法，利用具有磨削磨石或研磨墊的加工單元來加工至少在被加工面上包含金屬的被加工物，該加工方法的特征在于，該加工方法具有加工步驟，在該加工步驟中，在被加工物的被加工面上供給加工液，并且利用該加工單元對被加工物進行磨削或研磨，該加工液含氧化劑和有機酸。
【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：竹之內研二，
申請(專利權)人：株式會社迪思科，
類型：發明
國別省市：日本;JP
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