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    一種閥體及其配管制造技術

    技術編號:12104766 閱讀:93 留言:0更新日期:2015-09-23 23:16
    本實用新型專利技術公開了一種閥體及其配管,一種配管,應用在閥體上,所述配管與所述閥體的主閥座的連接部位設置有凹凸面。那么當將配管插入主閥座上的第二管孔中固定時,凹凸面上的凸面與管孔接觸并固定,凹面則形成較大的焊縫間隙,使得配管釬焊時,焊環融化后更容易流入到該焊縫間隙中,并且更容易通過該焊縫間隙流出,更充分的填補主閥座與配管之間的焊縫間隙,降低因過盈配合產生的釬焊不良率,提高釬焊合格率,并且提高了焊料的流動性,降低了外漏率。本實用新型專利技術的還提供一種采用上述配管的閥體。

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及閥門
    ,尤其涉及一種閥體及其配管
    技術介紹
    閥體是利用一個活動部件來開、關或部分地擋住一個或更多的開口或通道,使液流、空氣流或其他氣流或大量松散物料可以流出、堵住或得到調節的一種裝置。四通閥屬于閥體中的一種,四通閥的配管是應用在四通閥上的一個零件,目前,配管需要牢固的固定在主閥座的管孔中,在現有技術中四通閥的配管與主閥座連接處為圓柱面,配管與主閥座釬焊時焊環熔化通過配管與主閥座間的間隙流出,從而填充主閥座與主閥座之間的間隙進行焊接,然而配管與主閥座之間是非常牢固的固定,貼合非常近,大多數會采用過盈配合,導致焊環熔化后流向間隙時以及在間隙中的流動的難度很大,降低了釬焊過程中的合格率。因此,如何提供一種配管,以提高釬焊合格率,是目前本領域技術人員亟待解決的技術問題。
    技術實現思路
    有鑒于此,本技術的目的在于提供一種配管,以提高釬焊合格率。本技術的另一目的在于提供一種采用上述配管的閥體。為了達到上述目的,本技術提供如下技術方案:一種配管,應用在閥體上,所述配管與所述閥體的主閥座的連接部位設置有凹凸面。優選的,上述配管上設置有波紋,所述波紋形成所述凹凸面。優選的,上述配管上設置有滾花,所述滾花形成所述凹凸面。本技術還提供一種閥體,包括殼體、主閥座、配管和焊環,所述配管為如上述任意一項所述的配管,所述殼體上設置有第一管孔,所述主閥座上設置有第二管孔,所述配管穿過所述第一管孔且所述第二管孔中壓入有一個焊環且固定所述配管。優選的,上述配管過盈壓接在所述第二管孔中。本技術提供的配管,應用在閥體上,所述配管與所述閥體的主閥座的連接部位設置有凹凸面。那么當將配管插入主閥座上的管孔中固定時,凹凸面上的凸面與管孔接觸并固定,凹面則形成較大的焊縫間隙,使得配管釬焊時,焊環融化后更容易流入到該焊縫間隙中,并且更容易通過該焊縫間隙流出,更充分的填補主閥座與配管之間的焊縫間隙,降低因過盈配合產生的釬焊不良率,提高釬焊合格率,并且提高了焊料的流動性,降低了外漏率。【附圖說明】為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本技術的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本技術實施例提供的配管的結構示意圖;圖2為本技術實施例提供的閥體的結構示意圖。上圖1和圖2中:配管1、凹凸面2、殼體3、主閥座4、焊環5。【具體實施方式】為使本技術實施例的目的、技術方案和優點更加清楚,下面將結合本技術實施例中的附圖,對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本技術一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本技術保護的范圍。請參考圖1和圖2,圖1為本技術實施例提供的配管的結構示意圖;圖2為本技術實施例提供的閥體的結構示意圖。本技術實施例提供的配管,應用在閥體上,配管I與閥體的主閥座4的連接部位設置有凹凸面2。那么當將配管I插入主閥座4上的第二管孔中固定時,凹凸面2上的凸面與管孔接觸并固定,凹面則形成較大的焊縫間隙,使得配管釬焊時,焊環5融化后更容易流入到該焊縫間隙中,并且更容易通過該焊縫間隙流出,更充分的填補主閥座4與殼體3以及配管I之間的焊縫間隙,降低因過盈配合產生的釬焊不良率,提高釬焊合格率,并且提高了焊料的流動性,降低了外漏率。具體的,該配管I可以是E配管,也可以是S配管,也可以是C配管,E配管、S配管、C配管均為現有技術中的名稱。為了進一步優化上述方案,配管I上設置有波紋,波紋形成凹凸面2,即在制作配管I時,將其與主閥座4的連接部位通過沖壓或者其他手段制作成波紋形狀,形成凹凸面2,當然,也可以在配管I上直接設置滾花,滾花形成凹凸面2。本技術實施例還提供一種閥體,包括殼體3、主閥座4、配管I和焊環5,配管I為如上述權任意一項實施例所述的配管1,殼體3上設置有第一管孔,主閥座4上設置有第二管孔,配管I穿過第一管孔且第二管孔中壓入有一個焊環5且固定配管I。為了進一步優化上述方案,配管I過盈壓接在第二管孔中,在提高配管I與第二管孔連接強度的同時,提高釬焊合格率。對所公開的實施例的上述說明,使本領域專業技術人員能夠實現或使用本技術。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本技術的精神或范圍的情況下,在其它實施例中實現。因此,本技術將不會被限制于本文所示的這些實施例,而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。【主權項】1.一種配管,應用在閥體上,其特征在于,所述配管與所述閥體的主閥座的連接部位設置有凹凸面。2.根據權利要求1所述的配管,其特征在于,所述配管上設置有波紋,所述波紋形成所述凹凸面。3.根據權利要求1所述的配管,其特征在于,所述配管上設置有滾花,所述滾花形成所述凹凸面。4.一種閥體,包括殼體、主閥座、配管和焊環,其特征在于,所述配管為如上述權利要求1-3任意一項所述的配管,所述殼體上設置有第一管孔,所述主閥座上設置有第二管孔,所述配管穿過所述第一管孔且所述第二管孔中壓入有一個焊環且固定所述配管。5.根據權利要求4所述的閥體,其特征在于,所述配管過盈壓接在所述第二管孔中。【專利摘要】本技術公開了一種閥體及其配管,一種配管,應用在閥體上,所述配管與所述閥體的主閥座的連接部位設置有凹凸面。那么當將配管插入主閥座上的第二管孔中固定時,凹凸面上的凸面與管孔接觸并固定,凹面則形成較大的焊縫間隙,使得配管釬焊時,焊環融化后更容易流入到該焊縫間隙中,并且更容易通過該焊縫間隙流出,更充分的填補主閥座與配管之間的焊縫間隙,降低因過盈配合產生的釬焊不良率,提高釬焊合格率,并且提高了焊料的流動性,降低了外漏率。本技術的還提供一種采用上述配管的閥體。【IPC分類】F16K27-00, F16K27-10【公開號】CN204459346【申請號】CN201520015179【專利技術人】袁俊, 劉俊, 喬歡歡, 李寶澤, 趙肖運 【申請人】趙肖運【公開日】2015年7月8日【申請日】2015年1月9日本文檔來自技高網...

    【技術保護點】
    一種配管,應用在閥體上,其特征在于,所述配管與所述閥體的主閥座的連接部位設置有凹凸面。

    【技術特征摘要】

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:袁俊劉俊喬歡歡李寶澤趙肖運
    申請(專利權)人:趙肖運
    類型:新型
    國別省市:河南;41

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