一種微型揚聲器模組制造技術

本實用新型專利技術涉及一種微型揚聲器模組，其解決了現有微型揚聲器模組的聲學性能對導氣孔敏感的技術問題，其包括揚聲器外殼和揚聲器單體，揚聲器外殼與揚聲器單體連接，揚聲器外殼設有導氣孔，導氣孔設有小口端和大口端，大口端的孔徑大于小口端的孔徑，小口端位于揚聲器外殼內側，大口端位于揚聲器外殼外側。其可廣泛應用于手機、平板電腦、筆記本和可穿戴設備等便攜性電子設備。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種微型揚聲器模組，特別是涉及一種具有漏斗型導氣孔的微型揚聲器模組。
技術介紹
微型揚聲器模組廣泛應用于手機、平板電腦、筆記本和可穿戴設備等便攜性電子設備，隨著移動設備的快速發展，對終端的音頻性能要求越來越高。為了達到更好的音頻性能，微型揚聲器模組的結構多采用單體加封閉后腔設計，這樣可以有效的防止聲學短路，提升低頻表現。在實際應用中，為平衡模組內外的氣壓，模組的后腔并不是完全物理意義上的密封，一般在外殼遠離單體的部分打孔，通過導氣孔達到氣壓平衡的目的。如公告號為CN201563212 U的中國技術專利就公開了導氣孔的結構，這種結構在平衡氣壓的同時還可以增強低頻靈敏度，但開孔較大，腔體已從聲學意義上的閉箱設計變為開孔設計，在實際應用中由于該方案失真高而很少采納，存在產品實用性差的問題。通常設計中，導氣孔直徑一般在0.5_左右，在聲學意義上，腔體仍認為是密閉設計，但可以導通內外氣壓。導氣孔特別對于小后腔模組設計(手機或智能手表)的聲學性能有很大影響，開孔的位置、孔徑、深度等很大程度上決定了諧波失真THD。從說明書附圖的圖5明顯可以觀察到，揚聲器的上下振動有明顯的不對稱，這種明顯的不對稱是造成系統諧波失真高的主要原因。如說明書附圖的圖1所示，導氣孔3本身的聲學阻尼通常是不夠的，因此會在導氣孔3上粘貼阻尼網布4來增加阻尼，調節此處的聲學阻抗，從而調整聲學性能。導氣孔3的孔徑通常為0.3-0.8mm，深度在0.5-0.6mm，上面粘貼阻尼網布，對于導氣孔3的形狀沒有標準的規范要求。
技術實現思路
本技術就是為了解決現有微型揚聲器模組的聲學性能對導氣孔敏感的技術問題，提供一種可以有效降低導氣孔對聲學性能影響的微型揚聲器模組。本技術的技術方案是，提供一種微型揚聲器模組，包括揚聲器外殼和揚聲器單體，揚聲器外殼與揚聲器單體連接，揚聲器外殼設有導氣孔，導氣孔設有小口端和大口端，大口端的孔徑大于小口端的孔徑，小口端位于揚聲器外殼內側，大口端位于揚聲器外殼外側。優選地，導氣孔的小口端的孔徑為0.2-0.4mm，大口端的孔徑為0.4-1.0mm。優選地，導氣孔從其大口端到小口端的孔徑逐漸變小。優選地，導氣孔的內壁為弧面。優選地，導氣孔的小口端連接有阻尼層。本技術的有益效果是，漏斗型導氣孔更有利于后腔內外的氣流流通，降低了整個產品對導氣孔的敏感度。漏斗型導氣孔可以有效地降低導氣孔對聲學性能的影響，有利于揚聲器單體振動的對稱，改善了諧波失真。具體從說明書附圖的圖6可知，上下振動的振幅在各個頻率上基本保持了對稱，極大的降低了系統的諧波失真。【附圖說明】圖1為現有技術廣品的結構不意圖；圖2為本技術的結構示意圖；圖3為漏斗型導氣孔的一種變形結構；圖4為漏斗型導氣孔的一種變形結構；圖5為現有產品由Klippel系統掃描得到的在不同電壓激勵下的振動幅度曲線；圖6為本技術產品由Klippel系統掃描得到的振動幅度曲線。圖中符號說明:1.揚聲器單體；2.揚聲器外殼；3.導氣孔；4.阻尼網布；5.揚聲器單體；6.揚聲器外殼；7.漏斗型導氣孔，8.阻尼網布。圖5和圖6的橫坐標為頻率，縱坐標為振動位移大小。【具體實施方式】以下參照附圖，以具體實施例對本技術作進一步詳細說明。如圖2所不，揚聲器單體5被揚聲器外殼6包裹形成封閉后腔，在外殼遠離揚聲器單體5處打上一個漏斗型導氣孔7。漏斗型導氣孔7設有小口端和大口端，大口端的孔徑大于小口端的孔徑，小口端位于揚聲器外殼6內側，大口端位于揚聲器外殼6外側。小口端的孔徑為0.2-0.4mm，大口端的孔徑為0.4-1.0mm。阻尼層可以選用阻尼網布8，優選地，阻尼網布8與漏斗型導氣孔7的小口端連接。揚聲器外殼6可以選用厚度為0.3-0.7mm的塑料制作，那么對應的漏斗型導氣孔7的深度為0.3-0.7mm。揚聲器外殼6也可以選用厚度為0.1-0.3mm的金屬制作，那么對應的漏斗型導氣孔7的深度為0.1-0.3mm。如圖3所示，漏斗型導氣孔7的一種變形結構是從大口端到小口端的孔徑逐漸變小。如圖4所示，漏斗型導氣孔7的另一種變形結構是其內壁為弧面。漏斗型導氣孔7的內壁還可以是錐形面。以上所述僅對本技術的優選實施例而已，并不用于限制本技術，對于本領域的技術人員來說，本技術可以有各種更改和變化。凡是在本技術的權利要求限定范圍內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應在本技術的保護范圍之內。【主權項】1.一種微型揚聲器模組，包括揚聲器外殼和揚聲器單體，所述揚聲器外殼與所述揚聲器單體連接，所述揚聲器外殼設有導氣孔，其特征是，所述導氣孔設有小口端和大口端，所述大口端的孔徑大于所述小口端的孔徑，所述小口端位于所述揚聲器外殼內側，所述大口端位于所述揚聲器外殼外側。2.根據權利要求1所述的微型揚聲器模組，其特征在于，所述導氣孔的小口端的孔徑為0.2-0.4mm，大口端的孔徑為0.4-1.0mm。3.根據權利要求1或2所述的微型揚聲器模組，其特征在于，所述導氣孔從其大口端到小口端的孔徑逐漸變小。4.根據權利要求1或2所述的微型揚聲器模組，其特征在于，所述導氣孔的內壁為弧面。5.根據權利要求1或2所述的微型揚聲器模組，其特征在于，所述導氣孔的小口端連接有阻尼層。【專利摘要】本技術涉及一種微型揚聲器模組，其解決了現有微型揚聲器模組的聲學性能對導氣孔敏感的技術問題，其包括揚聲器外殼和揚聲器單體，揚聲器外殼與揚聲器單體連接，揚聲器外殼設有導氣孔，導氣孔設有小口端和大口端，大口端的孔徑大于小口端的孔徑，小口端位于揚聲器外殼內側，大口端位于揚聲器外殼外側。其可廣泛應用于手機、平板電腦、筆記本和可穿戴設備等便攜性電子設備。【IPC分類】H04R1/02【公開號】CN204669566【申請號】CN201520435787【專利技術人】不公告專利技術人 【申請人】青島小微聲學科技有限公司【公開日】2015年9月23日【申請日】2015年6月23日本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種微型揚聲器模組，包括揚聲器外殼和揚聲器單體，所述揚聲器外殼與所述揚聲器單體連接，所述揚聲器外殼設有導氣孔，其特征是，所述導氣孔設有小口端和大口端，所述大口端的孔徑大于所述小口端的孔徑，所述小口端位于所述揚聲器外殼內側，所述大口端位于所述揚聲器外殼外側。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：不公告發明人，
申請(專利權)人：青島小微聲學科技有限公司，
類型：新型
國別省市：山東;37