一種模塊化的柔性電路結構制造技術

一種模塊化的柔性電路結構，其特征包括：柔性基板（1），?電路模塊（2），粘合層（3），連接管腳（4Ａ），連接孔（４Ｂ），柔性連接線路（5），內部基板（6），在柔性基板（１）的表面通過粘合層（３）連接有電路模塊（２），電路模塊（２）的底面設計有連接管腳（４Ａ），連接管腳（４Ａ）通過連接孔（４Ｂ）與柔性基板（１）內部的柔性連接線路（5）接通，所述電路模塊（2）內部包括有內部基板（６），本模塊化的柔性電路結構可以應用于非常規外形或柔性電路設計的電子設備，也可以應用于可穿戴電子設備的電路結構設計。該模塊化的柔性電路結構具備柔性可彎曲或折疊、功能模塊化，可自行定制的特點。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種模塊化的柔性電路結構，涉及電子電路設計領域，特別是涉及一種可以柔性彎曲的、模塊化的電路設計結構，可作為非常規外形或柔性電子設備的電路使用，也可以應用于可穿戴電子設備的電路設計。
技術介紹
首先，本技術是用于新型電子電路的設計。目前市場上的電子設備電路通常基于PCB (Printed Circuit Board)印刷電路板設計而成。對于目前市場中現有的PCB板,其基板通常由阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板或玻纖布層壓板及其粘結片材料設計構成。其存在下述的缺陷問題:由于PCB基板的材料原因，現有PCB版不能滿足如:非常規外形的電子設備或柔性可穿戴電子設備的電路設計需要。利用本技術設計的一種模塊化的柔性電路結構，主要是為了解決幾方面的問題:I，使電子電路具備柔性彎曲的能力:由于采用了如橡膠或硅膠材料的柔性基板設計，使電子電路具備可以彎曲、折疊的設計特點。2，功能電路模塊化的特性:由于采用了標準的模塊化電路設計，為電子設備帶來了一種新的功能模塊化設計理念，使電子設備的設計者和使用者可以DIY (Do It Yourself)設計符合需求的定制型電子設備。
技術實現思路
本專利技術的目的是為了克服以往技術的不足，提供一種新型的模塊化、柔性可彎曲的電子電路設計。這種模塊化的柔性電路結構具有可柔性彎曲，可DIY定制的模塊化設計的特點。一種模塊化的柔性電路結構，其特征包括:柔性基板(1)，電路模塊(2)，粘合層(3)，連接管腳(4 A)，連接孔(4 B)，柔性連接線路(5)，內部基板(6)，在柔性基板(I )的表面通過粘合層(3 )連接有電路模塊(2 )，電路模塊(2 )的底面設計有連接管腳(4 A)，連接管腳(4 A)通過連接孔(4 B)與柔性基板(I )內部的柔性連接線路(5)接通，所述電路模塊(2)內部包括有內部基板(6)，本模塊化的柔性電路結構可以應用于非常規外形或柔性電路設計的電子設備，也可以應用于可穿戴電子設備的電路結構設計。該模塊化的柔性電路結構具備柔性可彎曲或折疊、功能模塊化、可自行定制的特點。本專利技術的設計，是利用如橡膠或硅膠材料制成可以柔性彎曲電路基板，其內部設置有柔性連接線路。在柔性基板的表面設計有連接孔，電路模塊通過連接管腳與之連接，進而可以實現各個電路模塊之間，通過柔性基板內部的線路相互連接。在柔性基板與電路模塊之間，有起固定作用的粘合層或連接組件。基于柔性基板可以彎曲和折疊的特性，以及其內部的柔性連接線路設計。由于電路模塊是附著于其表面，從而實現整塊電路板的柔性彎曲特性。根據電子設備需求，可以通過增加或者減少電路模塊的數量、改變電路模塊排列方式，來改變電路板整體可以彎曲的程度。根據電路模塊的在柔性基板上安裝方式，本專利技術設計的電路板既可以單向彎曲，也可以實現多向彎曲。為了實現定制化的電路設計，本專利技術的電路模塊采用模塊化設計。通過模塊化設計，電子設備可以容易實現同種電子設備的不同配置需求，進而可以更加靈活的運用DIY的設計需求。電子設備可以通過系統，來協調和調整不同電路模塊之間工作狀態、方式，也可以對模塊的具體屬性進行定義和設置。為了實現電子產品內部電路的整體柔性設計，其電池組件部分通過模塊化可以實現柔性設計。在電子設備中，電池結構通常體積占比加大，并且是不可以柔性彎曲的。本專利技術的電路模塊包括可以設計為模塊化的電池結構，模塊電池結構同樣通過管腳與柔性基板相連接，從而實現電子設備內部整體柔性彎曲的需要。常用的電路模塊包括:CPU，內存，存儲，電源芯片，電池，音頻1C，字庫，信號放大芯片，攝像頭，解碼芯片，天線，天線開關，功放，濾波器，收音模塊，導航 模塊，按鍵。 本專利技術同現有PCB技術相比，具有柔性可彎曲、可折疊,功能模塊化,一體化成型、材料裝配成本低廉、耐久性好的優點。可應用于非常規外形或柔性電子設備的電路使用，也可以應用于可穿戴電子設備的電路設計。【附圖說明】為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本專利技術的電路模塊結構圖。圖2是本專利技術的柔性基板與電路模塊分離結構圖。圖3是本專利技術的柔性基板與電路模塊粘合結構圖。圖4是本專利技術的柔性電路整體模塊結構圖。圖5是本專利技術的柔性基板內部柔性線路結構圖。圖6是本專利技術的柔性電路單向彎曲結構圖。圖7是本專利技術的柔性電路多向彎曲結構圖。圖中各組件為:柔性基板(1)，電路模塊(2)，粘合層(3)，連接管腳(4 A)，連接孔(4 B)，柔性連接線路(5)，內部基板(6)。【具體實施方式】下面將結合本專利技術實施例中的附圖1至附圖7，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。一種模塊化的柔性電路結構，其特征包括:柔性基板(1)，電路模塊(2)，粘合層(3)，連接管腳(4 A)，連接孔(4 B)，柔性連接線路(5)，內部基板(6)，在柔性基板(I )的表面通過粘合層(3 )連接有電路模塊(2 )，電路模塊(2 )的底面設計有連接管腳(4 A)，連接管腳(4 A)通過連接孔(4 B)與柔性基板(I)內部的柔性連接線路(5)接通，所述電路模塊(2)內部包括有內部基板(6)，本模塊化的柔性電路結構可以應用于非常規外形或柔性電路設計的電子設備，也可以應用于可穿戴電子設備的電路結構設計。該模塊化的柔性電路結構具備柔性可彎曲或折疊、功能模塊化、可自行定制的特點。本專利技術的設計，是利用如橡膠或硅膠材料制成可以柔性彎曲電路基板，其內部設置有柔性連接線路。在柔性基板的表面設計有連接孔，電路模塊通過連接管腳與之連接，進而可以實現各個電路模塊之間，通過柔性基板內部的線路相互連接。在柔性基板與電路模塊之間，有起固定作用的粘合層或連接組件。基于柔性基板可以彎曲和折疊的特性，以及其內部的柔性連接線路設計。由于電路模塊是附著于其表面，從而實現整塊電路板的柔性彎曲特性。根據電子設備需求，可以通過增加或者減少電路模塊的數量、改變電路模塊排列方式，來改變電路板整體可以彎曲的程度。根據電路模塊的在柔性基板上安裝方式，本專利技術設計的電路板既可以單向彎曲，也可以實現多向彎曲。為了實現定制化的電路設計，本專利技術的電路模塊采用模塊化設計。通過模塊化設計，電子設備可以容易實現同種電子設備的不同配置需求當前第1頁1 2 本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種模塊化的柔性電路結構，其特征包括：柔性基板（1），電路模塊（2），粘合層（3），連接管腳（4Ａ），連接孔（４Ｂ），柔性連接線路（5），內部基板（6），在柔性基板（１）的表面通過粘合層（３）連接有電路模塊（２），電路模塊（２）的底面設計有連接管腳（４Ａ），連接管腳（４Ａ）通過連接孔（４Ｂ）與柔性基板（１）內部的柔性連接線路（5）接通，所述電路模塊（2）內部包括有內部基板（６），本模塊化的柔性電路結構可以應用于非常規外形或柔性電路設計的電子設備，也可以應用于可穿戴電子設備的電路結構設計，該模塊化的柔性電路結構具備柔性可彎曲或折疊、功能模塊化、可自行定制的特點。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：許振宇，
申請(專利權)人：許振宇，
類型：發明
國別省市：北京;11