一種電磁器件安裝裝置制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術(shù)提供了一種電磁器件安裝裝置，涉及電磁器件應(yīng)用設(shè)計領(lǐng)域，解決現(xiàn)有技術(shù)中的電磁器件安裝裝置導(dǎo)熱性能不好的問題，該電磁器件安裝裝置包括：一平臺；設(shè)置于所述平臺上的用于安裝電磁器件的半封裝殼體；所述平臺與所述半封裝殼體的接觸面上，以及所述半封裝殼體與所述平臺的接觸面上均具有多個出線孔。本發(fā)明專利技術(shù)的方案避免了將電磁器件全部灌封起來放于IP54以上防護(hù)等級的工作環(huán)境，簡化了結(jié)構(gòu)，使安裝方便，散熱性能好，且降低了材料和加工成本。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及電磁器件應(yīng)用設(shè)計領(lǐng)域，特別涉及一種電磁器件安裝裝置。
技術(shù)介紹
一般電磁器件出線部分需要工作在IP54以上的防護(hù)等級下，IP54類防護(hù)等級在工業(yè)中的的應(yīng)用為防止粉塵堆積和防水來保護(hù)內(nèi)部電磁器件不受損害。電磁器件在IP54防護(hù)等級工作時，由于空間密閉，內(nèi)部環(huán)境溫度較高，電磁器件散熱比較困難，成本較高。使用者通常將封裝殼體放置在一個被隔離的葉片或其他類型散熱器的外露表面，通過散熱硅脂將殼體的熱傳到散熱片上，再由散熱片將熱量散出。在這樣的情況下整個裝置需要兩個零件:封裝殼體和散熱器來組成。而且還要散熱硅脂來保障兩個零件之間的導(dǎo)熱。不但增加了成本，而且還降低了導(dǎo)熱效果。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)要解決的技術(shù)問題是提供一種電磁器件安裝裝置，避免將電磁器件全部灌封起來放于IP54以上防護(hù)等級的工作環(huán)境，簡化結(jié)構(gòu)，使安裝方便，散熱性能好，且降低材料和加工成本。為解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)的實施例提供一種電磁器件安裝裝置，包括:一平臺；設(shè)置于所述平臺上的用于安裝電磁器件的半封裝殼體；所述平臺與所述半封裝殼體的接觸面上，以及所述半封裝殼體與所述平臺的接觸面上均具有多個出線孔。其中，所述半封裝殼體的未封裝一面設(shè)置有固定板；所述固定板與所述半封裝殼體的底面之間形成有用于安裝電磁器件的至少一個安裝孔。其中，所述半封裝殼體的底面上設(shè)置有多個第一弧形凹槽，所述固定板具有第二弧形凹槽，其中所述第一弧形凹槽與所述第二弧形凹槽形成所述安裝孔。其中，每個所述安裝孔在所述平臺以及所述半封裝殼體對應(yīng)的區(qū)域具有多個所述出線孔。其中，所述安裝孔為圓形安裝孔。其中，所述平臺上設(shè)置有一與所述半封裝殼體的底面形狀一致的密封凹槽，所述半封裝殼體設(shè)置于所述密封凹槽中。其中，所述平臺還具有第一固定孔。其中，所述半封裝殼體的未封裝一面上具有第二固定孔，所述固定板通過所述第二固定孔與所述半封裝殼體固定連接。其中，所述平臺、所述半封裝殼體及所述固定板均采用鋁合金材料制成。本專利技術(shù)的上述技術(shù)方案的有益效果如下:本專利技術(shù)實施例的電磁器件安裝裝置，包括一平臺及設(shè)置于平臺上的半封裝殼體，其中平臺與半封裝殼體的接觸面上，以及半封裝殼體與平臺的接觸面上均具有多個出線孔。可以將電磁器件安裝于半封裝殼體中，同時將電磁器件的出線部分通過出線孔引出。在出線部分滿足IP54以上防護(hù)等級的要求下，電磁器件可以被放置到無IP54以上防護(hù)等級要求的散熱風(fēng)道空間內(nèi)，避免了使用導(dǎo)熱硅脂和散熱片等散熱材料，簡化了結(jié)構(gòu)，使安裝方便,且大大降低了材料和加工成本。【附圖說明】圖1為本專利技術(shù)電磁器件安裝裝置的第一結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本專利技術(shù)電磁器件安裝裝置的第二結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本專利技術(shù)電磁器件安裝裝置的平面主視圖；圖4為本專利技術(shù)電磁器件安裝裝置的平面俯視圖；圖5為本專利技術(shù)電磁器件安裝裝置的平面左視圖；圖6為本專利技術(shù)電磁器件安裝裝置的安裝示意圖；圖7為本專利技術(shù)電磁器件安裝裝置的安裝平面主視圖；圖8為本專利技術(shù)電磁器件安裝裝置的安裝平面俯視圖；圖9為本專利技術(shù)電磁器件安裝裝置的安裝平面左視圖。附圖標(biāo)記說明:1-平臺，11-第一固定孔，2-半封裝殼體，21-第一弧形凹槽，22-第二固定孔，3-固定板，31-第二弧形凹槽，4-密封凹槽，5-出線孔?！揪唧w實施方式】為使本專利技術(shù)要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實施例進(jìn)行詳細(xì)描述。本專利技術(shù)實施例的電磁器件安裝裝置，避免了將電磁器件全部灌封起來放于IP54以上防護(hù)等級的工作環(huán)境，簡化了結(jié)構(gòu)，使安裝方便，散熱性能好，且降低了材料和加工成本。如圖1-5所示，本專利技術(shù)實施例的電磁器件安裝裝置，包括:一平臺I ;設(shè)置于所述平臺I上的用于安裝電磁器件的半封裝殼體2 ;所述平臺I與所述半封裝殼體2的接觸面上，以及所述半封裝殼體2與所述平臺I的接觸面上均具有多個出線孔5。本專利技術(shù)實施例的電磁器件安裝裝置，包括一平臺I及設(shè)置于平臺I上的半封裝殼體2，其中平臺I與半封裝殼體2的接觸面上，以及半封裝殼體2與平臺I的接觸面上均具有多個出線孔5。可以將電磁器件安裝于半封裝殼體2中，同時將電磁器件的出線部分通過出線孔5引出。在出線部分滿足IP54以上防護(hù)等級的要求下，電磁器件可以被放置到無IP54以上防護(hù)等級要求的散熱風(fēng)道空間內(nèi)，避免了使用導(dǎo)熱硅脂和散熱片等散熱材料，簡化了結(jié)構(gòu)，使安裝方便，且大大降低了材料和加工成本。本專利技術(shù)的具體實施例中，所述半封裝殼體2的未封裝一面設(shè)置有固定板3 ;所述固定板3與所述半封裝殼體2的底面之間形成有用于安裝電磁器件的至少一個安裝孔。此時，電磁器件可安裝于固定板3與半封裝殼體2之間形成的安裝孔中，并通過固定板3進(jìn)行固定,結(jié)構(gòu)簡單，且安裝方便，降低了材料和加工成本。具體的，電磁器件可通過導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂膠或?qū)峁枘z、聚氨酯灌封膠等半封裝于安裝孔中，保證了良好的導(dǎo)熱性。其中，所述半封裝殼體2的底面上設(shè)置有多個第一弧形凹槽21，所述固定板3具有第二弧形凹槽31，其中所述第一弧形凹槽21與所述第二弧形凹槽31形成所述安裝孔。此時，第一弧形凹槽21和第二弧形凹槽31形成的安裝孔能夠穩(wěn)固存放電磁器件，且結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便。進(jìn)一步的，每個所述安裝孔在所述平臺I以及所述半封裝殼體2對應(yīng)的區(qū)域具有多個所述出線孔5。此時，存放于安裝孔中的電磁當(dāng)前第1頁1 2 本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種電磁器件安裝裝置，其特征在于，包括：一平臺；設(shè)置于所述平臺上的用于安裝電磁器件的半封裝殼體；所述平臺與所述半封裝殼體的接觸面上，以及所述半封裝殼體與所述平臺的接觸面上均具有多個出線孔。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李暉，
申請(專利權(quán))人：特富特科技深圳有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44