一種可保護金屬面的金屬基板制造技術

本實用新型專利技術公開一種可保護金屬面的金屬基板，其中，包括依次疊置的PE薄膜層、金屬鋁基層、導熱膠層及銅箔層，所述PE薄膜層的厚度為40~60μm。本實用新型專利技術通過在金屬鋁基層上設置PE薄膜層，從而使PCB無懼各種酸性和堿性藥水攻擊，不會產生板薄、凹坑、鋁面顏色變灰等問題，還可減少PCB生產工程中擦花報廢問題，提升產品質量效果。并且可耐180℃高溫，不會因為烤板問題考壞，無法生產。在板面上撕掉PE薄膜層后板面上也不會產生掉膠問題。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及PCB領域，尤其涉及一種可保護金屬面的金屬基板。
技術介紹
金屬鋁基板(金屬基板)采用壓合高溫疊合一起，壓合后在線路蝕刻過程中蝕刻的藥水(酸性藥水或堿性藥水)會對金屬鋁基會造成腐蝕，若金屬鋁基面不增加防護會把鋁金屬鋁基位置腐蝕，導致板薄、凹坑、鋁面顏色變灰等問題。現有技術中，為解決金屬鋁基面腐蝕問題，在金屬鋁基面增加陽極氧化膜涂層，陽極氧化膜可抗酸性腐蝕，但無法抗堿性腐蝕。此外，除了金屬鋁基面腐蝕問題，還易產生擦花金屬鋁基面問題。因此，現有技術還有待于改進和發展。
技術實現思路
鑒于上述現有技術的不足，本技術的目的在于提供一種可保護金屬面的金屬基板，旨在解決現有的金屬基板的金屬面容易腐蝕和擦花的問題。本技術的技術方案如下:一種可保護金屬面的金屬基板，其中，包括依次疊置的PE薄膜層、金屬鋁基層、導熱膠層及銅箔層，所述PE薄膜層的厚度為40~60 μπι。所述的可保護金屬面的金屬基板，其中，所述PE薄膜層的厚度為50 μπι。所述的可保護金屬面的金屬基板，其中，所述金屬銷基層的厚度為1000 μπι。所述的可保護金屬面的金屬基板，其中，所述導熱膠層的厚度為100 μπι。所述的可保護金屬面的金屬基板，其中，所述銅箔層的厚度為35 μπι。有益效果:本技術通過在金屬鋁基層上設置PE薄膜層，從而使PCB無懼各種酸性和堿性藥水攻擊，不會產生板薄、凹坑、鋁面顏色變灰等問題，還可減少PCB生產工程中擦花報廢問題，提升產品質量效果。并且可耐180°C高溫，不會因為烤板問題考壞，無法生產。在板面上撕掉PE薄膜層后板面上也不會產生掉膠問題。【附圖說明】圖1為本技術一種可保護金屬面的金屬基板較佳實施例的結構示意圖。【具體實施方式】本技術提供一種可保護金屬面的金屬基板，為使本技術的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本技術進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。請參閱圖1，圖1為本技術一種可保護金屬面的金屬基板較佳實施例的結構示意圖，如圖所示，其包括依次疊置的PE薄膜層400、金屬鋁基層300、導熱膠層200及銅箔層100，所述PE薄膜層400的厚度為40~60 μ m。PE薄膜，全名為Polyethylene，是結構最簡單的高分子有機化合物。PE薄膜以聚乙烯(PE)塑料薄膜為基材，根據密度的不同分為高密度聚乙烯保護膜、中密度聚乙烯和低密度聚乙烯。本技術中，優選的PE薄膜層400的厚度為50 μ m，厚度< 50 μ m，在PCB生產過程中易擦破刮花板面，厚度> 50 μπι，成本較高，且所增加效果不明顯，經過多次驗證，最合適的PE薄膜層400的厚度為0.05mm。PE薄膜層400以聚乙烯(PE)塑料薄膜為基材，再粘合交聯型丙烯酸樹酯作膠粘劑，通過交聯型丙烯酸樹酯將PE薄膜層400粘在金屬鋁基層300上，撕掉時不會掉膠，可避免板面撕保護膜后殘留膠漬問題。膠粘劑粘膠粘度5.0-7.0N/cm3，粘度高后工序撕保護膜難度大，粘度低過程中易脫落，最合適粘度5.0-7.0N/cm3。PE薄膜層400的顏色優選為紅色，便于區分是否已貼保護膜。本技術的PE薄膜層400可耐高溫180°C，不然就會出現保護膜軟化或融化現象。在貼膜時，可使用滾筒式壓膠機，板料領出倉庫后金屬面立即貼PE薄膜層。PE薄膜層400貼在金屬鋁基層300上，銅箔層100用于制作線路，無需貼保護膜。進一步，所述金屬鋁基層的厚度為1000 μπι。所述導熱膠層的厚度為100 μπι。所述銅箔層的厚度為35 μπι。該結構的金屬基板設計更為合理，可保證較好的防護效果，且無需增加過多成本。綜上所述，本技術通過在金屬鋁基層上設置PE薄膜層，從而使PCB無懼各種酸性和堿性藥水攻擊，不會產生板薄、凹坑、鋁面顏色變灰等問題，還可減少PCB生產工程中擦花報廢問題，提升產品質量效果。并且可耐180°C高溫，不會因為烤板問題考壞，無法生產。在板面上撕掉PE薄膜層后板面上也不會產生掉膠問題。應當理解的是，本技術的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本技術所附權利要求的保護范圍。【主權項】1.一種可保護金屬面的金屬基板，其特征在于，包括依次疊置的PE薄膜層、金屬鋁基層、導熱膠層及銅箔層，所述PE薄膜層的厚度為40~60 μπι。2.根據權利要求1所述的可保護金屬面的金屬基板，其特征在于，所述PE薄膜層的厚度為50 μπι。3.根據權利要求1所述的可保護金屬面的金屬基板，其特征在于，所述金屬鋁基層的厚度為1000 μ m。4.根據權利要求1所述的可保護金屬面的金屬基板，其特征在于，所述導熱膠層的厚度為 100 μπι。5.根據權利要求1所述的可保護金屬面的金屬基板，其特征在于，所述銅箔層的厚度為 35 μ m。【專利摘要】本技術公開一種可保護金屬面的金屬基板，其中，包括依次疊置的PE薄膜層、金屬鋁基層、導熱膠層及銅箔層，所述PE薄膜層的厚度為40~60μm。本技術通過在金屬鋁基層上設置PE薄膜層，從而使PCB無懼各種酸性和堿性藥水攻擊，不會產生板薄、凹坑、鋁面顏色變灰等問題，還可減少PCB生產工程中擦花報廢問題，提升產品質量效果。并且可耐180℃高溫，不會因為烤板問題考壞，無法生產。在板面上撕掉PE薄膜層后板面上也不會產生掉膠問題。【IPC分類】B32B27/06, B32B15/04, B32B7/10, B32B15/20, B32B27/32【公開號】CN204674137【申請號】CN201520322692【專利技術人】鄧偉良, 鄒文輝 【申請人】景旺電子科技(龍川)有限公司【公開日】2015年9月30日【申請日】2015年5月19日本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種可保護金屬面的金屬基板，其特征在于，包括依次疊置的PE薄膜層、金屬鋁基層、導熱膠層及銅箔層，所述PE薄膜層的厚度為40~60μm。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄧偉良，鄒文輝，
申請(專利權)人：景旺電子科技龍川有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44