一種操作多芯片封裝裝置的方法制造方法及圖紙

本發明專利技術公開了一種操作多芯片封裝裝置的方法，此處所描述的多芯片封裝具有一芯片其具有分享輸入及獨特的存取識別碼。一獨特的第一識別碼被分配且儲存于一批芯片中的芯片。安置一組芯片于一多芯片封裝上。施加一系列的掃描識別碼于該分享輸入以分配可用的存取識別碼。每一個芯片中，比較分享輸入的該掃描識別碼與儲存于該芯片中的該獨特的第一識別碼，且在偵測到匹配時，此芯片中的電路致能該芯片一段時間以寫入一存取識別碼至非揮發存儲器內，其中，所述芯片之一在一時間中被致能。此外，使用該分享輸入以寫入一可用存取識別碼至該組芯片的該被致能芯片中的該非揮發存儲器內。該獨特的第一識別碼可以在晶圓階級測試程序時被儲存。

【技術實現步驟摘要】
【專利說明】本申請是分案申請，母案的申請號:201010004012.3，申請日:2010年I月14日，名稱:共享輸入封裝的三維芯片選取。
本專利技術是關于具有共享輸入的多芯片構裝與封裝，例如三維集成電路芯片的封裝，及如此使用的集成電路。
技術介紹
三維(3D)封裝技術是將多重集成電路集成在一單一封裝或是其它構裝體中已經被開發。舉例而言，多重存儲器芯片可以被迭置以提高存儲器在印刷電路板單位面積內的密度。通常，存儲器芯片亦分享相同控制/地址及/或資料信號的方式迭置。因此，如何在一時間存取迭置芯片中的一個會產生問題，例如需要讀取或寫入資料至儲存陣列中的一個芯片而不是其它的時候。此問題可以由在封裝前特殊的處理個別芯片來解決，但是可能會非常昂貴及復雜。舉例而言，任何人可以實施一工藝在晶圓制造時將晶圓中的每一芯片標示上一獨特的識別碼，使用獨特的光刻圖案于每一個芯片上，例如在其中的一金屬層上，以組態一解碼器于每一個三維堆迭的芯片中一特定層次上。之后每一個芯片必須根據此解碼器組態來加以追蹤。此方式增加了光刻標記的費用及實際應用上的復雜性。美國專利第7327592號，標題為“自動辨識迭堆迭芯片半導體組件”，由Silverstri專利技術，在此引為參考資料。根據Silverstri的專利技術，此芯片堆迭中的個別芯片是使用芯片間的微球而利用由所謂的“外部控制連接”安排來辨識。特別的解碼器連接至這些微球以提供獨特的選取給此芯片堆迭中的個別芯片。如此可以允許在一堆迭中的任何位置自一給定晶圓中使用任何芯片。然而，其需要在每一個芯片上相對大的區域，消耗了芯片上有限的連接區域及復雜了此封裝工藝。因此需要提供一種集成電路設計及工藝以在晶圓制造過程中能夠區分晶圓上的每一個芯片，且可以用任何順序安置在一不可辨識的多芯片封裝中，且同時可以在封裝后的操作中允許區分出個別的芯片。
技術實現思路
本專利技術所描述的集成電路裝置包含于例如是一使用三維集成封裝的一多芯片封裝中的一組芯片，其與分享輸入線耦接。此組芯片具有一操作模式依賴選取該組中的芯片，例如自一三維儲存裝置中選取一個別的芯片。該組中的每一芯片包含一非揮發存儲器適用于儲存一批芯片中的一第一獨特識別碼(“掃描識別碼”)，且儲存多芯片封裝的該組芯片中的一第二獨特識別碼(“存取識別碼”)。此芯片中的邏輯電路回應該分享輸入在線的一第一命令以將該分享輸入在線的一輸入掃描識別碼與儲存于該非揮發存儲器中的一被分配第一識別碼進行比較，且回應一匹配，以致能寫入一第二識別碼至該非揮發存儲器。此外，此芯片中亦包含邏輯電路回應該分享輸入在線的一第二命令，于該時間中將該分享輸入在線所接收的該被分配的第二識別碼寫入至該非揮發存儲器內。此芯片中的邏輯電路根據該非揮發存儲器內該被分配的第二識別碼以回應該分享輸入在線的命令。此外，根據本專利技術的一實施例亦描述一技術其中在該組芯片中的芯片包含案置于多芯片封裝中自一批包含一晶圓的芯片，且每一該芯片包括邏輯電路可以在自該晶圓切割之前，例如于工藝的晶圓測試階段，寫入該第一識別碼于該非揮發存儲器中。根據本專利技術的一實施例亦描述一種制造一多芯片封裝的方法，其中該多芯片封裝包含芯片具有分享輸入及區分該封裝中所述芯片的存取識別碼。該方法包含儲存獨特的第一識別碼于一批芯片的芯片中。之后，自該批芯片中安置一組芯片于一多芯片封裝上，在其中該組芯片具有多個分享輸入。之后，自一組存取識別碼中選取可用的存取識別碼分配至該封裝中所述芯片內直到該組存取識別碼分配完成。此分配存取識別碼的過程包括施加一系列的掃描識別碼于該分享輸入。于此組中的每一個芯片，比較該掃描識別碼與儲存于該芯片中的該獨特的第一識別碼且在偵測到匹配時，發出一掃描識別碼匹配信號且致能該芯片中的電路一段時間以使用該分享輸入寫入一存取識別碼至該芯片中的該非揮發存儲器內，因此所述芯片之一在一時間中被致能。此夕卜，當發出一掃描識別碼匹配信號時，使用該分享輸入以寫入一可用存取識別碼至該組芯片的該被致能芯片中的該非揮發存儲器內，且之后繼續直到該組存取識別碼分配完成。此外，根據本專利技術的一實施例亦描述一儲存此獨特第一識別碼于此批的芯片中，其中包含執行一晶圓階級測試程序，其施加一測試工具，且儲存該獨特的第一識別碼于通過該測試工具的芯片中。此外，根據本專利技術的一實施例亦描述，該多芯片封裝裝置包含一組芯片與輸入線耦接，該組芯片中的每一個芯片儲存一被分配的識別碼，該組芯片中的一芯片包含:非揮發存儲器，用于儲存一第一識別碼與一第二識別碼于該芯片中，其中該第一識別碼為存取識別碼，該第二識別碼為被分配的識別碼；控制邏輯電路，以將該輸入線上的一輸入掃描識別碼與儲存于該非揮發存儲器中的該第一識別碼進行比較，且回應一匹配以致能寫入該第二識別碼至該非揮發存儲器；其中，在該組芯片中的芯片包含集成電路儲存裝置，該集成電路儲存裝置包含各自的陣列于非揮發儲存單元中，且其中該非揮發存儲器儲存該第一識別碼及該第二識別碼于該各自的陣列中的儲存單元內；該操作多芯片封裝裝置的方法包含下列步驟:接收一命令具有一第一部分指示一操作模式及一第二部分指示一存取識別碼；以及將該存取識別碼與每一個芯片中的該被分配的識別碼進行比較，且由匹配的特定芯片回應該命令。其中，在該組芯片中的芯片在自一晶圓切割之前寫入該第一識別碼于該非揮發存儲器中。該控制邏輯電路根據被分配的該第二識別碼以回應該輸入線上的信號。該命令可以由該多芯片封裝中的芯片于分享輸入線上接收，或者，該命令可以由該多芯片封裝中的芯片于串行分享輸入線上接收。根據此處所描述的技術，需要安置在多芯片封裝中的芯片可以利用不必在一晶圓中區分個別芯片的方式制造。一批中的芯片可以由分配獨特的掃描識別碼而在晶圓測試過程中被區別。此外，具有獨特的掃描識別碼的芯片可以利用不必在此封裝中區分個別芯片的方式安置在一多芯片封裝上。此多芯片封裝中芯片的存取識別碼可以使用依賴獨特的掃描識別碼的工藝來分配。因此，使用此處所描述的技術，芯片可以在一晶圓廠中被制造而不需要事先指定單一多芯片封裝中所使用的芯片數目，且不需要事先指定芯片安置在此封裝上的順序。此夕卜，芯片可以組態于多芯片封裝中不需要分別芯片是如何與輸入連接的，且不需要特定芯片的排列順序。【附圖說明】本專利技術的目的，特征，和實施例，會在下列實施方式的章節中搭配附圖被描述，其中:圖1顯示一傳統包含對多個芯片的多芯片封裝的示意圖，其具有分享輸入。圖2顯示根據本專利技術實施例的多芯片封裝的示意圖，其中每一個安置在封裝上的芯片具有一獨特的存取識別碼，且回應根據此存取識別碼在分享輸入所接收的命令集。圖3顯示一集成電路的簡要方塊示意圖，在其中包含圖2所示適用于一多芯片封裝的芯片。圖4顯示制造包含此處所描述的多芯片封裝集成電路裝置的一代表性工藝的流程圖。圖5為顯不一晶圓測試機臺及一具有多個芯片的晶圓的簡要不意圖。圖6顯示由晶圓測試機臺執行的工藝的一流程圖。圖7為顯示一封裝測試機臺及一組具有掃描識別碼芯片的多芯片封裝的簡要示意圖。圖8顯示由封裝測試機臺執行的工藝的一流程圖。【具體實施方式】本專利技術實施例搭配以下圖1到圖8進行詳細描述。圖1顯示一傳統對多個芯片13-18的多芯片封裝10的示意圖，其具有分享輸入11以提供例如地址、資料及控制信號至多芯片封裝10本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種操作多芯片封裝裝置的方法，該多芯片封裝裝置包含一組芯片與輸入線耦接，該組芯片中的每一個芯片儲存一被分配的識別碼，該組芯片中的一芯片包含：非揮發存儲器，用于儲存一第一識別碼與一第二識別碼于該芯片中，其中該第一識別碼為存取識別碼，該第二識別碼為被分配的識別碼；控制邏輯電路，以將該輸入線上的一輸入掃描識別碼與儲存于該非揮發存儲器中的該第一識別碼進行比較，且回應一匹配以致能寫入該第二識別碼至該非揮發存儲器；其中，在該組芯片中的芯片包含集成電路儲存裝置，該集成電路儲存裝置包含各自的陣列于非揮發儲存單元中，且其中該非揮發存儲器儲存該第一識別碼及該第二識別碼于該各自的陣列中的儲存單元內；該操作多芯片封裝裝置的方法包含下列步驟：接收一命令具有一第一部分指示一操作模式及一第二部分指示一存取識別碼；以及將該存取識別碼與每一個芯片中的該被分配的識別碼進行比較，且由匹配的特定芯片回應該命令。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：洪俊雄，何信義，
申請(專利權)人：旺宏電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71