一種從酸性廢蝕刻液中回收銅的方法。其特征是步驟如下:(1)將有機相與酸性廢蝕刻液按體積比1~30∶1,經過1~5級萃取銅;(2)將步驟(1)所得的負載有機相與純凈水按體積比0.1~10∶1經過1~5級洗滌;(3)將步驟(2)洗滌后的負載有機相與含硫酸130~250g/L、銅離子5~50g/L的硫酸銅溶液按體積比1~10∶1經過1~3級反萃取,反萃取后的有機相返回步驟(1)重復使用;水相為硫酸銅溶液;(4)采用金屬不銹鋼304、不銹鋼316或金屬鈦為陰極,在電流密度50~400A/m2下電沉積步驟(3)所得硫酸銅溶液,得到電沉積銅,電沉積銅后的硫酸銅溶液返回步驟(3)重復使用。本發明專利技術的從酸性廢蝕刻液中回收銅的方法,能將銅從酸性廢蝕刻液中選擇性分離,工藝簡單,分離效果好。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種從酸性廢蝕刻液中回收銅的方法。
技術介紹
印制電路板(PCB)的生產工藝流程長,蝕刻工序是PCB生產流程中比重最大的一部分。在蝕刻工序中,當蝕刻液由于溶解的物質太多而使蝕刻指標,包括速度、側蝕系數、表面潔凈性等低于工藝要求時,即成為廢蝕刻液。蝕刻液包括酸性蝕刻液、堿性蝕刻液和微蝕刻液。酸性蝕刻主要應用于多層電路板的內層電路圖形的制作,一般來說,每生產1m2線路板需消耗蝕刻液2~2.5L,相應的也產出廢蝕刻液2~2.5L,其銅離子濃度很高,達120g/L或更高,這些廢蝕刻液的主要成分有:重金屬銅、銨鹽、磷酸根及含碘化合物等無機物;含硫有機物、含氮雜環化合物和含氰根化合物等有機物;聚氧乙烯類化合物、聚乙烯醇類化合物等高分子化合物。PCB行業每年消耗精銅10萬噸以上,產出的含銅廢水中總銅含量在5萬噸以上,氯化銨約l0萬噸、無機及有機磷約4000噸、含硫含氮雜環有機物約1000噸,因此可以看出:廢蝕刻液的污染指數很高,是典型的危險液體廢物;同時廢蝕刻液還是一種價值不菲的復合資源,其資源回收和再生利用的潛力巨大。國內外對酸性廢蝕刻液處理方法主要有置換法、電解法、中和沉淀法等。置換法得到海綿銅品位不高,回收銅后尾液含銅量高等缺點;電解法生產出來的銅粉雖然純度高,性能上優于其它方法生產的銅粉,但是電解法生產銅粉的效率相對較低,耗電量較高,并且廢液中的重金屬離子濃度不能降得很低,排放前要進行嚴格的治理,并且電解法容易產生氯氣;中和沉淀法處理含銅廢液,工藝簡單,投資少,但是硫酸銅結晶后母液含銅量較高,需進一步處理,不能對廢水中的銨鹽等無機物和有機物循環利用,造成嚴重的環境污染。目前國內外已開展采用萃取方法回收蝕刻液中的銅,其萃取劑主要為Lix系列萃取劑或M5640萃取劑;在采用LIX?或M5640萃取劑萃銅時,每萃取一個分子的銅,就必須釋放出兩個分子的H+;如果萃取的銅越多,釋放的H+也就越多,溶液的酸度也就越大;而LIX?或M5640萃取劑在酸性條件下對銅的萃取率很低。而且LIX?或M5640萃取劑萃銅屬于肟類萃取劑,不像磷類酸性萃取劑P204、P507可以采用皂化方式來中和萃取劑中的H+,使其萃取時不釋放H+,保持料液pH的穩定;因此目前LIX?或M5640萃取劑在高銅料液萃取中無法應用,特別是在酸性體系中。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種從酸性廢蝕刻液中回收銅的方法,提高回收銅的純度和質量,提高經濟效益,以減少污水排放量。本專利技術所述的酸性廢蝕刻液,其為印制電路板蝕刻工序過程中蝕刻了銅的廢液,該廢液的H+濃度為0.01~3mol/L,銅離子5~160g/L及氯離子。本專利技術的從酸性廢蝕刻液中回收銅的方法如下:(1)將有機相與酸性廢蝕刻液按體積比1~30∶1,經過1~5級萃取銅;(2)將步驟(1)所得的負載有機相與純凈水按體積比0.1~10∶1經過1~5級洗滌;(3)將步驟(2)洗滌后的負載有機相與含硫酸130~250g/L、銅離子5~50g/L的硫酸銅溶液按體積比1~10∶1經過1~3級反萃取,反萃取后的有機相返回步驟(1)重復使用;水相為硫酸銅溶液;(4)采用金屬不銹鋼304、不銹鋼316或金屬鈦為陰極,在電流密度50~400A/m2下電沉積步驟(3)所得硫酸銅溶液,得到電沉積銅,電沉積銅后的硫酸銅溶液返回步驟(3)重復使用。所述有機相為體積比5~20%的Lix?系列萃取劑和胺類萃取劑的混合萃取劑與80~95%煤油或200#溶劑油。所述的Lix?系列萃取劑為Lix84-I、Lix973或Lix984。所述的胺類萃取劑為N235或N263。所述Lix?系列萃取劑與胺類萃取劑的體積比為0.05~8∶1。由于Lix?萃取劑萃銅屬于肟類萃取劑,不像磷類酸性萃取劑P204、P507可以采用皂化方式來中和萃取劑中的H+,使其萃取時不釋放H+,保持料液pH的穩定;本專利技術利用Lix?系列萃取劑萃取銅的高選擇性和胺類萃取劑能萃酸的特點,將胺類萃取劑與Lix?萃取劑混合,使胺類萃取劑吸收Lix?萃取劑萃銅時釋放的氫離子,從而保障萃取體系pH值穩定,保證了銅的萃取率。將銅從廢蝕刻液中萃取出來;然后洗滌負載萃取劑,洗掉夾帶的其它陽離子和氯離子,最后將銅反萃取下來,電沉積為金屬銅。本專利技術的從酸性廢蝕刻液中回收銅的方法,能將銅從酸性廢蝕刻液中選擇性分離,工藝簡單,分離效果好,電解出來的金屬銅純度高,含量氧量低。具體實施方式實施例1某酸性廢蝕刻液,其中H+濃度為0.012mol/L,銅離子120g/L及氯離子;將1%Lix84-I、14%N235和85%煤油的有機相與酸性廢蝕刻液按體積比為10∶1三級萃取,萃取后分析測得廢水中銅濃度為3g/L,經計算銅萃取率達97.5%;然后將負載有機相與純凈水按體積比為10∶1三級洗滌,洗滌后,將負載有機相與含硫酸131g/L、銅離子6g/L的硫酸銅溶液按體積比為10∶1相比二級反萃取,反萃取后,有機相返回重復使用,水相為硫酸銅溶液,電流密度55A/m2下,在不銹鋼316陰極電沉積得到電解銅,電解銅純度99.95%,電沉積銅后的含硫酸130g/L、銅離子5g/L硫酸銅溶液返回反萃取有機相。實施例2某酸性廢蝕刻液,其中H+濃度為1.0mol/L,銅離子140g/L及氯離子;將10%Lix973、10%N263萃取劑和80%200#溶劑油的有機相與酸性廢蝕刻液按體積比為30∶1一級萃取,萃取后分析測得廢水中銅濃度為2.8g/L,經計算銅萃取率達98%;然后將負載有機相與純凈水按體積比為5∶1二級洗滌,洗滌后,將負載有機相與含硫酸240g/L、銅離子9g/L的硫酸銅溶液按體積比為5∶1相比二級反萃取,反萃取后,有機相返回重復使用,水相為硫酸銅溶液,在電流密度220A/m2下,不銹鋼304陰極電沉積得到電解銅,電解銅純度99.98%,電沉積銅后的含硫酸200g/L、銅離子26g/L硫酸銅溶液返回反萃取有機相。實施例3某酸性廢蝕刻液,其中H+濃度為2.9mol/L,銅離子100g/L及氯離子;將4.3%Lix984、0.7%N235萃取劑和95%煤油的有機相與酸性廢蝕刻液按體積比為20∶1一級萃取,萃取后分析測得廢水中銅濃度為1g/L,經計算銅萃取率達99%;然后將負載有機相與純凈水按體積比為0.2∶1一級洗滌,洗滌后,將負載有機相與含硫酸220g/L、銅離子20g/L的硫酸銅溶液按體積比為5∶1相比二級反萃取,反萃取后,有機相返回重復使用,水相為硫酸銅溶液,在電流密度300A/m2下,金屬鈦板陰極電沉積得到電解銅,電解銅純度99.96%,電沉積銅后的含硫酸180g/L、銅離子29g/L硫酸銅溶液返回反萃取有機相。實施例4某酸性廢蝕刻液,其中H+濃度為0.01mol/L,銅離子6g/L及氯離子;將4%Lix84-I、1%N235萃取劑和95%煤油的有機相與酸性廢蝕刻液按體積比為1∶1一級萃取,萃取后分析測得廢水中銅濃度為0.60mg\本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種從酸性廢蝕刻液中回收銅的方法,所述酸性廢蝕刻液為印制電路板蝕刻工序過程中蝕刻了銅的廢液,該廢液的H+濃度為0.01~3mol/L,銅離子5~160g/L及氯離子,其特征是由以下步驟組成:(1)將有機相與酸性廢蝕刻液按體積比1~30∶1,經過1~5級萃取銅;(2)將步驟(1)所得的負載有機相與純凈水按體積比0.1~10∶1經過1~5級洗滌;(3)將步驟(2)洗滌后的負載有機相與含硫酸130~250g/L、銅離子5~50g/L的硫酸銅溶液按體積比1~10∶1經過1~3級反萃取,反萃取后的有機相返回步驟(1)重復使用;水相為硫酸銅溶液;(4)采用金屬不銹鋼304、不銹鋼316或金屬鈦為陰極,在電流密度50~400A/m2下電沉積步驟(3)所得硫酸銅溶液,得到電沉積銅,電沉積銅后的硫酸銅溶液返回步驟(3)重復使用。
【技術特征摘要】
1.一種從酸性廢蝕刻液中回收銅的方法,所述酸性廢蝕刻液為印制電路板蝕刻工序過程中蝕刻了銅的廢液,該廢液的H+濃度為0.01~3mol/L,銅離子5~160g/L及氯離子,其特征是由以下步驟組成:(1)將有機相與酸性廢蝕刻液按體積比1~30∶1,經過1~5級萃取銅;(2)將步驟(1)所得的負載有機相與純凈水按體積比0.1~10∶1經過1~5級洗滌;(3)將步驟(2)洗滌后的負載有機相與含硫酸130~250g/L、銅離子5~50g/L的硫酸銅溶液按體積比1~10∶1經過1~3級反萃取,反萃取后的有機相返回步驟(1)重復使用;水相為硫酸銅溶液;(4)采用金屬不銹鋼304、不銹鋼316或金屬鈦為陰極,在電流密度50~400A/m2下電沉積步驟...
【專利技術屬性】
技術研發人員:陳飆,
申請(專利權)人:陳飆,
類型:發明
國別省市:廣東;44
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