熱復原物品、接線和線束制造技術

本發明專利技術的目的在于提供：一種具有優異的耐銅損害性的熱復原物品，該熱復原物品出現的起霜和滲出較少，且在適當溫度范圍內發生熱收縮；和使用所述熱復原物品的接線和線束。所述圓筒狀熱復原物品設置有基材層，所述基材層含有抗氧化劑和至少兩種類型的聚烯烴樹脂，所述基材層具有一個熔點峰值溫度，所述熔點峰值溫度為112℃至128℃，所述基材層的全部樹脂組分的熔解熱為80J/g至130J/g，并且所述基材層的氧化誘導溫度為265℃至280℃。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及熱復原物品、接線和線束。
技術介紹
出于保護、絕緣、防水、防腐蝕等目的，將例如熱收縮管這樣的熱復原物品用作絕 緣電線、電線端子、金屬管等之間的連接部的覆蓋物。例如，當絕緣電線之間的連接部被熱 收縮管覆蓋并且進行加熱時，熱收縮管發生收縮，與連接部的形狀相一致并與其粘合，因此 能夠保護連接部。在熱復原物品中，要求在受熱之前的環境溫度下不發生熱收縮，并且熱收 縮溫度不會過高，使得不存在如下擔憂：要保護的物體在熱收縮期間可能受到不利影響。 這些熱復原物品的實例包括具有含有聚烯烴等的基材層的熱復原物品。然而，在 銅材料如電線被這種熱復原物品覆蓋的情況下，由于銅促進基材層的氧化的銅誘導損害， 所述熱復原物品變得劣化。因此，在現有技術中，通過將銅抑制劑或抗氧化劑并入熱復原物 品的基材層中來防止多層熱復原物品的劣化。 此外，為了防止銅誘導損害，已提出了一種熱復原物品，其包含通過將六組分穩定 劑并入聚烯烴中而獲得的基材層（參見日本專利特開平6-176649號公報）。 現有技術文獻 專利文獻 PTL 1 :日本專利特開平6-176649號公報
技術實現思路
技術問題 然而，當如在現有技術中一樣將銅抑制劑并入基材層中時，因為銅抑制劑較為昂 貴，所以生產成本增加。此外，當將大量的抗氧化劑并入基材層中使得可以令人滿意地防止 基材層的氧化時，所述抗氧化劑迀移至基材層的表面，并且可能出現起霜（其中抗氧化劑 在表面上結晶）和滲出（其中呈液體狀的抗氧化劑滲出至表面），導致外觀不良。 此外，在上述專利公報中所述的熱復原物品中，必須以預定比率將六種組分并入 聚烯烴中（這是很麻煩的），并且難以制造熱復原物品（這是不方便的）。 已經在這些情況下實現了本專利技術，并且本專利技術的一個目的是提供在適當的溫度范 圍內熱收縮的熱復原物品，其中起霜和滲出的出現少，并且其具有優異的耐銅誘導損害性； 和各自包含所述熱復原物品的接線和線束。 技術方案 在已經實現以解決上述問題的本專利技術的一個方面中，圓筒狀熱復原物品包含基材 層，其中，所述基材層含有抗氧化劑和兩種或更多種聚烯烴樹脂，所述基材層具有一個熔點 峰值溫度，所述熔點峰值溫度為112°c至128°C，所述基材層的所有樹脂組分的熔解熱為 80J/g至130J/g，并且所述基材層的氧化誘導溫度為265°C至280°C。 在已經實現以解決上述問題的本專利技術的另一個方面中，接線包含多根電線，每根 電線包含導體和設置在其外部上的絕緣層，和通過使粘附至連接部的熱復原物品熱收縮而 獲得的管，在所述連接部中多根電線的導體彼此連接。 在已經實現以解決上述問題的本專利技術的另一個方面中，線束包含多根電線，每根 電線包含導體和設置在其外部上的絕緣層，和通過使粘附至多根電線的熱復原物品熱收縮 而獲得的管。 專利技術效果 在根據本專利技術的熱復原物品和各自包含所述熱復原物品的接線和線束中，起霜和 滲出的出現少，并且展現出優異的耐銅誘導損害性。結果，所述熱復原物品、接線和線束的 壽命可以得到延長。【附圖說明】 圖1為示出根據本專利技術的第一實施方式的熱復原物品的示意性透視圖。 圖2為沿著圖1的直線X1-X1截取的示意性橫截面圖。圖3為沿著圖1的直線X2-X2截取的示意性橫截面圖。 圖4為示出根據本專利技術的第二實施方式的熱復原物品的示意性透視圖。 圖5為沿著圖4的直線X3-X3截取的示意性橫截面圖。 圖6為沿著圖4的直線X4-X4截取的示意性橫截面圖。 圖7為示出根據本專利技術的一個實施方式的接線的示意性橫截面圖，其對應 于圖2。 圖8為示出根據本專利技術的一個實施方式的線束的示意性橫截面圖，其對應 于圖2。 圖9為示出圖8中所示的線束的示意性橫截面圖，其對應于圖3。 圖10為示出根據本專利技術的另一個實施方式的熱復原物品的示意性橫截面 圖，其對應于圖2。【具體實施方式】 在上述問題的研宄中，本專利技術人已發現，通過將基材層的熔點峰值溫度設定在預 定范圍內，熱復原物品在適當溫度范圍內熱收縮，并且通過對所述基材層進行設置以使其 具有一個熔點峰值溫度、將所述基材層的所有樹脂組分的熔解熱設定在預定范圍內和將所 述基材層的氧化誘導溫度設定在預定范圍內，起霜和滲出的出現減少，并且所述熱復原物 品具有優異的耐銅誘導損害性。 也就是說，本專利技術提供包含基材層的具有圓筒狀的熱復原物品，其中所述基材層 含有抗氧化劑和兩種或更多種聚烯烴樹脂，所述基材層具有一個熔點峰值溫度，所述熔點 峰值溫度為112°c至128°C，所述基材層的所有樹脂組分的熔解熱為80J/g至130J/g，并且 所述基材層的氧化誘導溫度為265°C至280°C。 在熱復原物品中，所述基材層具有一個熔點峰值溫度。在基材層具有一個熔點峰 值溫度的情況下，所述基材層呈其中兩種或更多種聚烯烴樹脂基本上均勻混合的狀態，并 且因此，能夠使抗氧化劑基本上均勻分散在所述聚烯烴樹脂中。 由于以這種方式將抗氧化劑基本上均勻地分散在聚烯烴樹脂中，因此不太可能出 現起霜和滲出。此外，在接近于基材層的熔點峰值溫度的溫度下發生熱復原物品的熱收縮， 并且由于基材層具有一個熔點峰值溫度，因此所述熱復原物品不會逐步熱收縮，而是在受 熱時立即熱收縮。如果熱復原物品逐步熱收縮，則存在熱收縮物品的外觀可能會變得不均 質的擔憂。然而，由于熱復原物品立即熱收縮，因此熱收縮物品的外觀變得均質。 此外，在接近于基材層的熔點峰值溫度的溫度下發生熱復原物品的熱收縮，并且 如果所述熔點峰值溫度低于上述下限，則存在因為熱復原物品在低溫下熱收縮而導致在處 理方面可能存在一些困難的擔憂。此外，如果所述熔點峰值溫度高于上述上限，則存在因為 熱復原物品熱收縮的溫度升高而導致要被熱復原物品覆蓋的物體可能會受到不利影響的 擔憂。 然而，由于基材層的熔點峰值溫度在上述范圍內，因此熱復原物品在適當的溫度 范圍內熱收縮。因此，能夠將熱復原物品適當地用作覆蓋材料。術語"基材層的熔點峰值溫 度"是指如下溫度：當使用差示掃描量熱儀使已經在180°C下加熱了 2分鐘的基材層的溫度 以l〇°C /分鐘從室溫增加至200°C時，在溫度升高期間，基材層中每單位時間的熱吸收量達 到最大值（峰值）時的溫度。 在基材層中的結晶質聚烯烴樹脂含量高并且具有橡膠組分或彈性體組分的非晶 質聚烯烴樹脂含量低的情況下，所述基材層的所有樹脂組分的熔解熱超過上述上限。由于 將抗氧化劑分散和保持在非晶質聚烯烴樹脂中，所以隨著非晶質聚烯烴樹脂的含量增加， 抗氧化劑不太可能迀移至基材層的表面，不可能出現起霜和滲出，并且防止基材層的氧化。 因此，當基材層的所有樹脂組分的熔解熱超過上述上限時，基材層中結晶質聚烯烴樹脂的 含量高，并且非晶質聚烯烴樹脂的含量低。因此，有可能出現起霜和滲出，并且存在基材層 可能變得被氧化的擔憂。 另一方面，當基材層的所有樹脂組分的熔解熱低于上述下限時，存在如下擔憂：由 于非晶質聚烯烴樹脂的含量過高而導致基材層可能過軟，并且不可能被用作熱復原物品。 術語"基材層的所有樹脂組分的熔解熱"是指如下的值：當在基材層的熱吸收完全由基材層 中所含的聚烯烴樹脂和其它樹脂組分造成的假設下，對熔點峰值溫度進行測量時，在溫度 從室溫升高至200°C期間通過用基材層的熱吸收量（J)除以基材層中的所有樹本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種熱復原物品，所述熱復原物品呈圓筒狀，且包括基材層，其中，所述基材層包含抗氧化劑和兩種或更多種聚烯烴樹脂；其中，所述基材層具有一個熔點峰值溫度，所述熔點峰值溫度為112℃至128℃；并且其中，所述基材層的所有樹脂組分的熔解熱為80J/g至130J/g，所述基材層的氧化誘導溫度為265℃至280℃。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：山崎智，福本遼太，江本安隆，
申請(專利權)人：住友電氣工業株式會社，住友電工超效能高分子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：日本;JP