一種防輻射的芯片封裝外殼制造技術

本發明專利技術公開了一種防輻射的芯片封裝外殼，包括殼體、底板、引線、絕緣子和蓋板，所述殼體上設置封接孔，封接孔內設置引線，引線的一端置于殼體外部、另一端置于殼體內部；引線與封接孔之間設置絕緣子；所述蓋板用于使殼體密封；所述殼體和底板均為金屬材料，所述殼體和底板的外側設置防輻射層，所述防輻射層的外側和殼體、底板的內側均設置絕緣層。本發明專利技術的芯片封裝外殼，具備更可靠的保護性能，以及具備耐高溫、耐腐蝕等特點，同時對電磁屏蔽的效果更好使得這兩種難于同時解決的問題得到了有效的改進，本發明專利技術的芯片封裝外殼同時具備散熱效果好及屏蔽效果好的特點。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種防輻射的芯片封裝外殼，屬于芯片封裝領域。
技術介紹
外殼作為集成電路的關鍵組件之一，主要起著電路支撐、電信號傳輸、散熱、密封及化學防護等作用，在對電路的可靠性影響及占電路成本的比例方面，外殼占據很重要的作用，封裝外殼主要作用包括:1、機械支撐、密封保護:剛性外殼承載電路使其免受機械損傷，提供物理保護；同時外殼采用密封結構，保護電路免受外界環境的影響，尤其是水汽對電路的影響。2、電信號連接:外殼上的引線起到內外電信號的連接作用，完成內部電路與外圍電路的電信號傳遞。3、屏蔽:外殼可起到電磁屏蔽的作用，保護內部電路不受外部信號的干擾，同時保證內部電路產生的電磁信號不影響外部電路。4、散熱:外殼將內部電路產生的熱量傳遞至外部，避免內部電路的熱失效。目前，封裝外殼主要有以下幾類:有機封裝(塑封)、低溫玻璃封裝、陶瓷封裝、金屬封裝，有機封裝一開始可以通過密封壓力試驗，成本較低，但時間長了水蒸氣會進入，所以軍用外殼不能用塑料封裝，只能應用在民用產品上；低溫玻璃封裝機械強度及氣密性較差，易產生漏氣或慢漏氣；陶瓷封裝與金屬封裝是屬于全密封的形式，氣密性比較好，對內部電路的保護更好。因此，對于大功率封裝外殼來說，散熱及屏蔽兩個因素尤其重要，目前，現有技術中的金屬封裝外殼很難做到兩者均具備優異的性能，解決了散熱問題，會造成屏蔽效果變差，相反，解決了屏蔽問題，又很難做到良好的散熱效果，這就使得市場上急需一種散熱效果好同時具備屏蔽性能強的封裝外殼產品。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是:提供一種防輻射的芯片封裝外殼，解決了現有技術中芯片封裝外殼屏蔽性能差，容易受干擾同時發出干擾信號的問題。本專利技術為解決上述技術問題，采用如下技術方案:一種防輻射的芯片封裝外殼，包括殼體、底板、引線、絕緣子和蓋板，所述殼體上設置封接孔，封接孔內設置引線，引線的一端置于殼體外部、另一端置于殼體內部；引線與封接孔之間設置絕緣子；所述蓋板用于使殼體密封；所述殼體和底板均為金屬材料，所述殼體和底板的外側設置防輻射層，所述防輻射層的外側和殼體、底板的內側均設置絕緣層。置于殼體外部的引線端為柱型結構，置于殼體內部的引線端為扁平結構或柱形結構，且扁平結構的寬度或柱形結構的截面直徑大于封接孔的直徑。所述殼體外部引線與殼體內部引線通過釬焊連接，連接處位于封接孔內。所述殼體材料為10#鋼，所述底板材料為無氧銅，所述引線材料為4J50包銅芯，所述絕緣子材料為鐵封玻璃。所述防輻射層為噴涂或電鍍于殼體和底座外側的鋁粉材料。所述引線為銅芯鍍金或者為金材料。所述底板和殼體采用如下方法制備:將長方形銅底板沖孔、整平，然后采用化學去油清洗后，用鉻酸對底板進行拋光；將殼體進行鉆孔、銼磨，依次用汽油、堿性溶液、清水將殼體洗凈并用酒精脫水，將脫水后的殼體進行退火，然后將殼體鍍鎳處理；將處理后的底板與殼體進行焊接。所述退火的時間為850?900秒；所述退火的溫度為900?950°C;所述殼體鍍鎳的厚度為I?3 μπι;所述焊接的環境為高于99%的氮氣環境，氧含量50ppm以下，所述焊接的升溫區間為550?800°C，焊接的降溫區間為800?500°C，底板和殼體通過焊接溫區的速度為85mm/min0與現有技術相比，本專利技術具有如下有益效果:1.殼體和底座的外側增加屏蔽層，內側增加絕緣層，使得芯片封裝外殼的屏蔽性更好，避免受到外部信號的干擾，同時減少向外部發射干擾信號，有效提高了芯片工作的可靠性及產品的安全性。2.改進了引線內部結構，使得內部電路空間增大，增加了熱量流通的空間，且使用金屬銅外殼，具有更強的散熱性能，外殼采用10#鋼作為基材，大大提高了外殼的抗壓、抗拉強度，保護性能提升。底板采用無氧銅，提升了外殼的散熱性能，使之為軍用大功率器件的散熱提供有效保障，提高產品使用壽命，減少了芯片電路的高溫失效幾率。3.引線采用銅芯材料作為引腳，大大增加了產品的載流量；有效提高了元器件功率，同時增強了散熱效果，為大功率外殼電路的載流量提供保障。4.具備更可靠的保護性能，以及具備耐高溫、耐腐蝕等特點，同時對電磁屏蔽的效果更好。同時解決了散熱及屏蔽的問題，使得這兩種難于同時解決的問題得到了有效的改進。5.外殼采用平行縫焊封蓋工藝，封蓋后的外殼滿足GJB2440A軍用外殼的氣密性要求，氣密性可使內部芯片電路與外部水汽、潮濕環境、有害離子等隔離，延長芯片電路及外殼的使用壽命?！靖綀D說明】圖1為本專利技術芯片外殼的結構示意圖。其中，圖中的標示為:1-殼體；2_絕緣子；3_引線；4-底板；5_防輻射層；6-絕緣層O【具體實施方式】下面結合附圖對本專利技術的技術方案進行詳細說明:如圖1所示，金屬封裝外殼，包括殼體1、底板4、引線3、絕緣子2和蓋板，所述殼體I上設置封接孔，封接孔內設置引線3，引線3的一端置于殼體外部、另一端置于殼體內部；引線3與封接孔之間設置絕緣子2 ;所述蓋板用于使殼體I密封；所述殼體I和底板4均為金屬材料，所述殼體I和底板4的外側設置防輻射層5，所述防輻射層5的外側和殼體1、底板4的內側均設置絕緣層6。置于殼體I外部的引線端為柱型結構，置于殼體I內部的引線端為扁平結構或柱形結構，且扁平結構的寬度或柱形結構的截面直徑大于封接孔的直徑。采用扁平結構的引線，使得內部電路空間增大，增加了熱量流通的空間，且使用金屬銅外殼，具有更強的散熱性能。所述殼體外部引線與殼體內部引線通過釬焊連接，連接處位于封接孔內。所述殼體材料為10#鋼，所述底板材料為無氧銅，所述引線材料為4J50包銅芯，所述絕緣子材料為鐵封玻璃。銅芯材料大大增加了產品的載流量；有效提高了元器件功率，同時增強了散當前第1頁1 2 本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種防輻射的芯片封裝外殼，包括殼體、底板、引線、絕緣子和蓋板，所述殼體上設置封接孔，封接孔內設置引線，引線的一端置于殼體外部、另一端置于殼體內部；引線與封接孔之間設置絕緣子；所述蓋板用于使殼體密封；其特征在于：所述殼體和底板均為金屬材料，所述殼體和底板的外側設置防輻射層，所述防輻射層的外側和殼體、底板的內側均設置絕緣層。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：陶象余，
申請(專利權)人：陶象余，
類型：發明
國別省市：江蘇;32