一種MEMS麥克風(fēng)制造技術(shù)

一種MEMS麥克風(fēng)，包括由外殼和線路板包圍形成的封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有聲音隔離板，聲音隔離板將封裝結(jié)構(gòu)分為進(jìn)聲腔和后腔，后腔的線路板內(nèi)表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，MEMS聲電芯片、ASIC芯片以及線路板之間通過金屬線電連接，進(jìn)聲腔的外殼上設(shè)有聲孔，線路板內(nèi)部設(shè)有通道，通道將后腔內(nèi)的MEMS聲電芯片與進(jìn)聲腔連通，進(jìn)聲腔的線路板內(nèi)表面上設(shè)有阻擋外界氣流的延伸阻擋件。通過在進(jìn)聲腔的線路板內(nèi)表面上設(shè)置阻擋由聲孔進(jìn)入進(jìn)聲腔的較大氣流，進(jìn)而防止較大氣流通過線路板內(nèi)部的通道直接作用于MEMS聲電芯片上，確保MEMS聲電芯片不受過大氣流的影響，同時起到調(diào)節(jié)麥克風(fēng)的高頻相應(yīng)的效果。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種聲電轉(zhuǎn)換裝置，具體地說涉及一種MEMS麥克風(fēng)。
技術(shù)介紹
近年來，利用MEMS(微機電系統(tǒng))工藝集成的MEMS麥克風(fēng)開始被批量應(yīng)用到手機、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中，這種MEMS麥克風(fēng)的耐高溫效果好，可以經(jīng)受住SMT的高溫考驗，因此受到大部分麥克風(fēng)生產(chǎn)商的青睞。常規(guī)的MEMS麥克風(fēng)包括由線路板和外殼組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEME聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過金屬線電連接，所述外殼上設(shè)有接收聲音信號的聲孔。通常情況下，聲孔設(shè)計在外殼的頂部并且為單一結(jié)構(gòu)形式，這種單一結(jié)構(gòu)的聲孔，當(dāng)外界氣流較大時，氣流通過聲孔進(jìn)入封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部，而直接影響到MEMS聲電芯片，由此需要設(shè)計一種新型的MEMS麥克風(fēng)。
技術(shù)實現(xiàn)思路
鑒于上述問題，本技術(shù)的目的是提供一種能夠防止MEMS聲電芯片受到外界較大氣流影響的一種MEMS麥克風(fēng)。為了解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)采取的技術(shù)方案是:一種MEMS麥克風(fēng)，包括由外殼和線路板包圍形成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有聲音隔離板，所述聲音隔離板將所述封裝結(jié)構(gòu)分為進(jìn)聲腔和后腔，所述后腔的線路板內(nèi)表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過金屬線電連接，所述進(jìn)聲腔的外殼上設(shè)有聲孔，所述線路板內(nèi)部設(shè)有通道，所述通道將所述后腔內(nèi)的所述MEMS聲電芯片與所述進(jìn)聲腔連通，所述進(jìn)聲腔的線路板內(nèi)表面上設(shè)有阻擋外界氣流的延伸阻擋件。一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述聲孔設(shè)于所述進(jìn)聲腔的外殼的頂部，所述延伸阻擋件延伸至所述聲孔的下方。一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述聲孔設(shè)于所述進(jìn)聲腔的外殼的側(cè)壁上，所述延伸阻擋件延伸至所述聲孔的內(nèi)側(cè)，所述延伸阻擋件高于所述聲孔的最低處。一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述延伸阻擋件由彈性材料制成。一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述彈性材料為耐高溫彈性塑膠或彈性金屬片。本技術(shù)的有益效果是:由于采用本技術(shù)技術(shù)方案的MEMS麥克風(fēng)的進(jìn)聲腔的線路板上設(shè)有阻擋外界氣流的延伸阻擋件，延伸阻擋件可以對通過聲孔進(jìn)入進(jìn)聲腔的較大氣流進(jìn)行阻擋，有效防止較大氣流通過線路板內(nèi)部的通道直接作用于MEMS聲電芯片上，確保了 MEMS聲電芯片不受較大氣流的影響，同時可以起到調(diào)節(jié)MEMS麥克風(fēng)的高頻響應(yīng)的效果。本技術(shù)技術(shù)方案的MEMS麥克風(fēng)的延伸阻擋件選用彈性材料制成，當(dāng)通過聲孔進(jìn)入進(jìn)聲腔的氣流過大時，在過大氣流的作用下，延伸阻擋件彎向聲音隔離板，甚至完全與聲音隔離板接觸，從而減小或阻斷過大氣流通過線路板內(nèi)部的通道直接作用于MEMS聲電芯片上，更好的保護(hù)MEMS聲電芯片不受過大氣流的影響。【附圖說明】圖1是本技術(shù)MEMS麥克風(fēng)的剖面圖；圖2是本技術(shù)MEMS麥克風(fēng)遇到強氣流后的剖面圖；附圖中，1.線路板，2.外殼，3.聲音隔離板，4.后腔，5.進(jìn)聲腔，6.MEMS聲電芯片，7.ASIC芯片，8.金屬線，9.通道，10.聲孔，11.延伸阻擋件。【具體實施方式】為了使本技術(shù)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本技術(shù)，并不用于限定本技術(shù)。圖1示出了本實施例中MEMS麥克風(fēng)的具體構(gòu)成，包括由線路板I和外殼2包圍形成的封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有聲音隔離板3，聲音隔離板3將封裝結(jié)構(gòu)分為進(jìn)聲腔5和后腔4，后腔4的線路板內(nèi)表面上設(shè)有MEMS聲電芯片6和ASIC芯片7，MEMS聲電芯片6、ASIC芯片7和線路板I之間通過金屬線8電連接，進(jìn)聲腔5的外殼上設(shè)有聲孔10，線路板I的內(nèi)部設(shè)有通道9，通道9將后腔4內(nèi)的MEMS聲電芯片6與進(jìn)聲腔5連通，進(jìn)聲腔5的線路板內(nèi)表面上設(shè)有阻擋外界氣流的延伸阻擋件11。由于采用本技術(shù)技術(shù)方案的MEMS麥克風(fēng)的進(jìn)聲腔5的線路板上設(shè)有阻擋外界氣流的延伸阻擋件11，延伸阻擋件11可以對通過聲孔10進(jìn)入進(jìn)聲腔5的較大氣流進(jìn)行阻擋，有效防止較大氣流通過線路板I內(nèi)部的通道9直接作用于MEMS聲電芯片6上，確保了 MEMS聲電芯片6不受較大氣流的影響，同時可以起到調(diào)節(jié)MEMS麥克風(fēng)的高頻響應(yīng)的效果O其中，聲孔10設(shè)于進(jìn)聲腔5的外殼頂部，延伸阻擋件11延伸至聲孔10的下方。當(dāng)然，也可以采用如下方案:聲孔設(shè)于進(jìn)聲腔外殼的側(cè)壁上，延伸阻擋件延伸至聲孔的內(nèi)側(cè)，延伸阻擋件高于聲孔的最低處。其中，延伸阻擋件由彈性材料制成，本實施例中彈性材料選用彈性金屬片，當(dāng)然，也可以選用耐高溫彈性塑膠。由于延伸阻擋件11選用彈性材料制成，當(dāng)通過聲孔10進(jìn)入進(jìn)聲腔5的氣流過大時，在過大氣流的作用下，延伸阻擋件11彎向聲音隔離板3，甚至完全與聲音隔離板接觸(如圖2所示)，從而減小或阻斷過大氣流通過線路板I內(nèi)部的通道9直接作用于MEMS聲電芯片6上，更好的保護(hù)MEMS聲電芯片6不受過大氣流的影響。以上所述僅為本專利的較佳實施例而已，并不用以限制本專利，凡在本專利的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本專利的保護(hù)范圍之內(nèi)。【主權(quán)項】1.一種MEMS麥克風(fēng)，其特征在于:包括由外殼和線路板包圍形成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有聲音隔離板，所述聲音隔離板將所述封裝結(jié)構(gòu)分為進(jìn)聲腔和后腔，所述后腔的線路板內(nèi)表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過金屬線電連接，所述進(jìn)聲腔的外殼上設(shè)有聲孔，所述線路板內(nèi)部設(shè)有通道，所述通道將所述后腔內(nèi)的所述MEMS聲電芯片與所述進(jìn)聲腔連通，所述進(jìn)聲腔的線路板內(nèi)表面上設(shè)有阻擋外界氣流的延伸阻擋件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述聲孔設(shè)于所述進(jìn)聲腔的外殼的頂部，所述延伸阻擋件延伸至所述聲孔的下方。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述聲孔設(shè)于所述進(jìn)聲腔的外殼的側(cè)壁上，所述延伸阻擋件延伸至所述聲孔的內(nèi)側(cè)，所述延伸阻擋件高于所述聲孔的最低處。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一權(quán)利要求所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述延伸阻擋件由彈性材料制成。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述彈性材料為耐高溫彈性塑膠或彈性金屬片。【專利摘要】一種MEMS麥克風(fēng)，包括由外殼和線路板包圍形成的封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有聲音隔離板，聲音隔離板將封裝結(jié)構(gòu)分為進(jìn)聲腔和后腔，后腔的線路板內(nèi)表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，MEMS聲電芯片、ASIC芯片以及線路板之間通過金屬線電連接，進(jìn)聲腔的外殼上設(shè)有聲孔，線路板內(nèi)部設(shè)有通道，通道將后腔內(nèi)的MEMS聲電芯片與進(jìn)聲腔連通，進(jìn)聲腔的線路板內(nèi)表面上設(shè)有阻擋外界氣流的延伸阻擋件。通過在進(jìn)聲腔的線路板內(nèi)表面上設(shè)置阻擋由聲孔進(jìn)入進(jìn)聲腔的較大氣流，進(jìn)而防止較大氣流通過線路板內(nèi)部的通道直接作用于MEMS聲電芯片上，確保MEMS聲電芯片不受過大氣流的影響，同時起到調(diào)節(jié)麥克風(fēng)的高頻相應(yīng)的效果。【IPC分類】H04R19/04【公開號】CN204697291【申請?zhí)枴緾N201520392464【專利技術(shù)人】解士翔 【申請人】歌爾聲學(xué)股份有限公司【公開日】2015年10月7日【申請日】2015年6月9日本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】
一種MEMS麥克風(fēng)，其特征在于：包括由外殼和線路板包圍形成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有聲音隔離板，所述聲音隔離板將所述封裝結(jié)構(gòu)分為進(jìn)聲腔和后腔，所述后腔的線路板內(nèi)表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過金屬線電連接，所述進(jìn)聲腔的外殼上設(shè)有聲孔，所述線路板內(nèi)部設(shè)有通道，所述通道將所述后腔內(nèi)的所述MEMS聲電芯片與所述進(jìn)聲腔連通，所述進(jìn)聲腔的線路板內(nèi)表面上設(shè)有阻擋外界氣流的延伸阻擋件。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：解士翔，
申請(專利權(quán))人：歌爾聲學(xué)股份有限公司，
類型：新型
國別省市：山東;37