一種減少回流焊元件偏移的焊盤結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開(kāi)了一種減少回流焊元件偏移的焊盤結(jié)構(gòu)，包括一PCB板材，PCB板材的表面均勻地設(shè)有數(shù)個(gè)印絲圈，位于印絲圈內(nèi)的PCB板材上設(shè)有一形狀與LED背部的LED焊盤相對(duì)應(yīng)的PCB焊盤，PCB焊盤由兩個(gè)面積不同的大小焊盤組成，大小焊盤上分別開(kāi)設(shè)有第一、第二開(kāi)孔，開(kāi)孔中均鏤空無(wú)銅，第一、第二開(kāi)孔在PCB焊盤上的位置分別與LED焊盤上的左右兩個(gè)鏤空孔的位置對(duì)應(yīng)，且開(kāi)孔孔徑也分別與LED焊盤上的左右兩個(gè)鏤空孔的孔徑相同。本實(shí)用新型專利技術(shù)能夠使得LED的焊盤與PCB的焊盤更好的結(jié)合，解決了回流焊過(guò)爐的過(guò)程中時(shí)常無(wú)法精確控制貼裝元件貼裝位置的問(wèn)題，減少了偏移的發(fā)生，增強(qiáng)了焊接強(qiáng)度，減少了不良產(chǎn)品的發(fā)生，降低了人力及工時(shí)的成本，提升了產(chǎn)能效率。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)屬于光電加工領(lǐng)域，具體涉及一種減少回流焊元件偏移的焊盤結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
目前采用的通用型焊盤，在回流焊過(guò)爐的過(guò)程中，由于錫膏的流動(dòng)性、黏著力以及所添加的助焊劑等因素，時(shí)常導(dǎo)致無(wú)法精確控制貼裝元件的貼裝位置，發(fā)生偏移，并在后續(xù)生產(chǎn)中帶來(lái)以下問(wèn)題:1.使貼裝元件的焊接強(qiáng)度減小，造成不良，導(dǎo)致成品不合格，需增加人力進(jìn)行維修處理；2.要經(jīng)過(guò)反復(fù)調(diào)節(jié)前道貼片工藝與軌道溫度，以及優(yōu)化傳送帶速率的設(shè)定，使得機(jī)臺(tái)稼動(dòng)率差，造成產(chǎn)能效率低下，增加工時(shí)人力；3.生產(chǎn)出的成品貼裝元件共線性差，造成成品光學(xué)發(fā)光偏移，以至于材料的報(bào)廢。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為了解決回流焊過(guò)爐的制程中，時(shí)常無(wú)法精確控制貼裝元件的貼裝位置從而發(fā)生偏移的問(wèn)題，本技術(shù)提供了一種減少回流焊元件偏移的焊盤結(jié)構(gòu)，能夠使得LED焊盤與PCB焊盤更好的結(jié)合，減少偏移的發(fā)生。為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的，達(dá)到上述技術(shù)效果，本技術(shù)通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):—種減少回流焊元件偏移的焊盤結(jié)構(gòu)，包括一 PCB板材，所述PCB板材的表面均勻地設(shè)置有若干個(gè)印絲圈，位于所述印絲圈內(nèi)的所述PCB板材上設(shè)置有一個(gè)形狀與LED背部的LED焊盤相對(duì)應(yīng)的PCB焊盤，所述PCB焊盤由兩個(gè)面積不同的大焊盤和小焊盤組成，所述大焊盤上開(kāi)設(shè)有第一開(kāi)孔，所述小焊盤上第二開(kāi)孔，所述第一開(kāi)孔和所述第二開(kāi)孔中均鏤空無(wú)銅，所述第一開(kāi)孔與所述第二開(kāi)孔在所述PCB焊盤上的位置分別與所述LED焊盤上的左右兩個(gè)鏤空孔的位置對(duì)應(yīng)，所述第一開(kāi)孔和所述第二開(kāi)孔的孔徑大小也分別與所述LED焊盤上的左右兩個(gè)鏤空孔的孔徑相同。進(jìn)一步的，所述PCB焊盤的大小為所述LED焊盤大小的90%。進(jìn)一步的，所述PCB板材上均勻地設(shè)置有若干個(gè)印絲圈和PCB焊盤。進(jìn)一步的，所述第一開(kāi)孔的垂直中心線距離所述大焊盤的外側(cè)邊緣1.59mm。進(jìn)一步的，所述第二開(kāi)孔的垂直中心線距離所述小焊盤的外側(cè)邊緣1.46mm。本技術(shù)是根據(jù)LED后部的LED焊盤的吃錫形狀，設(shè)計(jì)貼裝焊盤封裝，在PCB板材上相應(yīng)的位置，設(shè)計(jì)了與LED焊盤形狀相對(duì)應(yīng)的鏤空型PCB焊盤。在印刷錫膏的時(shí)候，錫膏在PCB焊盤的鏤空處有所沉積，過(guò)回流焊時(shí)，PCB焊盤鏤空部分中的錫膏會(huì)流動(dòng)到其四周的PCB焊盤上進(jìn)行LED的固定。此舉可以使得LED焊盤與PCB焊盤的位置相對(duì)應(yīng)，能夠使其更好的結(jié)合，大大減少偏移的發(fā)生(此原理類似螺帽與螺絲相結(jié)合的原理)。本技術(shù)的有益效果如下:1、本技術(shù)能夠使得LED的焊盤與PCB的焊盤更好的結(jié)合，大大減少了偏移的發(fā)生，解決了回流焊過(guò)爐的過(guò)程中時(shí)常無(wú)法精確控制貼裝元件的貼裝位置的問(wèn)題。2、本技術(shù)使得LED等貼裝元件的焊接強(qiáng)度增強(qiáng)，減少不良產(chǎn)品的發(fā)生，降低人力及工時(shí)的成本，使機(jī)臺(tái)稼動(dòng)率有所提高，產(chǎn)能效率提升。3、本技術(shù)可以提高成品貼裝元件共線性的一致性，減少材料的報(bào)廢率，確保廣品的品質(zhì)。上述說(shuō)明僅是本技術(shù)技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本技術(shù)的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本技術(shù)的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。本技術(shù)的【具體實(shí)施方式】由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。【附圖說(shuō)明】此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本技術(shù)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本技術(shù)的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本技術(shù)，并不構(gòu)成對(duì)本技術(shù)的不當(dāng)限定。在附圖中:圖1為本技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為L(zhǎng)ED的主視圖；圖3為L(zhǎng)ED的俯視圖；圖4為L(zhǎng)ED的后視圖；圖5為本技術(shù)的PCB焊盤與LED焊盤的焊接示意圖；圖6為本技術(shù)的PCB焊盤與LED焊盤焊接后的主視圖。圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明:1、PCB板材；2、印絲圈；3、PCB焊盤；4、第一開(kāi)孔；5、第二開(kāi)孔；301、大焊盤;302、小焊盤;601、LED焊盤;602、鏤空孔。【具體實(shí)施方式】下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本技術(shù)。參見(jiàn)圖1和圖5所示，一種減少回流焊元件偏移的焊盤結(jié)構(gòu)，包括一 PCB板材1，所述PCB板材I的表面均勻地設(shè)置有若干個(gè)印絲圈2，位于所述印絲圈2內(nèi)的所述PCB板材I上設(shè)置有一個(gè)形狀與LED 6背部的LED焊盤601相對(duì)應(yīng)的PCB焊盤3，所述PCB焊盤3由兩個(gè)面積不同的大焊盤301和小焊盤302組成，所述大焊盤301上開(kāi)設(shè)有第一開(kāi)孔4，所述小焊盤302上第二開(kāi)孔5，所述第一開(kāi)孔4和所述第二開(kāi)孔5中均鏤空無(wú)銅，所述第一開(kāi)孔4與所述第二開(kāi)孔5在所述PCB焊盤3上的位置分別與所述LED焊盤601上的左右兩個(gè)鏤空孔602的位置對(duì)應(yīng)，所述第一開(kāi)孔4和所述第二開(kāi)孔5的孔徑大小也分別與所述LED焊盤601上的左右兩個(gè)鏤空孔602的孔徑相同。進(jìn)一步的，所述PCB焊盤3的大小為所述LED焊盤601大小的90%。進(jìn)一步的，所述PCB板材I上均勻地設(shè)置有9個(gè)印絲圈2和PCB焊盤3。進(jìn)一步的，所述第一開(kāi)孔4的垂直中心線距離所述大焊盤301的外側(cè)邊緣1.59mm。進(jìn)一步的，所述第二開(kāi)孔5的垂直中心線距離所述小焊盤302的外側(cè)邊緣1.46mm。參見(jiàn)圖2-4所示，分別展示了所述LED 6的主視圖、俯視圖和后視圖，所述LED 6的背部的左右兩個(gè)LED焊盤601上分別開(kāi)設(shè)有一個(gè)鏤空孔602。本技術(shù)是根據(jù)LED后部的LED焊盤的吃錫形狀，設(shè)計(jì)貼裝焊盤封裝，在PCB板材上相應(yīng)的位置，設(shè)計(jì)了與LED焊盤形狀相對(duì)應(yīng)的鏤空型PCB焊盤。在印刷錫膏的時(shí)候，錫膏在PCB焊盤的鏤空處有所沉積，過(guò)回流焊時(shí)，PCB焊盤鏤空部分中的錫膏會(huì)流動(dòng)到其四周的PCB焊盤上進(jìn)行LED的固定。此舉可以使得LED焊盤與PCB焊盤的位置相對(duì)應(yīng)，能夠使其更好的結(jié)合，大大減少偏移的發(fā)生(此原理類似螺帽與螺絲相結(jié)合的原理)。以上所述僅為本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本技術(shù)，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本技術(shù)可以有各種更改和變化。凡在本技術(shù)的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。【主權(quán)項(xiàng)】1.一種減少回流焊元件偏移的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括一 PCB板材(1)，所述PCB板材(I)的表面均勻地設(shè)置有若干個(gè)印絲圈(2)，位于所述印絲圈(2)內(nèi)的所述PCB板材Cl)上設(shè)置有一個(gè)形狀與LED (6)背部的LED焊盤(601)相對(duì)應(yīng)的PCB焊盤(3)，所述PCB焊盤(3 )由兩個(gè)面積不同的大焊盤(301)和小焊盤(302 )組成，所述大焊盤(301)上開(kāi)設(shè)有第一開(kāi)孔(4 )，所述小焊盤(302 )上開(kāi)設(shè)有第二開(kāi)孔(5 )，所述第一開(kāi)孔(4 )和所述第二開(kāi)孔(5 )中均鏤空無(wú)銅，所述第一開(kāi)孔(4 )與所述第二開(kāi)孔(5 )在所述PCB焊盤(3 )上的位置分別與所述LED焊盤(601)上的左右兩個(gè)鏤空孔(602)的位置對(duì)應(yīng)，所述第一開(kāi)孔(4)和所述第二開(kāi)孔(5)的孔徑大小也分別與所述LED焊盤(601)上的左右兩個(gè)鏤空孔(602)的孔徑相同。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少回流焊元件偏移的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PCB焊盤(3)的大小為所述LED焊盤(601)大小的90%。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少回流焊元件偏移的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PCB板材(I)上均勻地設(shè)置有若干個(gè)印絲圈(2 )和PCB焊盤(3 )。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少回流焊元件偏移的焊盤結(jié)構(gòu)本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種減少回流焊元件偏移的焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括一PCB板材（1），所述PCB板材（1）的表面均勻地設(shè)置有若干個(gè)印絲圈（2），位于所述印絲圈（2）內(nèi)的所述PCB板材（1）上設(shè)置有一個(gè)形狀與LED（6）背部的LED焊盤（601）相對(duì)應(yīng)的PCB焊盤（3），所述PCB焊盤（3）由兩個(gè)面積不同的大焊盤（301）和小焊盤（302）組成，所述大焊盤（301）上開(kāi)設(shè)有第一開(kāi)孔（4），所述小焊盤（302）上開(kāi)設(shè)有第二開(kāi)孔（5），所述第一開(kāi)孔（4）和所述第二開(kāi)孔（5）中均鏤空無(wú)銅，所述第一開(kāi)孔（4）與所述第二開(kāi)孔（5）在所述PCB焊盤（3）上的位置分別與所述LED焊盤（601）上的左右兩個(gè)鏤空孔（602）的位置對(duì)應(yīng)，所述第一開(kāi)孔（4）和所述第二開(kāi)孔（5）的孔徑大小也分別與所述LED焊盤（601）上的左右兩個(gè)鏤空孔（602）的孔徑相同。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：祝宗富，金中凱，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：蘇州燈龍光電科技有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：江蘇;32