本發明專利技術公開了一種自適應刮刀，該刮刀具有特殊的彈片結構，所述彈片具有與所述刮刀主體連接的上側結合端以及與所述上側結合端相對的下側自適應端，所述彈片的下側自適應端所在直線與所述刮刀主體的刀口端所在直線重合，且所述彈片能夠相對所述刮刀主體彈起，通過本發明專利技術提供的自適應刮刀，能夠較好的滿足具有凸起區域掩模板上漿料的印刷過程。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于集成電路領域，涉及SMT印刷領域，具體涉及一種用于印刷具有三維凸起結構金屬掩模板的自適應刮刀。
技術介紹
電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology，SMT)，稱為表面貼裝或表面安裝技術，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在SMT電子電路組裝的過程中，涉及到錫膏等漿料的印刷環節，其具體過程是用刮刀將置于金屬掩模板上的漿料刮印到PCB基板的的相應位置上，為下一步工序做準備。傳統的SMT技術所涉及的需要印刷的PCB基板及金屬掩模板的表面均為二維平面結構，但隨著PCB行業的快速發展，PCB基板待印刷漿料的表面具有凸起部位，該凸起部位一般為預先設置在PCB基板上的元器件構成。基于此，所需要的金屬掩模板具有與PCB基板凸起部位相適應的三維凸起結構，以使得在采用金屬掩模板印刷時，既能夠保護PCB基板表面相應的凸起部位，也能實現最基本的漿料轉印過程。圖1-5所示為現有技術實現具有三維立體凸起基板的印刷過程，如圖1所示，金屬掩模板11通過外框12繃緊作為印刷漿料14的承載臺，印刷漿料14 一般為錫膏等具有一定流動性的材料，金屬掩模板11上設置有漏印開口 110，印刷機構通過刮刀10刮動承載于金屬掩模板11上的印刷漿料14，印刷漿料14經過開口 110漏印到基板13上的相應位置。圖2所示為基板13的架構示意圖，基板13上具有凸塊130，基于此，用于印刷用的金屬掩模板11具有如圖3所示的凸起區域111 (圖3所示為采用金屬掩模板11印刷時的截面局部示意圖)，其在印刷過程中與基板13上的凸塊130相匹配，圖4所示為具有凸起區域的金屬掩模板11的局部示意圖。圖5所示為現有技術中刮刀10的平面示意圖，刮刀10具有與金屬掩模板11的凸起區域111相適應的缺口 100，以便于在印刷時刮刀能夠有效避開金屬掩模板11的凸起區域111，使得刮刀能夠順暢的進行漿料刮動過程。現在有技術中，如果刮刀10在印刷方向上刮動時，其缺口 100所經過金屬掩模板11上的區域不存在開口 110，該具有缺口的刮刀能能夠較好的滿足漿料的印刷；然而實際在一些印刷過程中，刮刀10的缺口 100所經過金屬掩模板11上的區域往往不可避免設置有開口 110，如圖4所展示。此時若采用刮刀10對漿料進行轉印，由于缺口 100的存在，刮刀10將無法對缺口 100所經過區域上的開口 110進行漿料填充，即金屬掩模板11上的部分開口 110不能起到楽料轉印的作用，如此印刷出基板將無法進入下一個環節的要求。鑒于以上問題，行業內目前并無有效的解決方案，一般通過再次修復進行解決，基于此，本專利技術主要探索一種從根源上解決以上技術問題的技術方案。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術提供一種自適應刮刀，能夠克服上述現有技術中的缺陷，其在印刷過程中，能夠自動適應掩模板上的凸起結構，有效完成掩模板上漿料的印刷過程。本專利技術所涉及的具體技術方案如下: 一種自適應刮刀，其包括刮刀主體及設置在刮刀主體上的若干彈片，其特征在于，所述刮刀主體具有設置于其下側的刀口端，所述彈片具有與所述刮刀主體連接的上側結合端以及與所述上側結合端相對的下側自適應端，所述彈片的兩側通過邊緣分割線與所述刮刀主體分離，所述彈片的下側自適應端所在直線與所述刮刀主體的刀口端所在直線重合，且所述彈片能夠相對所述刮刀主體彈起。進一步，所述自適應刮刀用于印刷表面具有凸起區域掩模板上的漿料，所述自適應刮刀的彈片高度不小于所述掩模板上相應凸起區域的高度，所述自適應刮刀的彈片寬度不小于所述掩模板上相應凸起區域的在垂直于印刷方向上的最大寬度。進一步，所述自適應刮刀的所述刮刀主體與所述彈片均由金屬材質構成，且一體成型。進一步，所述彈片內部設置有內部分割線，所述內部分割線將所述彈片分為若干部分，以適應在印刷方向上同一彈片經過掩模板若干不同大小尺寸的凸起區域。進一步，所述彈片兩側的分割線及內部分割線均為直線型，且垂直于所述刮刀主體的刀口端設置。進一步，所述彈片兩側的分割線及內部分割線均為直線型，所述彈片兩側的分割線及內部分割線中的部分或全部相對所述刮刀主體的刀口端傾斜設置，使得構成所述彈片的每一部分與所述刮刀主體具有相對均勻的結合強度。進一步，所述彈片上的邊緣分割線以及內部分割線均由激光切割形成。進一步，所述刮刀主體上設置有若干平衡線，所述平衡線由所述刮刀主體內部延伸至所述刀口端。進一步，所述刮刀主體上的平衡線由激光切割形成。本專利技術的有益效果在于，通過本專利技術提供的自適應刮刀，能夠較好的滿足具有凸起區域掩模板上漿料的印刷過程:其彈片在經過掩模板凸起區域時會被掩模板凸起區域頂起，從而保證刮刀在正常刮動過程中順利經過掩模板凸起區域；而彈片在經過掩模板上平整的區域時，其自動彈回，且所述彈片的自動適應端與刮刀主體的刀口端形成連貫平齊的印刷刮料端，較好的適應掩模板平整區域上漿料的印刷。本專利技術附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本專利技術的實踐了解到。【附圖說明】本專利技術的上述和/或附加的方面和優點從下面結合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中: 圖1所示現有技術中用刮刀進行漿料印刷的示意圖； 圖2所不為基板13的架構不意圖； 圖3所示為采用金屬掩模板11印刷時的截面局部示意圖； 圖4所示為具有凸起區域的金屬掩模板11的局部示意圖； 圖5所示為現有技術中刮刀10的平面示意圖； 圖6所示為金屬掩模板的局部平面示意圖一； 圖7所示為本專利技術自適應刮刀的實施方案一平面示意圖； 圖8所示為采用本專利技術自適應刮刀印刷時經過金屬掩模板凸起區域的示意圖； 圖9所示為金屬掩模板的局部平面示意圖二； 圖10所示為本專利技術自適應刮刀的實施方案二平面示意圖； 圖11所示為本專利技術自適應刮刀的實施方案三平面示意圖； 圖12所示為本專利技術自適應刮刀的實施方案四平面示意圖； 圖13所示為本專利技術自適應刮刀的實施方案五平面示意圖。 其中，圖1中，10為傳統的刮刀，11為金屬掩模板，110為設置在掩模板11上的開口，12為固定掩模板11的外框，13為待印刷的基板，14為印刷用的漿料； 圖2中，130為設置在基板13上的凸塊； 圖3中，111為金屬掩模板11上的凸起區域； 圖5中，100為傳統刮刀回避金屬掩模板11上凸起區域111的缺口； 圖7中，20為本專利技術所涉及的刮刀主體，210為刮刀主體20下側的刀口端，200為設置在刮刀主體20上的彈片，2001為彈片200與刮刀主體20連接的上側結合端，2002為彈片200的下側自適應端； 201、202為彈片200兩側的邊緣分割線； 圖10至圖12中，203、204為彈片200的內部分割線； 圖13中，205為設置在刮刀主體20上的平衡線。【具體實施方式】下面詳細描述本專利技術的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種自適應刮刀，其包括刮刀主體及設置在刮刀主體上的若干彈片，其特征在于，所述刮刀主體具有設置于其下側的刀口端，所述彈片具有與所述刮刀主體連接的上側結合端以及與所述上側結合端相對的下側自適應端，所述彈片的兩側通過邊緣分割線與所述刮刀主體分離，所述彈片的下側自適應端所在直線與所述刮刀主體的刀口端所在直線重合，且所述彈片能夠相對所述刮刀主體彈起。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：魏志凌，趙錄軍，王峰，張煒平，
申請(專利權)人：昆山允升吉光電科技有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32
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